項目四習題與練習答案習題與練習一、單項選擇題1、在錫膏絲印中有三個關鍵的要素，叫做三個S,是:(B)A.Solderpaste，Solder,SqueegeesB.Solderpaste，Stencils,SqueegeesC.Solderpaste，Screen,Squeegees2、絲網印刷機是:(A)A.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤上或焊盤之間B.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤上C.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤之間3、刮刀壓力對印刷影響是:(B)A.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量太足；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄；B.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄;C.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導致焊膏印得不薄；D.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量太足；太大的壓力，則導致焊膏印得不薄.4、印刷焊膏厚度是:(C)A.印刷焊膏厚度是由模板的開口尺寸W×L所決定的，印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現；B.印刷焊膏厚度是由模板的厚度所決定的，印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度來實現；C.印刷焊膏厚度是由模板的厚度所決定的，印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現；D.印刷焊膏厚度是由模板的開口尺寸W×L所決定的，印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀壓力來實現.5、印刷搭錫Bridging產生的原因是:(A)A.錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等；B.錫粉量大、粘度低、粒度小、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等;C.錫粉量少、粘度高、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太小等;D.錫粉量大、粘度高、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等.6、絲印機印刷焊膏偏移主要原因是:(A)A.坐標偏移、MARK識別不良、鋼網固定松動、某軸松動或馬達/馬達驅動卡異常.B.錫漿太稀、鋼網與PCB有間隙、刮刀刮不干凈、鋼網擦拭不干凈、鋼網開孔問題.C.軌道前后寬度不一致、軌道皮帶破損、傳輸馬達/驅動卡異常.二、簡答題1、影響印刷質量的重要因素有哪些？（1）圖形對準通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y軸精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。（2）刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°。目前，自動和半自動印刷機大多采用60°。（3）錫膏的投入量（滾動直徑）錫膏的滾動直徑∮h≈13～23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。（4）刮刀壓力刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。（5）印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼網表面刮干凈。（6）印刷間隙印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。（7）鋼網與PCB分離速度錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。（8）清洗模式和清洗頻率清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。簡述錫膏印刷缺陷產生的原因及對策。使用下表詳細總結了印刷過程中出現的缺陷、原因和對策。印刷缺陷成因及對策表缺陷原因分析改善對策錫膏量過多、印刷偏厚刮刀壓力過小，錫膏多出。調節刮刀壓力。網板與PCB間隙過大，錫膏量多出。調整間隙。錫膏拉尖、錫面凹凸不平鋼網分離速度過快調整鋼網分離速度及脫模方式錫膏本身問題更換錫膏PCB焊盤與鋼網開孔對位不準調整PCB與鋼網的對位，調整X、Y、θ。印刷機支撐pin位置設定不當調整支撐pin位置，使連錫位置的支撐強度增大，減少PCB的變形量，保證印刷質量印刷速度太快，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低調節印刷速度連錫印刷壓力過大，分離速度過快調節印刷壓力和分離速度錫量不足網板上錫膏放置時間過長，溶劑揮發，粘度增加更換新鮮錫膏鋼網孔堵塞，下錫不足清洗網板孔鋼網設計不良更改鋼網設計錫膏沒有及時添加，造成錫量不足及時添加適量錫膏，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時間和錫膏添加的量3、絲網印刷和