學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁廣西師范大學《橡膠加工技術》

2023-2024學年第二學期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共25個小題，每小題1分，共25分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在金屬材料的冷加工過程中，以下哪種現象會導致材料的強度增加而塑性降低？（）A.回復B.再結晶C.加工硬化D.相變2、在分析材料的熱膨脹性能時，發現某合金的熱膨脹系數很小。以下哪種合金元素的添加可能是導致這一現象的原因？（）A.鋁B.銅C.鎢D.鋅3、在研究材料的聲學性能時，發現一種材料具有良好的吸聲效果。以下哪種材料微觀結構特征最有可能是導致其吸聲性能良好的原因？（）A.多孔結構B.纖維狀結構C.層狀結構D.顆粒狀結構4、在研究材料的疲勞性能時，疲勞極限是一個重要的指標。以下關于疲勞極限的描述，錯誤的是（）A.材料的疲勞極限是指在無限次循環加載下不發生疲勞破壞的最大應力B.表面粗糙度對材料的疲勞極限沒有影響C.提高材料的強度可以提高其疲勞極限D.材料的疲勞極限與加載頻率無關5、在考察材料的熱變形行為時，發現一種材料在高溫下表現出明顯的蠕變現象。以下哪種因素會增加材料的蠕變速率？（）A.降低應力B.提高溫度C.減小晶粒尺寸D.增加第二相粒子6、在研究金屬材料的再結晶過程中，以下關于再結晶溫度和影響因素的描述，正確的是（）A.變形程度越大，再結晶溫度越高B.雜質含量增加會提高再結晶溫度C.再結晶溫度與材料的原始晶粒尺寸無關D.加熱速度越快，再結晶溫度越低7、在研究一種用于光學存儲的相變材料時，發現其相變速度較慢。以下哪種方法可以加快相變速度？（）A.減小材料顆粒尺寸B.引入摻雜元素C.優化薄膜制備工藝D.以上都是8、在材料的失效分析中，斷裂是一種常見的失效形式。以下關于斷裂類型和特征的描述，正確的是（）A.脆性斷裂通常伴隨著較大的塑性變形B.韌性斷裂的斷口呈現出河流花樣C.疲勞斷裂的斷口具有明顯的疲勞輝紋D.環境斷裂與材料的內部結構無關9、在研究超導材料時，臨界溫度是一個關鍵參數。以下哪種超導材料具有較高的臨界溫度？（）A.低溫超導材料B.高溫超導材料C.常規超導材料D.以上都不對10、在研究材料的熱膨脹性能時，發現以下哪種晶體結構的材料熱膨脹系數較?。浚ǎ〢.簡單立方B.體心立方C.面心立方D.密排六方11、對于一種用于半導體制造的光刻膠材料，要提高其分辨率和靈敏度，以下哪種改進措施可能最為有效？（）A.優化化學組成B.控制分子量分布C.改進曝光工藝D.以上都是12、在研究材料的表面改性時，發現一種處理方法能夠顯著提高材料的表面硬度和耐磨性。以下哪種表面處理方法最有可能實現這一效果？（）A.離子注入B.化學鍍C.陽極氧化D.激光表面處理13、高分子材料的老化是指材料在使用過程中性能逐漸下降的現象，那么高分子材料老化的主要原因有哪些？（）A.光氧化、熱氧化、化學腐蝕B.機械應力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是14、對于一種生物醫用材料，要確保其在人體內的安全性和相容性，應重點考慮以下哪個方面？（）A.化學穩定性B.力學性能C.表面性能D.以上都要考慮15、在研究材料的阻尼性能時，發現以下哪種材料通常具有較高的阻尼能力？（）A.金屬材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.復合材料16、在研究材料的熱電性能時，發現一種材料具有較高的熱電優值。以下哪種因素對提高熱電優值最為關鍵？（）A.降低熱導率B.提高電導率C.增加Seebeck系數D.同時優化熱導率、電導率和Seebeck系數17、在研究聚合物的結晶行為時，發現一種聚合物在特定條件下可以形成完善的晶體結構，而在其他條件下則形成半結晶或無定形結構。以下哪種因素對聚合物的結晶度影響最為顯著？（）A.冷卻速率B.分子量分布C.分子鏈結構D.添加劑的種類和含量18、在電子材料領域，半導體材料的導電性能對器件性能起著關鍵作用。以下哪種半導體材料的禁帶寬度較大？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦19、高分子材料的阻燃性能可以通過添加阻燃劑來提高，那么常見的阻燃劑有哪些類型？（）A.鹵系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑B.無機阻燃劑、有機阻燃劑、膨脹型阻燃劑C.反應型阻燃劑、添加型阻燃劑、復合型阻燃劑D.以上都是20、對于一種用于污水處理的膜材料，要提高其過濾效率和抗污染性能，以下哪種方法可能最為有效？（）A.表面接枝改性B.制備復合膜C.優化膜的孔徑分布D.以上都是21、對于磁性材料，其磁滯回線的形狀和大小反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線特征表示材料具有較好的磁存儲能力？（）A.狹窄的回線B.寬大的回線C.矩形的回線D.不規則的回線22、材料的導熱性能對其在熱管理領域的應用至關重要，那么影響材料導熱性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學成分、晶體結構B.溫度、壓力、濕度C.材料的微觀結構、孔隙率D.以上都是23、材料的光學性能在許多領域都有重要應用。對于半導體材料的光吸收特性，以下說法正確的是（）A.本征吸收發生在光子能量小于禁帶寬度時B.雜質吸收對半導體材料的光電性能沒有影響C.直接躍遷的光吸收系數大于間接躍遷D.光吸收與半導體材料的晶體結構無關24、復合材料由兩種或兩種以上不同性質的材料組成。在纖維增強復合材料中，纖維的主要作用是（）A.增加材料的韌性B.提高材料的強度C.改善材料的加工性能D.降低材料的成本25、在研究聚合物的降解行為時，發現其在光照下性能迅速下降。以下哪種添加劑可以有效地提高其光穩定性？（）A.抗氧化劑B.光穩定劑C.增塑劑D.填充劑二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）論述高分子液晶材料的分類和結構特點，解釋液晶相的形成條件和轉變行為，并分析高分子液晶材料在顯示技術、高性能纖維和自增強復合材料等方面的應用。2、（本題5分）全面分析材料的疲勞裂紋擴展規律，包括Paris公式的應用和意義，討論影響疲勞裂紋擴展速率的因素，以及在疲勞壽命預測中的作用。3、（本題5分）解釋半導體材料的導電機制，說明本征半導體和雜質半導體的區別，以及如何通過摻雜來調控半導體的導電性能。4、（本題5分）詳細說明材料的磁性液體的性能特點和應用領域，分析磁性液體的制備方法和穩定性，以及在密封和傳感器中的應用。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）已知一種半導體材料的禁帶寬度為2.0eV，計算該材料吸收光的波長上限。2、（本題5分）已知一種合金材料由銅、鋅和鎳組成，其質量分數分別為60%、30%和10%?，F要制備1000克該合金，計算所需銅、鋅和鎳的質量各是多少？3、（本題5分）某種陶瓷材料的熱膨脹系數為8×10^-6/℃，從20℃加熱到800℃，計算其長度的變化量。假設初始長度為50厘米。4、（本題5分）一塊邊長為5cm的正方體陶瓷塊，熱導率為2W/(m·K)，一側面溫度為300°C，另一側面溫度為50°C，計算熱傳遞的功率。5、（本題5分）一塊長方體形狀的塑料塊，長10厘米，寬8厘米，高6厘米，塑料的密度為1.2克/立方厘米，計算這塊塑料塊的質量是多少克？四、論述題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）全面論述材料的高溫性能和高溫下的材料行為，包括高溫強度、高溫蠕變和高溫氧化等，分析材料的成分、組織結構和服役環境對高