多晶硅制造裝置損傷流程分布圖、風險評估質量審核_第1頁
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文檔簡介

附錄A

（資料性）

多晶硅制造裝置損傷流程分布圖多晶硅制造裝置合成反應部分損傷流程分布圖多晶硅制造裝置合成反應部分損傷流程分布見圖A.1合成反應部分多晶硅制造裝置洗滌分餾部分損傷流程分布圖多晶硅制造裝置洗滌分餾部分損傷流程分布見圖A.2洗滌分餾部分多晶硅制造裝置渣漿處理部分損傷流程分布圖多晶硅制造裝置渣漿處理部分損傷流程分布見圖A.3渣漿處理部分多晶硅制造裝置尾氣回收部分損傷流程分布圖多晶硅制造裝置尾氣回收部分損傷流程分布見圖A.4尾氣回收部分附錄B

（資料性）

多晶硅制造裝置風險評估質量審核B.1風險評估審查要點風險評估審查要點見表B.1表B-1風險評估審查要點（采取抽查的方式）審查內容滿分得分否決項（*）審查結果一．資料清單201-45）201.資料中是否包含在最新的管道和儀表流程圖、工藝物料平衡圖？*2.資料是否包含全部設備和管道（諸如：容器、換熱器、機泵）的設計溫度、操作溫度、設計壓力、操作壓力及材質，管道材質清單、法蘭等？*3.腐蝕回路是否包含對應的操作參數、化學介質濃度參數（平均）、極端腐蝕工況參數（操作和化學介質）信息？4.資料中是否包含之前發生過且存在潛在重大后果的失效事件/事故？二．腐蝕回路的繪制40執行1-4項，在各子項要求下發現存在任何缺陷，在該子項下扣10）401.腐蝕回路圖是否在最新的工藝物料平衡圖基礎上進行繪制？*2.分析范圍內所有的設備或管線是否都包含在腐蝕回路圖內？*3.每條腐蝕回路是否包含潛在腐蝕機理、操作參數、化學介質濃度參數（平均）、極端腐蝕工況參數（操作和化學介質）？4.腐蝕回路圖中每條腐蝕回路是否在途中以色筆清晰標識，并在空白處標注每條賄賂的腐蝕機理？三．物流回路的繪制各子項要求下發現存在任何缺陷，在該子項下扣除5分）201.*2.每條物流回路代表性物質的選擇未參考最新的標定報告？*3.是否存在不可信的原因？4.每條腐蝕回路是否包含全部物料濃度和相態、代表性物質？5.物流回路圖中每條物流回路是否在以色筆清晰標識，并在空白處標注每條回路的唯一編號？四．風險評估表B-1（續）審查內容滿分得分否決項（*）審查結果各子項要求下發現存在任何缺陷，在該子項下扣除5分）1.風險評估（分級）依據的風險矩陣、可接受的風險水平是否能滿足國家法律法規的要求并適合本企業，所有事故劇情的剩余風險是否能都在可接受的風險水平？*2.風險評估時是否分析之前發生過且存在潛在重大后果的失效事件/事故？*3.失效后果的嚴重性評估是否合理？4.高失效后果的失效可能性是否合理？匯總100得分百分比B.2風險評估質量評定標準風險評估質量評定標準見表B.2表B-2風險評估質量評定

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