重力式設(shè)備芯片測(cè)試工藝項(xiàng)目10項(xiàng)目導(dǎo)讀本項(xiàng)目從重力式分選機(jī)測(cè)試任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)重力式分選機(jī)有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空等專(zhuān)業(yè)技能。通過(guò)編帶機(jī)編帶和料管抽真空的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空工藝。知識(shí)目標(biāo)1.了解重力式的芯片測(cè)試工藝2.掌握重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空的工藝操作3.掌握重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作重力式分選機(jī)測(cè)試的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空的常見(jiàn)故障教學(xué)重點(diǎn)1．重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空的工藝2．重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空的質(zhì)量評(píng)估教學(xué)難點(diǎn)重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空的實(shí)施建議學(xué)時(shí)4學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過(guò)重力式分選機(jī)測(cè)試的操作，讓讀者了解重力式分選機(jī)測(cè)試的工藝操作，進(jìn)而通過(guò)編帶機(jī)編帶和料管抽真空的操作，熟悉重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好重力式分選機(jī)測(cè)試工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成重力式分選機(jī)測(cè)試、編帶機(jī)編帶和料管抽真空任務(wù)實(shí)施，通過(guò)“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果10.1重力式分選機(jī)測(cè)試任務(wù)要求使用重力式分選機(jī)，對(duì)DIP或SOP封裝形式的芯片，正確完成上料、測(cè)試和分選等操作任務(wù)。在測(cè)試過(guò)程中，要隨時(shí)查看良品率情況，完成良品率的確認(rèn)。10.1.1認(rèn)識(shí)重力式分選機(jī)測(cè)試在重力式分選機(jī)的芯片檢測(cè)流程中，測(cè)試環(huán)節(jié)是整個(gè)流程中最重要的一環(huán)，是在測(cè)試軌道中進(jìn)行的。測(cè)試區(qū)用以檢測(cè)芯片是否符合生產(chǎn)要求，是進(jìn)入市場(chǎng)芯片的質(zhì)量保障。1．重力式分選機(jī)作用重力式測(cè)試是通過(guò)分配梭將芯片分配到測(cè)試軌道內(nèi)，然后由測(cè)試夾具夾持芯片進(jìn)行電氣特性的測(cè)試。檢測(cè)芯片電路是否符合制造要求，并通過(guò)分選機(jī)構(gòu)將合格芯片與不良芯片進(jìn)行分類(lèi)。利用重力式測(cè)試可以有效檢測(cè)芯片在制造過(guò)程中，因物理缺陷、化學(xué)性能等方面引起的電性參數(shù)異常，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果自動(dòng)組合分檔，以便剔除不良品，減少后續(xù)外觀檢查時(shí)的人力成本。2．重力式分選機(jī)應(yīng)用場(chǎng)合重力式分選機(jī)是利用芯片自身重力進(jìn)行物料轉(zhuǎn)移，移動(dòng)速度較快；是通過(guò)測(cè)試夾具夾持芯片引腳的方式，實(shí)現(xiàn)測(cè)試信號(hào)的輸入與輸出，適用于兩側(cè)引腳的芯片測(cè)試。通常DIP和SOP封裝形式的芯片采用重力式分選機(jī)進(jìn)行分選。其中，DIP封裝體積較大，采用料管包裝；SOP封裝的包裝形式是編帶。3．芯片良品率芯片的合格數(shù)量占測(cè)試總數(shù)的比率，即為良品率。在芯片測(cè)試時(shí)，良品率是判斷本批次芯片質(zhì)量的重要依據(jù)。在測(cè)試過(guò)程中，可以對(duì)照測(cè)試時(shí)的實(shí)際良品率與隨件單上的標(biāo)準(zhǔn)良品率，查看良品率情況，并進(jìn)行良品率確認(rèn)，以保證測(cè)試的可靠性。若遇到連續(xù)不良失效報(bào)警或芯片檢測(cè)良品率低的情況，先要確定良品率偏低的原因，再根據(jù)對(duì)應(yīng)的情況進(jìn)行解決。造成良品率偏低，可能是由以下幾個(gè)原因?qū)е碌模海?）測(cè)試夾具故障：暫停測(cè)試，設(shè)備維護(hù)人員對(duì)測(cè)試夾具進(jìn)行維修更換，修復(fù)后需要重新進(jìn)行首檢。（2）測(cè)試卡選擇錯(cuò)誤：暫停測(cè)試，調(diào)試工程人員重新進(jìn)行產(chǎn)品換測(cè)。（3）參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤：暫停測(cè)試，測(cè)試員重新進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，并將已測(cè)芯片重新安排檢測(cè)。（4）程序調(diào)用錯(cuò)誤：暫停測(cè)試，程序調(diào)用技術(shù)員重新調(diào)用程序，并將已測(cè)芯片重新安排檢查。（5）芯片本身錯(cuò)誤：暫停測(cè)試，質(zhì)量相關(guān)技術(shù)人員進(jìn)行芯片確認(rèn)，如果確認(rèn)芯片問(wèn)題，繼續(xù)測(cè)試，并需要技術(shù)人員在隨件單上進(jìn)行簽字確認(rèn)。10.1.2重力式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備1．重力式分選機(jī)重力式分選機(jī)為斜背式多工位自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，可以設(shè)置測(cè)試工位的運(yùn)行數(shù)量。重力式分選機(jī)采用單槽自動(dòng)上料，斜軌送料，測(cè)試方式為夾測(cè)，收料由料管自動(dòng)裝料；分選機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)測(cè)試結(jié)果將芯片自動(dòng)組合分檔，測(cè)試效率較高。（a）重力式分選機(jī)外觀（b）上料機(jī)構(gòu)圖10-1重力式分選機(jī)2．重力式分選機(jī)組成圖10-2重力式分選機(jī)組成（1）顯示區(qū)：設(shè)置參數(shù)，顯示測(cè)試情況、測(cè)試結(jié)果以及分選結(jié)果，其數(shù)據(jù)會(huì)記錄在系統(tǒng)中。（2）上料區(qū)：上料機(jī)構(gòu)主要由上料槽、上料夾具和送料軌組成，如圖10-1（b）所示。（3）測(cè)試區(qū)：主要由分配梭和測(cè)試軌道組成，當(dāng)芯片落至測(cè)試軌道的指定位置時(shí)，測(cè)試夾具對(duì)其進(jìn)行夾持，使芯片引腳和測(cè)試夾具進(jìn)行貼合，同時(shí)將信號(hào)傳輸?shù)綔y(cè)試機(jī)上。此時(shí)測(cè)試機(jī)接收到測(cè)試夾具傳來(lái)的信號(hào)，運(yùn)行測(cè)試程序，測(cè)試機(jī)判斷芯片參數(shù)是否正常，并將芯片檢測(cè)結(jié)果通過(guò)GPIB傳回分選機(jī)。（4）分選區(qū)：測(cè)試完成后，測(cè)試的結(jié)果會(huì)從測(cè)試機(jī)傳到分選機(jī)內(nèi)，分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果控制分選梭將芯片放入相應(yīng)的位置。知識(shí)目標(biāo)掌握重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程及相關(guān)注意事項(xiàng)能利用虛擬仿真軟件，設(shè)置相關(guān)參數(shù)進(jìn)行重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施技能目標(biāo)10.1.3重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行10.1.3重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施10.1.3重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施1．領(lǐng)料確認(rèn)圖10-3操作員簽字確認(rèn)物料重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行10.1.3重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行10.1.3重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施4．結(jié)批（1）良品率判斷根據(jù)隨件單的良品率標(biāo)準(zhǔn)，判斷查看的良品率是否合格。隨件單上的標(biāo)準(zhǔn)合格率，如圖10-17所示。圖10-17標(biāo)準(zhǔn)合格率4．結(jié)批（2）結(jié)批根據(jù)運(yùn)行數(shù)據(jù)，填寫(xiě)隨件單對(duì)應(yīng)內(nèi)容，完成結(jié)批，如圖10-18所示。圖10-18填寫(xiě)結(jié)批單10.1.4重力式分選機(jī)測(cè)試常見(jiàn)異常故障排除一般檢測(cè)到500顆芯片時(shí)，需要進(jìn)行一次首檢，主要檢查測(cè)試后芯片的引腳是否彎曲、破損，確保測(cè)試夾具工作正常。若不良芯片較多，需要及時(shí)排查故障原因。在測(cè)試過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)上料槽無(wú)料、空料管位無(wú)料管等故障。下面著重介紹上料槽無(wú)料、空料管位無(wú)料管、收料空管槽無(wú)料管、分隔位掉料堵塞這幾個(gè)異常故障。1．料管滿料或卡料（1）異常現(xiàn)象重力式分選機(jī)暫停運(yùn)行，并發(fā)出報(bào)警，設(shè)備界面的2號(hào)收料位處紅框閃爍，檢查發(fā)現(xiàn)2號(hào)管位料管滿料或卡料，如圖10-19所示。圖

10-19料管滿料或卡料1．料管滿料或卡料（2）異常分析卡料主要原因有2個(gè):芯片在分選區(qū)入口處卡住沒(méi)有滑落；傳感器異常，包括傳感器本身?yè)p壞和傳感器有積灰，都可能出現(xiàn)卡料情況。（3）故障處理在分選區(qū)入口處卡住沒(méi)有滑落，用鑷子撥料；傳感器本身?yè)p壞，更換傳感器；傳感器有積灰，用氣槍吹灰塵。2．分隔位掉料堵塞（1）異常現(xiàn)象重力式分選機(jī)暫停運(yùn)行，并發(fā)出報(bào)警，設(shè)備界面的送料軌出口處紅框閃爍，檢查發(fā)現(xiàn)分隔位堵塞，如圖10-20所示。圖

10-20分隔位掉料堵塞2．分隔位掉料堵塞（2）異常分析分料區(qū)傳感器檢測(cè)有異常或是灰塵堵住了光電固定塊透光孔。（3）故障處理先用氣槍吹光電固定塊透氣孔，觀察是否卡料，若仍然卡料，則是傳感器本身有異常，更換傳感器。3．上料槽無(wú)料（1）異常現(xiàn)象重力式分選機(jī)暫停運(yùn)行，并發(fā)出報(bào)警，設(shè)備界面的上料槽處紅框閃爍，檢查發(fā)現(xiàn)上料槽無(wú)待測(cè)芯片，如圖10-21所示。圖

10-21上料槽無(wú)料3．上料槽無(wú)料（2）處理辦法點(diǎn)擊“上料”按鍵，對(duì)分選機(jī)進(jìn)行上料，如圖10-22所示。圖

10-22上料10.2任務(wù)24編帶機(jī)編帶任務(wù)要求利用重力式編帶機(jī)，采用編帶工藝，完成對(duì)SOP封裝形式的芯片進(jìn)行編帶包裝操作的任務(wù)，并保證芯片編帶的合格率。在編帶過(guò)程中，要隨時(shí)查看良品率情況，完成良品率的確認(rèn)。10.2.1認(rèn)識(shí)編帶機(jī)編帶1．芯片在什么情況下需要編帶客戶需求量比較少時(shí)，這時(shí)不需要編帶。客戶需求量比較大時(shí)，手工貼芯片用時(shí)較長(zhǎng)。在這個(gè)時(shí)候使用編帶的話，可以直接上貼片機(jī)貼芯片，可以節(jié)省很多時(shí)間，提高工作效率。在正常情況下，編帶是2500片一盤(pán)，也可以是4000片一盤(pán)。10.2.1認(rèn)識(shí)編帶機(jī)編帶2．編帶工藝流程編帶是指利用編帶機(jī)把散裝元器件，通過(guò)檢測(cè)、換向、測(cè)試等工位，放入載帶中，其目的就是防止芯片引腳損壞、便于芯片運(yùn)輸。重力式編帶工藝流程：是將料管放在上料區(qū)后，通過(guò)上料夾具夾起料管，芯片根據(jù)自身重力沿軌道下滑至光檢區(qū)，光檢合格的芯片通過(guò)吸嘴吸取轉(zhuǎn)移至載帶，并完成熱封、卷盤(pán)的過(guò)程。10.2.1認(rèn)識(shí)編帶機(jī)編帶2．編帶工藝流程（1）上料其上料同重力式分選機(jī)上料一樣，是將待裝有測(cè)芯片料管推出，上料夾具夾起料管，芯片根據(jù)自身重力沿軌道下滑。（2）光檢光檢主要是檢測(cè)芯片的印章和引腳，將引腳不良或印章異常的芯片進(jìn)行剔除。10.2.1認(rèn)識(shí)編帶機(jī)編帶2．編帶工藝流程（3）芯片轉(zhuǎn)移光檢不合格的芯片落入不良品料管中；光檢合格的芯片由真空吸嘴自動(dòng)吸取，并將其精準(zhǔn)的放到空載帶內(nèi)，載帶內(nèi)每放置一顆芯片便會(huì)向前傳送一格。（4）熱封為了防止載帶中的芯片掉落，需要用蓋帶進(jìn)行熱封。載帶向前移動(dòng)一定位置，同時(shí)蓋帶盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，將適宜長(zhǎng)度的蓋帶置于載帶上方，通過(guò)壓刀進(jìn)行熱封，使蓋帶和載帶緊密貼合。10.2.1認(rèn)識(shí)編帶機(jī)編帶2．編帶工藝流程（5）收料載帶進(jìn)行熱封后，為方便運(yùn)輸和儲(chǔ)存，需要用卷盤(pán)進(jìn)行收料。載帶每移動(dòng)一格，收料盤(pán)也隨之做逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，將完成熱封的載帶緊密地纏繞在卷盤(pán)上。（6）自動(dòng)切斷編帶時(shí)觸摸屏?xí)?duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行計(jì)數(shù)。當(dāng)編帶芯片數(shù)量達(dá)到設(shè)定值后，光檢和吸嘴停止工作，此時(shí)載帶和蓋帶繼續(xù)移動(dòng)，達(dá)到設(shè)置的空載帶預(yù)留長(zhǎng)度后（一般為50~70厘米），編帶機(jī)自動(dòng)切斷載帶，完成編帶。10.2.1認(rèn)識(shí)編帶機(jī)編帶3．良品率判斷良品率是編帶過(guò)程中的一項(xiàng)重要指標(biāo)，為保證芯片編帶的合格率，需要實(shí)時(shí)查看芯片的良品率。如果出現(xiàn)良品率低于標(biāo)準(zhǔn)合格率，需要進(jìn)行故障排除，保證芯片良品率在合適的范圍內(nèi)。良品率異常現(xiàn)象主要有印章良品率、引腳良品率等異常。10.2.2編帶機(jī)編帶設(shè)備1．編帶設(shè)備編帶機(jī)編帶速度快，具有測(cè)試功能，配置相應(yīng)的測(cè)試儀。目前，自動(dòng)編帶機(jī)已逐漸代替手工編帶，可實(shí)現(xiàn)芯片到料盤(pán)、料盤(pán)到料盤(pán)高效自動(dòng)光檢分選，具有精確定位、低損壞率及良好的人機(jī)交互界面。滿足用戶在使用過(guò)程中操作便捷性、易維護(hù)、低勞動(dòng)強(qiáng)度、高生產(chǎn)效率及高運(yùn)行穩(wěn)定性要求。10.2.2編帶機(jī)編帶設(shè)備1．編帶設(shè)備編帶機(jī)在編帶過(guò)程中，需要使用蓋帶和載帶。（1）載帶載帶是一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，具有特定的厚度，在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴（亦稱(chēng)口袋）和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。10.2.2編帶機(jī)編帶設(shè)備1．編帶設(shè)備（2）蓋帶蓋帶是一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。10.2.2編帶機(jī)編帶設(shè)備2．重力式編帶機(jī)SOP封裝的芯片，通常采用重力式編帶機(jī)，進(jìn)行編帶包裝。重力式的編帶是在編帶機(jī)上進(jìn)行的，編帶機(jī)是對(duì)芯片進(jìn)行光檢之后，將合格品放入載帶中完成密封并卷盤(pán)收料的設(shè)備。編帶機(jī)的編帶速度快、效率高，同時(shí)光檢區(qū)完成了對(duì)芯片管腳和印章檢查的步驟，節(jié)省了人工檢查的時(shí)間。10.2.2編帶機(jī)編帶設(shè)備3．重力式編帶機(jī)組成（a）重力式編帶機(jī)正面

（b）重力式編帶機(jī)側(cè)面圖10-23重力式編帶機(jī)10.2.2編帶機(jī)編帶設(shè)備3．重力式編帶機(jī)組成（1）顯示區(qū)：系統(tǒng)界面主要用于參數(shù)設(shè)置以及結(jié)果或數(shù)據(jù)顯示。（2）上料區(qū)：實(shí)現(xiàn)料管內(nèi)待編芯片的自動(dòng)上料。（3）光檢區(qū)：運(yùn)用高速、高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)芯片，對(duì)引腳不良或印章異常的芯片進(jìn)行剔除。（4）熱封區(qū)：是實(shí)現(xiàn)載帶密封操作的區(qū)域。（5）編帶計(jì)數(shù)區(qū)：觸摸屏的界面主要用于編帶操作以及對(duì)檢測(cè)結(jié)果的計(jì)數(shù)。（6）收料區(qū)：編帶操作結(jié)束后，進(jìn)行收料操作的區(qū)域。（7）載帶供料區(qū)：為編帶操作提供載帶。知識(shí)目標(biāo)掌握編帶機(jī)編帶實(shí)施流程及相關(guān)注意事項(xiàng)能利用虛擬仿真軟件，設(shè)置編帶參數(shù)并進(jìn)行編帶實(shí)施技能目標(biāo)10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施編帶機(jī)編帶實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施編帶機(jī)編帶實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施1．領(lǐng)料確認(rèn)

操作員簽字確認(rèn)物料10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施2．參數(shù)設(shè)置（1）批次創(chuàng)建

批次創(chuàng)建10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施2．參數(shù)設(shè)置（2）程序調(diào)用

程序調(diào)用10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施2．參數(shù)設(shè)置（3）設(shè)置印章和引腳的檢測(cè)區(qū)域設(shè)置印章和引腳的檢測(cè)區(qū)域編帶機(jī)編帶實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施編帶機(jī)編帶實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施10.2.3編帶機(jī)編帶實(shí)施4．結(jié)批

填寫(xiě)結(jié)批單10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除1．印章良品率異常（1）異常現(xiàn)象在編帶計(jì)數(shù)界面中顯示的良品率低于標(biāo)準(zhǔn)良品率，其中印章的不良品數(shù)較多，如圖10-41所示。圖10-41印章異常10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除1．印章良品率異常（2）解決辦法因印章引起的良品率偏低時(shí)，首先要確定實(shí)物是否與隨件單上的信息一致，若不一致需上報(bào)并更換芯片。核對(duì)一致后確認(rèn)料管實(shí)物是否與設(shè)置的參數(shù)一致，若設(shè)置錯(cuò)誤需要更改設(shè)置后重新編帶。10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除2．管腳良品率異常（1）異常現(xiàn)象編帶計(jì)數(shù)界面中顯示的良品率低于標(biāo)準(zhǔn)良品率，其中芯片管腳的不良數(shù)較多，如圖10-42所示。圖10-42管腳良品率異常10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除2．管腳良品率異常（2）解決方法因管腳引起的良品率偏低時(shí)，需要請(qǐng)管腳維修人員進(jìn)行維修。10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除3．上料槽無(wú)料（1）異常現(xiàn)象編帶機(jī)沒(méi)有達(dá)到設(shè)定的編帶數(shù)量時(shí)，出現(xiàn)上料槽無(wú)料的情況，如圖10-43所示。圖10-43上料槽無(wú)料10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除3．上料槽無(wú)料（2）解決辦法點(diǎn)擊界面中的上料區(qū)域，切換至編帶機(jī)上料區(qū)域，進(jìn)行上料操作，即將一端拔出塞釘?shù)牧瞎芊旁谏狭蠀^(qū)域，如圖10-44所示。圖10-44上料10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除4．吸嘴未吸起芯片（1）異常現(xiàn)象光檢區(qū)的吸嘴未成功吸起芯片，如圖10-45所示。圖10-45吸嘴未吸起芯片10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除4．吸嘴未吸起芯片（2）解決辦法聯(lián)系相關(guān)技術(shù)人員進(jìn)行維修。10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除5．粘合不良（1）異常現(xiàn)象粘合過(guò)程中，出現(xiàn)脫膠的現(xiàn)象，如圖10-46所示。圖10-46脫膠10.2.4編帶機(jī)常見(jiàn)異常故障排除5．粘合不良（2）解決辦法對(duì)編帶進(jìn)行剝離強(qiáng)度測(cè)試，根據(jù)剝離強(qiáng)度的結(jié)果進(jìn)行溫度設(shè)置與調(diào)整，直到蓋帶與載帶良好粘接。10.3任務(wù)25料管抽真空任務(wù)要求利用熱封加熱器、真空包裝機(jī)以及防靜電鋁箔袋，對(duì)DIP封裝的芯片進(jìn)行料管包裝，并完成料管抽真空的操作任務(wù)。10.3.1認(rèn)識(shí)料管抽真空DIP封裝的芯片一般采用料管包裝，對(duì)管裝芯片進(jìn)行抽真空時(shí)，需要選擇與其尺寸相對(duì)應(yīng)的防靜電鋁箔袋。1．真空包裝的作用芯片屬于精密器件，容易受到外界環(huán)境的影響，所以在外觀檢查結(jié)束后，為了降低芯片被污染的風(fēng)險(xiǎn)，需要對(duì)檢查合格的芯片進(jìn)行真空包裝。真空包裝是利用防靜電鋁箔袋對(duì)芯片進(jìn)行包裝的過(guò)程，包裝時(shí)需要抽出袋內(nèi)的空氣并完成密封。10.3.1認(rèn)識(shí)料管抽真空1．真空包裝的作用（1）防靜電鋁箔袋可以防止產(chǎn)生靜電。裝入袋子中使芯片之間產(chǎn)生阻隔，減少芯片損害。（2）將包裝袋內(nèi)抽成真空狀態(tài)，為芯片提供了保護(hù)膜，防止磕碰、受潮，也防止油污、灰塵等污染芯片10.3.1認(rèn)識(shí)料管抽真空2．料管抽真空的原材料防靜電鋁箔袋具有防靜電、防電磁干擾、防潮3大功能，可以最大程度的保護(hù)靜電敏感元器件免受潛在靜電危害。料管的防靜電鋁箔袋，如圖10-47所示。圖10-47防靜電鋁箔袋（料管）10.3.1認(rèn)識(shí)料管抽真空3．真空包裝的質(zhì)量要求真空包裝完成后，需要進(jìn)行質(zhì)量檢查。對(duì)真空后的產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查，確保鋁箔袋封口平整、不漏氣。合格的料管真空包裝，如圖10-48所示。圖10-48真空包裝（料管）10.3.2料管抽真空設(shè)備真空包裝環(huán)節(jié)需要用到真空包裝機(jī)，真空包裝機(jī)能夠自動(dòng)抽出包裝內(nèi)的空氣，達(dá)到預(yù)定真空度后完成封口工序。其外觀如圖10-49所示。（a）虛擬仿真圖（b）實(shí)物圖圖10-49真空包裝機(jī)10.3.2料管抽真空設(shè)備真空包裝機(jī)是由控制面板、擱板、腳踏板以及抽嘴等幾部分組成。（1）控制面板：進(jìn)行參數(shù)設(shè)置；（2）擱板：放置待抽真空操作的防靜電鋁箔袋；（3）腳踏板：運(yùn)行真空包裝機(jī)，進(jìn)行抽真空的動(dòng)作；（4）抽嘴：抽取袋內(nèi)空氣，實(shí)現(xiàn)真空操作。知識(shí)目標(biāo)掌握料管抽真空實(shí)施流程及相關(guān)注意事項(xiàng)能利用虛擬仿真軟件，設(shè)置真空度等參數(shù)信息完成料管抽真空工藝實(shí)施技能目標(biāo)10.3.3料管抽真空實(shí)施料管抽真空實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批抽真空10.3.3料管抽真空實(shí)施料管抽真空實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批抽真空10.3.3料管抽真空實(shí)施10.3.3料管抽真空實(shí)施1．領(lǐng)料確認(rèn)操作員領(lǐng)料確認(rèn)10.3.3料管抽真空實(shí)施2．參數(shù)設(shè)置（1）真空度設(shè)置根據(jù)隨件單信息，設(shè)置抽真空時(shí)間，即設(shè)置真空度。設(shè)置真空度10.3.3料管抽真空實(shí)施2．參數(shù)設(shè)置（2）封口加熱時(shí)間設(shè)置設(shè)置封口加熱時(shí)間10.3.3料管抽真空實(shí)施2．參數(shù)設(shè)置（3）封口溫度檔位設(shè)置根據(jù)隨件單信息，調(diào)整封口時(shí)的溫度檔位。設(shè)置封口時(shí)的溫度檔位料管抽真空實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批抽真空10.3.3料管抽真空實(shí)施料管抽真空實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批抽真空10.3.3料管抽真空實(shí)施10.3.3料管抽真空實(shí)施4．結(jié)批

操作員完成真空的操作，確認(rèn)防靜電鋁箔袋的真空無(wú)異常，并且正常完成裝內(nèi)盒。作業(yè)完成后進(jìn)行簽字確認(rèn)。操作員填寫(xiě)結(jié)批單10.3.4料管抽真空常見(jiàn)異常故障排除1．真空不盡或無(wú)真空（1）異常現(xiàn)象在抽真空過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)鋁箔袋無(wú)法達(dá)到真空狀態(tài)。（2）異常分析異常現(xiàn)象主要是由鋁箔袋破損、抽氣系統(tǒng)故障等造成的。（3）故障處理鋁箔袋破損，更換鋁箔袋；抽氣系統(tǒng)發(fā)生故障，對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢修或更換。10.3.4料管抽真空常見(jiàn)異常故障排除2．封口強(qiáng)度不夠（1）異常現(xiàn)象在抽真空完成后發(fā)現(xiàn)，鋁箔袋封口不牢固，出現(xiàn)封口輕微的漏氣現(xiàn)象。（2）異常分析異常現(xiàn)象主要是參數(shù)設(shè)置不正確即溫度設(shè)置過(guò)低、封口時(shí)間設(shè)置太短以及熱封加熱器故障等造成的。（3）故障處理參數(shù)設(shè)置不正確，重新設(shè)置參數(shù)；熱封加熱器發(fā)生故障，對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢修或更換。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理1．重力式測(cè)試是通過(guò)分配梭將芯片分配到測(cè)試軌道內(nèi)，然后由測(cè)試夾具夾持芯片進(jìn)行電氣特性的測(cè)試。檢測(cè)芯片電路是否符合制造要求，并通過(guò)分選機(jī)構(gòu)將合格芯片與不良芯片進(jìn)行分類(lèi)。2．重力式分選機(jī)是利用芯片自身重力進(jìn)行物料轉(zhuǎn)移，移動(dòng)速度較快；其是通過(guò)測(cè)試夾具夾持芯片引腳的方式，實(shí)現(xiàn)測(cè)試信號(hào)的輸入與輸出，適用于兩側(cè)引腳的芯片測(cè)試。通常DIP和SOP封裝形式的芯片采用重力式分選機(jī)進(jìn)行分選。其中，DIP封裝體積較大，采用料管包裝；SOP封裝的包裝形式是編帶。重力式分選機(jī)主要由顯示區(qū)、上料區(qū)、測(cè)試區(qū)、分選區(qū)4部分組成。3．在測(cè)試過(guò)程中，可以查看良品率情況。將測(cè)試時(shí)的實(shí)際良品率與隨件單上的標(biāo)準(zhǔn)良品率進(jìn)行對(duì)照，完成良品率確認(rèn)，以保證測(cè)試的可靠性。造成良品率偏低，主要是由測(cè)試夾具故障、測(cè)試卡選擇錯(cuò)誤、參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤、程序調(diào)用錯(cuò)誤以及芯片本身錯(cuò)誤等幾個(gè)原因?qū)е碌摹ｊP(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理4．編帶是指利用編帶機(jī)把散裝元器件，通過(guò)檢測(cè)、換向、測(cè)試等工位，放入載帶中，其目的就是防止芯片引腳損壞、便于芯片運(yùn)輸。重力式編