深圳XX電子有限公司文件編號PEWI-A-013版次/狀態A/1文件名稱通用點膠作業規范生效日期頁碼PAGE2/91、通用規范：1.1點膠前，整理、清潔好臺面，膠瓶放于非PCBA板放置區域，盡可能在膠瓶下面襯墊抹布，防止膠滴落于臺面。1.2點膠后應扶正元器件，使其處于各自的絲印框內（特殊要求除外），不歪斜，不與其它元件相碰。1.3點完膠后，應使PCBA水平放置，防止膠未凝固產生流動。1.4若PCBA有線材時，線材需用膠袋包嚴，防止粘膠，特別是端子上。1.5點膠瓶嘴不宜開大，以有效地控制膠量。1.6發熱元件體上粘膠或點膠應受限制，以免影響散熱。1.7貼板焊接的小元件易被膠水覆蓋，點膠時應避開這些元件，如不可避免時可選用其它膠類或將元件浮高。1.8有些PCBA開孔、槽較多，膠水會流到PCB板背面。點膠時應采取措施（如粘貼膠紙、更換點膠位置），防止膠流到板背面。1.9每點完一處應使膠嘴脫開，不允許將不同的點膠處連為一起，不允許在膠嘴未脫開點膠處時向其它地方移動，以免膠到處滴落或發生扯絲。2、使用不同膠類的注意事項：2.1黃膠：黃膠黏性強，易扯絲，點膠速度不宜過快。黃膠滲透性強，適宜點一些與PCB板接觸面積較大的零件，如：立式電解電容。黃膠凝固后收縮率較大，點膠量應充足,不適宜點與PCB板接觸面積不大的零件，如：環形電感、立式保險絲、臥式電解電容。2.2硅膠:硅膠硅膠卷入焊點時會產生虛焊、空洞，所以返修有硅膠的焊點時，應將硅膠去除干凈。2.3樹膠脂樹脂膠不易去除，點膠時注意不要讓樹脂膠滴落在其它元件上。性能不穩定的器件不適合點樹脂膠。樹脂膠流動性強，凝固時間長，點膠后需水平放置1-2小時。固化劑：環氧樹脂按要求的比例進行配置樹脂膠。2.4熱熔膠凝固快，受熱后易熔化，適合點插座類零件，其它零件未要求時不適宜點熱熔膠。3、不同元器件的點膠要求：3.1無底座電感：1）無底座電感與PCB板接觸面小，穩定性差，為保證穩定性，需使環體底部6/1~4/1周圍通過膠水與底板相連，因此應在環體徑向與PCB板形成的夾角中點膠；（點硅膠）2）磁環直徑小于10mm，同時繞線線徑大于0.8mm時可不點膠；3.2有底座電感：1）有底座電感不能保證來料時底座與環體粘結良好，點膠時應將環體、底板、PCB板連為一體。（有底座電感來料底座與環體固定良好時可點黃膠，環體與底座固定不好時要求點硅膠）2）單組繞線時磁環直徑小于10mm，同時引腳線徑大于0.8mm時可不點膠；多組繞線時引腳線徑大于0.8mm時可不點膠；3.3電流環:（一般點黃膠）1）電流環一般與底座連接較好，點膠時只將底座與PCB板固定在一起即可。但應注意：必須對稱點膠（如圖示）。膠水覆蓋底座的寬度不小于2mm，覆蓋PCB板的寬度不小于3mm，搭接長度應大于5mm。2）禁止只點一側或一端，防止因固定不牢而損壞。下列為不規范點膠。3.4電解電容：電容高度大于20mm時點膠，小于或等于20mm時不需點膠（有特殊要求時除外）；1）電容點膠時應點在電容根部與PCB板間，禁止將電容一周全部包嚴。點膠長度要大于電容周長的1/3，或對稱點1～2點，每一點約占圓周1/6～1/8。但對稱只指相對對稱，應避開小元件。膠水爬附電容體的高度在3～5mm間。（無要求時點黃膠）3.5小電解電容（無要求時不點膠，有特殊要求時點膠）：單個小電解電容可在根部與PCB板間點一處膠，約占圓周的1/6～1/8。（無要求時點黃膠）3.6相鄰電解電容（電容高度大于20mm時點膠，無特殊要求時不點膠）：電容的“高度直徑比”小于3時，可在相鄰根部或頂部相鄰側面任一處點膠。點于頂部時，粘結的長度大于5mm。（無要求時點黃膠）電容的“高度直徑比”大于3時，應在根部及頂部同時點膠以增加穩固性。（無要求時點黃膠）臥式電解電容在側面與PCB板之間點膠，長度大于電容高度的1/3。點膠處盡量靠近電容頂部。（點硅膠）3.7立式功率電阻或立式保險絲（無要求時不點膠，有特殊要求時點膠）：立式功率電阻或立式保險絲在根部與PCB板間點硅膠，膠的粘附高度2-3mm。（點硅膠）3.8陶瓷電容（無要求時不點膠，有特殊要求時點膠）：相鄰陶瓷電容點在兩體之間，壓敏電阻及相類似器件可參照執行。（點硅膠）3.9單個陶瓷電容（無要求時不點膠，有特殊要求時點膠）：1）可與旁邊相對穩定的器件相連，點于電容體與另外器件相接處。（點硅膠）2）空間許可，可臥式式焊接，點膠固于板上。（點硅膠）3）無法依附，無法臥式焊接時可依著引腳點膠加固。（點硅膠）3.10臥式功率三極管：三極管臥焊于板面（無其它機械方式固定）在三極管兩側與板面相接處點膠。位置于管體中心位，長度大于5mm，根據實情可點一側。（點硅膠）如果三極管下面需墊絕緣片，則根據工藝文件規定的位置點膠。3.11針座（無要求時不點膠，有特殊要求時點膠）：塑座易與插針脫離的針座，如2.54二針座，在座體與PCB板相接處點1-2處膠。（一般點黃膠，有要求時點熱熔膠或硅膠）臥式插裝的插座在座體與PCB板相接處點膠（一般點黃膠，有要求時點熱熔膠或硅膠）在插頭卡鉤與座體連接處點膠，防止插頭與針座松脫。（點硅膠）不規范點膠如下：3.12線材：線材垂直板面，膠水覆蓋線材周圍，爬附線材高度3-4mm。（點硅膠）若線材裸線浮高超過1mm時，則需加大膠量，保證在折動線材時其根部不動。3.13小三極管、小電容類（無要求時不點膠，有特殊要求時點硅膠）：初次級隔離處的小元件點膠固定于相鄰的較為穩定的元件上，如電阻、聚脂電容。3.14螺釘：點在螺釘尾部與與絲孔載體（螺母、散熱器、壓條等）相接處，覆蓋整個圓周的1/2以上。（點螺絲固化紅膠）螺釘頭部需點膠時，點在螺釘頭部與板面相接處，將平墊、彈墊、螺釘體、固定板粘為一體。（點螺絲固化紅膠或硅膠）3.15磁珠：磁珠一般點螺絲固化紅膠，有時可點黃膠或硅膠。3.16PVC片：PVC片隔于元器件間用于絕緣時，硅膠點在PVC片與相對不發熱的器件間，如電容與電感，一般固定于電容上。3.17銅箔間的絕緣：銅箔間由于間距不夠時需點膠絕緣，先將銅箔間隔處用洗板液抹干凈，然后可根據實際