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文檔簡介

2025年先進半導體制造技術合作協議簽訂日期：____年____月____日甲方：____乙方：____鑒于甲方在____領域的深厚技術積累和市場影響力，以及乙方在____領域的先進技術和研發實力，雙方為共同推進先進半導體制造技術的發展，實現互利共贏，特簽訂本合作協議。一、合作目標1.雙方致力于在____年共同研發并實現以下目標：（1）研發出具備國際競爭力的____nm制程技術的半導體產品；（2）實現____nm及以下制程技術的突破，提升我國在全球半導體產業鏈中的地位；（3）培養一批具有國際水平的半導體技術研發人才，為我國半導體產業的可持續發展提供人才保障。二、合作內容1.技術交流與研發（1）雙方定期舉辦技術交流活動，分享各自在先進半導體制造技術領域的最新研究成果、技術進展和市場動態；（2）雙方共同開展____nm制程技術的研究與開發，共同解決技術難題，實現技術突破；（3）雙方在研發過程中，相互提供必要的設備、資料、樣品等支持，確保研發進度和質量。2.人才培養與交流（1）雙方共同培養半導體技術研發人才，為我國半導體產業提供人才儲備；（2）雙方定期選派優秀研發人員到對方進行交流學習，提升個人能力，促進技術進步。3.市場合作（1）雙方在各自市場領域內，積極推廣對方的產品和技術，擴大市場份額；（2）雙方共同開拓新的市場和業務領域，實現業務互補和共同發展。三、合作期限本協議自簽訂之日起生效，有效期為____年。合作期滿后，雙方可根據實際情況協商續簽。四、保密與知識產權1.雙方在合作過程中所涉及的對方商業秘密、技術秘密、市場信息等，應予以嚴格保密，未經對方書面同意，不得向第三方披露；2.雙方在合作過程中產生的知識產權，按照我國相關法律法規和本協議的約定進行分割和歸屬。五、違約責任1.雙方應嚴格按照本協議的約定履行義務，如一方違反協議，另一方有權要求違約方承擔相應的違約責任；2.雙方因不可抗力原因無法履行本協議的，應相互協助，減輕損失，并免除對方的違約責任。六、爭議解決本協議在履行過程中如發生爭議，雙方應友好協商解決；協商不成的，可以向有管轄權的人民法院提起訴訟。七、其他約定1.本協議一式兩份，甲乙雙方各執一份，具有同等法律效力；2.本協議未盡事宜，雙方可另行簽訂補充協議，補充協議與本協議具

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