一、常見的覆銅類型覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板，它是制作印制電路板的基本材料（基材）。（1）單面覆銅板單面覆銅板是指絕緣基板的一面覆有銅箔的覆銅板。主要用在電性能要求不高的電子設備（如收音機、電視機、常規電子儀器儀表等）上作印制電路板用。（2）雙面覆銅板雙面覆銅板是指在絕緣基板的兩面覆有銅箔的覆銅板，主要用于布線密度較高的電子設備（如計算機、電子交換機等設備）上作印制電路板用。一、常見的覆銅類型（3）軟性覆銅板

軟性覆銅板是用柔性材料為基材與銅箔熱壓而成。這種覆銅板有單層、雙層和多層幾種；該覆銅板具有可折疊、彎曲、卷繞成螺旋形的優點。軟性覆銅板制作的印制電路板可以連接、排列到任意規定的位置，使電子產品的內部空間得到充分利用。廣泛應用于通信設備、電子計算機、自動化儀器、導彈和汽車儀表等需要折疊、彎曲裝配的電子產品的印制電路板制作上。一、常見的覆銅類型二、印刷電路板及其特點1.印制電路板的作用印制電路板（PCB），由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。對于印制電路板來說，放置元器件的這一面稱為元件面；用于布置印制導線和進行焊接的這一面稱為印制面或稱焊接面。元件面

焊接面印制電路板二、印刷電路板及其特點2.印制電路板的分類（1）按印制電路布線層數分類：（2）按印制電路板的剛、柔性分類：

二、印刷電路板及其特點單面印制電路板；雙面印制電路板；多層印制電路板。剛性印制電路板；柔性印制電路板。三、印刷電路板的設計簡介印制電路板的設計，是根據設計人員的意圖，將電原理圖轉換成印制電路板圖、并確定加工技術要求、實現電路功能的過程。設計印制電路板，主要包括以下幾個方面：1.

設計內容；2．元器件布局的原則；3．元器件排列的方法及要求；4．設計方法。1.設計內容三、印刷電路板的設計簡介印制電路板的設計步驟：三、印刷電路板的設計簡介（1）基板的選材基板的選材是對印制電路板材料、厚度和板面尺寸的選定。（2）印制電路板上元器件排列的設計元器件排列是指：按照電子產品電原理圖，將各元器件、連接導線等有機地連接起來，并保證電子產品可靠穩定的工作。元器件的排列方式主要有不規則排列、坐標排列和坐標格排列等三種方式。三、印刷電路板的設計簡介元器件的不規則排列：三、印刷電路板的設計簡介元器件的坐標排列：三、印刷電路板的設計簡介（3）印制電路板上地線的設計電子設備中，地線大致分為：系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和仿真地等。三、印刷電路板的設計簡介地線設計的原則：①一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于印制電路板安裝在機殼上，也便于與機殼連接。②在設計高頻電路時，為減小引線電感和接地阻抗，地線應有足夠的寬度。③印制電路板上每級電路的地線，在許多情況下可以設計成自封閉回路，便于接地元器件就近接地，減小了引線電感。三、印刷電路板的設計簡介（4）輸入、輸出端的設計①輸入、輸出端盡量按信號流程順序排列，使信號便于流通，并可減小導線之間的寄生干擾；②輸入、輸出端盡可能的遠離，在可能的情況下最好用地線隔離開。可減小輸入、輸出端信號的相互干擾。三、印刷電路板的設計簡介（5）排版連線圖的設計①排版方向與方式三、印刷電路板的設計簡介②排版方向三、印刷電路板的設計簡介3．元器件排列的方法及要求（1）按電路組成順序成直線排列的方法三、印刷電路板的設計簡介元器件布局的原則：（1）應保證電路性能指標的實現；（2）應有利于布線，方便于布線；（3）應滿足結構工藝的要求；（4）應有利于設備的裝配、調試和維修；（5）應根據電子產品的工作環境等因素來合理的布局。三、印刷電路板的設計簡介4.設計方法簡單的印制電路版圖可以用人工進行設計，復雜的印制電路版圖可以借助于計算機輔助設計CAD軟件進行設