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文檔簡介
SMT品質(zhì)鄭躍紅
2016-9-222016-9-221SMT貼片IPQC基礎(chǔ)培訓(xùn)目錄SMT工藝流程圖各工序監(jiān)督/異常處理流程總結(jié)
SMT貼片IPQC基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
2、各工序監(jiān)督/異常處理流程2.1投板工位監(jiān)督重點(diǎn)1)確認(rèn)PCB板料號是否當(dāng)前生產(chǎn)計(jì)劃一致?
異常處理:錯(cuò)料號/版本---立即停線---反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長---PQE主導(dǎo)會議---根據(jù)會議要求實(shí)施是否開線。2)確認(rèn)PCB板是否有漏真空?PCB板使用有效期是否在有效期內(nèi)?(光板開封不可超過12H、已貼單面板裸漏時(shí)間不可超過12H
異常處理:超出有效期:立即報(bào)廢處理;未超出有效期立即儲存于干燥柜3)確認(rèn)SOP是否齊全?是否為最新版本?是否有受控?
異常處理:立即停線---通知生產(chǎn)組長---更換正確SOP---開線生產(chǎn)4)確認(rèn)拼板條碼信息內(nèi)容是否正確?是否為最新版本條碼?
異常處理:立即停線---通知生產(chǎn)組長---更換正確SN---開線生產(chǎn)核對依據(jù)站位表SOPSMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
3、各工序監(jiān)督/異常處理流程3.1印刷工位監(jiān)督重點(diǎn)1)印刷程序是否與當(dāng)前所生產(chǎn)機(jī)型一致或SOP?2)印刷參數(shù)設(shè)置是否與SOP一致?(印刷參數(shù)包含:印刷壓力、印刷速度、脫模速度、清洗頻率、擦網(wǎng)方式等相關(guān)參數(shù))3)印刷使用鋼網(wǎng)是否與當(dāng)前所生產(chǎn)機(jī)型一致?
說明:鋼網(wǎng)上線前IPQC必須首先確認(rèn)鋼網(wǎng)是否正確(包含版本、板面)異常處理:以上發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤---立即停線---反饋生產(chǎn)組長/工程/品質(zhì)組長---更改正確要求---責(zé)任部門回復(fù)原因?qū)Σ?--PQE評估---IPQC根據(jù)評估要求實(shí)施開線4)錫膏型號是否正確?錫膏管控是否在有效期內(nèi)?
說明:1.錫膏使用前需經(jīng)IPQC確認(rèn)后開封使用;2.錫膏回溫時(shí)間:>4H、錫膏攪拌時(shí)間:3分鐘、開封后使用有效期:12H
回溫后二次使用的錫膏需在8H內(nèi)完,未使用完的直接報(bào)廢處理。
異常處理:錫膏型號錯(cuò)或超有使用期---立即停線---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---PE主導(dǎo)開會---責(zé)任部門回復(fù)原因?qū)Σ?--IPQC根據(jù)PE開會定義實(shí)施開線條件
SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
4、各工序監(jiān)督/異常處理流程4.1SPI工位監(jiān)督重點(diǎn)1)SPI檢測程序是否與當(dāng)前所生產(chǎn)機(jī)型一致或SOP?2)SPI檢測參數(shù)設(shè)置是否與SOP一致?
異常處理:SPI參數(shù)設(shè)置未按SOP---立即停線---工程/品質(zhì)組長---更改正確要求---責(zé)任部門回復(fù)原因?qū)Σ?--PE評估---IPQC根據(jù)評估要求實(shí)施開線4)SPI報(bào)表記錄是否真實(shí)?是否有人員將不良品誤點(diǎn)PASS異常處理:立即反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長/工程確認(rèn)---立即凍結(jié)時(shí)間內(nèi)2H的PCBA板---PE主導(dǎo)定義處理方案---IPQC監(jiān)督實(shí)施5)SPI直通率是否低于目標(biāo)95%?
異常處理:立即停線---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PE主導(dǎo)開線流程---IPQC根據(jù)PQE開會定義實(shí)施開線條件
SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
5、各工序監(jiān)督/異常處理流程5.1貼片工位監(jiān)督重點(diǎn)1)接料流程監(jiān)督異常處理:未按流程作業(yè)---責(zé)任人直接停止作業(yè)---離線培訓(xùn)---品質(zhì)考核合格后方可上崗
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5、各工序監(jiān)督/異常處理流程5.1貼片工位監(jiān)督重點(diǎn)2)物料確認(rèn)1.二次物料確認(rèn)人員必須有品質(zhì)考核合格后配發(fā)的上崗證;異常處理:停止核對物料---所有物料生產(chǎn)重新掃描---品質(zhì)考核合格人員確認(rèn)----恢復(fù)生產(chǎn)2.操作員接料的二次確認(rèn)人必須15分鐘內(nèi)完成核對物料動作異常處理:停止生產(chǎn)未核對物料---二次核對物---恢復(fù)生產(chǎn)3.生產(chǎn)每天4次整體掃描8:3012:3017:3019:30異常處理:未完成整體掃描---停止生產(chǎn)---反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長---完成整體掃描---恢復(fù)生產(chǎn)
備注:IPQC核對物料要求:IPQC針對操作員所接物料必須在二次確認(rèn)后的15分鐘內(nèi)核對物料完成IPQC每天4次整體掃描9:0010:4015:4019:00IPQC測量換料記錄本的取樣時(shí)需在1H內(nèi)完成測量IPQC測量物料后必須與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對比是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)IPQC確認(rèn)測量結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值一致時(shí)將測量結(jié)果寫在記錄本上異常處理:IPQC發(fā)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)值與測量值不一致---SMT立即停止貼片---確認(rèn)物料---重新測量NG---反饋品質(zhì)組長---PQE主導(dǎo)處理方案---IPQC要賣以下圖示異常處理流程執(zhí)行---
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5、各工序監(jiān)督/異常處理流程5.1貼片工位監(jiān)督重點(diǎn)4)物料異常處理流程圖
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5、各工序監(jiān)督/異常處理流程5.1貼片工位監(jiān)督重點(diǎn)4)換料記錄
換料記錄無法識別?異常處理:反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長---立即重新書寫OK---可以識別恢復(fù)下一個(gè)接料動作
換料站位寫錯(cuò)、料號寫錯(cuò)、數(shù)量寫錯(cuò)異常處理:反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長---立即確認(rèn)物料---物料正確---重新書寫OK---進(jìn)行下一個(gè)接料動作5)物料取樣1.物料取樣是否為新料盤物料?取料錯(cuò)誤?取料物料是否放在對應(yīng)的記錄表格內(nèi)?異常處理:發(fā)現(xiàn)取舊料盤物料---立即停此站位物料---確認(rèn)物料是否正確---料號正確---重新取料測量
5、各工序監(jiān)督/異常處理流程5.2貼片工位監(jiān)督重點(diǎn)SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)散料確認(rèn)要求:
1.可測量/可識別(絲?。┰试S有一個(gè)接料口2.不可測量/絲印無法識別不允許有接料口3.針對不可測量/絲印無法識別物料下線時(shí)IPQC必須簽名確認(rèn)(注明:料號姓名日期)4.可測量散料上線前(IQC未測量)IPQC需測量OK后方可上線5.絲印可識別散料上線前(IQC未確認(rèn))IPQC根據(jù)“絲印庫”進(jìn)行核對OK后方可上線6.接散料時(shí)不允許有2盤及以上物料接在一起7.換料記錄寫散料數(shù)量時(shí)必須以黃色標(biāo)簽盤點(diǎn)數(shù)量為準(zhǔn)SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
6、各工序監(jiān)督/異常處理流程6.1爐前AOI工位監(jiān)督重點(diǎn)爐前AOI檢測程序是否與當(dāng)前所生產(chǎn)機(jī)型一致或SOP?
爐前AOI報(bào)表記錄是否真實(shí)?是否有人員將不良品誤點(diǎn)PASS異常處理:立即反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長/工程確認(rèn)---立即凍結(jié)時(shí)間內(nèi)2H的PCBA板---PE主導(dǎo)定義處理方案---IPQC監(jiān)督實(shí)施爐前AOI直通率是否低于目標(biāo)70%?
異常處理:立即停線---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PE主導(dǎo)開線流程---IPQC根據(jù)PE開會定義實(shí)施開線條件
爐前AOI檢查員是否有上崗操作資格?
備注:IPQC每天一次不定時(shí)對爐前AOI及檢查員進(jìn)行NG考核---不合格立即停止檢測/作業(yè)停止作業(yè)---重新設(shè)備/重新培訓(xùn)檢查員---重新NG投放---合格后正常作業(yè)
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67、各工序監(jiān)督/異常處理流程7.1回流爐工位監(jiān)督重點(diǎn)轉(zhuǎn)線后是否測試爐后再過爐,正常生產(chǎn)未轉(zhuǎn)線是否在24上內(nèi)測量爐溫?異常處理:
轉(zhuǎn)線后爐后未測量---停止過爐---重新測量爐溫OK再過爐
爐溫設(shè)定溫與實(shí)際測量溫度是否一致?異常處理:
轉(zhuǎn)線后爐后未測量---停止過爐---異常品單獨(dú)隔離---反饋生/工程/品質(zhì)組長/---重新測量爐溫OK---責(zé)任部門回復(fù)原因分析、對策---生新測量爐溫OK---IPQC根據(jù)PE評估結(jié)果實(shí)施開線
回流爐氮?dú)馐欠裨谝?guī)范內(nèi)(1000-3000PPM)?
異常處理:停止過爐---異常品單獨(dú)隔離---反饋生/工程/品質(zhì)組長/---重新調(diào)試OK---責(zé)任部門回復(fù)原因分析、對策---IPQC根據(jù)PE評估結(jié)果實(shí)施開線備注:1.IPQC每小時(shí)對回流爐氮?dú)膺M(jìn)行確認(rèn)并記錄報(bào)表2.IPQC確認(rèn)氮?dú)怆娔X顯示值時(shí)同步確認(rèn)氮?dú)庋鯕夥治鰞x顯示值
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6、各工序監(jiān)督/異常處理流程6.1爐后AOI工位監(jiān)督重點(diǎn)爐后AOI檢測程序是否與當(dāng)前所生產(chǎn)機(jī)型一致或SOP?
爐后AOI報(bào)表記錄是否真實(shí)?是否有人員將不良品誤點(diǎn)PASS異常處理:立即反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長/工程確認(rèn)---立即凍結(jié)時(shí)間內(nèi)2H的PCBA板---PE主導(dǎo)定義處理方案---IPQC監(jiān)督實(shí)施爐后AOI直通率是否低于目標(biāo)70%?
異常處理:立即停線---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PE主導(dǎo)開線流程---IPQC根據(jù)PE開會定義實(shí)施開線條件
爐前AOI檢查員是否有上崗操作資格?
異常處理:OQC每天一次不定時(shí)對爐后AOI檢查員進(jìn)行NG考核---不合格立業(yè)停止作業(yè)---重新培訓(xùn)檢查員---重新NG投放---合格后正常作業(yè)確認(rèn)爐后SN條碼信息內(nèi)容是否正確
確認(rèn)內(nèi)容:SN條碼是否可以掃描識別、型號、硬件代碼、海格代碼、日期是否正確。
備注:海格代碼:“5”日期管控:當(dāng)天23:59分更換最新日期生產(chǎn)異常處理:條碼錯(cuò)誤---立即停止作業(yè)---凍結(jié)可疑品立即反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長---責(zé)任部門回復(fù)原因?qū)Σ?--PE主導(dǎo)處理方案---IPQC按PE主導(dǎo)會議方案恢復(fù)生產(chǎn)作業(yè)
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7、各工序監(jiān)督/異常處理流程7.1下載工位監(jiān)督重點(diǎn)
1)下載軟件、工具版本是否與生產(chǎn)方案/工藝指導(dǎo)文件一致?異常處理:軟件、工具版本錯(cuò)---立即停止作業(yè)---可疑品凍結(jié)---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PQE主導(dǎo)處理方案---IPQC根據(jù)PQE開會定義實(shí)施監(jiān)督及開線條件2)轉(zhuǎn)線、轉(zhuǎn)機(jī)型是否有做軟件切換記錄表?生產(chǎn)組長、工程、IPQC是否有確認(rèn)并簽名異常處理1:未做記錄及未確認(rèn)動作---立即停止作業(yè)---反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長/工程確認(rèn)---立即凍結(jié)已下載可疑品---責(zé)任部門回復(fù)原因、對策---生產(chǎn)/工程/品質(zhì)/重新核對并記錄---確認(rèn)OK---解凍可疑品---重新開線。
異常處理2:未做記錄及未確認(rèn)動作---立即停止作業(yè)---反饋生產(chǎn)/品質(zhì)組長/工程確認(rèn)---立即凍結(jié)已下載可疑品---責(zé)任部門回復(fù)原因、對策---生產(chǎn)/工程/品質(zhì)/重新核對并記錄---確認(rèn)NG---PQE主導(dǎo)定義處理方案---IPQC根據(jù)監(jiān)督實(shí)施
3)IPQC每臺電腦確認(rèn)是否有舊軟件或同機(jī)型不同版本的軟件同時(shí)放在硬盤內(nèi)?
異常處理:立即停止作業(yè)---立即凍結(jié)可疑品---反饋工程---重新確認(rèn)使用版本是否為最新版本---確認(rèn)為最新版本---責(zé)任部門回復(fù)原因、對策---刪除多余不使用軟件---IPQC重新核對OK---恢復(fù)生產(chǎn)---解凍可疑品。
備注:發(fā)現(xiàn)以上問題時(shí)IPQC要橫向展開其它線體是否存在同樣問題。
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8、各工序監(jiān)督/異常處理流程8.1分板工位監(jiān)督重點(diǎn)
1)分板程序是與所生產(chǎn)機(jī)型一致?2)分板銑刀使用是否有做記錄?3)分板后是否有多切少切?分板后是否有自檢動作?
異常處理:分板未有自檢動作---立即停止作業(yè)---立即凍結(jié)可疑品---反饋生產(chǎn)組長---責(zé)任人重新培訓(xùn)---責(zé)任部門回復(fù)原因、對策---凍結(jié)可疑品重新返工---IPQC重新確認(rèn)動作OK---恢復(fù)生產(chǎn)4)良品與不良品是否有區(qū)分放置?不良品是否放置在不良品盒內(nèi)5)分板過賬測量前是否有進(jìn)行全部掃描OK?
備注:IPQC每2H內(nèi)對分板OK的產(chǎn)品進(jìn)行抽檢,并記錄抽檢結(jié)果IPQC不定時(shí)巡線作業(yè)員分板后是否有自檢動作。
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9、各工序監(jiān)督/異常處理流程9.1測試工位監(jiān)督重點(diǎn)(測試工位包含、投板、BT、FT、WIFI、電流)
1)投板位是否有生產(chǎn)方案?生產(chǎn)方案是否與所生產(chǎn)機(jī)型一致?異常處理:方案錯(cuò)---立即停止投板---可疑品凍結(jié)---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PE主導(dǎo)處理方案---IPQC根據(jù)PE開會定義實(shí)施監(jiān)督及開線條件2)測試工位軟件、工具版本是否與生產(chǎn)方案/工藝指導(dǎo)文件一致?異常處理:軟件、工具版本錯(cuò)---立即停止作業(yè)---可疑品凍結(jié)---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PE主導(dǎo)處理方案---IPQC根據(jù)PE開會定義實(shí)施監(jiān)督及開線條件3)IPQC每臺電腦確認(rèn)是否有舊軟件或同機(jī)型不同版本的軟件同時(shí)放在硬盤內(nèi)?
異常處理:立即停止作業(yè)---立即凍結(jié)可疑品---反饋工程---重新確認(rèn)使用版本是否為最新版本---確認(rèn)為最新版本---責(zé)任部門回復(fù)原因、對策---刪除多余不使用軟件---IPQC重新核對OK---恢復(fù)生產(chǎn)---解凍可疑品。4)生產(chǎn)、工程、品質(zhì)是否每天對線損、日常點(diǎn)檢進(jìn)行實(shí)際點(diǎn)檢確認(rèn)?(并在開線后2H前完成)5)RF頭測量是否每3天測量一次?是否有做記錄?測量不合格RF頭是否有更換?
異常處理:測試不合格RF頭---立即停止此臺機(jī)作業(yè)---立即針對此機(jī)測試PCBA板全部凍結(jié)返工---PE主導(dǎo)工程給出處理范圍及處理方案---IPQC根據(jù)PE處理方案進(jìn)行監(jiān)督實(shí)施。SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
9、各工序監(jiān)督/異常處理流程9.1測試工位監(jiān)督重點(diǎn)(測試工位包含、投板、BT、FT、WIFI、電流)
6)清機(jī)工位檢驗(yàn)外觀時(shí)是否按SOP要求針對特殊元件用用放大鏡或顯微鏡確認(rèn)?
異常處理:未按要求作業(yè)---停止檢驗(yàn)---凍結(jié)檢查已檢產(chǎn)品---外觀重新培訓(xùn)考核---品質(zhì)考核合格重新上崗---重新外觀檢查---IPQC再監(jiān)督。7)清機(jī)工位是否有私自更換條碼?更換條碼是有記錄?是否按SN標(biāo)簽更換管理規(guī)范作業(yè)?是否通知IPQC確認(rèn)?
8)清機(jī)外觀工位是否有對FPC進(jìn)行實(shí)配?是否有對RF頭進(jìn)行100%測量?
異常處理:立即停止作業(yè)---凍結(jié)可疑品(包含庫存品)----反饋生產(chǎn)/PE---PE主導(dǎo)開會返工方案----品質(zhì)根據(jù)返工方案實(shí)施監(jiān)督備注:1.更換SN條碼時(shí)IPQC現(xiàn)場跟進(jìn)更換過程2.IPQC發(fā)現(xiàn)私自更換條碼立即停止作業(yè)---反饋生產(chǎn)管理---生產(chǎn)回復(fù)原因?qū)Σ?--PE主導(dǎo)定義私自更換條碼PCBA板處理方案---IPQC根據(jù)PE定義方案進(jìn)行監(jiān)督實(shí)施
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10、各工序監(jiān)督/異常處理流程10.1點(diǎn)膠工位監(jiān)督重點(diǎn)
1)點(diǎn)膠機(jī)程序是否與所生產(chǎn)機(jī)型一致?2)點(diǎn)膠參數(shù)設(shè)置是否與SOP一致?(印刷參數(shù)包含:印刷壓力、印刷速度、脫模速度、清洗頻率、擦網(wǎng)方式等相關(guān)參數(shù))3)點(diǎn)膠途徑是否與SOP要求一致異常處理:點(diǎn)膠途徑錯(cuò)---立即停止作業(yè)---可疑品凍結(jié)---反饋生產(chǎn)/工程---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PQE主導(dǎo)處理方案---IPQC根據(jù)PE開會定義實(shí)施監(jiān)督及開線條件3)4)膠水型號是否正確?膠水管控是否在有效期內(nèi)?
說明:1.膠水使用前需經(jīng)IPQC確認(rèn)后開封使用;2.膠水回溫時(shí)間:膠水Loctite351:>4H;膠水LoctiteUF3808:2-3H、開封后使用有效期:48H
異常處理:膠水型號錯(cuò)或超有使用期---立即停線---反饋生產(chǎn)/工程/品質(zhì)組長---PE主導(dǎo)開會---責(zé)任部門回復(fù)原因?qū)Σ?--IPQC根據(jù)PE開會定義實(shí)施開線條件備注:IPQC每天不定時(shí)對膠水型號、使用有效期進(jìn)行確認(rèn)IPQC每H內(nèi)對點(diǎn)膠途徑進(jìn)行確認(rèn)是否正確SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
11、各工序監(jiān)督/異常處理流程11.1加工工位監(jiān)督重點(diǎn)
1)加工使用輔料的料號是否與SOP要求一致?輔料貼附位置是否與SOP要求一致?異常處理:輔料錯(cuò)---立即停止作業(yè)---可疑品凍結(jié)---反饋生產(chǎn)/工程---責(zé)任部門分析原因?qū)Σ?--PQE主導(dǎo)處理方案---IPQC根據(jù)PQE開會定義實(shí)施監(jiān)督及開線條件2)作業(yè)員LOT票是否用錯(cuò)?包裝打印UPN后是否有打印錯(cuò)誤或與實(shí)施不符?異常處理:立即停止作業(yè)---凍結(jié)可疑品(包含庫存品)----反饋生產(chǎn)/PQE/PE---PE主導(dǎo)開會返工方案----品質(zhì)根據(jù)返工方案實(shí)施監(jiān)督。
3)作業(yè)員是否有100%對RF頭進(jìn)行測量?異常處理:立即停止作業(yè)---凍結(jié)可疑品(包含庫存品)----反饋生產(chǎn)/PQE/PE---PE主導(dǎo)開會返工方案----品質(zhì)根據(jù)返工方案實(shí)施監(jiān)督
備注:1.IPQC監(jiān)督產(chǎn)品放置狀態(tài)是否區(qū)分?是否相似機(jī)型放置在一起?2.IPQC監(jiān)督作業(yè)員是否按SOP作業(yè)。SMT貼片IPQC基礎(chǔ)知識培訓(xùn)
11、各工序監(jiān)督/異常處理流程11.1維修工位監(jiān)督重點(diǎn)
1)維修使用鉻鐵/風(fēng)槍是否有溫度點(diǎn)檢?并記錄點(diǎn)檢溫度2)維修員維修時(shí)是否使用加熱臺進(jìn)行維修?3)維修人員是否有做防靜電措施?4)維修人員使用物料是否經(jīng)過品質(zhì)確認(rèn)?異常處理:維修物料未經(jīng)品質(zhì)確認(rèn)---立即停止作業(yè)---凍結(jié)可疑品(包含庫存品)----反饋生產(chǎn)/PQE/PE---PE主導(dǎo)開會返工方案----品
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