《CM制程簡介》本課件將帶您深入了解CM制程的各個環(huán)節(jié)，從基本原理到關鍵工藝，以及最終產(chǎn)品的封裝與檢測。CM制程概述定義CM制程是指電子產(chǎn)品制造過程，涵蓋從PCB板制造到元器件貼裝、焊接、檢測等一系列工藝流程。重要性CM制程是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的核心，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性和成本。基本原理和工藝流程1PCB板制造，包括基板制備、沉積金屬化、蝕刻、表面處理等。2元器件貼裝，包括鉆孔、開窗、焊膏印刷、元器件貼裝、回流焊接等。3檢測與測試，包括外觀檢查、電性能測試、環(huán)境可靠性檢測等。PCB板基本結構1基板由層壓板、銅箔和絕緣層組成，提供電路連接的載體。2導線銅箔經(jīng)過蝕刻形成電路連接路徑，傳輸電信號。3元器件焊盤金屬化區(qū)域，用于焊接元器件，確保電路連接可靠。有機基板制備1原材料選擇優(yōu)質(zhì)的樹脂、玻璃纖維布等原材料。2層壓將銅箔和絕緣層經(jīng)過高溫高壓層壓，形成多層板。3鉆孔根據(jù)電路設計，在層壓板鉆孔，以便后續(xù)連接元器件。沉積及金屬化濺射沉積利用等離子體將金屬原子濺射到基板上，形成薄膜。電鍍金屬化在基板上電鍍金屬層，提高導電性和耐腐蝕性。蝕刻及燒結蝕刻利用化學試劑蝕刻掉不需要的銅箔，形成電路圖形。燒結將蝕刻后的PCB板進行高溫燒結，增強材料的強度和可靠性。表面處理清潔去除PCB板表面的殘留物和污染物，提高焊接性能。保護在PCB板表面進行防氧化處理，延長其儲存壽命。助焊提高PCB板的焊接性能，確保焊接的可靠性。電鍍工藝1鍍銅提高導電性和耐腐蝕性。2鍍金提高接觸性能和耐腐蝕性。3鍍錫改善焊接性能和耐腐蝕性。注塑及成型注塑將塑膠原料注入模具，形成PCB板的保護層。成型根據(jù)設計要求，將PCB板切割成不同的形狀。裸板檢測返修及焊接返修對檢測不合格的PCB板進行維修，保證產(chǎn)品質(zhì)量。焊接利用焊接設備將元器件焊接在PCB板上，完成電路連接。鉆孔及開窗鉆孔在PCB板上鉆孔，用于連接元器件的引腳。開窗在PCB板上開窗，以便安裝元器件，并進行后續(xù)焊接。焊膏印刷焊膏印刷利用印刷機將焊膏精準地印刷在PCB板上，為元器件貼裝做準備。元器件貼裝取料從料盤中取料，并根據(jù)程序進行排列。貼裝將元器件準確地貼裝在PCB板上的焊盤上。回流焊接1預熱階段，逐漸升溫，使焊膏中的焊錫熔化。2回流階段，達到峰值溫度，焊錫完全熔化并潤濕元器件引腳。3冷卻階段，緩慢降溫，焊錫固化，形成可靠的焊接連接。檢測及測試1外觀檢查檢查焊接質(zhì)量、元器件是否安裝正確等。2電性能測試測試電路的性能是否符合設計要求。3環(huán)境可靠性測試模擬各種環(huán)境條件，測試產(chǎn)品是否符合標準。分板切割分板將完成焊接的PCB板切割成單個產(chǎn)品，以便后續(xù)組裝。外觀檢查外觀檢查使用顯微鏡等工具，檢查焊接質(zhì)量、元器件安裝是否正確等。電性能測試測試方法利用示波器、信號發(fā)生器等設備，測試電路的性能參數(shù)。測試指標包括電壓、電流、頻率、波形等，確保電路符合設計要求。環(huán)境可靠性檢測高溫測試模擬高溫環(huán)境，測試產(chǎn)品是否能正常工作。低溫測試模擬低溫環(huán)境，測試產(chǎn)品是否能正常工作。振動測試模擬震動環(huán)境，測試產(chǎn)品是否能正常工作。BGA芯片貼裝1BGA芯片一種多引腳封裝芯片，廣泛應用于高端電子產(chǎn)品。2貼裝使用專用設備將BGA芯片貼裝在PCB板上。3焊接利用高溫熱板或回流焊爐，完成BGA芯片的焊接。熱板焊接工藝熱板加熱利用熱板對BGA芯片進行加熱，使焊錫熔化。壓力控制通過壓力控制，確保BGA芯片與PCB板緊密接觸。波峰焊接工藝焊錫波焊接過程中，形成的焊錫熔融液面。浸入焊接將PCB板浸入焊錫波中，進行焊接。波峰焊接特點1效率高可以快速焊接多個元器件。2成本低相比回流焊接，成本較低。3適用于適用于引腳式元器件的焊接。波峰焊接優(yōu)勢1穩(wěn)定性焊接質(zhì)量穩(wěn)定，重復性高。2可靠性焊接強度高，連接可靠。3適應性適用于不同類型元器件的焊接。封裝與散熱封裝將電子產(chǎn)品封裝在保護外殼中，提高可靠性和耐用性。散熱通過散熱器等措施，降低電子產(chǎn)品的溫度，延長使用壽命。可靠性設計元器件選擇選擇質(zhì)量可靠的元器件，提高產(chǎn)品可靠性。電路設計優(yōu)化電路設計，降低故障率，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。工藝控制嚴格控制生產(chǎn)工藝流程，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。工藝改善措施自動化引