練習(xí)一

電風(fēng)扇無級(jí)調(diào)速電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)二

門鈴電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)三

單管放大器電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)四

振蕩電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)五

正負(fù)電源電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)六

車內(nèi)燈延時(shí)電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)七

振蕩分頻電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)八

計(jì)數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)九8051內(nèi)部定時(shí)器電路的PCB設(shè)計(jì)

練習(xí)十

簡(jiǎn)易秒表計(jì)時(shí)電路的PCB設(shè)計(jì)練習(xí)一

電風(fēng)扇無級(jí)調(diào)速電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容根據(jù)圖13-1(a)所示的電風(fēng)扇無級(jí)調(diào)速電路的電氣原理圖，手工繪制一塊單層電路板圖。圖中元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。電路板長(zhǎng)為1600mil，寬為1300?mil。參照?qǐng)D13-1(b)進(jìn)行手工布局，其中交流輸入要對(duì)外引線，需在電路板上放置焊盤。布局后在底層進(jìn)行手工布線，布線寬度為10?mil，且對(duì)全部焊盤進(jìn)行補(bǔ)淚滴。布線結(jié)束后，進(jìn)行元件標(biāo)號(hào)及注釋字符調(diào)整，并為電源輸入的焊盤添加標(biāo)識(shí)文字。操作提示(1)創(chuàng)建工程項(xiàng)目文件，并命名為“PCB手工布局與布線.PrjPcb”。(2)添加PCB文件。在工程項(xiàng)目“PCB手工布局與布線.PrjPcb”中添加PCB文件，并將文件名稱保存為“練習(xí)一

電風(fēng)扇無級(jí)調(diào)速電路的PCB設(shè)計(jì).PcbDoc”。(3)在PCB文檔編輯器中，單擊選中層標(biāo)簽中的“Mechanical1”，使它成為當(dāng)前工作層，如圖11-4所示。(4)放置坐標(biāo)原點(diǎn)。執(zhí)行菜單命令“編輯”→“原點(diǎn)”→“設(shè)置”，放置原點(diǎn)

圖標(biāo)。(5)設(shè)置柵格尺寸。在英文輸入狀態(tài)下，按下鍵盤上的G鍵，設(shè)置柵格為100mil。(6)繪制板層大小。執(zhí)行菜單命令“放置”→“線條”，或單擊窗口工具欄中的

圖標(biāo)，在編輯區(qū)域繪制一個(gè)閉合的矩形區(qū)域，即PCB板長(zhǎng)為1600mil，板寬為1300mil，線條寬度為10mil。(7)繪制布線范圍。單擊編輯區(qū)域下方的

標(biāo)簽，設(shè)置為當(dāng)前工作層。設(shè)置柵格尺寸為50mil，執(zhí)行菜單命令“放置”→“Keepout”→“線徑”，鼠標(biāo)變?yōu)槭中危诰辔锢磉吔?0mil(X、Y坐標(biāo)分別為50mil)的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定電氣邊界的起點(diǎn)，移動(dòng)鼠標(biāo)繪制一個(gè)閉合區(qū)域，其長(zhǎng)為1500mil，寬為1200mil，線條寬度為10mil。

(8)選中MiscellaneousDevices.IntLib為當(dāng)前元件庫，按圖13-1(a)所示放置元件并設(shè)置元件注釋。注意：圖中的雙向觸發(fā)二極管VD在庫中的元件名稱為“Diac-NPN”。(9)調(diào)整元件的布局。①

移動(dòng)元件。鼠標(biāo)指針指向元器件，按住左鍵并保持，移動(dòng)鼠標(biāo)。②

旋轉(zhuǎn)元件。在放置元件的過程中按X、Y鍵或空格鍵，或選中放置好的元件，按住鼠標(biāo)左鍵并保持，此時(shí)鼠標(biāo)指針變?yōu)槭中巍０纯崭矜I可以完成90°旋轉(zhuǎn)；按X鍵可以完成左右翻轉(zhuǎn)；按Y鍵可以完成上下翻轉(zhuǎn)。(10)在底層連線。單擊窗口工具欄中的

按鈕，或執(zhí)行菜單命令“放置”→“走線”；或在PCB編輯窗口單擊右鍵，選擇“放置”→“走線”。參考實(shí)訓(xùn)十二的練習(xí)五。注意：雙向二極管VD的1號(hào)焊盤不用連接，2、3號(hào)焊盤分別與電容的一個(gè)焊盤和VTH的3號(hào)焊盤相連。(11)放置電源焊盤并連線。單擊窗口工具欄中的

按鈕，或執(zhí)行菜單命令“放置”→“焊盤”，或在PCB編輯窗口單擊右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“放置”→“焊盤”，設(shè)置焊盤標(biāo)號(hào)分別為V1、V2。參考實(shí)訓(xùn)十二的練習(xí)三。(12)放置文字標(biāo)注(V1、V2、～220V)。單擊窗口工具欄中的

按鈕，或執(zhí)行菜單命令“放置”→“字符串”。參考實(shí)訓(xùn)十二的練習(xí)七。(13)焊盤補(bǔ)淚滴。執(zhí)行菜單命令“工具”→“淚滴”，彈出“淚滴”屬性對(duì)話框，如圖13-2所示。①

在“工作模式”選項(xiàng)區(qū)域中單擊“添加”單選按鈕，將進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作；單擊“刪除”單選按鈕，將進(jìn)行刪除淚滴操作。②

在“淚滴形式”選項(xiàng)中選擇“Curved”或“Line”。(14)裁剪板子。執(zhí)行菜單命令“編輯”→“選擇”→“全部”，選取整個(gè)電路板，再執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“板子形狀”→“按照選擇對(duì)象定義”，板子剪裁效果為板周圍黑底色變?yōu)榛疑虚g顯示剪裁好的PCB板。(15)PCB板的3D預(yù)覽。執(zhí)行菜單命令“視圖”，彈出如圖13-3所示的下拉菜單，可以選擇板子的三種模式。選擇“切換到3維模式”或直接按數(shù)字鍵3，即切換到3D顯示模式，此時(shí)可以觀察元件之間的連線。注意：在3D顯示過程中，按住Shift鍵，在3D圖形上出現(xiàn)一個(gè)圓球形的旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)，按住鼠標(biāo)右鍵，鼠標(biāo)變成小手，拖動(dòng)就可以旋轉(zhuǎn)各種角度來觀察3D效果圖。(16)對(duì)PCB的三維視圖的其他操作。使用窗口工具欄的放大按鈕或按下PageUp鍵，可放大三維視圖；使用窗口工具欄的縮小按鈕或按下PageDown鍵，可縮小三維視圖；按下END鍵，可刷新屏幕顯示；在工作窗口按住鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)變成手形，可在屏幕上任意移動(dòng)三維視圖，以觀察不同的部位。練習(xí)二

門鈴電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容根據(jù)圖13-4(a)所示的門鈴電路的電氣原理圖，手工繪制一塊單層電路板圖。圖中電路元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。電路板長(zhǎng)1500mil，寬1190mil。參照?qǐng)D13-4(b)進(jìn)行手工布局，布局后在頂層進(jìn)行手工布線，布線寬度為10mil，且對(duì)全部焊盤進(jìn)行補(bǔ)淚滴。布線結(jié)束后，進(jìn)行元件標(biāo)號(hào)及注釋字符的調(diào)整。

操作提示(1)～(5)同本實(shí)訓(xùn)練習(xí)一的操作提示(1)～(5)，只是將PCB文件名稱保存為“練習(xí)二

門鈴電路的PCB設(shè)計(jì).PcbDoc”。(6)繪制電路板的物理邊界。選中“Mechanical1”標(biāo)簽為當(dāng)前工作層，在英文輸入狀態(tài)下依次按鍵盤上的P-L(T)-J-L鍵，彈出“JumpToLocation”對(duì)話框，如圖13-5所示，在“X-Location”和“Y-Location”右側(cè)輸入坐標(biāo)(0,0)、(1500,0)、(1500,1190)、(0,1190)、(0,0)，每輸入一次，鼠標(biāo)自動(dòng)跳到指定的坐標(biāo)位置，此時(shí)雙擊鼠標(biāo)左鍵，確定該點(diǎn)的位置，畫出電路板物理邊界。(7)繪制布線范圍。單擊編輯區(qū)域下方的

標(biāo)簽，設(shè)置為當(dāng)前工作層。設(shè)置柵格尺寸為10?mil，執(zhí)行菜單命名“放置”→“Keepout”→“線徑”，在X、Y坐標(biāo)分別為50?mil的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定電氣邊界的起點(diǎn)，移動(dòng)鼠標(biāo)，在距離物理邊界50?mil的地方單擊鼠標(biāo)左鍵，繪制一個(gè)閉合的區(qū)域，其長(zhǎng)為1400?mil，寬為1090?mil，線條寬度為10?mil。(8)放置元件。選中MiscellaneousDevices.IntLib為當(dāng)前元件庫，按圖13-4(a)所示放置元件并設(shè)置元件注釋。(9)調(diào)整元件的布局。按圖13-4(b)所示移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)元件，調(diào)整元件布局。按X、Y鍵或空格鍵旋轉(zhuǎn)元件。(10)在頂層連線。單擊窗口工具欄中的

按鈕，或執(zhí)行菜單命令“放置”→“走線”。參考實(shí)訓(xùn)十二的練習(xí)五。(11)對(duì)全部焊盤進(jìn)行補(bǔ)淚滴。執(zhí)行菜單命令“工具”→“淚滴”，如圖13-2所示。(12)放置文字標(biāo)注“門鈴電路”。單擊窗口工具欄中的

按鈕，或執(zhí)行菜單命令“放置”→“字符串”，彈出字符串屬性對(duì)話框，如圖13-6所示。在“Text”文本框中輸入“門鈴電路”，選擇“Layer”為“TopOverlay”，設(shè)置字高度為“80?mil”，字體為“黑體”。(13)裁剪板子。執(zhí)行菜單命令“編輯”→“選擇”→“全部”，選取整個(gè)電路板，再執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“板子形狀”→“按照選擇對(duì)象定義”。(14)進(jìn)行PCB板的3D預(yù)覽。執(zhí)行菜單命令“視圖”→“切換到3維模式”，或直接按數(shù)字鍵3，即切換到3D顯示模式。練習(xí)三

單管放大器電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容根據(jù)圖13-7(a)所示的單管放大器電路的電氣原理圖，手工繪制一塊單層電路板圖。圖中電路元件JP取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中，其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。電路板長(zhǎng)為2000mil，寬為1900mil。參照?qǐng)D13-7(b)進(jìn)行手工布局。調(diào)整布局后在底層進(jìn)行手工布線，其中?+12?V網(wǎng)絡(luò)和GND網(wǎng)絡(luò)布線寬度為30?mil，其他布線寬度為15?mil。對(duì)全部焊盤進(jìn)行補(bǔ)淚滴。布線結(jié)束后，調(diào)整元件標(biāo)注字符的位置，使其整齊美觀，并在元件JP的1、2、3、4焊盤旁分別添加?+12?V、Vi、Vo和GND四個(gè)字符串。操作提示(1)布線寬度設(shè)置。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”，彈出“PCB規(guī)則及約束編輯器”對(duì)話框，如圖13-8所示。(2)單擊

，在

下面選擇

，在右側(cè)對(duì)話框的“約束”選項(xiàng)中將“最大寬度”設(shè)置為“50mil”。(3)鼠標(biāo)單擊布線窗口工具欄中的

按鈕，或者執(zhí)行菜單命令“放置”→“走線”。在連線過程中，單擊Tab鍵，彈出布線屬性對(duì)話框，如圖13-9所示，選擇“Rules”選項(xiàng)，單擊，彈出“EditPCBRule-Max-MinWidthRule”對(duì)話框，如圖13-10所示，修改“首選寬度”為“15mil”，“最大寬度”為“50mil”。(4)在連線過程中可以用Shift?+?空格鍵來切換導(dǎo)線的走線模式，或使用空格鍵來切換導(dǎo)線的方向。(5)其他操作同本實(shí)訓(xùn)練習(xí)一、練習(xí)二中的操作提示。練習(xí)四

振蕩電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容設(shè)計(jì)圖13-11(a)所示的振蕩電路的電氣原理圖，手工繪制一塊單層電路板圖。圖中電路元件JP取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中，555取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中，其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求：(1)使用單層電路板，電路板尺寸為2000mil?×?1500mil。

(2)電源、地線的銅膜線的寬度為50mil。(3)一般布線的寬度為25mil。

(4)布線時(shí)考慮只能底層走線。操作提示(1)加載元件封裝庫，放置元件。(2)更改最大線寬值參考本實(shí)訓(xùn)練習(xí)三的(2)。(3)更改首選線寬值為25mil，參考本實(shí)訓(xùn)練習(xí)三的(3)。(4)其他操作同本實(shí)訓(xùn)練習(xí)一、練習(xí)二的操作提示。練習(xí)五

正負(fù)電源電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容正負(fù)電源電路如圖13-12所示，設(shè)計(jì)該電路的電路板。圖中電路元件JP1、JP2取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中；1N4736取自Sim.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求：(1)使用單層電路板，電路板尺寸為3000mil?×?2000mil。(2)電源、地線的銅膜線寬度為40mil。(3)一般布線的寬度為20mil。(4)布線時(shí)只能單層走線。操作提示(1)加載元件庫。(2)規(guī)劃電路板參照實(shí)訓(xùn)十一練習(xí)五。(3)設(shè)置布線規(guī)則：執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“規(guī)則”，在彈出的“PCB規(guī)則及約束編輯器”對(duì)話框中選擇“Routing”選項(xiàng)，如圖13-8所示。(4)選擇

，在右側(cè)對(duì)話框的“約束”選項(xiàng)中將“最大寬度”設(shè)置為“50mil”。(5)在底層布線，參考本實(shí)訓(xùn)練習(xí)三的(3)，將“首選線寬”修改為“20mil”。(6)其他操作同本實(shí)訓(xùn)練習(xí)一、練習(xí)二的操作提示。練習(xí)六

車內(nèi)燈延時(shí)電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容車內(nèi)燈延時(shí)電路如圖13-13所示，設(shè)計(jì)該電路的電路板。圖中電路元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求：(1)使用雙層電路板，電路板尺寸為2200mil?×?2000mil。(2)電源、地線的銅膜線寬度為25mil。(3)一般布線的寬度為20mil。(4)手工放置元件封裝，并布局美觀。(5)手工連接銅膜線，電源、地線外接端口用焊盤表示。(6)布線時(shí)考慮頂層和底層都走線，頂層走水平線，底層走垂直線。操作提示(1)～(5)同本實(shí)訓(xùn)同練習(xí)五的操作提示(1)～(5)。(6)在連線過程中，可以用Shift?+?空格鍵來切換導(dǎo)線的走線模式，或使用空格鍵來切換導(dǎo)線的方向。頂層走水平線，底層走垂直線，利用小鍵盤上的

或?+?鍵切換上下層走線。(7)放置電源?+12?V及GND焊盤。單擊窗口工具欄中的

按鈕；或執(zhí)行菜單命令“放置”→“焊盤”；或在PCB編輯窗口單擊右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“放置”→“焊盤”。(8)設(shè)置焊盤的屬性。在放置焊盤過程中按下Tab鍵，或用鼠標(biāo)左鍵雙擊放置好的焊盤，均可彈出焊盤屬性對(duì)話框，如圖13-14所示。修改焊盤標(biāo)號(hào)分別為“+12?V”“GND”，其他參數(shù)采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(9)將“+12?V”“GND”兩個(gè)焊盤與電路元件連接起來，并修改電源、地線的銅膜線寬度為25mil，如圖13-15所示。練習(xí)七

振蕩分頻電路的PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容振蕩分頻電路如圖13-16所示，設(shè)計(jì)該電路的電路板。圖中電路元件JP1、JP2取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中；4011、4040取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求：(1)使用雙層電路板，電路板尺寸為2200mil?×?1700mil。(2)電源、地線的銅膜線寬度為25mil。(3)一般布線的寬度為20mil。(4)手工放置元件封裝，并布局合理。(5)手工連接銅膜線。(6)布線時(shí)考慮頂層和底層都走線，頂層走水平線，底層走垂直線。練習(xí)八

計(jì)數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計(jì)

實(shí)訓(xùn)內(nèi)容計(jì)數(shù)譯碼電路如圖13-17所示，設(shè)計(jì)該電路的電路板。圖中電路元件JP1、JP2取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中，74LS74取自Sim.IntLib元件封裝庫中，74LS138取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計(jì)要求：(1)使用雙層電路板，電路板尺寸為2600mil?×?2100mil。(2)電源、地線的銅膜線寬度為25mil。(3)一般布線的寬度為10mil。(4)手工放置元件封裝，并布局美觀。(5)手工連接銅膜線。(6)布線時(shí)考慮頂層和底層都走線，頂層走水平線，底層走垂直線。練習(xí)九