請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容證券研究報(bào)告|2025年01月06日通信行業(yè)2025年投資策略優(yōu)于大市全球云廠商加大AI投入，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)迎規(guī)模部署指數(shù)上漲28.82%，滬深300指數(shù)上漲14.68%，板塊表現(xiàn)強(qiáng)于大市，相對(duì)收光器件光模塊、運(yùn)營(yíng)商表現(xiàn)較好。估值層面，2024年底通信（申萬(wàn)）估值PE小幅回升至25.1X，低于過(guò)去十年歷史30分位數(shù)。全球互聯(lián)網(wǎng)云廠加大AI投入，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)配套均受益。全球互聯(lián)網(wǎng)云廠展開軍備競(jìng)賽，均在投建數(shù)據(jù)中心和自研AI芯片，北美四大互聯(lián)網(wǎng)云廠和國(guó)內(nèi)BAT資本開支季度性均呈現(xiàn)明顯同環(huán)比提升，字節(jié)跳動(dòng)成為新的AI應(yīng)我國(guó)電信業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)2.6%；新興業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)7.9%。同時(shí)運(yùn)營(yíng)冷關(guān)注英維克等，數(shù)據(jù)中心服務(wù)關(guān)注潤(rùn)澤科技等。端側(cè)AI關(guān)注移遠(yuǎn)通信、重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)公司公司投資昨收盤總市值EPSPE代碼名稱評(píng)級(jí)（元百萬(wàn)元）2015E2016E2015E2016E600941中國(guó)移動(dòng)優(yōu)于大市118.162,541,6916.937.6217.115.5300308中際旭創(chuàng)優(yōu)于大市123.51138,4750.370.4119.517.6000063中興通訊優(yōu)于大市40.40193,2550.290.3218.316.6資料來(lái)源：Wind、國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測(cè)通信證券分析師：袁文uanwenchong@S0980523110003資料來(lái)源：Wind、國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理《通信行業(yè)周報(bào)2024年第52周-小米正搭建GPU萬(wàn)卡集群，展望英偉達(dá)下一代AI服務(wù)器》——2024-12-29《通信行業(yè)周報(bào)2024年第51周-OepnAI、字節(jié)持續(xù)迭代模型，LightCounting積極展望高速互聯(lián)市場(chǎng)》——2024-12-22《通信行業(yè)周報(bào)2024年第50期-新應(yīng)用拉動(dòng)端側(cè)AI發(fā)展，展望“國(guó)網(wǎng)”星座首發(fā)》——2024-12-16《通信行業(yè)2024年10月投資策略-先關(guān)注估值提升空間，后尋找盈利修復(fù)空間》——2024-10-07《通信行業(yè)2024年8月投資策略-堅(jiān)守算力板塊，關(guān)注衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)板塊》——2024-08-05請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容2證券研究報(bào)告 7全球互聯(lián)網(wǎng)云廠加大資本投入：快速迭代模型、自研AI芯片及網(wǎng)絡(luò) 7數(shù)據(jù)中心技術(shù)變革-互聯(lián)：算力升級(jí)驅(qū)動(dòng)銅連接、光通信、交換機(jī)不斷迭代 數(shù)據(jù)中心技術(shù)變革-散熱：?jiǎn)螜C(jī)柜密度提升，液冷加速落地 37數(shù)據(jù)中心服務(wù)業(yè)務(wù)逐步回暖，有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng) 41AI應(yīng)用拉動(dòng)端側(cè)AI及物聯(lián)網(wǎng)IOT發(fā)展，AIOT進(jìn)入2.0時(shí)代 46 49星鏈Starlink已發(fā)射超過(guò)7000顆衛(wèi)星，用戶數(shù)460萬(wàn) 49我國(guó)“國(guó)網(wǎng)GW”與“千帆計(jì)劃G60”均實(shí)現(xiàn)多次發(fā)射，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)部署初具規(guī)模 51華為實(shí)現(xiàn)手機(jī)直連三網(wǎng)通信衛(wèi)星，“G60”星座出海成功，衛(wèi)星應(yīng)用市場(chǎng)打開 53 板塊市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)于大盤 60全年通信板塊估值小幅回升 60各細(xì)分板塊漲跌幅及漲幅居前個(gè)股 61 請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容3證券研究報(bào)告圖1：全球AI模型發(fā)展歷程 圖2：大語(yǔ)言模型競(jìng)爭(zhēng)加劇 圖3：海外三大云廠商及Meta資本開支（百萬(wàn)美元） 圖4：海外三大云廠商及Meta資本開支yoy（%） 8圖5：國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)品榜（國(guó)內(nèi)總榜截止2024年11月） 圖6：全球AI產(chǎn)品榜（全球總榜截止2024年11月） 圖7：META的Grandteton平臺(tái)（支持AMD）、Catalina機(jī)柜以及3.2萬(wàn)卡網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?9圖8：METAMTIA芯片規(guī)格 9圖9：Google全光數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 10圖10：Google第六代TPUTrillium 圖11：AWS基于自研芯片的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 11圖12：AWSTrainium系列性能 11圖13：全球各大云廠2024年購(gòu)買英偉達(dá)hopper和AMDMI300量（單位：千片） 圖14：全球各大云廠2024年自研AI芯片量（單位：千片） 圖15：數(shù)據(jù)中心in-house加速芯片未來(lái)市場(chǎng)快速增長(zhǎng) 圖16：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心/AI產(chǎn)品迭代路線圖 圖17：英偉達(dá)Spectrum-X以太網(wǎng)平臺(tái) 圖18：英偉達(dá)營(yíng)收增長(zhǎng) 圖19：英偉達(dá)利潤(rùn)表詳述 圖20：博通積極展望未來(lái)XPU市場(chǎng) 圖21：博通光互聯(lián)技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先 圖22：博通營(yíng)收增長(zhǎng) 圖23：博通利潤(rùn)表詳述 圖24：海外三大云廠商及Meta資本開支（百萬(wàn)美元） 圖25：海外三大云廠商及Meta資本開支yoy（%） 15圖26：國(guó)內(nèi)三大云廠資本開支（百萬(wàn)美元） 圖27：字節(jié)跳動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心投入僅次于全球前四大云廠 圖28：數(shù)據(jù)中心內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) 圖29：數(shù)據(jù)中心算力/存儲(chǔ)scaleup對(duì)比scaleout 圖30：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)網(wǎng)方案圖示 圖31：DAC和AOC傳輸距離對(duì)比 17圖32：英偉達(dá)nvlink路標(biāo) 圖33：英偉達(dá)scaleup和scaleout實(shí)現(xiàn)圖示 圖34：英偉達(dá)GB200NVL72內(nèi)互聯(lián)圖示 18圖35：英偉達(dá)GB200NVL72內(nèi)的銅連接線 圖36：GoogleTPUv4機(jī)柜中使用銅互連 19圖37：AmazonEC2Trn2UltraServers示例 19請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容4證券研究報(bào)告圖38：DAC,ACC,AEC和AOC未來(lái)市場(chǎng)預(yù)測(cè) 19圖39：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)速率升級(jí)演進(jìn) 20圖40：AI光模塊銷售規(guī)模預(yù)測(cè) 21圖41：光模塊按應(yīng)用場(chǎng)景分銷售預(yù)測(cè) 21圖42：2024國(guó)外云廠光模塊供應(yīng)鏈格局 22圖43：不同場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)中心交換機(jī) 23圖44：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（銳捷網(wǎng)絡(luò)AI-Fabric方案為例） 23圖45：英偉達(dá)架構(gòu)路標(biāo) 23圖46：博通TH5交換芯片方案 23圖47：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 24圖48：不同速率以太網(wǎng)交換機(jī)未來(lái)機(jī)會(huì) 24圖49：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè) 24圖50：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)份額 24圖51：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè) 27圖52：CPO能夠顯著降低功耗 27圖53：CPO演進(jìn) 27圖54：博通CPO交換機(jī) 27圖55：英偉達(dá)CPO交換機(jī)（144個(gè)MPO多芯接口，2*9個(gè)外置激光器） 27圖56：CPO端口數(shù)預(yù)測(cè)預(yù)測(cè) 28圖57：OIO用于芯片互聯(lián)的結(jié)構(gòu)圖示 29圖58：Intel對(duì)CPO對(duì)比OIO的能效評(píng)估 29圖59：CPO規(guī)模應(yīng)用節(jié)奏預(yù)測(cè) 29圖60：OIO規(guī)模應(yīng)用節(jié)奏預(yù)測(cè) 29圖61：Coherent數(shù)據(jù)中心光交叉連接（DLX?) 30圖62：光迅科技全光交換機(jī) 30圖63：光模塊向硅光模塊演進(jìn)及硅光芯片組成 31圖64：博通硅光模塊器件相比傳統(tǒng)光模節(jié)省了30多個(gè) 31圖65：光模塊架構(gòu) 31圖66：硅光模塊實(shí)例 31圖67：硅光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)（單位：美元） 32圖68：新一代HPC/AI技術(shù)平臺(tái)將通過(guò)先進(jìn)封裝集成邏輯芯片、存儲(chǔ)器和硅光器件 33圖69：TSMC針對(duì)新一代網(wǎng)絡(luò)通信的3D光學(xué)引擎發(fā)展規(guī)劃 33圖70：Marvell數(shù)據(jù)中心內(nèi)互聯(lián)TAM市場(chǎng)預(yù)測(cè) 33圖71：Marvell未來(lái)6.4T硅光模塊結(jié)構(gòu) 33圖72：數(shù)據(jù)中心DCI場(chǎng)景 34圖73：華為DCI大帶寬解決方案可支持96T容量 34圖74：非相干Non-Coherent（IMDD）對(duì)比相干Coherent信號(hào)檢測(cè) 35圖75：Coherent相干在高速率遠(yuǎn)距離傳輸站主導(dǎo)低位 35圖76：Lumentechnologies已與多家云廠深度合作 35圖77：全球相干光傳輸網(wǎng)絡(luò)帶寬增長(zhǎng) 36圖78：DCI未來(lái)市場(chǎng)空間預(yù)測(cè) 36請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容5證券研究報(bào)告圖79：數(shù)據(jù)中心液冷新布局 37圖80：CPU/GPUTDP變化趨勢(shì) 37圖81：液冷同比風(fēng)冷散熱能力（2MW機(jī)房） 37圖82：英偉達(dá)GB200機(jī)柜液冷方案 38圖83：鴻海科技散熱解決方案 38圖84：Vertiv展望未來(lái)機(jī)柜密度增長(zhǎng) 39圖85：運(yùn)營(yíng)商液冷技術(shù)規(guī)劃 39圖86：磐久服務(wù)器-高性能異構(gòu)計(jì)算機(jī)型發(fā)布現(xiàn)場(chǎng) 40圖87：浪潮信息液冷解決方案 40圖88：新型數(shù)據(jù)中心（智算中心）提供服務(wù)類型 41圖89：全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模（截止2024年H1） 41圖90：全球AI服務(wù)器市場(chǎng)份額（截止2024年H1） 41圖91：中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)測(cè) 42圖92：中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)份額（截止2024年H1） 42圖93：我國(guó)算力中心總體在用機(jī)架規(guī)模（單位：萬(wàn)架） 43圖94：我國(guó)傳統(tǒng)IDC業(yè)務(wù)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元） 43圖95：我國(guó)算力中心服務(wù)商指數(shù)TPO15企業(yè) 43圖96：中國(guó)第三方數(shù)據(jù)中心服務(wù)商市場(chǎng)份額 43圖97：萬(wàn)國(guó)數(shù)據(jù)IT用電量規(guī)劃 43圖98：萬(wàn)國(guó)數(shù)據(jù)上架率（單位：%） 43圖99：世紀(jì)互聯(lián)2024第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 44圖100：世紀(jì)互聯(lián)上架率（單位：%） 44 46圖102：高通驍龍8至尊版的性能大幅提升 46圖103：端側(cè)AI大模型定義 46圖104：端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景 46圖105：科大訊飛AI會(huì)議助理 47圖106：AI陪伴玩具產(chǎn)品圖示 47圖107：我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展情況 47圖108：全球物聯(lián)網(wǎng)終端預(yù)測(cè) 47圖109：獵鷹發(fā)射次數(shù)（單位：次） 49圖110：Starlink用戶數(shù)（單位：千戶） 49圖111：Starlink全球服務(wù)網(wǎng)速明顯改善 50圖112：Starlink手機(jī)直連衛(wèi)星業(yè)務(wù) 50圖113：星艦部署星鏈V3衛(wèi)星演示 50圖114：海南文昌發(fā)射場(chǎng)已建成兩個(gè)工位 52圖115：MateX6三網(wǎng)衛(wèi)星手機(jī)發(fā)布 53圖116：G60星座與巴西運(yùn)營(yíng)商簽署合作 54圖117：垣信衛(wèi)星攜手中國(guó)移動(dòng)，在香港郵輪首次完成應(yīng)用測(cè)試 54圖118：2019-2024Q3三大運(yùn)營(yíng)商收入情況（億元） 55圖119：2019-2024Q3三大運(yùn)營(yíng)商歸母凈利潤(rùn)情況（億元） 55請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容6證券研究報(bào)告圖120：電信業(yè)務(wù)收入和電信業(yè)務(wù)總量累計(jì)增速 56圖121：新興業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況 56圖122：三大運(yùn)營(yíng)商資本開支情況（億元） 56圖123：2024H1三大運(yùn)營(yíng)商資本開支相較年初規(guī)劃完成比率 56圖124：全國(guó)風(fēng)電歷年公開招標(biāo)容量（單位：GW） 58圖125：2022-2024年底各省區(qū)市海上風(fēng)電項(xiàng)目推進(jìn)容量（單位：MW） 58圖126：全球海風(fēng)建設(shè)投入情況（單位：MW） 59圖127：全球海風(fēng)未來(lái)建設(shè)投入預(yù)測(cè)（單位：MW） 59圖128：2024年通信行業(yè)指數(shù)走勢(shì)（%） 60圖129：申萬(wàn)各一級(jí)行業(yè)2024年漲跌幅（%） 60圖130：通信（申萬(wàn)）行業(yè)近10年以來(lái)PE/PB 60圖131：通信（申萬(wàn)）行業(yè)近1年P(guān)E/PB 60圖132：細(xì)分板塊2024年漲跌幅（%） 61圖133：細(xì)分個(gè)股2024年漲跌幅（%） 61表1：第一梯隊(duì)的大語(yǔ)言模型企業(yè) 表2：B端企業(yè)向大語(yǔ)言模型年付費(fèi)的企業(yè) 8表3：北美云廠in-houseAI芯片性能對(duì)比 表4：國(guó)內(nèi)云廠in-houseAI芯片 表5：Scaleup與scaleout優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比 17表6：AEC和ACC的傳輸距離更長(zhǎng)，厚度更薄 17表7：隨著架構(gòu)升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議帶寬提升，高速光模塊需求彈性有望加大 21表8：2010-2022年光模塊市場(chǎng)前十大廠商變 22表9：CPO主要器件功能描述 28表10：不同材料應(yīng)用對(duì)比 31表11：硅光模塊核心器件介紹 32 38表13：全球2024年發(fā)射火箭次數(shù)統(tǒng)計(jì)（單位：次） 50表14：SpaceX發(fā)射頻次加速 51表15：我國(guó)“千帆星座”和“國(guó)網(wǎng)”星座2024年發(fā)射任務(wù) 51表16：我國(guó)三大衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座 52表17：2024年中國(guó)航天發(fā)射總結(jié) 52表18：三大運(yùn)營(yíng)商資本開支明細(xì)情況（億元） 57表19：三大運(yùn)營(yíng)商分紅及股息率情況（含預(yù)測(cè)，截至12月31日） 57表20：頭部海纜公司在手訂單充足（單位：億元） 59表21：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及估值 62請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容7證券研究報(bào)告AI網(wǎng)絡(luò)：云廠商加大AI投入，數(shù)據(jù)中心迎技術(shù)變革全球互聯(lián)網(wǎng)云廠加大資本投入：快速迭代模型、自研AI芯片及網(wǎng)大語(yǔ)言模型(LargeLanguageModels,LLMs)發(fā)展迅猛，全球互聯(lián)網(wǎng)各大云廠商紛紛布局。大語(yǔ)言模型的爆發(fā)源自于Google研究團(tuán)隊(duì)在2017年發(fā)明的Transformer架構(gòu)，但其真正聲名鵲起，卻是在2022年隨著OpenAI發(fā)布ChatGPT走入大眾視野。根據(jù)AIport2024年7月的報(bào)告，全球35個(gè)國(guó)家在生成式AI方面都進(jìn)行了布局。大語(yǔ)言模型的競(jìng)爭(zhēng)加劇。根據(jù)MenloVentures報(bào)告顯示，ChatGPT的市場(chǎng)份額從2023年的50%下降到了2024年的34%。來(lái)自ArtificialAnalysis的調(diào)研數(shù)據(jù)清晰顯示，Anthropic和Google等廠商陸續(xù)開發(fā)出性能接近GPT-4、OpenAIo1等新模型。圖1：全球AI模型發(fā)展歷程資料來(lái)源：中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：ArtificialAnalysiu云廠下游應(yīng)用：B端市場(chǎng)付費(fèi)意愿增強(qiáng)，C端用戶數(shù)不斷激增B端企業(yè)向大模型支付意愿增強(qiáng)。TheInformation梳理了50家企業(yè)如何使用生成式AI技術(shù)。這50家企業(yè)中，OpenAI和Gemini、Anthropic處于企業(yè)較為認(rèn)可的企業(yè)模型第一梯隊(duì)，共有38家大公司采用了OpenAI模型，17家企業(yè)采用了Gemini模型，11家采用了Anthropic的模型。OpenAI（38家）Airtable、AT&T、Autodesk、Carmax、Coca-Colax、Duolingo、Elastic、Expedia、Fidelity、Freshworks、G42、GoldmanSachss、H&RBlock、Ikea、lntuit、IPG、Klarna、KPMG、MercedesBenz、MorganStanley、Notion、OscarInsurance、Perplexity、RadissonHotels、Salesforce、ServiceNow、Snap、Stripe、Suzuki、T-Mobile、ThomsonReuteVolvo、Walmart、Wix、ZoomGemini（17家）eBay、Genysys、GitLab、GoldmanSachs、IPG、KPMG、MercedesBenz、oneworld、Puma、RadissonHotels、Snap、ThomsonReuters、Volkswagen、Walmart、WarnerBros、Discovery、Wayfair、Wendy'sAnthropic（11家）Airtable、Cisco、Doordash、Freshworks、GoldmanSachs、Intuit、IPG、KPMG、Notion、Pfizer、ThomsonReuters有11家企業(yè)因調(diào)用模型服務(wù)為生成式AI技術(shù)付費(fèi)，年支出費(fèi)用約超過(guò)百萬(wàn)美元。證券研究報(bào)告其中，Tiktok年支出費(fèi)用最高，超過(guò)6000萬(wàn)美元。移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商T-Mobile則計(jì)劃未來(lái)三年內(nèi)向OpenAI支付約1億美元，因此年支出費(fèi)用大約在3400萬(wàn)美元左右。CompanyAT&TTikTokT-MobileCoca-ColaFidelityFreshworksG42WalmartElasticServiceNowStripeModelsOpenAIOpenAI,othersOpenAI,Anthropic,LlamaOpenAIOpenAI;AnthropicOpenAI,GeminiOpenAIOpenAI,Nvidia,othersOpenAIVendorAzureAzureAzureAzure,AWSAzure,AWSAzureAzure,AWSAzure,GoogleCloudPlatformAzureAzureOpenAI(primary)andAzurePurposeCustomerservicechatbotCustomersupportchatbotGeneratingmarketingmaterials,buildingAlassistantsforcorporateemployeesInternaltoolsforgeneratingemailstocustomers,othermaterialsCustomerservicechatbot,employeeHRchatbot,documentsummariesCustomer-facingchatbotsforhealthcare,financialservices,energysectorsChatbotandcustomerservicefeaturesCuratingpersonalizedshoppinglists,generativeAl-poweredsearch,assistantappforcorporateemployeesYearlySpend>$60M*>$30M**>$2M>$2M>$2M>$24M*>$24M*>$24M*Internaltoolsforsales,marketing,informationretrieval>$1MGeneratingsalesemails,codegeneration>$1MFrauddetection,customerservicechatbot>$1M海外應(yīng)用，ChatGPT、Genimi用戶月活過(guò)2億，領(lǐng)先行業(yè)。2024年2月8日，谷歌宣布將旗下人工智能聊天機(jī)器人Bard正式更名為Gemini，與其大模型的名稱保持一致，同時(shí)宣布推出新的訂閱計(jì)劃允許用戶訪問(wèn)其“最強(qiáng)大模型”GeminiUltra1.0，受此推動(dòng)，Gemini在2月突破一億月活，但在之后有所回落。下圖的統(tǒng)計(jì)中包含了Bard+Gemini的共同數(shù)據(jù)。國(guó)內(nèi)C端用戶快速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)品榜數(shù)據(jù)，2024年1月到10月，中國(guó)AI原生應(yīng)用（APP）累計(jì)下載量排名前5的應(yīng)用豆包、文小言、Kimi、星野、天工AI累計(jì)下載量分別為1.08億、2260萬(wàn)、2100萬(wàn)、1790萬(wàn)、1170萬(wàn)。圖3：海外三大云廠商及Meta資本開支（AI產(chǎn)品榜11月數(shù)據(jù)顯示，ChatGPT11月月訪問(wèn)量達(dá)39.2億。360AI搜索11月訪問(wèn)量達(dá)2.82億。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容8請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容9證券研究報(bào)告資料來(lái)源：AI產(chǎn)品榜，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：AI產(chǎn)品榜，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理u云廠上游芯片：各大云廠均在自研AI芯片及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，英偉達(dá)、博通不斷創(chuàng)新META自研MTIA芯片，已部署多個(gè)萬(wàn)卡集群：Meta在2024年4月宣布其訓(xùn)練與推理加速器項(xiàng)目（MTIA）的最新版本。MTIA是Meta專門為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的定制芯片系列。MTIA采用開源芯片架構(gòu)RISC-V，它的功耗僅有25瓦，遠(yuǎn)低于英偉達(dá)等主流芯片廠商的產(chǎn)品功耗。2024年META推出了基于Grandteton平臺(tái)的Catalina機(jī)架，其Orv3高功率機(jī)架(HPR)設(shè)計(jì)，能夠支持高達(dá)140kW的功率需求，通過(guò)開放硬件設(shè)計(jì)，更多合作伙伴可以定制和部署AI解決方案。Grandteton平臺(tái)支持英偉達(dá)GPU的基礎(chǔ)上，新增了對(duì)AMDInstinctMI300X加速器的支持。META已部署兩個(gè)2.4萬(wàn)卡的超大集群。META官網(wǎng)2024年4月公布了一對(duì)極其強(qiáng)大的GPU集群（分別包含2.4萬(wàn)個(gè)GPU），并表示將使用這些集群來(lái)支持下一代生成式人工智能模型的訓(xùn)練，包括即將推出的Llama3。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容10證券研究報(bào)告Google自研TPU芯片，設(shè)計(jì)了全光OCS網(wǎng)絡(luò)：Google在2015年就展示了Jupiter數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)支持超過(guò)30000臺(tái)服務(wù)器，在過(guò)去9年中，谷歌將opticalcircuitswitching（OCS）和波分復(fù)用（WDM）深度整合到Jupiter中，通過(guò)開發(fā)并在Jupiter架構(gòu)中引入光路交換機(jī)（OCS）來(lái)打破這一僵局。光路交換機(jī)通過(guò)兩組可在兩個(gè)維度上旋轉(zhuǎn)的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）鏡面，動(dòng)態(tài)地將光纖輸入端口映射到輸出端口，從而實(shí)現(xiàn)任意的端口對(duì)端口的映射。Google2024年5月發(fā)布的TPUv6（Trillium）芯片，v5e提高了4.7倍。Trillium可以在單個(gè)高帶寬、低延遲Pod中擴(kuò)展到多達(dá)256個(gè)TPU。通過(guò)多切片技術(shù)和Titanium智能處理單元（IPUTrilliumTPU還可以擴(kuò)展到數(shù)百個(gè)Pod，連接數(shù)萬(wàn)個(gè)芯片，通過(guò)每秒數(shù)PB的速度互連數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容11證券研究報(bào)告AWS自研了推理和訓(xùn)練芯片，新設(shè)計(jì)了基于自研芯片的UltraServer。亞馬遜AWS在2024年12月初的reinvent大會(huì)上宣布推出ProjectRainier，這是一款由其Trainium芯片驅(qū)動(dòng)的突破性“超級(jí)集群”超級(jí)計(jì)算機(jī)。這個(gè)龐大的集群將包含數(shù)十萬(wàn)個(gè)Trainium2芯片，提供的計(jì)算性能Exaflops是用于訓(xùn)練Anthropic當(dāng)前一代人工智能模型的五倍多。基于Trn2芯片的UltraServer是一種全新的計(jì)算產(chǎn)品，采用64xTrainium2芯片，與高帶寬、低延遲的NeuronLink互連連接，可在前沿基礎(chǔ)模型上實(shí)現(xiàn)峰值推理和訓(xùn)練性能。此外，微軟、特斯拉等企業(yè)也在積極部署AI集群。微軟和OpenAI正在討論一個(gè)名為“星際之門”（Stargate）的項(xiàng)目，微軟將斥資1000億美元建造一個(gè)超級(jí)計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)中心，以支持OpenAI的先進(jìn)人工智能模型。該項(xiàng)目將以美國(guó)為基地，最早可能于2028年啟動(dòng)。同時(shí)微軟將推出自己的定制人工智能芯片。AzureMaia100和Cobalt100芯片是微軟為其云基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的首批兩款定制硅芯片。馬斯克于2024年5月發(fā)布10萬(wàn)塊H100芯片集群，或成為全球最強(qiáng)智算中心。MicrosoftGoogleAmazonMetaChipMaia100TPUv5eMTIAv1LaunchDateNovember,2023August,2023Early,20232025IPARMARMARMRISC-VProcessTechnologyTSMC5nmTSMC5nmTSMC7nmTSMC7nmTransistorCount105bilion---INT8-393TOPS-102.4TOPSFP16--51.2TFLOPSBF16-197TFLOPS--Memory---LPDDR5TDP---25WMainPackagingTechnologyCoWoSCoWoSCoWoS-S2DCollaboratingPartnersGlobalUnichipCorp.BroadcomAlchipTochnologiesAndesTechnologyAppicatonTraining/InferenceInferenceInferenceTranng/lnferenceLLMGPT-3.5?GPT-4BERT、PaLM、LaMDATitanFM請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容12證券研究報(bào)告國(guó)內(nèi)各大云廠也已布局自研AI芯片多年。百度于2020年初開發(fā)了其首款自主研發(fā)的ASICAI芯片昆侖芯，第二代計(jì)劃于2021年量產(chǎn)，第三代于2024年推出。在阿里巴巴于2018年4月收購(gòu)CPUIP供應(yīng)商中天微系統(tǒng)并于同年9月成立天頭哥半導(dǎo)體后，該公司開始開發(fā)自己的ASICAI芯片，包括含光800。2021年11月，騰訊推出AI推理芯片紫蕭，利用2.5D封裝進(jìn)行圖像和視頻處理、自然語(yǔ)言處理和搜索推薦。BaiduAlibabaTencentHuaweiSubsidiaryKunlunxinT-headCSIGHisiliconChipName2ndGenKunlunHanguang800ZixiaoAscend910BReleaseDate201920192021-ProcessTSMC7nmTSMC12nm12nmSMICN+2256TOPS825TOPS--FP16128TFLOPS-120TFLOPS376TFLOPSFP32---94TFLOPSDRAMGDDR6-HBM2e64GBHBM2eDRAM512G8/S---Consumption150~160W276W-400WUsageTrainingInferenceInferenceTraining/lnferenceLLMYiyanTongyiHunyuanPangu全球云廠采購(gòu)GPU的同時(shí)，自研芯片也在起量。Meta定制MTIA加速器的出貨量（我們?cè)?024年早些時(shí)候?qū)ζ溥M(jìn)行了更詳細(xì)的研究）將在2024年達(dá)到150萬(wàn)臺(tái)，而亞馬遜則訂購(gòu)了90萬(wàn)臺(tái)Inferentia芯片。谷歌2024年也訂購(gòu)了約一百萬(wàn)個(gè)TPUv5e和48萬(wàn)個(gè)TPUv5p加速器。圖13：全球各大云廠2024年購(gòu)買英偉達(dá)hopper和AMDMI300量（單NewStreetResearch預(yù)測(cè)2027年數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)空間有望超過(guò)4000億美元，其中in-house芯片設(shè)計(jì)廠商是主要增量市場(chǎng)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容13證券研究報(bào)告AI芯片龍頭英偉達(dá)不斷迭代技術(shù)，GPU架構(gòu)已經(jīng)演進(jìn)到Blackwell，并推出支持以太網(wǎng)的Spectrum-X平臺(tái)：英偉達(dá)在2024年推出新一代架構(gòu)Blackwell，其新GPU架構(gòu)有望每年一更：2025年推出BlackwellUltraGPU（8SHBM3e12H2026年推出RubinGPU（8SHBM4）；2027年推出RubinUltraGPU（12SHBM4），新一代基于Arm的VeraCPU，以及NVLink6Switch（3600GB/s）。NVIDIA今年推出了全新的Spectrum-X以太網(wǎng)平臺(tái)，為用戶提供了更高的帶寬、更多的端口，及更為強(qiáng)大的軟件功能集與可編程能力，構(gòu)建領(lǐng)先的AI以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)性能。在最新的GB300機(jī)柜里還配置了CXL-8網(wǎng)卡，有望將端口速率提升1.6T。英偉達(dá)近些年業(yè)績(jī)持續(xù)高增。其2024年三季度營(yíng)業(yè)收入350.8億美元，同比增長(zhǎng)94%，分析師預(yù)期中值為332.5億美元，英偉達(dá)自身指引318.5億至331.5億美元，前一季度同比增長(zhǎng)122%。三季度非GAAP口徑下調(diào)整后的每股收益（EPS）為081美元，同比增長(zhǎng)103%，分析師預(yù)期0.74美元，前一季度同比增長(zhǎng)152%。其中，數(shù)據(jù)中心：三季度數(shù)據(jù)中心營(yíng)收308億美元，同比增長(zhǎng)112%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容14證券研究報(bào)告資料來(lái)源：appeconomyinsights，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：appeconomyi博通積極發(fā)展AI定制芯片（XPU），預(yù)計(jì)2027年AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入達(dá)600-900億美元。博通是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)先廠商，在最新一季度財(cái)報(bào)交流會(huì)上表示，到2027年，公司三家重要合作伙伴都計(jì)劃在單個(gè)架構(gòu)上部署100萬(wàn)個(gè)XPU集群。我們預(yù)計(jì)，僅在2027財(cái)年，這將代表XPU和網(wǎng)絡(luò)AI收入的潛在市場(chǎng)規(guī)模（SAM達(dá)到600億至900億美元。目前在XPU（一個(gè)涵蓋多種計(jì)算架構(gòu)的統(tǒng)稱，可以是CPU、GPU、FPGA，以及其他類型的加速器）市場(chǎng)，占據(jù)主導(dǎo)地位，并為谷歌、Meta等公司構(gòu)建定制芯片。英偉達(dá)業(yè)績(jī)持續(xù)高增。博通2024年12月發(fā)布了截至11月3日的公司第四財(cái)季財(cái)報(bào)，AI收入同比增長(zhǎng)220%達(dá)到122億美元。公司2024財(cái)年?duì)I收同比增長(zhǎng)44%至創(chuàng)紀(jì)錄新高的516億美元。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容15證券研究報(bào)告資料來(lái)源：appeconomyinsights，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：appeconomyiu海外云廠商資本開支呈現(xiàn)季度性明顯提升2024年三季度最新數(shù)據(jù)顯示，海外三大云廠商及Meta資本開支（非凈額口徑）合計(jì)584.6億美元（同比+62%，環(huán)比+12.6%）。其中：亞馬遜（Amazon）2024Q3資本開支212.8億美元（同比+88%，環(huán)比+29.8%微軟（Microsoft）2024Q3資本開支149.2億美元（同比+50%，環(huán)比+7.6%谷歌（Google）2024Q3資本開支130.6億美元（同比+62%，環(huán)比-0.9%Meta（Facebook）2024Q3資本開支92億美元（同比+36%，環(huán)比+8.6%）。微軟副董事長(zhǎng)兼總裁布拉德?史密斯表示，預(yù)計(jì)在2025財(cái)年投資800億美元，用于建設(shè)能夠支持人工智能運(yùn)算需求的數(shù)據(jù)中心。2024年三季度國(guó)內(nèi)三大云廠商資本開支同環(huán)比持續(xù)加大。阿里巴巴、騰訊同比大增。根據(jù)BAT三大云廠商數(shù)據(jù)，整體來(lái)看，24Q3BAT資本開支合計(jì)362.3億元（同比+117%，環(huán)比+58%）。其中：阿里巴巴24Q3資本開支174.9億元（同比+240%騰訊24Q3資本開支170.9億元（同比+114%百度24Q3資本開支16.5億元（同比-53%）。字節(jié)跳動(dòng)資本開支投入大于國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)三大云廠。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，字節(jié)跳動(dòng)2024年采購(gòu)了約23萬(wàn)片英偉達(dá)（Nvidia）芯片，僅次于微軟（Microsoft），超越Meta、亞馬遜和谷歌等傳統(tǒng)科技巨頭。字節(jié)跳動(dòng)2024年的資本開支將達(dá)到800億人民幣，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)巨頭。圖27：字節(jié)跳動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心投入僅次于全球前四大云廠請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容16證券研究報(bào)告資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整數(shù)據(jù)中心技術(shù)變革-互聯(lián)：算力升級(jí)驅(qū)動(dòng)銅連接、光通信、交換機(jī)不斷迭代大模型能力的持續(xù)進(jìn)化,算法規(guī)模和復(fù)雜性不斷增加、數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，算力需求也在不斷攀升,數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)需要同時(shí)應(yīng)對(duì)的三個(gè)核心問(wèn)題：性能問(wèn)題（scale-up）、規(guī)模問(wèn)題（scale-out）、能耗問(wèn)題（power）：Scale-up（單節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)擴(kuò)展指系統(tǒng)中只包括一個(gè)有效節(jié)點(diǎn)/服務(wù)器，當(dāng)需要擴(kuò)展算力時(shí)，通過(guò)在節(jié)點(diǎn)上增加更多GPU。Scaleout（集群系統(tǒng)擴(kuò)展），指由多個(gè)節(jié)點(diǎn)組成的系統(tǒng)，通過(guò)將多個(gè)低性能的機(jī)器組成一個(gè)分布式集群來(lái)共同抵御高并發(fā)流量的沖擊。資料來(lái)源：enterprisestorageforuScaleUp相對(duì)于ScaleOut和業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)對(duì)于帶寬的需要高一個(gè)數(shù)量級(jí)(10倍以上)，同時(shí)需要更低延遲，這就意味著需要采用GPU芯片直出互連的設(shè)計(jì)，且協(xié)議設(shè)計(jì)足夠輕量化，這樣才能將寶貴的芯片面積節(jié)省給GPU的計(jì)算資源、更高的IO集成能力、更低的功耗。當(dāng)訓(xùn)練規(guī)模達(dá)到10w卡以上，每張卡直接都通過(guò)TB/s的帶寬達(dá)到全互連是災(zāi)難性的，這意味著ScaleUp結(jié)合ScaleOut進(jìn)行GPU集群擴(kuò)展是最合理的選擇。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容17證券研究報(bào)告ScaleUpScaleOut典型協(xié)議域NVLinks、UALinkInfiniBandx、UEC芯片連接方案GPU直出GPU外置網(wǎng)卡流量類型如集合通信TP、EP如集合通信DP、PP數(shù)據(jù)流特點(diǎn)極度延遲敏感、帶寬需求極大單次通信數(shù)據(jù)塊較大典型通信語(yǔ)義內(nèi)存load/store、內(nèi)存DMARDMA單節(jié)點(diǎn)典型帶寬TB/s級(jí)百GB/s級(jí)互連區(qū)域機(jī)柜級(jí)集群級(jí)u服務(wù)器/機(jī)柜內(nèi)Scale-up驅(qū)動(dòng)銅連接由無(wú)源走向有源服務(wù)器/機(jī)柜的互聯(lián)方案包括光模塊+光纖、有源光纜AOC和直連電纜DAC（DAC可以進(jìn)一步分為有源ACC、AEC和無(wú)源DAC）。互聯(lián)方案技術(shù)的選擇需要綜合考慮距離、功耗、密度、串?dāng)_、成本。電通信通過(guò)銅纜連接（AEC、DAC）在短距離傳輸相比光通信（AOC）有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。類型400G傳輸距離800G傳輸距離功耗費(fèi)用AOC<300m<300m高高DAC(Passive)<3m<2m低低AEC<7m<2.5m低中等請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容18證券研究報(bào)告重量DAC重量的25%帶寬越高，導(dǎo)線直徑越大，重量越重800GAEC質(zhì)量?jī)H為DAC的25%NVLINK是英偉達(dá)GPU實(shí)現(xiàn)Scaleup的主要通信方式，其通過(guò)NVLINKSwitch實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)內(nèi)高速交換，而NVLINK在GB200機(jī)柜的極致的性能下的短距離傳輸主要選擇了銅連接技術(shù)。NVLINKSwitch3最高連接8片GPU，而NVLINKSwitch4最多可擴(kuò)展到576個(gè)，GB200NVL72、NVL36*2的Scaleup域?yàn)?2個(gè)GPU。在8顆GPU互聯(lián)時(shí)，NVLINK主要通過(guò)PCB進(jìn)行intra-board通信，距離通常在1米內(nèi)；72顆GPU互聯(lián)達(dá)到了機(jī)架內(nèi)部、相鄰機(jī)架間通信，距離通常在1米至5米，因此距離成為GB200選擇銅纜互聯(lián)的最主要因素。Google、亞馬遜等廠商紛紛采用高速銅連接實(shí)現(xiàn)短距離互聯(lián)。英偉達(dá)的GB200NVL72中采用超過(guò)5000根銅纜連接GPU，合計(jì)長(zhǎng)度超2英里。亞馬遜在今年12月初發(fā)布了Trainium2推理芯片，其單機(jī)柜可以放置兩臺(tái)Trainium2服務(wù)器，兩個(gè)機(jī)柜間通過(guò)AEC線纜構(gòu)建4機(jī)并行的Trainium2Ultraservers。亞馬遜的AEC請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容19證券研究報(bào)告線纜相比英偉達(dá)GB200機(jī)柜的DAC線纜傳輸距離更長(zhǎng)。LightCounting發(fā)布2024年12月《High-SpeedCables,LPOandCPOReport》，預(yù)計(jì)未來(lái)五年高速線纜的銷售額將增長(zhǎng)兩倍多，到2029年將達(dá)到67億美元。資料來(lái)源：LightCounting，國(guó)銅連接產(chǎn)業(yè)相關(guān)核心公司包括：沃爾核材：國(guó)內(nèi)熱縮材料行業(yè)龍頭企業(yè)之一，也是銅連接線材國(guó)內(nèi)頭部廠商，在高速銅連接領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。公司主營(yíng)熱縮管等高分子核輻射改性新材料及系列電子、電力、電線產(chǎn)品，分為電子、電力、電線及新能源四個(gè)業(yè)務(wù)板塊。沃爾核材客戶覆蓋電子、電線、新能源、電力等領(lǐng)域。主要客戶包括美國(guó)安費(fèi)諾集團(tuán)、英國(guó)豪利士、美國(guó)莫仕、愛(ài)爾蘭泰科等國(guó)際線纜連接器龍頭。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，完成了PCIe6.0產(chǎn)品的開發(fā)，并完成多款單通道224G高速通信線樣品開發(fā)，是唯一能大批量生產(chǎn)并供應(yīng)最先進(jìn)、需求最大的單通道224G產(chǎn)品的公司。其中電線板塊高速通信線產(chǎn)品隨下游高速銅互連行業(yè)需求爆發(fā)，公司作為224G高速通信線核心供應(yīng)商之一有望打開增長(zhǎng)新空間。公請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容20證券研究報(bào)告司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入48.20億元，同比增長(zhǎng)20.13%；歸母凈利潤(rùn)6.55億元，同比增長(zhǎng)36.45%。神宇股份：主要從事射頻同軸電纜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品應(yīng)用范圍主要包括消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信、微波通信等民用領(lǐng)域，以及航天、電子等軍用領(lǐng)域。神宇股份的客戶覆蓋消費(fèi)電子、通信、數(shù)據(jù)中心、汽車、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。公司掌握著核心技術(shù)，擁有高屏蔽技術(shù)、低損耗技術(shù)、穩(wěn)相技術(shù)、超細(xì)線纜制造技術(shù)等，公司目前在高速銅纜連接器領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是400G、800G的高速通信線，分別由單通道56G、112G組成，還完成了多款單通道224G高速通信線樣品的開發(fā)，部分樣品已通過(guò)客戶的測(cè)試。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.43億元，同比增長(zhǎng)18.77%；歸母凈利潤(rùn)0.67億元，同比增長(zhǎng)67.85%。博創(chuàng)科技：從事光通信領(lǐng)域集成光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的企業(yè)。博創(chuàng)科技的客戶覆蓋國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，以及電信、數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)及工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域的眾多企業(yè)。公司擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在光通信領(lǐng)域長(zhǎng)期的技術(shù)積累為其銅纜高速連接業(yè)務(wù)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司主要研究800G高速有源銅纜，該產(chǎn)品已完成研發(fā)并實(shí)現(xiàn)客戶送樣，處于客戶樣品測(cè)試認(rèn)證和銷售階段。此外，公司還具備200G互聯(lián)全系列產(chǎn)品，包括DAC、ACC、AOC、SR4、FR4等。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.33億元，同比增長(zhǎng)51.47%；歸母凈利潤(rùn)0.37億元。兆龍互聯(lián)：一家專業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)電纜、微電子線纜、通信電纜及其配置系統(tǒng)的省級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司目前積極推進(jìn)智慧物流和高速電纜及連接產(chǎn)品智能制造項(xiàng)目的建設(shè)，裝備投入正在穩(wěn)步進(jìn)行中，高速產(chǎn)品生產(chǎn)線已符合生產(chǎn)傳輸速率到達(dá)800G及以下的高速電纜及連接產(chǎn)品的要求，計(jì)劃將進(jìn)一步擴(kuò)充高速率產(chǎn)品的生產(chǎn)線，以增強(qiáng)生產(chǎn)能力和市場(chǎng)響應(yīng)速度。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.40億元，同比增長(zhǎng)17.11%；歸母凈利潤(rùn)8985萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)28.05%。瑞可達(dá)：一家以研發(fā)、生產(chǎn)和銷售連接系統(tǒng)、微波組件等產(chǎn)品的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司目前在豐富連接器產(chǎn)品條線，積極探索新興領(lǐng)域產(chǎn)品。公司已逐步開發(fā)了應(yīng)用于AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的SFP+、CAGE系列，高速板對(duì)板連接器、高速I/O連接器，AEC系列產(chǎn)品，目前相關(guān)項(xiàng)目正在推進(jìn)中。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.89億元，同比增長(zhǎng)52.75%；歸母凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)10.60%。u機(jī)柜/集群互聯(lián)Scale-out驅(qū)動(dòng)光模塊、交換機(jī)向高速率1.6T升級(jí)機(jī)柜集群互聯(lián)方案（Scaleout集群系統(tǒng)擴(kuò)展機(jī)架間互聯(lián)主要是光模塊和交換機(jī)。光模塊的優(yōu)勢(shì)相比銅互聯(lián)主要是傳輸距離遠(yuǎn)，適合機(jī)架之間。AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展推動(dòng)機(jī)架間傳輸速率快速升級(jí)，光模塊速率隨之快速升級(jí)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容21證券研究報(bào)告(InfiniBand)的組合解決方案，通過(guò)不斷升級(jí)迭代算力芯片帶寬和通信協(xié)議，高速光模塊需求大幅提升：其A100GPU支持PCIe4.0，最大支持單向帶寬為252Gb/s，即PCIe網(wǎng)卡速率需小于252Gb/s，因此搭配搭配MellanoxHDR200Gb/sInfiniband網(wǎng)卡；H100GPU支持PCIe5.0，最大支持單向帶寬為504Gb/s，因此搭配MellanoxNDR400Gb/sInfiniband網(wǎng)卡。所以，A100向H100升級(jí)，其對(duì)應(yīng)的光模塊需求從200G提升到800G（2個(gè)400G端口合成1個(gè)800G而GH200采用NVLink實(shí)現(xiàn)卡間互聯(lián)，單向帶寬提升到450GB/s，對(duì)應(yīng)800G需求彈性進(jìn)一步提升。若H100集群從PCIe5.0提升到PCIe6.0，最大支持單向帶寬提升到1024Gb/s，則接入層網(wǎng)卡速率可提升到800G，即接入層可使用800G光模塊，集群中單卡對(duì)應(yīng)800G光模塊需求彈性對(duì)應(yīng)翻倍。網(wǎng)絡(luò)協(xié)議單向帶寬卡:光模塊A100PCIe4.0（16GT/s）252Gb/s=32GB/s（16通道）A100:200G光模塊=H100PCIe5.0（32GT/s）504Gb/s=63GB/s（16通道）H100:400G光模塊:800G光模塊=GH200（多個(gè)集群互聯(lián)）NVLink4.0PCIe5.0（32GT/s）450GB/s504Gb/s=63GB/s（16通道）GH200:800G光模塊=GH200:800G光模塊=1:2.5（3層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)）H100假設(shè)采用PCIe6.0（64GT/s）1024Gb/s=128GB/s（16通道）H100:800G光模塊=GH200（多個(gè)集群互聯(lián)）假設(shè)采用NVLink5.0（假設(shè)帶寬翻倍）假設(shè)采用PCIe6.0（64GT/s）900GB/s1024Gb/s=128GB/s（16通道）GH200:800G光模塊=GH200:800G光模塊=1:6（3層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)）Lightcounting預(yù)測(cè)2024年用于AI集群的以太網(wǎng)光模塊在2024年將翻一番以上，并一直延續(xù)到2025年-2026年；預(yù)計(jì)2024-2028年的5年，用于人工智能集群的光模塊市場(chǎng)空間將超過(guò)176億美元。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容22證券研究報(bào)告資料來(lái)源：Lightcounting，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Lightcounting，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理國(guó)內(nèi)廠商已占據(jù)領(lǐng)先位置。10G時(shí)代以北美光模塊廠商為主，40G時(shí)代，中際旭創(chuàng)和AOI崛起；100G時(shí)代，北美傳統(tǒng)光模塊廠商份額下滑，國(guó)內(nèi)光模塊企業(yè)崛起。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2021年，在全球前十名的光器件和模塊供應(yīng)商中，中國(guó)供應(yīng)商的營(yíng)收超過(guò)了西方競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的營(yíng)收，2022年-2023年，這一差距進(jìn)一步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)廠商已占據(jù)全球領(lǐng)先位置。表8：2010-2022年光模塊市場(chǎng)前十大廠商變序號(hào)201020162018202212FinisarOpnextFinisar海信寬帶Finisar中際旭創(chuàng)中際旭創(chuàng)&Coherent3Sumitomo光迅科技海信寬帶Cisco(Acacia)4AvagoAcacia光迅科技華為(海思)5SourcePhotonics光迅科技6FujitsuOclaroLumentum/Oclaro海信寬帶7JDSU中際旭創(chuàng)Acacia新易盛8EmcoreSumitomo華工科技9WTDLumentumAOiNeoPhotonicsSourcePhotonicsSumitomo索爾思光電資料來(lái)源：LightCounting，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理海外云廠投入AI基礎(chǔ)設(shè)施，頭部光模塊廠商受益。對(duì)400G和800G數(shù)通光模塊的公司和旭創(chuàng)科技分別在多模和單模應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。業(yè)界正在將800G鏈路的單通道速率從100Gb/s提高到200Gb/s，以降低功耗和成本。EML和CW-DFB器件已為200G/lane應(yīng)用做好準(zhǔn)備，而200G/lambdaVCSEL預(yù)計(jì)將于2026年投入量產(chǎn)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容23證券研究報(bào)告交換機(jī)是連接數(shù)據(jù)中心各種設(shè)備的核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。數(shù)據(jù)中心交換機(jī)具有高性能、高可靠性、高擴(kuò)展性、高安全性等特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)快速、可靠和安全的數(shù)據(jù)交換和傳輸。英偉達(dá)和博通快速升級(jí)交換芯片，支持交換機(jī)向1.6T速率升級(jí):英偉達(dá)在交換芯片方面，堅(jiān)持InfiniBand和Ethernet兩條開放路線，前者瞄準(zhǔn)AIFactory，后者瞄準(zhǔn)AIGCCloud。但其并未給出NVLink和NVSwitch自有生態(tài)的明確計(jì)劃。224G代際的速度提升，可能率先NVLink和NVSwitchSpectrum-X系列持續(xù)升級(jí)。2024年已商用基于100GSerDes的800G接口的交換芯片；而到2025年，將迎來(lái)基于200GSerDes的1.6T接口的交換芯片。其中800G對(duì)應(yīng)51.2T交換容量的Spectrum-4芯片，而1.6T則對(duì)應(yīng)下一代Spectrum-5，其交換容量可能高達(dá)102.4T。從演進(jìn)速度上看，224G代際略有提速，但從長(zhǎng)時(shí)間周期上看，其仍然遵循著SerDes速率大約3到4年翻倍、交換芯片容量大約2年翻倍的規(guī)律。博通早在2022年8月就推出了51.2Tbps的Tomahawk5交換機(jī)芯片，采用5nm制程，支持64端口800Gbps或128端口400Gbps或256端口200Gbps的交換機(jī)。如果單通道由100G升級(jí)到200G，Tomahawk5將支持1.6T光模塊請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容24證券研究報(bào)告資料來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所全球交換機(jī)頭部廠商AristaNetworks看好以太網(wǎng)交換機(jī)未來(lái)在數(shù)據(jù)中心發(fā)展及高速率端口發(fā)展。公司認(rèn)為未來(lái)以太網(wǎng)正在成為前端和后端AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。相比IB網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)將一個(gè)完整的GPU集群與光學(xué)器件和所有組件放在一起時(shí)，查看作業(yè)完成時(shí)間的一致性；在現(xiàn)實(shí)世界環(huán)境中以太網(wǎng)的作業(yè)完成時(shí)間與InfininBand相比，大約快了10%。資料來(lái)源：650Group，Arista資料來(lái)源：Dell’Oro，AristaIDC預(yù)測(cè)，生成式AI數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)將以70%的年復(fù)合增長(zhǎng)率呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，將從2023年的6.4億美元增長(zhǎng)到2028年的90.7億美元。2024年第三季度數(shù)據(jù)中心（DC）部分的市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)18.0%，環(huán)比增長(zhǎng)6.2%。思科的以太網(wǎng)交換機(jī)收入在第三季度同比下降24.0%，環(huán)比增長(zhǎng)13.7%。AristaNetworks的以太網(wǎng)交換機(jī)收入（其中90.4%來(lái)自DC部分）在第三季度同比增長(zhǎng)18.0%，環(huán)比增長(zhǎng)7.0%，使公司的市場(chǎng)份額達(dá)到13.6%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容25證券研究報(bào)告光模塊產(chǎn)業(yè)相關(guān)核心公司包括：中際旭創(chuàng)：全球規(guī)模第一的光模塊供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)高速光模塊解決方案提供商。公司積極投入研發(fā)布局硅光、CPO等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)方向，在研發(fā)實(shí)力、供應(yīng)鏈管理方面具有龍頭優(yōu)勢(shì)。中際旭創(chuàng)的客戶覆蓋云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。公司目前不斷加深硅光技術(shù)研究，其1.6T-LPO-DR8OSFP模塊，產(chǎn)品采用自研硅光芯片和線性Driver/TIA，可實(shí)現(xiàn)低功耗和低延遲。公司在傳統(tǒng)EML領(lǐng)域與長(zhǎng)期合作的廠商保持緊密聯(lián)系，并且在CW光源方面既有穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作廠商的供應(yīng)來(lái)源。2024年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)利收入173.13億元，同比增長(zhǎng)146.26%；歸母凈利潤(rùn)37.53億元，同比增長(zhǎng)189.59%。新易盛：主要從事高性能光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品包含QSFP-DD800G單波200G、OSFP800G單波200G等。新易盛的客戶包括云數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸、固網(wǎng)接入等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)廠商和通信設(shè)備商。目前公司光模塊迭代加速，前瞻布局新技術(shù)方案，公司在OFC2024展示了面向當(dāng)前和未來(lái)數(shù)據(jù)中心與AI/ML集群內(nèi)部互聯(lián)需求的100G至1.6T系列高速光模塊，以及面向DCI應(yīng)用的400GZR/ZR+和800GZR/ZR+系列相干光模塊；在LPO方面，公司100G/lane的400G和800GLPO光模塊已經(jīng)具備規(guī)模量產(chǎn)的能力，200G/lane的LPO光模塊也在年初實(shí)現(xiàn)樣品演示。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)利收入51.30億元，同比增長(zhǎng)145.82%；歸母凈利潤(rùn)16.46億元，同增長(zhǎng)283.20%。光迅科技：一家光電器件、模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化公司，中國(guó)最大的光通信器件供貨商，擁有光電子芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)產(chǎn)品的戰(zhàn)略研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)能力，產(chǎn)品客戶全面覆蓋全球頂級(jí)通信設(shè)備商。公司目前是國(guó)內(nèi)少數(shù)對(duì)光芯片具備戰(zhàn)略研發(fā)能力的廠商，年產(chǎn)能非常可觀。同時(shí)公司掌握了硅光方案可兼容成熟CMOS工藝、集成度高、封裝工藝簡(jiǎn)化、易于大批量規(guī)模生產(chǎn)，速率可支持至單波200G。并聯(lián)合思科成功推出1.6TOSFP-XD硅光模塊。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)利收入53.78億元，同比增長(zhǎng)24.29%，歸母凈利潤(rùn)4.64億元，同比增長(zhǎng)12.26%。華工科技：華中地區(qū)第一批由高校產(chǎn)業(yè)重組上市的高科技公司，在多個(gè)領(lǐng)域都有顯著影響力，是中國(guó)激光行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，在光通信業(yè)務(wù)方面，與多家請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容26證券研究報(bào)告頭部客戶進(jìn)行400G、800G及1.6T產(chǎn)品測(cè)試。公司連接產(chǎn)品進(jìn)展迅速，在Net5.5G領(lǐng)域，公司400G及以下光模塊規(guī)模化交付，800G小批量，躋身頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池助力全球算力提升，推出1.6T光模塊相關(guān)自研硅光芯片與多種產(chǎn)品。其高速光模塊含VCSEL等多種技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主可控與硅光芯片到模塊全自研設(shè)計(jì)。在5G-A業(yè)務(wù)，光模塊產(chǎn)品保持全球前、中、回傳市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，覆蓋25G至200G系列。公司2024年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收90.02億元，同比增長(zhǎng)23.42%；歸母凈利潤(rùn)9.38億元，同比增長(zhǎng)15.19%。交換機(jī)產(chǎn)業(yè)相關(guān)核心公司包括：紫光股份（新華三紫光股份極其子公司新華三是國(guó)內(nèi)ICT龍頭企業(yè)，定位“云網(wǎng)邊端芯”全棧式產(chǎn)品及服務(wù)提供商，旗下新華三作為數(shù)字基座拓展業(yè)務(wù)，提供一體化服務(wù)。公司自產(chǎn)多類設(shè)備，多個(gè)產(chǎn)品市占率居行業(yè)前兩名。同時(shí)受益于數(shù)字經(jīng)濟(jì)和AI發(fā)展，數(shù)字經(jīng)濟(jì)政策利好，算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及政企數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求旺，運(yùn)營(yíng)商資本開支傾向云網(wǎng)側(cè)，且AI催化下交換機(jī)、服務(wù)器需求增長(zhǎng)。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入588.39億元，同比增長(zhǎng)6.56%；歸母凈利潤(rùn)15.82億元，同比增長(zhǎng)2.65%。銳捷網(wǎng)絡(luò)：主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋交換機(jī)、路由器、無(wú)線等產(chǎn)品，面向各類企業(yè)、政府及教育機(jī)構(gòu)等客戶。公司對(duì)于通信設(shè)備研制復(fù)雜度高、綜合性強(qiáng)，是少有能提供萬(wàn)兆以上交換機(jī)的公司，且基于對(duì)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的理解開展定制化開發(fā)，解決中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)管理難痛點(diǎn)，不斷擴(kuò)大客戶資源，政企客戶數(shù)超20000家，同時(shí)銷售渠道不斷下沉，經(jīng)銷商數(shù)量快速增長(zhǎng)，能觸達(dá)中小城市和中小客戶，客戶分布均衡，大客戶依賴性低。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入83.77億元，同比增長(zhǎng)5.36%，歸母凈利潤(rùn)4.12億元，同比增長(zhǎng)47.73%。菲菱科思：主要從事網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備產(chǎn)品的制造，主要面對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備品牌商、系統(tǒng)集成商等客戶。公司具備數(shù)據(jù)中心交換機(jī)ODM能力，能滿足客戶定制化需求，與國(guó)內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備品牌建立良好合作，加工工藝精良、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)高效并推進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)，具備覆蓋全產(chǎn)品線的產(chǎn)品及全方位解決方案能力。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.57億元，同比下滑15.61%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.04億元，同比下降14.08%。盛科通信：專注于以太網(wǎng)交換芯片及配套產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的高科技公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為以太網(wǎng)交換芯片及設(shè)備的研發(fā)與銷售，主要面向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商、通信設(shè)備集成商等客戶。盛科通信在研Arctic高端系列性能媲美海外，已量產(chǎn)的TsingMa.MX系列具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。高端產(chǎn)品面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)需求，800G端口速率、交換容量12.8Tbps及25.6Tbps的高端芯片已送樣，量產(chǎn)產(chǎn)品支持FlexE切片網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等。公司重視研發(fā)創(chuàng)新，已運(yùn)用4核與8核技術(shù)，預(yù)研更高交換容量芯片，推進(jìn)路由交換融合芯片研發(fā)，與頭部客戶合作，自主研發(fā)芯片進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商供應(yīng)鏈。公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.08億元，同比下滑7.95%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.76億元，同比下降275.21%。u降能耗、降本催生CPO/OIO、硅光等技術(shù)加速落地傳統(tǒng)的光模塊是獨(dú)立于交換芯片之外，通過(guò)銅纜或光纖與其他電子組件相連，這請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容27證券研究報(bào)告種方式在高速信號(hào)傳輸過(guò)程中容易產(chǎn)生較大的功耗和信號(hào)損耗。CPO（Co-PackagedOptics）主要用在交換機(jī)端口，通過(guò)將光模塊和交換芯片緊鄰封裝在一起，可以極大地減少了信號(hào)在電光轉(zhuǎn)換和傳輸過(guò)程中的距離，從而顯著降低功耗、提高信號(hào)完整性、減少延遲，并且縮小了其體積。博通于2024年3月向客戶交付業(yè)界首款51.2Tbps共封裝光學(xué)(CPO)以太網(wǎng)交換機(jī)。該產(chǎn)品將八個(gè)基于硅光子的6.4-Tbps光學(xué)引擎與博通同類最佳的StrataXGSTomahawk5交換芯片集成在一起。與可插拔收發(fā)器解決方案相比，Bailly使光互連的功耗降低了70%，硅面積效率提高了8倍。英偉達(dá)將于2025年Q3推出CPO版本的Quantum3400X800IB交換機(jī)，2026年推出CPO版本的Spectrum4UltraX800以太網(wǎng)交換機(jī)。IB交換機(jī)有144個(gè)MPO光接口，支持36個(gè)3.2TCPO，內(nèi)部有4個(gè)28.8T的交換芯片(總共115.2T的交換能力)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容28證券研究報(bào)告資料來(lái)源：博通官網(wǎng)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所CPO部分組成架構(gòu)包括：光引擎、柔性光背板Shufflebox、高密度連接器MPO、保偏光纖PO、激勵(lì)光源ELS等器件功能ShuffleBoxMPO激勵(lì)光源保偏光纖高速率CPO交換機(jī)內(nèi)部預(yù)計(jì)需要數(shù)千根光纖，這些光纖需要在交換機(jī)內(nèi)部狹小空間中進(jìn)行排布，還需要解決板中每個(gè)光引擎到前面面板的距離(每個(gè)OE位于ASIC芯片周圍，到前面面板的距離都會(huì)有所不同)不一產(chǎn)生的光纖長(zhǎng)度不一致帶來(lái)的制造可靠性問(wèn)題，除了需要采用更多高密度連接頭和適配器，光引擎到端面的連接方式采用光纖柔性光背板shuffle的方式可以有效解決上述問(wèn)題。Shufflebox依賴高密度連接器(如MPO/MMC連接器等)來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高密度的信號(hào)連接和傳輸，以滿足數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能和設(shè)備集成度的要求。CPO交換機(jī)內(nèi)部需要大量光纖部署，采用高芯數(shù)的MPO可以有效縮減前面板所需端口數(shù)量。例如，51.2TCPO內(nèi)部或需要1152根光纖，普通光纖1024F(和保偏光纖128F)，若采用16芯MPO，則需要64個(gè)MPO連接器(16×64=1024)，對(duì)應(yīng)CPO前面板上需要64個(gè)適配器端口。激光光源有兩種，集成激光源(ILS,IntegratedLaserSource)和外部激光源(ELS，ExternalLaserSource)。集成激光源(ILS)：是指將激光源與PIC集成在同一封裝上，形成單一封裝解決方案。外部激光源(ELS)：將激光源與PIC分離成一個(gè)獨(dú)立模塊。雖然這種配置占用的空間更大，但其優(yōu)點(diǎn)是制造工藝更簡(jiǎn)單、成本更低，降低ASIC芯片散熱對(duì)激光器穩(wěn)定性影響。CPO光引擎的性能對(duì)于入射ELS光的偏振狀態(tài)非常敏感，需要外部光源發(fā)射信號(hào)時(shí)保持激光偏振態(tài)，因此需要保偏光纖(PolarizationMaintainingFiber,PMF)連接光源和交換芯片。保偏光纖的使用使得光在光纖中僅沿著一個(gè)偏振方向傳播，保證了光信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。由于保偏光纖成本較高，通常用于光信號(hào)的引入，而從光芯片到外部端面的光信號(hào)導(dǎo)出還是采用非保偏光纖。LightCounting預(yù)測(cè)，CPO可能是在4-8機(jī)架系統(tǒng)中提供數(shù)萬(wàn)個(gè)高速互連器件的唯一選擇。CPO的有限部署應(yīng)很快開始。到2028-2029年，CPO極有可能成為1.6T及更高速互聯(lián)的可行選擇。LightCounting還預(yù)測(cè)3.2TCPO端口到2029年將超過(guò)1,000萬(wàn)個(gè)。LightCounting的模型配置假設(shè)有1,024個(gè)GPU行大小的擴(kuò)展集群使用CPO互聯(lián)。如果每個(gè)GPU有8個(gè)3.2TNVLink端口，這樣的集群將消耗16,384個(gè)3.2TCPO端口（或3.2T等效光模塊）。如果將一百萬(wàn)個(gè)這樣的GPU互連到這樣的集群中，將需要超過(guò)1,500萬(wàn)個(gè)CPO端口。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容29證券研究報(bào)告OIO（OpticalIO）主要用于芯片互聯(lián)。為了解決計(jì)算芯片CPU,GPU,XPU等之間的互聯(lián)問(wèn)題(chiptochipinterconnect)，OIO利用光互連低功耗、高帶寬、低延遲的優(yōu)勢(shì)，取代傳統(tǒng)的electricalIO方案，芯片輸入輸出的IO變?yōu)楣庑盘?hào)，進(jìn)而構(gòu)建分布式計(jì)算網(wǎng)絡(luò)。為了實(shí)現(xiàn)計(jì)算資源的池化技術(shù)，OpticalIO對(duì)延遲latency的要求比較高。從封裝形式上看，OpticalIO也是將光芯片與電芯片封裝在同一基板上。Intel對(duì)比過(guò)CPO與OpticalIO在性能上的差異，單個(gè)CPO模塊的帶寬為1.6-3.2Tbps,帶寬密度為50-200Gbps/mm,能效為15pJ/bit,而OpticalIO的總帶寬為40Tbps,帶寬密度為5Tbps/mm,能效為3pJ/bit。OIO真正放量時(shí)間或是2026年中。OIO技術(shù)與小芯片和硅光子學(xué)等創(chuàng)新封裝技術(shù)相結(jié)合，可提供高達(dá)1000倍的帶寬，而功率僅為EIO（傳統(tǒng)電I/0）替代方案的1/10。其帶寬擴(kuò)展路線圖始于AyarLabs開發(fā)的每個(gè)方向承載2Tbps帶寬的能力，每條線帶寬為200Gbps/mm。Yole認(rèn)為，到本世紀(jì)末，每條線帶寬將達(dá)1–10Tbps/mm。一些用戶對(duì)＞20Tbps和＞50Tbps線帶寬的可用性更為樂(lè)觀。OIO對(duì)應(yīng)GPU、HBM的Fabric，采用并行接口，屬于芯片內(nèi)部總線的延伸，跟芯片的設(shè)計(jì)方案密切相關(guān)，如果芯片沒(méi)有提供支持，則必須等下一代芯片配套，正是因?yàn)檫@種配套關(guān)系制約了OIO的商用節(jié)奏，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)在2026年中~2027年初。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容30證券研究報(bào)告此外，全光