融資框架協議書半導體產業資金合同編號：__________甲方（出資方）：__________地址：__________聯系方式：__________乙方（受資方）：__________地址：__________聯系方式：__________鑒于甲方愿意向乙方提供融資支持，乙方需要資金用于半導體產業資金的運作，雙方為了明確雙方的權利義務，經友好協商，達成如下協議：第一條融資總額及用途1.1本協議項下的融資總額為人民幣（大寫）：__________元整（小寫）：__________元。（1）__________（2）__________（3）__________（4）__________第二條融資方式及期限（1）__________（2）__________（3）__________2.2融資期限為__________年，自融資資金實際到位之日起計算。第三條融資利息及還款方式3.1乙方應按約定的利率支付甲方融資利息，利息支付方式如下：（1）__________（2）__________3.2乙方應按約定的還款計劃向甲方償還本金及利息。還款計劃如下：（1）__________（2）__________（3）__________第四條保證及擔保（1）__________（2）__________（3）__________4.2甲方有權根據實際情況要求乙方提供額外的擔保措施。第五條違約責任5.1任何一方違反本協議的約定，應承擔違約責任，向對方支付違約金，并賠償因此給對方造成的損失。5.2如果乙方未按約定的用途使用融資資金，甲方有權提前收回融資資金，并依法追究乙方的法律責任。第六條爭議解決6.1雙方在履行本協議過程中發生的爭議，應通過友好協商解決；協商不成的，可以向有管轄權的人民法院起訴。第七條其他約定7.1本協議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，一式兩份，甲乙雙方各執一份。甲方（蓋章）：__________乙方（蓋章）：__________簽署日期：__________一、附件列表：1.乙方半導體產業資金運作計劃書2.乙方財務報表3.乙方信用評估報告4.擔保物權屬證明文件5.融資資金使用明細表6.還款計劃表7.融資框架協議書補充協議二、違約行為及認定：1.乙方未按約定的用途使用融資資金，認定違約。2.乙方未按約定的還款計劃償還本金及利息，認定違約。3.乙方提供的擔保措施不充分或不真實，認定違約。4.甲方未按約定的方式提供融資，認定違約。5.甲方未按約定的利率收取利息，認定違約。三、法律名詞及解釋：1.融資框架協議書：是指甲方和乙方就融資總額、用途、方式、期限等事項達成的一致意見的書面文件。2.半導體產業資金：是指專門用于半導體產業投資、研發、生產等運營活動的資金。3.融資利息：是指甲方為乙方提供融資所收取的費用，通常按年化利率計算。4.還款計劃：是指乙方按照約定的期限和方式向甲方償還本金及利息的計劃。5.擔保措施：是指乙方為保證融資償還而提供的抵押、質押、保證等擔保方式。四、執行中遇到的問題及解決辦法：1.乙方使用融資資金不符合約定用途：甲方有權提前收回融資資金，并要求乙方承擔違約責任。2.乙方未按約定的還款計劃償還本金及利息：甲方可以依法采取催收措施，甚至向法院提起訴訟。3.乙方提供的擔保措施不充分或不真實：甲方有權拒絕放款，并要求乙方提供充分的擔保措施。4.甲方未按約定的方式提供融資：甲方應當承擔違約責任，按照約定方式向乙方提供融資。5.甲方未按約定的利率收取利息：甲方應當糾正，按照約定的利率收取利息。五、所有應用場景：1.半導體產業資金短缺，需要外部融資支持。2.甲方作為出資方，愿意向乙方提