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文檔簡介

深圳市福英達工業技術有限公司/一站式錫膏解決方案供應商再流焊接時間對QFN虛焊的影響QFN焊點形成過程1.初步熔化與浮起：◆

OFN是典型的BTC（BottomTerminationComponent，底部端接元件）類器件。◆

在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。◆

熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現象。

2.熱沉焊盤熔化與潤濕：◆

隨著熱沉焊盤上焊錫的熔化，焊錫開始潤濕QFN的熱沉焊盤表面。◆

這個過程使得QFN被拉回到其原始位置，焊點開始形成。

3.焊點固化：◆

隨著焊接過程的繼續，焊錫冷卻并固化，形成穩定的焊點連接。影響焊點形成的因素4.再流焊接時間：◆

再流焊接時間對QFN焊點的形成至關重要。◆

時間過短可能導致熱沉焊盤上的熔融焊錫來不及潤濕QFN焊盤，造成虛焊。◆

適當的焊接時間（如不少于30秒）可以確保焊錫充分潤濕并形成良好的焊點。5.焊膏量：◆

信號焊盤和熱沉焊盤上的焊膏量也會影響焊點的形成。◆

焊膏量的不足或過多都可能導致焊接不良。◆

鋼網開窗的外擴（0.2~0.3mm）是為了確保焊膏能夠均勻分布在焊盤上。焊錫覆蓋率◆

信號焊盤和熱沉焊盤上的焊錫覆蓋率也是影響焊點質量的關鍵因素。◆

覆蓋率不足可能導致焊點強度不足或連接不穩定。◆

適當的焊錫覆蓋率可以確保焊點具有良好的電氣和機械性能。QFN的釋起現象如圖1-3

所示。結論QFN焊點的形成過程是一個復雜而精細的過程，涉及多個因素的相互作用。為了確保良好的焊接質量，需要仔細控制再流焊接時間、焊膏量和焊錫覆蓋率等關鍵參數。此外，還需要注意QFN器件的尺寸和溫度差異對焊接過程的影響。通過優化這些參數，可以

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