智研咨詢《2025-2031年中國集成電路封測行業市場運營態勢及發展前景研判報告》重磅上線為了深入解讀集成電路封測行業發展現狀以及研判未來走向，智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國集成電路封測行業市場運營態勢及發展前景研判報告》（以下簡稱《報告》）。這份報告不僅是對中國集成電路封測市場的一次全面而細致的梳理，更是智研咨詢多年來持續追蹤、實地踏訪、深入研究與精準分析的結晶。它旨在幫助行業精英和投資者們更加精準地把握市場脈搏，洞察行業趨勢，為未來的決策提供有力支持?！秷蟾妗分饕芯恐袊呻娐贩鉁y產業發展情況，細分市場包含先進封裝、傳統封裝二大部分，涉及集成電路封測企業數量、從業人數、產能、行業收入、細分行業收入等細分數據?！秷蟾妗窂膰鴥韧饨洕h境、國內政策、發展趨勢等方面入手，全方位分析了集成電路封測產業發展狀況，對業界廠商掌握產業動態與未來創新趨勢提供相應的建議和決策支持。IC封測（集成電路封裝與測試）是集成電路制造過程中的重要環節，主要包括將裸芯片（Die）封裝成可供使用的產品，以及對封裝后的芯片功能、性能和可靠性等多方面的進行測試，以確保其性能和可靠性。IC芯片生產大概流程：IC設計、晶圓制造、IC封測。IC的封測是芯片制造的最后一道工序。作為IC芯片生產的三大環節之一，隨著科技的不斷發展，IC封測技術也在不斷進步，呈現出多種特點和技術水平。近年來，全球半導體產業鏈向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，行業的發展非常迅速，市場規模持續向上突破。2023年，我國集成電路銷售收入約為12580.2億元，其中，封測業務收入約為3128.7億元，占集成電路銷售收入的24.87%的份額。隨著傳統封裝向先進封裝演進，全球半導體廠商擴大資本開支強力布局先進封裝，先進封裝成為行業未來主要增量。隨著行業景氣度修復上行及先進封裝不斷發展，IC封測行業有望開啟新一輪成長。IC封測行業產業鏈上游主要包括IDM廠商、晶圓代工廠等晶圓制造廠商，以及封裝基板、鍵合絲、芯片粘結材料、引線框架、封測設備等材料設備廠商等；行業中游為IC封測；封裝測試后的IC產品廣泛應用于手機、電離、電視、家電等傳統領域，以及物聯網、人工智能、無人駕駛、VR等新興領域。隨著IC封測的成熟和對先進封測的布局完善，大企業將通過收購和兼并等方式進一步擴大市場份額，加速行業優勝劣汰。目前我國IC封測主要企業包括安靠封裝測試（上海）有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、力成科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、富滿微電子集團股份有限公司、氣派科技股份有限公司、矽品精密工業股份有限公司、日月光半導體制造股份有限公司等。智研咨詢研究團隊圍繞中國集成電路封測產業規模、產業結構、重點企業情況、產業發展趨勢等方面進行深入分析，并針對集成電路封測產業發展中存在的問題提出建議，為各地政府、產業鏈關聯企業、投資機構提供參考。數據說明：1：本報告核心數據更新至2023年12月（報告中非上市企業受企業信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區間為2024-2031年。2：除一手調研信息和數據外，國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。3：報告核心數據基于智研團隊嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統計數據的準確可靠。4：本報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。智研咨詢作為中國產業咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業發展，為企業投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發算法，結合行業交叉大數據，通過多元化分析，挖掘定量數據背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業現狀，審慎地預測行業未來發展趨勢，為客戶提供專業的行業分析、市場研究、數據洞察、戰略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報