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Y2024年第207期各地爭先打造芯片高地，加快補齊國內半導體產業鏈 3【重點政策】廣州琶洲人工智能與數字經濟試驗區珠區科技工業商務和信息化局發布《廣州市海珠 3 5【重點政策】福建省工業和信息化廳等五部門聯合印發 5【重點事件】2024新一代半導體晶體技術 5 7 7 7 8 8 9 9 10 11 12 12 12 14 14 15 15 16 17 17 17核心事件點評展多項目晶圓（MPW）流片或其他全掩膜工程流片的集成電路設計企業，按照不化合物半導體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產線項目，基本形成省半導體及集成電路產業集群營收已超過2700億元，同比增長了19.04%，較2019年2020年2021年資料來源：智研咨詢整理推廣應用和產業高質量發展行動方案（2024—2026年）》（以下簡稱《行動方芯片材料6000萬元。該項目的落地，將加快推動國際半導體先進制程電子特氣材料國產氣產品已服務于全球一流半導體企業，是國內較早通過韓國三星、SK海力士認月完工，可為ASML將推出的下一代高數值孔徑、高輸出EUV光刻機提工與交付階段，項目通線后將正式具備6-8英寸拋光片的規模化生產與供貨能硅片作為半導體產業鏈的基石，其質量直接決定芯片的質量和良率，進一海納浦江項目的創新之處不僅在于規模，更在于其技術革新。通過實施自僅標志著晶圓級薄膜鈮酸鋰光電子器件設計與加工工藝標準化取得新的重要進圓（MPW）和定制化芯片制造服務，極大地減少了鈮酸鋰高端光電子芯片設計及芯片設備芯片制造OPCA芯片的工作原理是利用光子技術，在光域內直接對圖像進行處理和分OPCA芯片有利于自動駕駛、工業檢測和機器人視覺等機器視覺應用的邊緣

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