PCB設計與制作（2021春）學習通超星期末考試章節答案2024年在電路板上放置安裝孔，應點擊布線工具欄的“過孔”按鈕。

答案:錯敷銅的方法有大面積覆銅和網格覆銅兩種，大面積覆銅主要用于低頻大電流的模擬電路，網格覆銅主要應用于高頻電路或數字電路。

答案:對覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用（

）填充。

答案:銅箔如果在電路板放置緊固螺絲的安裝孔，不需要連接網絡，那么以下說法正確的是：

答案:安裝孔的外徑與內徑設置一樣大設計PCB時,要求加工一個無電氣連接、內壁鍍錫的方形孔，應將圖形放置在哪一層上:

答案:多層(Multi

Layer)PCB的電氣層包括:

答案:信號層和內電層設計層次原理圖時，底層原理圖和頂層原理圖可以在不同的工程中。

答案:錯多種信號性質導線如果簡化在一起與其他子圖相連，可以采用線束及其套件進行相應的端口歸類設置。

答案:對總線是用來表示一組性質一致的信號線。

答案:對采用“自底向上”方法設計層次原理圖時，在底層子電路設計完成后，呀由方塊符號生成底層原理圖，應單擊菜單【

】→【從HDL文件或圖紙生成

】命令。

答案:設計;圖表符單擊設計管理器中的“Rename”按鈕,在彈出的對話框中輸入新的名稱如DIP8,按下該對話框中“OK”按鈕,即完成對新創元件封裝的重命名。

答案:對執行放置焊盤命令后,光標變為十字,中間帶有一個焊盤。隨著光標的移動,焊盤跟著移動,移動到適當的位置后,單擊鼠標左鍵將其定位,在圖中完成一個焊盤的放置。

答案:對繪制元件封裝的外形輪廓，要繪制直線，應執行菜單命令【Place】→【

】；要繪制圓弧，應執行菜單命令【Place】→【

】。（填英文菜單命令）

答案:Track;Arc繪制元件封裝的外形輪廓，應將工作層切換到（

）層，鼠標左鍵點擊在（

）層標簽名上即可。

答案:頂層絲印;TopOverlay放置焊盤時，在焊盤中心出現焊盤序號，如果是第一次放置的焊盤，其序號為（

），這時系統仍然處于放置焊盤的編輯狀態，可以繼續放置其它焊盤。單擊鼠標右鍵或按鍵盤上的（

）鍵，即可結束放置焊盤。

答案:0;Esc萬年歷的單片機最小系統電路中，除了主控芯片AT89C51單片機以外，還包含（

）電路、（

）電路。

答案:復位;系統時鐘在AD中查找元器件，可以設置對“Name”進行元件名稱的全匹配搜索，因此要在運算符的下拉框中應選擇哪個選項:

答案:equals/star3/origin/f8e07285da3f2a29941e81ffa13c6dbd.png

答案:contains本項目的萬年歷電路板，作為輸出顯示的元器件是：

答案:液晶顯示屏萬年歷電路中的顯示模塊中有一個可調節的滑動變阻器，其作用是：

答案:調節顯示器的背光亮度負性的感光膜，則被光照到的地方不會被顯影劑溶解，沒有溶解的感光膜保留在電路板的銅箔上，可以保護線路圖形不被腐蝕掉。

答案:對打印PCB菲林圖形時，以下哪個圖層要進行“鏡像”設置：

答案:正面線路層;正面絲印層負性感光法制板，以下哪些打印的菲林片圖形應為負片：

答案:底層線路層;正面線路層;底層絲印層;正面絲印層打印PCB的底層線路菲林時，要選擇輸出哪個圖層：

答案:Bottom

Layer復位元件ID的菜單命令是【工具】→【轉換】→【Reset

Components

Unique

IDs】。

答案:對陣列粘貼只能按行列的方式進行矩陣粘貼，而不能進行圓形排列的粘貼。

答案:錯陣列粘貼的菜單命令是【編輯】（Edit）→【特殊粘貼…】（Paste

Speacia）。

答案:對對于導線從一個布線層穿透到另外一個布線層時，就需要放置

；它是用于不同板層之間

的連接。

答案:過孔;導線在PCB交互式布線過程中，可按下數字

鍵添加一個過孔。

答案:2布局圓形排列布局元件可以采用

法和

法。

答案:陣列粘貼;極坐標在雙面板中用來繪制印制電路板邊框的工作層是:

答案:禁止布線層(KocpOut

Layer)過孔的內徑和外徑一般要比焊盤的內徑和外徑:

答案:小總線是一組具有相同性質的并行線的集合，是連接各個部件的一組信號線，如數據總線、地址總線和控制總線等。

答案:對頂層原理圖的后綴名為“***.SchDoc”。

答案:對電源端口在層次原理圖中可忽視工程結構，與所有參與連接的圖紙上名字匹配的電源端口想連接。

答案:對在層次原理圖設計中，網絡標號只能表示單張圖紙內部的連接，如果在不同的圖紙中有相同的名字的網絡標號是不能跨越圖紙連接的。

答案:對在單張圖紙內，相同名字的網絡標號可以代替導線來表示元件間的連接。

答案:對總線可以用于定義多種不同性質的一組信號線。

答案:錯總線和總線入口都沒有實質上的電氣連接意義，只是讓圖紙看起來更規范，真正具有電氣連接意義的是每根連線上的網絡標號。

答案:對采用“自頂向下”方法設計層次原理圖時，在頂層電路設計完成后，要由底層原理圖生成頂層電路的方塊符號，應單擊菜單【

】→【

】命令。

答案:設計;產生圖紙在設計層次原理圖時，每個子電路原理圖在頂層電路原理圖中都簡化成一個

（Sheet

Symbol），即可用一個

表示。

答案:圖表符;方塊電路層次電路原理圖的設計理念是按照電路的功能劃分模塊，將整體電路分割成若干功能模塊，如有必要還可以細分，這樣一層一層劃分下去，形成一個

結構的原理圖集合。

答案:樹狀采用橡皮圖章工具可以快速粘貼相同的對象，其快捷鍵為

+

鍵。

答案:Ctrl;R要快速粘貼多個相同的對象，可先選中該對象，進行復制，然后單擊【Edit】（編輯）→【Smart

Paste…】（智能粘貼）菜單命令，或按下____+

____+____快捷鍵，然后在彈出的對話框中設置粘貼參數。

答案:shift;ctrl;V按下____鍵可改變總線入口的方向。

答案:空格以下具有實質上的電氣連接意義的是？

答案:網絡標號;導線以下哪個是正確的總線網絡標號？

答案:Led[1..10]元件符號的引腳編號必須與封裝的焊盤編號一一對應。

答案:對元件封裝設計時，焊盤的直徑一般大于孔徑的1.5~2倍。

答案:對在原理圖元件符號編輯器中，要新建一個新的元器件，應該執行菜單命令【工具】→【新器件】

答案:對要用向導設計元件封裝，應執行菜單“________”→“________”命令。

答案:工具;元器件向導在AD中設計元件封裝，放置焊盤時，可以設置形狀為

“Round”即焊盤形狀為____

。

答案:圓形設計一個封裝圖形一般需要以下哪些參數：

答案:各個引腳之間的距離;引腳的粗細;元件的外形尺寸進行PCB封裝設計，必須啟動哪個編輯器。

答案:PCB

LibraryPCB封裝庫工作面板，可以通過點擊狀態欄的哪個面板標簽打開:

答案:PCB元件封裝的外形符號一般應該放置在哪個層:

答案:Top

Overlay在AD軟件中設置表面貼片式元件的焊盤層應設置在哪個層？

答案:Top

Layer在AD軟件中設置針腳式元件的焊盤層應設置在哪個層？

答案:Multi-Layer在AD軟件的元件封裝向導模型中，以下哪個是雙列直插式元件的模型：

答案:Dual

In-line

Packages（DIP）設計帶子件的集成器件時，可將電源端VCC和GND的引腳隱藏，但在原理圖中隱藏的引腳也必須用導線連接到對應的電源端。

答案:錯集成器件的各個子件符號都一樣，在原理圖中可用同一個子件符號表示，所有該集成器件的符號。

答案:錯帶子件的集成器件符號彼此獨立，但都從屬于同一個集成器件，

答案:對在原理圖元件符號編輯器中，要創建一個復雜集成器件的新子件，應該執行菜單命令【工具】→【新器件】

答案:錯在原理圖元件符號編輯器中，要新建一個新的元器件，應該執行菜單命令【工具】→【新部件】

答案:錯/star3/origin/a2c2553440bed44f64235459a2286e08.png

答案:R\D\/star3/origin/be565ee4ce3846592f66fcb6f6f2e675.png

答案:S\D\以下哪個選項表示引腳的電氣類型為“無源”:

答案:Passive繪制原理圖符號時，放置的元件引腳類型為“Power”，則引腳端會顯示：

答案:沒有任何特殊標志元件符號的引腳如果要加一個“CLOCK”三角形的時鐘符號，應該在引腳屬性對話框中選擇以下哪個位置的符號類型:

答案:內邊沿Inside

Edge元件符號的引腳如果要加上一個小圓圈代表低電平有效，應該在引腳屬性對話框中選擇以下哪個位置的符號類型:

答案:外邊沿Outside

Edge元件符號的引腳如果要加上一個小圓圈代表低電平有效，應該選擇以下哪個符號類型:

答案:Dot設置元件符號的屬性時，在器件屬性Library

Component

Properties對話框中，以下哪一項參數為元件的默認注釋：

答案:Default

Comment設置元件符號的屬性時，在器件屬性Library

Component

Properties對話框中，以下哪一項參數為元件的默認編號：

答案:Default

Designator如果要設計一個PCB集成庫，一定要將其原理圖庫和PCB元件庫創建在同一個工程中。

答案:對CD4017芯片在AD軟件的Fairchild

Semiconductor飛兆半導體公司元件庫

答案:對NE555定時器芯片在AD軟件的ST

Microelectronics意法半導體公司元件庫.

答案:對流水燈電路的電位器Rp1作用時改變LED燈組的亮度。

答案:錯流水燈電路的按鍵按下可以控制10只LED依次循環發光或暫停流動。

答案:對流水燈控制電路主要由振蕩電路（主要芯片

）、

電路（主要芯片74LS74）和

電路（主要芯片

）三部分組成。

答案:555;按鍵控制;顯示譯碼;4017AD軟件的元件庫默認路徑在C:\

\Public\Documents\Altium\AD16\

答案:Users;Library要創建一個元件集成庫，在創建工程對話框中的“Project

Type”應選擇以下哪個選項。

答案:Integrated

Library集成元件庫文件的后綴名為：

答案:IntLib電路板腐蝕操作時，一般設定腐蝕的溫度在45~55℃左右。

答案:對裁板機的作用是將覆銅板裁剪成用戶所需尺寸的設備，但是在制作PCB前電路板的裁剪應該比實際設計的電路板尺寸要大一些。

答案:對熱轉印圖形要打印在熱轉印紙的光滑面及有透明薄膜的一面。

答案:對貼片元件的總體焊接方法是：先

，后

。

答案:固定;焊接/star3/origin/c9937f129ad05c69d1d19ec8984a6c07.png

答案:1;2;6;8;7;9貼片電阻、電容等兩腳貼片元件焊接前，先用烙鐵在電路板上貼片元件的一個焊盤上

。

答案:預熱上錫熱轉印就是利用

原理，將PCB的線路圖形打印在含樹脂靜電墨粉的

上，通過靜電熱轉印，將熱轉印紙上的圖案（其實是

）轉印到覆銅板上，形成電路板的

圖層。

答案:靜電成像;熱轉印紙;碳粉;防蝕鉆孔完成的覆銅板上會有表面殘存的污垢，鉆孔時產生的毛刺和孔內的粉屑等，需要進行表面

處理，才能進行熱轉印。

答案:拋光熱轉印制單面板的工藝流程如下：裁板→數控鉆孔→

→水洗→烘干→打印熱轉印圖形→覆銅板轉帖→

→防蝕圖形修補→

→退膜→水洗→烘干→表面處理。

答案:拋光;熱轉印;腐蝕在制作電路板時，以下哪一步操作必須戴橡膠手套？

答案:電路板蝕刻制作單面板時，在鉆孔過程中一般將覆銅板的銅箔面向上放置，因此在輸出鉆孔文件的參數設置時，應設置：

答案:底層過孔覆銅板的RF-4基板的主要成份是:

答案:環氧樹脂和玻璃纖維以下哪種PCB蝕刻溶液為堿性:

答案:氨水+氯化氨要將多張PCB拼板到一起進行打印設置時，可以直接將單張電路板圖復制后，點擊“粘貼”或快捷鍵“Ctrl+V”即可。

答案:錯要打印輸出PCB的熱轉印圖形，可直接執行菜單命令【文件】→【打印】。

答案:錯如果將原理圖導入PCB后發現封裝或者網絡飛線連接有錯誤，不用在PCB進行修改或者刪除錯誤的元件封裝，直接回到原理圖修改錯誤后，再次導入設計即可。

答案:對在PCB中導入原理圖元器件及網絡后，發現有錯誤，需要改正后二次導入，必須先把原來導入的對象全部刪除了才能再次導入原理圖。

答案:錯PCB單面板的裝配表面貼片元件時,其元件面和焊接面在同一面.

答案:對PCB單面板的元件面和焊接面在同一面.

答案:錯在AD軟件中，淚滴焊盤的形狀有

形和

形兩種。

答案:直線;圓弧在電路板設計中，為了讓焊盤更堅固，防止機械制板時焊盤與導線之間斷開，常在焊盤和導線之間用銅膜布置一個過渡區，讓焊盤形狀像淚滴，故常稱作補淚滴。其菜單命令是【

】→【

】。

答案:工具;滴淚在PCB設計的3D模式中，按下快捷鍵_

___鍵→

鍵，可切換到電路板的背面視圖。

答案:V;B按下快捷鍵

鍵，可進入印制電路板設計的三維視圖模式，再按下

鍵，可恢復印制電路板設計的二維視圖模式。

答案:3;2相同高度（Height）的True

Type字體比Stroke（筆劃）字體要

（填“大”或“小”）。

答案:小在PCB編輯器中，按下快捷鍵

鍵，可改變鼠標的捕捉柵格單位。

答案:G在PCB編輯器中，按下快捷鍵

鍵，可切換公英制單位。

答案:Q如果在PCB單面板的頂層(Top

Layer)裝配THD元件,則元件引腳焊接應在

層。

答案:底如果在PCB單面板的頂層(Top

Layer)裝配直插式元件,則貼片元件應裝配在

層（即

Layer）。

答案:底;Bottom打印PCB的背面絲印熱轉印圖形時，要選擇輸出以下哪些圖層：

答案:Bottom

OverLayer;Keep

OutLayer打印PCB的正面絲印熱轉印圖形時，要選擇輸出以下哪些圖層：

答案:Top

OverLayer;Keep

OutLayer打印PCB的底層線路熱轉印圖形時，要選擇輸出以下哪些圖層：

答案:Bottom

Layer;Keep

OutLayer在PCB設計的3D模式中，以下哪些快捷鍵可快速調整PCB的觀察視角。

答案:0;8;9打印直插式元件的單面PCB熱轉印圖形時，以下哪個圖層要進行“鏡像”設置：

答案:正面絲印層在PCB編輯器布局元件的過程中,要將元件翻轉放置到電路板的底層，應按下鍵盤上的:

答案:L鍵要將自定義的圖形設置為印制電路板的板框，應將圖形設置在哪個層:

答案:Keep

OutLayer在PCB設計的3D模式中，按下什么快捷鍵可任意拖動PCB的觀察視角。

答案:Shift+鼠標右鍵PCB制造輸出鉆孔文件時，輸出的單位及格式一般選：

答案:單位：毫米，格式：4:4PCB布線時在條件允許的范國內,電源、地線寬度和信號線寬度可設置不一樣,一般它們的關系是:

答案:地線>電源線>信號線PCB制造輸出Gerber文件時，以下哪個縮寫表示輸出頂層絲印層：

答案:GTO在PCB設計過程中,以下哪個快捷鍵可以取消兩個焊盤之間的全部連接導線:

答案:T→U→C在PCB設計過程中,以下哪個快捷鍵可以取消某個網絡的全部連接導線:

答案:T→U→N以下哪個是設置單面、雙面布線層的規則：

答案:Routing

Layers以下哪個是默認（首選）線寬的設置參數：

答案:Perferred

Width/star3/origin/090a463c83c7b68c8076fc8cd53b8b08.png

答案:Width_2在PCB板框設計中，按下哪個快捷鍵可以按選中的圖形進行板框裁切。

答案:D→S→D電路原理圖中要修改元件的引腳編號，應該雙擊元件符號，在打開的屬性設置對話框左下角單擊“編輯引腳（EditPins）”按鈕，進入元件引腳編輯器修改即可。

答案:對原理圖模板的創建可通過執行菜單【新建】→【原理圖】命令實現。

答案:對在原理圖中設置模板，可按下快捷鍵____→

，在彈出的文檔選項對話框中選擇“Template”（模板）選項，在下拉框中選擇對應的模板，點擊

按鈕。

答案:D;O;Update

From

Template在原理圖繪制中，如果發現放置文本或對象時總是不能居中，應按下

快捷鍵，來修改捕捉柵格。

答案:G原理圖文件的后綴名為*.________；原理圖模板文件的后綴名為*.________

。

答案:SchDoc;SchDot以下可在原理圖中顯示元件管腳編號的方法有：雙擊元件符號，在元件屬性對話框中操作：

答案:勾選“Show

All

Pins

On

Sheet

(Even

if

Hidden)”;點擊“Edit

Pins”按鈕，彈出的元件管腳編輯器中勾選對應管腳“數量”的復選框。對原理圖進行電氣規則檢查，以下哪個錯誤提示表示電路中有元件的輸入引腳浮空。

答案:Floating

Input

Object

***。在原理圖的標題欄中設置信息文字，以下哪項表示“作者”參數：

答案:=Author對原理圖進行電氣規則檢查，以下哪個錯誤提示表示電路中有重復的元件序號。

答案:Duplicate

Component

Designators

***在原理圖的標題欄中設置信息文字，以下哪項表示圖紙總數即“共幾張”參數：

答案:=

Sheet

Total在原理圖的標題欄中設置信息文字，以下哪項表示“機構/單位”參數：

答案:=Organization執行“Place\Pad”菜單命令的功能是在設計圖中放置一個（

）

答案:焊盤在AD中設計元件封裝，放置焊盤時，可以設置焊盤的形狀有：

答案:圓形;矩形;圓角矩形;八角形要用元件封裝向導設計針腳式電解電容時，極性設置應選擇以下哪個選項：

答案:Polarised采用元件封裝向導中設計針腳式電解電容時，其裝配類型設置應選擇以下哪個選項：

答案:Radial在AD軟件的元件封裝向導模型中，以下哪個是電阻器模型：

答案:Resistors元件封裝的英文名稱為:

答案:Footprint放置元件引腳時，應將帶有4個小灰色點的一端向外。

答案:對要修改AD庫中的元件符號，可直接在庫面板中復制該元件，然后粘貼在自己的原理圖庫中，再修改。

答案:錯“SCH

Library”原理圖庫工作面板,可以通過點擊狀態欄的哪個面板標簽打開:

答案:SCH進行元件符號設計，必須啟動哪個編輯器。

答案:Schematic

Library封裝外形用圖形及字符形式來指示具體元件裝配的位置，是不具備電氣性質的。

答案:對在AD軟件中的公制單位和英制單位兩者之間的轉換關系為：

1mm≈____mil。

答案:40在AD軟件中的公制單位和英制單位兩者之間的轉換關系為：1mil=____mm。

答案:0.0254在AD軟件中的公制單位是____，英制單位是____。（填單位符號）

答案:mm;mil元件PCB封裝的命名規則一般為：________+________（或焊盤數）+________

答案:元件類型;焊盤距離;元件外形尺寸封裝名為“RB.3/.6”的元件，其元件外形是________形狀，其外形的________尺寸為____mm，即____mil。

答案:圓形;直徑;15;600“RAD-0.2”封裝名中的數字0.2表示________，即200________（單位）。

答案:焊盤間距;mil封裝名“CAPPR5-4×5”中的第一個數字5表示________尺寸，其單位是________，數字4表示的是________尺寸。

答案:焊盤間距;mm;外形直徑印制電路板上的元件封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和________的位置，元件封裝設計主要由________和________組成。

答案:焊點;封裝外形;焊盤電子元器件的封裝形式可以分成兩大類：直插式元件（簡稱____），________式元件（簡稱____）。

答案:THD;貼片;SMD呼吸燈電路的核心元件是LM358，這是

器，它和外圍電路構成

產生電路，電壓變化使LED有暗逐漸變亮，再由亮逐漸變暗，像是在呼吸一樣。

答案:運算放大;三角波呼吸燈電路的應用主要有兩種，一是使LED的

逐漸變化，像是在呼吸一樣；二是使LED的

逐漸過渡變化，產生絢爛的效果。

答案:亮度;顏色元件封裝名為“0805”的貼片式封裝，該數字代表：

答案:元件外形長和寬針腳式無極性電容的封裝類型是以下的哪種:

答案:RAD-0.2雙列直插式器件的封裝是以下的哪一項:

答案:DIP要輸出PDF格式的原理圖，可執行菜單命令【文件】→【智能PDF】。

答案:對PCB制造輸出Gerber文件時，輸出的單位及格式一般選：

答案:單位：毫米，格式：4:4PCB制造輸出Gerber文件時，以下哪個縮寫表示輸出邊框所在層：

答案:GKO要輸出PCB的鉆孔文件，應點擊菜單命令【文件】→【制造輸出】，再選擇哪個命令？

答案:NC

Drill

Files要輸出PCB的光繪制造文件，應點擊菜單命令【文件】→【制造輸出】，再選擇哪個命令？

答案:Gerber

Files在一個PCB的Free

Document中，可以直接導入其原理圖網絡和封裝。

答案:錯在PCB中放置元器件過程中,可以通過按下X鍵使元器件在水平方向左右翻轉。

答案:錯要對PCB進行電氣規則檢查，應執行菜單“________”→“________”命令。

答案:工具;設計規則檢查PCB設計工程項目文件的后綴名為*._______，PCB設計文件的后綴名為*._______。

答案:PrjPcb;PcbDoc在往PCB編輯器界面上導入原理圖的元器件封裝前，必須先做哪些操作:

答案:設計PCB板框;裝載PCB封裝庫執行設計規則檢查操作,對應的英文操作名稱為:

答案:Design

Rule

Check以下哪個是設置布線安全間距的規則

答案:Electrical→Clearance以下哪個是設置布線寬度的規則：

答案:Width要在PCB中設置中文字，應設置字體為：

答案:True

Type印制電路板的板框尺寸標注應該設置在哪個層:

答案:Mechanica]

Layers在PCB設計過程中,以下哪個快捷鍵可以取消某個器件所有引腳的全部連接導線:

答案:T→U→O在PCB設計過程中,以下哪個快捷鍵可以取消整個電路板的全部連接導線:

答案:T→U→A使用計算機鍵盤上的哪個鍵可實現PCB編輯器視圖的放大。

答案:Page

Up在PCB板設計環境中,按哪個快捷鍵將彈出板層和顏色設置的對話框。

答案:L鍵下列層中,哪個在PCB中沒有電氣意義:

答案:Top

Over

Layer電路板層的英文名稱為:

答案:Layer在PCB編輯器放置交互式導線的過程中，可以按哪個鍵來取消前段導線：

答案:Back

Space單面印制電路板的文字符號一般應該放置在哪個層：

答案:Top

Overlay印制電路板的板框應該設置在哪個層:

答案:Keep

OutLayer在布局PCB的元件操作過程中，按下鍵盤上的Tab鍵，其作用是:

答案:修改元件屬性在PCB設計中導入原理圖的元件封裝時，以下哪項元件屬性是默認顯示的。

答案:Designator進行PCB設計時，按下哪個鍵可使元器件旋轉90°。

答案:空格鍵PCB的布局是指:

答案:元器件的放置與排列在PCB中放置銅箔走線時，應盡量采用哪種拐角模式走線

答案:鈍角模式在PCB中進行交互式布線時，要進行模式切換應按下什么快捷鍵？

答案:Shift+空格鍵在“封裝管理器”中批量修改封裝的步驟是：

答案:A、在對話框中點擊“瀏覽”，打開PCB模型庫，然后選擇封裝庫;B、按“Shift”鍵批量選中元件列中要修改封裝的元件;C、點擊封裝管理器面板右邊的“添加”按鈕;D、在封裝列表中選中添加的封裝名，點右鍵選“設為當前”命令;E、輸入并選擇要改的封裝名，點擊“確定”;F、點擊“接受變化”按鈕;G、在彈出的對話框中點擊“執行更改”打開文檔選項的快捷鍵是D→P

答案:錯AD軟件中電阻的庫引用名稱為____，電容的庫引用名稱為____，二極管的庫引用名稱為____，發光二極管的庫引用名稱為____。

答案:RES;CAP;DIODE;LED在原理圖編輯器中，圖紙的設置可通過執行菜單____→____命令實現。

答案:設計;文檔選項在原理圖中放置“接地”符號，可以通過以下哪個方法實現

答案:點擊實用工具欄的“電源端口”圖標;點擊布線工具欄的“接地”圖標;點擊菜單命令【放置】右【電源端口】在原理圖設計中，以下哪一個是放置電阻、電容、LED等常用元件的庫

答案:Misce11aneous

Device.Lib在原理圖設計中，以下哪一個是放置連接器Header的元件庫

答案:Misce11aneous

Connectors.IntLib在原理圖的標題欄中設置信息文字，以下哪項表示“修訂者”參數：

答案:=

Revision在放置原理圖元件的操作過程,按下鍵盤上的Tab鍵,其作用是:

答案:修改元件屬性在設計電路原理圖時，編輯元件屬性中，哪一項為元件在庫中的名稱。

答案: