環(huán)保設(shè)備集成電路制造合同模板合同編號：__________公司名稱：____________________注冊地址：____________________法定代表人：__________________聯(lián)系電話：____________________電子郵箱：____________________公司名稱：____________________注冊地址：____________________法定代表人：__________________聯(lián)系電話：____________________電子郵箱：____________________鑒于甲方致力于環(huán)保設(shè)備集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，乙方具備環(huán)保設(shè)備集成電路制造的技術(shù)和能力，雙方本著平等自愿、誠實(shí)守信的原則，經(jīng)友好協(xié)商，就甲方委托乙方制造環(huán)保設(shè)備集成電路事宜達(dá)成如下協(xié)議：一、環(huán)保設(shè)備集成電路的制造1.乙方向甲方提供環(huán)保設(shè)備集成電路的制造服務(wù)，包括但不限于設(shè)計、生產(chǎn)、測試、包裝、運(yùn)輸?shù)取?.甲方應(yīng)向乙方提供環(huán)保設(shè)備集成電路的技術(shù)要求、規(guī)格、工藝流程等詳細(xì)資料，以確保乙方能夠按照甲方的要求進(jìn)行生產(chǎn)。3.乙方應(yīng)按照甲方的要求，按時完成環(huán)保設(shè)備集成電路的制造，并保證產(chǎn)品質(zhì)量符合甲方的技術(shù)要求。二、知識產(chǎn)權(quán)1.甲方對提供的環(huán)保設(shè)備集成電路技術(shù)要求、規(guī)格、工藝流程等資料享有知識產(chǎn)權(quán)，乙方不得侵犯甲方的知識產(chǎn)權(quán)。2.乙方在制造過程中形成的環(huán)保設(shè)備集成電路產(chǎn)品，其知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得使用、轉(zhuǎn)讓、許可第三方使用該產(chǎn)品。三、質(zhì)量保證1.乙方應(yīng)保證所制造的環(huán)保設(shè)備集成電路產(chǎn)品符合甲方的技術(shù)要求，并對其質(zhì)量承擔(dān)責(zé)任。2.甲方應(yīng)在收到乙方制造的環(huán)保設(shè)備集成電路產(chǎn)品后，及時進(jìn)行驗(yàn)收。如發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題，甲方有權(quán)要求乙方免費(fèi)更換或修復(fù)。3.乙方在接到甲方質(zhì)量異議后，應(yīng)在約定的時間內(nèi)采取措施予以解決。若乙方未按約定解決質(zhì)量問題，甲方有權(quán)解除本合同，并要求乙方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。四、交付及支付2.甲方應(yīng)按照本合同約定的付款方式及時支付乙方制造費(fèi)用。3.雙方應(yīng)共同簽署產(chǎn)品交付記錄，作為支付款項(xiàng)的依據(jù)。五、保密條款1.雙方應(yīng)對在合同履行過程中獲取的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密。2.保密期限自本合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。3.雙方違反保密義務(wù)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，并賠償對方因此遭受的損失。六、違約責(zé)任1.雙方應(yīng)嚴(yán)格履行本合同的約定，如一方違反合同約定，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。2.乙方未按約定時間、質(zhì)量完成環(huán)保設(shè)備集成電路的制造，甲方有權(quán)解除本合同，并要求乙方賠償因此造成的損失。3.甲方未按約定時間支付乙方制造費(fèi)用，乙方有權(quán)解除本合同，并要求甲方支付違約金。七、爭議解決1.本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。2.雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。八、其他約定1.本合同一式兩份，甲、乙雙方各執(zhí)一份。2.本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期為____年，自合同生效之日起計算。3.合同履行期間，如國家法律法規(guī)、政策發(fā)生變更，影響本合同的履行，雙方應(yīng)協(xié)商修改本合同。甲方（蓋章）：____________________乙方（蓋章）：____________________簽訂日期：____________________一、附件列表：1.環(huán)保設(shè)備集成電路技術(shù)要求2.環(huán)保設(shè)備集成電路設(shè)計圖紙3.環(huán)保設(shè)備集成電路生產(chǎn)工藝流程4.環(huán)保設(shè)備集成電路測試標(biāo)準(zhǔn)5.環(huán)保設(shè)備集成電路包裝規(guī)范6.環(huán)保設(shè)備集成電路運(yùn)輸指南7.知識產(chǎn)權(quán)證明文件8.保密協(xié)議9.產(chǎn)品質(zhì)量保證書10.付款憑證二、違約行為及認(rèn)定：1.乙方未按約定時間完成環(huán)保設(shè)備集成電路制造，視為違約。2.乙方制造的環(huán)保設(shè)備集成電路產(chǎn)品質(zhì)量不符合甲方技術(shù)要求，視為違約。3.乙方未經(jīng)甲方同意，使用、轉(zhuǎn)讓、許可第三方使用環(huán)保設(shè)備集成電路產(chǎn)品，視為違約。4.甲方未按約定時間支付乙方制造費(fèi)用，視為違約。5.雙方未按約定履行保密義務(wù)，視為違約。三、法律名詞及解釋：1.環(huán)保設(shè)備集成電路：指用于環(huán)保設(shè)備中的集成電路產(chǎn)品。2.知識產(chǎn)權(quán)：包括專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等。4.賠償：指因違約行為導(dǎo)致的損失，違約方應(yīng)予以經(jīng)濟(jì)補(bǔ)償。5.爭議解決：指雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，通過協(xié)商或法律途徑解決。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.技術(shù)要求不明確：雙方充分溝通，明確技術(shù)要求，簽訂技術(shù)協(xié)議作為附件。2.生產(chǎn)進(jìn)度延誤：雙方協(xié)商調(diào)整生產(chǎn)計劃，必要時甲方可要求乙方支付違約金。3.產(chǎn)品質(zhì)量問題：乙方及時整改，免費(fèi)更換或修復(fù)不合格產(chǎn)品。4.支付糾紛：雙方核對付款憑證，按約定支付制造費(fèi)用。5.保密泄露：違約方承擔(dān)違約責(zé)任，賠償對方因此遭受的損失。五、所有應(yīng)用場景