FC簡介2WhatisFlipchip?Whatis‘Flipchip’?Flipchip起源于60年代，由IBM率先研發(fā)。倒裝芯片之所以被稱為‘倒裝’，是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)而言的。傳統(tǒng)WB工藝，通過金屬線鍵合與基板連接的芯片，電氣面朝上(圖1)，而倒裝芯片的電氣面朝下(圖2)，芯片送入貼片時(shí)，先將芯片翻轉(zhuǎn)以進(jìn)行貼裝，也由于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝芯片”。圖1：WB產(chǎn)品圖2：Flipchip產(chǎn)品LGA：10~100wires3WhatisFlipchip?倒裝優(yōu)點(diǎn)：與常規(guī)的引線鍵合相比，F(xiàn)lipchip封裝最主要的優(yōu)點(diǎn)為：A.擁有最高密度的I/O數(shù)；B.由于采用了凸點(diǎn)(Bump)結(jié)構(gòu)，互連長度大大縮短，互連線電阻、電感更小，封裝的電性能得到極大地改善；芯片中產(chǎn)生的熱量可通過焊錫凸點(diǎn)(Bump)直接傳輸?shù)椒庋b襯底，通常在芯片襯底都裝有散熱器，故芯片溫度會(huì)更低；減少封裝尺寸與重量；BGA：100~1000wiresFCBGA：100~10000I/OI/O多?I/O多!I/O多?WaferBumping(晶元表面凸點(diǎn))Waferbumping:通過電鍍或者植球等工藝方式，在芯片表面I/Opad上形成Bump(凸點(diǎn))；Bump種類：A.GoldbumpB.CopperpillarbumpC.Solderbump-Platingbump-Stencilprintingbump-SolderballattachGoldbump3.Bumping工藝流程:(Solderbump&Copperpillarbump)CSP:SolderbumpCopperpillarbumpWaferBumping(晶元表面凸點(diǎn))UFFCASMT下板QA上板&S/MPre-bakeFCAReflowDefluxUFPre-bakePlasmaUFUFCureSAT清洗烘烤3/O上Carrier基板預(yù)烘烤芯片倒裝回流爐去Flux清洗離子清洗UF預(yù)烘烤UF點(diǎn)膠SAT抽檢抽檢基板清洗抽檢基板除濕UF膠固化3rd

檢驗(yàn)QA3rd

檢驗(yàn)PassFail下CarrierPre-bakePrintingChipmount錫膏印刷表面貼裝基板預(yù)烘烤倒裝芯片封測(cè)流程7SurfaceMountTechnology(表面元件貼裝)：通過錫膏印刷的方式進(jìn)行元件貼裝，將電容、電阻、電感等元器件貼焊于基板上.錫膏印刷元件貼裝印刷機(jī)：SP-18P-L貼片機(jī)：CM602-L倒裝芯片封測(cè)流程8FlipchipAttach(芯片倒裝)：將芯片自Wafer抓取&翻轉(zhuǎn)貼裝于基板焊盤，并進(jìn)行Reflow(回流爐)，使芯片Bump與基板焊盤實(shí)現(xiàn)焊接。芯片翻轉(zhuǎn)后/貼裝前，需蘸助焊劑(Flux)，其作用為Reflow過程中去除芯片Bump表面及焊盤表面氧化層，以利于Bump與Pad實(shí)現(xiàn)焊接，即實(shí)現(xiàn)助焊功能；DieattachReflowFliptoolBondtoolHeatDatacon8800FC回流爐：BTU倒裝芯片封測(cè)流程ESEC2100FCFlipchipAttach(芯片倒裝)：

芯片倒裝過程模擬FliptoolBondingtoolPickup&FlipDipfluxDieattachProcesssimulation倒裝芯片封測(cè)流程FlipchipAttach(芯片倒裝)：芯片倒裝Process

產(chǎn)品貼裝之后通過X-ray確認(rèn)芯片貼裝效果，含芯片偏移/虛焊/橋接/Bump空洞等確認(rèn)項(xiàng).倒裝前倒裝后X-ray檢查倒裝芯片封測(cè)流程切片視圖基板芯片Bump線路11Deflux(皂化劑清洗)：

Deflux(去助焊劑)清洗，將助焊劑殘留物清潔，以避免后制程UF/MUF產(chǎn)生Void(填充不全).

清洗液以一定角度自Nozzle散射，并交叉形成水簾，以保障清洗有效區(qū)能覆蓋整條產(chǎn)品.NozzlewatercurtainFluxcleansolventflowDeflux機(jī)臺(tái)倒裝芯片封測(cè)流程12Plasma(等離子清洗)：使用電解氬離子和高活性原子，將表面污染形成揮發(fā)性氣體，再有真空系統(tǒng)帶走，達(dá)到基板表面及芯片底部清洗作用，同時(shí)降低基板/芯片底部區(qū)域表面，促進(jìn)Umderfill膠流動(dòng)性；Plasma機(jī)臺(tái)：TeplaPlasma清洗原理倒裝芯片封測(cè)流程13Underfill(底部填充)：

在芯片側(cè)邊點(diǎn)膠，通過毛細(xì)作用使UF膠填滿芯片底部，固化烘烤后對(duì)芯片形成包封保護(hù).

固化烘烤輔以Pressureoven(壓力烘箱)，能有效解決UFVoid問題；UnderfillProcess簡稱CUF(CapillarityUnderfill)，屬可選Process；

UnderfillNozzlePCBEpoxy點(diǎn)膠機(jī)：ProtecNormal&Pressure烘箱點(diǎn)膠前點(diǎn)膠后SAT掃描倒裝芯片封測(cè)流程14Underfill(底部填充-CUF)：

A.毛細(xì)作用及原理視圖：指液體在細(xì)管狀