印制板組裝 第3部分：分規范 通孔安裝焊接組裝的要求 編制說明_第1頁
印制板組裝 第3部分：分規范 通孔安裝焊接組裝的要求 編制說明_第2頁
印制板組裝 第3部分：分規范 通孔安裝焊接組裝的要求 編制說明_第3頁
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1《印制板組裝第3部分：分規范通孔安裝焊接組項目周期16個月，計劃時間為2024年4月25日～2025年8月25日。本項目是對GB/T19247.3-2003《印制板組裝第3部分：分規范通孔安裝2.2起草會2024年6月5日，中國航天科技集團有限公司第九研究院二OO廠在福建2序號編制組成員承擔的工作1中國航天科技集團有限公司第九研究總體策劃，全文編制及技術審2張瑤玉中國航天科技集團有限公司第九研究3中國航天科技集團有限公司第九研究標準正文和編制說明編輯，意4李小明無錫睿龍新材料科技有限公司5薛超中國電子標準化研究院6郭曉宇中國電子科技集團公司第十五研究所7石家莊步沐電子有限公司8葉偉中國航天科工集團第三研究院第八三9張敏中國航天科工集團第二研究院產品保31.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫規則》與GB/T1.2本文件為修改采用IEC61191-3:2017《印制板組裝第3部分：分規范通本文件代替GB/T19247.3-2003《印制板組裝第3部分：分規范通孔安裝本文件主要是作為《印制板組裝第1部分：通用規范采用表面安裝和相3.2與IEC61191-3:2017的差異42)刪除3.1“通孔安裝技術(THT)”,內容為通孔安裝技術(THT)的定3)刪除4“一般要求”,內容主要是關于本標準與IEC61191-1:2017標5)將“孔的堵塞”翻譯成“氣密安裝”,更符合行業中術語的使用(見圖示更清晰(見4.2.5.8);3.3與GB/T19247.3:2003的差異1)由于IEC61191-3:2017的更新，第2章規范性引用文件增加了對IEC3)將原標準中“成型”改為“成形”,更符合實際術語，便于理解(見義，便于理解(見4.2.2);5制板的最小長度應為最大焊盤尺寸(即圓形焊盤直徑)的一半(1/2)”改為了“非支撐孔和C級的引線應保證最小折彎45°”;并將“全部折彎的42號合金承合金形成的引線端頭不應采用全折彎處理”(見4.2.5.2);分應足以固定元器件”(見4.2.5.5);8)按照采用標準原文內容，將“回流焊”改為“重熔”,將“斷路拉桿”改為“可分離導流條”,更符合語義(見4.2.5.7);圖示更清晰(見4.2.5.8);為表述更清晰，將不必填充焊料的幾種情況進行分條說進行了相應調整，表1中新增了注釋3),即“允許B級的焊料填充只有50%或1.2mm(以較少者為準),當鍍覆孔與散熱層相連，引線在焊接面可見，焊接面的引線和孔壁的焊點潤濕圓角為360°”(見表1);和圖A.3);6少為0.4mm”刪除(見A.7.1);標準，不存在一致性問題。本標準與目前國家標準GB/T38342-20產品印制板組裝件組裝要求》、國家軍用標準GJB3243-2021《電子元器件表面安裝要求》、GJB3835-99《

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