代替GB/T14916—2006國家標準化管理委員會國家市場監督管理總局發布國家標準化管理委員會I Ⅲ 1 1 2 3 35.1通用要求 3 3 5 5 5 58.1彎曲韌性(僅適用于ID-1卡) 5 5 5 5 58.6耐久性 58.7剝離強度 68.8粘連或并塊 6 6 7 7 78.13污染和卡部件的相互影響 78.14動態彎曲應力(僅適用于ID-1卡) 7 79.1概述 79.2X射線 8 89.4工作溫度 89.5機械強度 8 8Ⅱ9.7集成電路及磁條的電磁干擾 89.8耐化學性 8 99.10耐溫性和耐濕性 9 910卡接口設備 9 910.2ESD魯棒性 9 4圖2ID-1卡上非規定的阻光區域 6 Ⅲe)增加了動態彎曲應力(見8.14);——3.16對應ISO/IEC7810:2019中的3.14;——3.17對應ISO/IEC7810:2019中的3.16;——3.18對應ISO/IEC7810:2019中的3.17;a)將ISO/IEC7810:2019第1章范圍第二句中“四種卡”改為“六種卡”,因本文件增V本文件由全國信息技術標準化技術委員會(SAC/TC 1994年首次發布為GB/T14916—1994,2006年第一次修訂1ISO/IEC10373-1和ISO/IEC24789-2規定了用于檢查卡是否符合本文件規定的參數的測試GB/T15120.1識別卡記錄技術第1部分：凸印(GB/T15120.1—2013,ISOIEC7811-1:GB/T15120.9識別卡記錄技術第9部分：觸覺標識符標記(GB/T15120.9—2019,ISO/IEC7811-9:2015,MGB/T16649.2識別卡帶觸點的集成電路卡第2部分：觸點的尺寸和位置(GB/T16649.2—2006,ISO/IEC7816-2:1999,IDGB/T17626.2電磁兼容試驗和測量技術靜電放電抗擾度試驗(GB/T17626.2—2018,ISO/IEC7816-1識別卡集成電路卡第1部分：帶觸點的卡物理特性(Identificationcards—Integratedcircuitcards—Part1:CardsISO/IEC10373-1識別卡測試方法第1部分：一般特性(Identificationcards—TestISO/IEC14443-1卡及身份識別安全設備無觸點的接近式對象第1部分：物理特性(ISO/ISO/IEC15693-1卡及身份識別安全設備無觸點鄰近式對象第1部分：物理特性(Cardsand2ISO/IEC24789-2識別卡卡服務生命周期第2部分：評價方法(Identificationcards—Cardservicelife—Part2:Metho5℃~30℃的溫度和10%～90%的濕度條件下暴露在日光下的時間不超過48h,也未遭受過熱力沖擊3集成電路卡integratedcircuitcard觸點contact4符合性識別卡如果符合本文件中規定的所有要求，則它就是遵循本文件的。另有規定除外。發生不符合5卡的尺寸在默認測試環境(溫度23℃±3℃,相對濕度40%～60%)下，卡應遵循5.2規定的尺寸和公差。除圓角部分外，卡邊緣上所有的點均應落在兩個同心的大致重合的按圖1定義的矩形之間。圖1應有一個如圖1所示的傾斜角(矩形右下角),宜注意避免卡的圓角和直邊不重合。這里規定的卡的厚4類別abcd未使用的卡注3:3FF、4FF卡的尺寸參考ETSITS102221圖1卡規格尺寸5卡應由滿足本文件要求的任何材料制成。在本文件中對可使用的卡鑲ID-1卡的彎曲韌性應是在正常使用(彎曲但不折)條件下，能被記錄或打印設備移位但不損害卡功能的變形。采用ISO/IEC10373-1描述的測試裝置測試卡時產生的形變最大應為35mm,最小應為無論是使用還是丟棄，卡都不應產生釋放量超出可接受范圍內的管制金在ISO/IEC10373-1測試方法中規定的溶液中浸泡1min,在模擬人體排汗酸、堿度的溶液中浸泡在溫度(-35℃~50℃)和相對濕度(5%～95%)中暴露后，卡應按預期運行，卡結構可靠性應符合第5章和8.10中規定的尺寸和翹曲要求(2FF、3FF、4FF卡除外)。在其他條款、標準或提供商與卡卡對周圍環境光的最小魯棒性可在其他條款、標準或提供商與卡購買者的雙方協議中進行規定。6提醒發卡方注意卡的藝術設計直接影響到分層結構的黏合強度。某些印b)褪色或變色；c)表面光潔度的變化；8.9阻光度(僅適用于ID-1卡)的范圍內大于1.3倍的光傳輸密度。圖2中所示的區域C和區域D可以是透光的，無需滿足規定的光7uvwx21(最小值)33(最大值)44(最大值)20(最小值)圖2ID-1卡上非規定的阻光區域(續)8.10全卡翹曲(僅適用于ID-1卡)8.11抗熱度(僅適用于ID-按照ISO/IEC10373-1的規定，在溫度為50℃±1℃、相對濕度小于60%的條件下暴露4h卡材料和附加到卡上的任何材料不應污染卡處理和讀寫卡的設備?？ú牧喜粦谡Ｊ褂眠^在卡結構中所采用材料的導電和絕緣特性，以及涂層都會影響卡的電氣特性(例如靜電特性)。這9.1概述本章特性僅適用于包含集成電路的卡。本章要求基于ISO/IEC7816-1,ISO/IEC14443-1和89.2X射線9按照ISO/IEC10373-1中描述的方法，總共進行1000次扭曲循環測試后，卡應繼續按預期運(資料性)單位為毫米TL標引序號說明：L—卡左參考邊界。[1]GB/T15120.1—2013識別卡記錄技術第1部分：凸印[2]'GB/T15120.9—2019