中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)全景速覽一、發(fā)展背景：半導(dǎo)體材料種類豐富，對(duì)外依存度較高半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制造半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。根據(jù)工藝過程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展需求量不斷上漲，但由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度較高，特別地，靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上。二、發(fā)展現(xiàn)狀：上游產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求上漲得益于中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體材料的需求量逐漸上漲，2018-2022年，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，從18年的797.4億元增長(zhǎng)至22年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1133.2億元。三、企業(yè)格局：企業(yè)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)力度，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望恢復(fù)增長(zhǎng)狀態(tài)南大光電是一種微型電子器件或部件，是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。目前，該公司主要布局先進(jìn)前驅(qū)體材料產(chǎn)品、電子特氣類產(chǎn)品和光刻膠及配套材料三大板塊，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、平板顯示、LED、第三代半導(dǎo)體、光伏和半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)制造。一季度公司整體業(yè)績(jī)較去年同期有所下跌，但與2022年四季度相比均有所上升，分別環(huán)比增長(zhǎng)23.64%、406.50%。這主要是得益于公司及時(shí)調(diào)整策略，在一季度扭轉(zhuǎn)去年四季度下降的趨勢(shì)。飛凱材料成立于2002年，致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料。其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括屏幕顯示材料、半導(dǎo)體材料、紫外固化材料等等。2023年第一季度，公司總營(yíng)業(yè)收入較上年同期有所下降，主要受我國(guó)傳統(tǒng)春節(jié)假期影響，一季度電子化學(xué)材料的整體產(chǎn)銷量較低，預(yù)計(jì)二季度有望逐步恢復(fù)。四、發(fā)展趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展未來在國(guó)家政策的推動(dòng)、集成電路領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級(jí)等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時(shí)，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導(dǎo)體材料憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高抗輻射能力等特點(diǎn)，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視。而在國(guó)家高度重視之下，第三代半導(dǎo)體材料有望實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體、集成電路、國(guó)產(chǎn)化率、發(fā)展趨勢(shì)一、發(fā)展背景：半導(dǎo)體材料種類豐富，對(duì)外依存度較高半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制造半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。根據(jù)工藝過程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等等，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)；封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電力技術(shù)創(chuàng)新的引擎。隨著近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐漸增加，但由于國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上。二、發(fā)展現(xiàn)狀：上游產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求上漲近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額保持逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，從4123億美元增長(zhǎng)到5741億美元。2023年第一季度，受市場(chǎng)周期和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到1195億美元，較上年同期減少21.3%，這是自2019年一季度以來同比下降的最大降幅。雖然在2023年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額處于負(fù)增長(zhǎng)狀態(tài)，但是在3月單月有著微增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體銷售額有望觸底反彈。得益于中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一。2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為1925億美元，同比上漲27.1%，占全球的比重達(dá)到34.63%；2022年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1803億美元，較上年同比下降6.3%。相關(guān)報(bào)告：《中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及發(fā)展策略分析報(bào)告》集成電路是一種微型電子器件或部件，是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額保持增長(zhǎng)狀態(tài)，2022年銷售額達(dá)到12006.1億元，較上年增長(zhǎng)14.8%。2023年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)18.1%，達(dá)到1739.3億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為717.7億元，較上年增長(zhǎng)24.9%；制造業(yè)銷售額為542.1億元，較上年增長(zhǎng)7.3%；封測(cè)業(yè)銷售額為479.5億元，較上年增長(zhǎng)7.3%。半導(dǎo)體材料作為制作集成電路的重要材料，將隨著集成電路需求的上漲而上漲。我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)雖然起步較晚，但發(fā)展迅速。這主要得益于下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，尤其是新型應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)，半導(dǎo)體需求不斷增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求量的增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，從18年的797.4億元增長(zhǎng)至22年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1133.2億元。2023年初，受消費(fèi)需求疲軟影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不景氣，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體材料的需求下滑，預(yù)計(jì)2023年度中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有所下降。伴隨著半導(dǎo)體材料的發(fā)展，我國(guó)已基本實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，高端領(lǐng)域仍然被外資主導(dǎo)。在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求緊迫。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率較低，特別是在高端領(lǐng)域，硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國(guó)產(chǎn)化率不到20%。三、企業(yè)動(dòng)態(tài)：企業(yè)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)力度，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望恢復(fù)增長(zhǎng)狀態(tài)南大光電是一家從事先進(jìn)電子材料生產(chǎn)、研發(fā)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前，該公司主要布局先進(jìn)前驅(qū)體材料產(chǎn)品、電子特氣類產(chǎn)品和光刻膠及配套材料三大板塊，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、平板顯示、LED、第三代半導(dǎo)體、光伏和半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)制造。2022年，面對(duì)復(fù)雜的形勢(shì)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)得到穩(wěn)定增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.81億元，較上年增長(zhǎng)60.62%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)到1.87億元，較上年增長(zhǎng)37.07%。這主要得益于公司不斷加強(qiáng)科技攻關(guān)，落實(shí)科技成果轉(zhuǎn)化。2023年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.98億元，較上年下降3.12%；歸母凈利潤(rùn)為0.75億元，較上年下降7.06%。雖然一季度公司整體業(yè)績(jī)較去年同期有所下跌，但與2022年四季度相比均有所上升，分別環(huán)比增長(zhǎng)23.64%、406.50%。這主要是得益于公司及時(shí)調(diào)整策略，在一季度扭轉(zhuǎn)去年四季度下降的趨勢(shì)。飛凱材料成立于2002年，致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料。其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括屏幕顯示材料、半導(dǎo)體材料、紫外固化材料等等，其中，半導(dǎo)體材料又包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品，用于集成電路傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料等。2022年，公司積極克服原材料價(jià)格上漲和市場(chǎng)環(huán)境低迷等因素，不斷開拓主營(yíng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)，持續(xù)加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，積極優(yōu)化產(chǎn)品品類結(jié)構(gòu)，使得公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入29.07億元，較上年增長(zhǎng)10.65%，其中半導(dǎo)體材料為5.56億元，同比增長(zhǎng)19.11%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)到4.35億元，較上年增長(zhǎng)35.20%。2023年第一季度，公司總營(yíng)業(yè)收入較上年同期有所下降，主要受我國(guó)傳統(tǒng)春節(jié)假期影響，一季度電子化學(xué)材料的整體產(chǎn)銷量較低，預(yù)計(jì)二季度有望逐步恢復(fù)；歸母凈利潤(rùn)為0.72億元，較上年同期下滑47.84%。四、發(fā)展趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展1、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快，行業(yè)發(fā)展空間巨大半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)全過程。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體材料已實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，且目前中低端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程效果明顯，國(guó)產(chǎn)化率逐年提升。而高端產(chǎn)品受海外廠商壟斷影響發(fā)展緩慢，在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面都與海外廠商有著較大差距，國(guó)產(chǎn)化率較低。預(yù)計(jì)未來在國(guó)家政策的推動(dòng)、集成電路領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級(jí)等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。2、重點(diǎn)領(lǐng)域市場(chǎng)需求量大，加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料目前，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導(dǎo)體材料憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高抗輻射能力等特點(diǎn)，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。一直以來，國(guó)家高度重視第三代半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從“十