電焊工中級（焊接缺陷與校驗）模擬試卷5一、簡述題(本題共38題，每題1.0分，共38分。)1、焊接缺陷有哪些?標準答案：焊接缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類。外部缺陷位于焊縫的外表面，用肉眼或低倍放大鏡就能看到，如焊縫尺寸不符合要求、咬邊、表面氣孔、表面裂紋、燒穿、焊瘤及弧坑等；內部缺陷位于焊縫內部，需用無損探傷法或用破壞性試驗才能發現，如未焊透、內部氣孔、內部裂紋及夾渣等。知識點解析：暫無解析2、什么是焊縫外形尺寸不符合要求?標準答案：焊縫表面形狀高低不平，焊波粗劣，焊縫寬度不均勻，有的部位焊縫太寬，有的部位太窄，焊縫高低不平，焊縫余高有的地方過高，有的地方過低，這些均屬焊縫外形尺寸不符合要求，如圖6—1所示。焊縫外形尺寸不符合要求，不僅造成焊縫成形難看，而且還會影響焊縫與基本金屬的結合，或造成應力集中，影響結構的安全使用。知識點解析：暫無解析3、產生焊縫外形尺寸不符合要求的原因是什么?如何防止?標準答案：產生焊縫外形尺寸不符合要求的主要原因是：焊接坡口角度不當或裝配間隙不均勻，焊接電流過大或過小，焊條的角度選擇不合適和運條速度不均勻，埋弧焊時焊接規范選擇不合理。防止這一缺陷的措施：要熟練地掌握運條手法及速度，并能隨時適應焊件裝配間隙的變化。選擇適當的焊接電流。在裝配方面，坡口角度要合適，裝配間隙要均勻。知識點解析：暫無解析4、什么是咬邊?有何危害?標準答案：咬邊又稱咬肉，通常把基本金屬和焊縫金屬交界處的凹槽稱為咬邊。咬邊如圖6—2所示中箭頭所指處。由于咬邊使基本金屬的有效截面減少，因此，不僅減弱了焊接接頭的強度，而且在咬邊處容易引起應力集中，承載后有可能在此處產生裂紋。所以承受靜載的焊件，一般規定：當鋼材厚度小于10mm時，基本金屬咬邊深度不得大于0．5mm；當鋼材厚度超過20mm時，基本金屬咬邊深度不得大于1mm；承受動載荷的焊件，基本金屬的咬邊深度不得大于0．5mm；特別重要的焊件，如高壓容器、管道等咬邊是不允許存在的。知識點解析：暫無解析5、產生咬邊的原因是什么?如何防止?標準答案：咬邊產生的原因主要是：平焊時由于焊接電流太大，電弧過長或運條速度不合適；角焊時，由于焊條角度或電弧長度不適當；埋弧焊時，由于焊接速度過快所造成。防止咬邊產生的主要措施有：(1)可以在坡口端部用磨光機修磨出深度為1mm左右，角度為45。的“緩沖”邊，這樣可以減緩坡口端部很快被熔化掉的弊端，可有效地解決容易產生咬邊的問題。同時還可以減少焊條在焊縫兩側的停留時間，克服焊縫兩側因溫差較大而使焊縫“花紋”粗大的問題。(2)可以選擇適當的焊接電流和正確的運條方法，控制焊接速度，讓焊條擺動時停留在坡口邊緣并做短暫停留，當焊條擺動到另一側坡口邊緣也做短暫停留，然后焊條繼續前行擺動；在擺動到另一側前段焊縫邊緣上端時，焊條向下擺動至前段焊縫邊緣做短暫停留。這時焊條金屬始終保持熔化狀態，而母材金屬溫度相應較低，熔化的焊條金屬會很快將原有咬邊處迅速填滿，這樣就可以有效解決咬邊的問題。(3)角焊時，焊條的角度要合適并保持一定弧長。(4)埋弧焊時要正確選擇焊接規范。知識點解析：暫無解析6、什么是弧坑?如何防止弧坑產生?標準答案：在焊縫末端或焊縫接頭處，低于基本金屬表面的凹坑稱為弧坑，如圖6—3所示。弧坑不僅使該處焊縫的強度嚴重減弱，同時在弧坑內很容易產生氣孔、夾渣或微小裂紋。所以在熄弧時一定要填滿弧坑，使焊縫高于基本金屬。弧坑產生的原因主要是：熄弧過快或薄板焊接時使用的電流過大。埋弧焊時，主要是沒有分兩步按下“停止”按鈕。防止弧坑產生的措施主要是：收弧過程中，要在收弧處作短時間的停留或作幾次環形運條，繼續向熔池中熔化一定量的焊條金屬。在埋弧焊時，要分兩步按下“停止”按鈕，以便填滿弧坑。對于重要焊件要設置引弧板和引出板。知識點解析：暫無解析7、什么是燒穿?產生的原因是什么?如何防止?標準答案：把在焊縫中形成的穿孔稱為燒穿。燒穿如圖6—4所示。燒穿不僅影響焊縫的外觀，而且使該處焊縫的強度顯著減弱，因而焊接過程中，應盡量避免這種缺陷的產生。產生燒穿的主要原因是：焊接電流過大，焊接速度過慢和焊件間隙太大。防止燒穿的措施主要是選擇合適的焊接電流和焊接速度，使焊件的裝配間隙不要過大，并保持均勻。知識點解析：暫無解析8、什么是焊瘤?產生的原因是什么?如何防止?標準答案：把在焊接過程中，熔化金屬流敷在未熔化的基本金屬或凝固的焊縫上所形成的金屬瘤，稱為焊瘤。焊瘤如圖6—5所示。焊瘤不僅影響焊縫外表的美觀，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成應力集中。管道內部的焊瘤，還會影響管內的有效面積，甚至會造成堵塞現象。焊瘤的產生主要是由于焊接電流太大，電弧過長，焊接速度太慢，焊件裝配間隙太大，操作不熟練，運條不當等原因造成。防止焊瘤產生的措施主要有：提高操作技術的熟練程度，焊條角度和運條方法要正確，合理地選擇焊接規范等。立焊、仰焊時應嚴格控制熔池溫度，不使其過高，操作時應選用比平焊小10％～15％的焊接電流。裝配間隙不宜大于焊條直徑。使用堿性焊條時應采用短弧焊。當發現熔池向外噴射小火星較多時，應立即熄弧，使熔池溫度稍下降后再引弧焊接。知識點解析：暫無解析9、什么是夾渣?標準答案：把存在于焊縫或熔合線內部的非金屬夾雜物稱為夾渣。夾渣如圖6—6所示。夾渣對接頭的性能影響比較大，由于夾渣多數呈不規則的多邊形，其尖角會引起很大的應力集中，導致裂紋的產生。焊縫中的針形氮化物和磷化物夾渣，會使金屬發脆。氧化鐵及硫化鐵夾渣，容易使焊縫產生熱脆性。知識點解析：暫無解析10、產生夾渣的原因是什么?如何防止?標準答案：產生夾渣的原因主要有：(1)焊件邊緣、焊層和焊道之間的熔渣未清除干凈。特別是使用堿性焊條，若熔渣未除凈，就更容易產生夾渣。(2)焊接電流太小，熔化金屬和熔渣所得到的熱量不足，使其流動性降低，而且熔化金屬凝固速度快，熔渣來不及浮出。(3)焊接時，焊條角度和運條方法不恰當，熔渣和鐵水分辨不清，把熔渣和熔化金屬混雜在一起，阻礙了熔渣的上浮。(4)基本金屬和焊接材料的化學成分不當。例如當熔池內含氧、氮、硫等成分較多時，其產物(氧化物、氮化物、硫化物等)在熔化金屬凝固較快的情況下，來不及浮出，就會殘留在焊縫中形成夾渣。防止夾渣的措施有：(1)認真清除銹皮和焊層間的熔渣，將凸凹處鏟平，然后才能焊接。(2)選用具有良好工藝性能的焊條，選擇合適的焊接電流，減慢焊接速度。增加焊接電流，能改善熔渣浮出條件，有利于防止夾渣的產生。(3)注意熔渣流動的方向，隨時調整焊條角度和運條方法，使熔渣能順利地浮到熔池表面。(4)調整焊條藥皮或焊劑的化學成分，降低熔渣的熔點和黏度，以利于防止夾渣的產生。知識點解析：暫無解析11、什么是未焊透?標準答案：基本金屬和焊縫金屬之間、焊縫金屬之間，局部未熔合而留下的空隙，稱為未焊透。未焊透如圖6—7所示。該缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載后往往會引起裂紋。尤其在對接焊縫中，未焊透這一缺陷是不允許存在的。知識點解析：暫無解析12、未焊透產生的原因是什么?如何防止?標準答案：(1)未焊透產生的原因。1)由于焊接電流太小或運條速度過快，電弧穿透力降低使熔深變淺，因此，焊件邊緣得不到充分的熔化。2)坡口角度太小，鈍邊太厚，根部間隙太窄。3)焊條角度不對，或由于電弧的偏磁吹，使電弧的熱能散失或偏于一側，電弧作用不到之處，就容易產生未焊透。4)焊件散熱速度太快，熔池存在的時間短，以致與基本金屬之間得不到充分的熔合。5)氧化物和熔渣等阻礙了金屬問的熔合。(2)防止未焊透的措施。1)正確選用坡口形式和裝配間隙，并清除掉坡口兩側和焊層間的污物與熔渣。2)選擇合適的焊接電流和焊接速度。3)運條時，隨時注意調整焊條的角度，特別是碰到磁偏吹和焊條偏心時更要注意，使熔化金屬與基本金屬之間以及熔化金屬之間能夠充分的熔合。4)對導熱快、散熱面積大的焊件，需進行焊前預熱或焊接過程中加熱。知識點解析：暫無解析13、什么是氣孔?標準答案：焊縫中由于氣體存在而造成的空穴稱為氣孔。氣孔的位置可能在焊縫表面，也可能在焊縫的內部。位于焊縫表面的氣孔稱為表面氣孔，處于焊縫內部的氣孔稱為內部氣孔。氣孔的形狀有球形、橢圓形、鏈狀或厚蜂窩狀等。氣孔的形狀如圖6—8所示。在熔焊中，氫氣和一氧化碳是形成氣孔的主要原因。知識點解析：暫無解析14、氣孔產生的原因是什么?防止措施有哪些?標準答案：(1)氣孔產生的原因。1)焊件表面及坡口處有水、油、銹等污物存在，這些污物在電弧高溫作用下，分解出來的一氧化碳、氫和水蒸氣等，進入熔池后往往形成一氧化碳氣孔和氫氣孔。2)基本金屬和焊條鋼芯的含碳量過高，焊條藥皮脫氧能力差。3)焊條藥皮受潮，特別是堿性低氫型焊條，使用前烘干溫度和時間不夠，或因烘干溫度過高而使藥皮中部分成分變質失效。4)焊接電流偏低或焊接速度過快，熔池存在時間短，氣體來不及從熔池金屬中逸出。5)電弧長度過長，使熔池失去了氣體的保護，空氣很容易侵入熔池。6)焊接電流過大，造成焊條發紅、藥皮脫落，而失去保護作用。7)電弧偏吹，運條手法不穩。8)埋弧焊時使用過高的電弧電壓，網路電壓波動過大。(2)防止氣孔的措施。1)焊前將坡口兩側20～30mm范圍內的焊件表面的油污清除干凈。2)焊前將焊條或焊劑按照說明書中規定的溫度和時間進行烘干，并做到隨用隨取。3)選擇合適的焊接規范。對導熱快、散熱面積大的焊件，若周圍環境溫度低時，應進行預熱。4)當用堿性焊條施焊時，應保持較短的電弧長度，外界風大時應采取防風措施。發現電弧偏心要及時轉動或傾斜焊條。5)選用含碳量較低及脫氧能力強的焊條，并采用直流反接進行焊接。6)不得使用藥皮開裂、剝落、變質、偏心或焊芯銹蝕的焊條。知識點解析：暫無解析15、焊條電弧焊時，如何從工藝操作上防止氣孔產生?標準答案：從工藝操作上防止氣孔產生主要是指焊接參數和操作技巧。(1)保持適當和穩定的焊接參數。如電弧電壓、電流和焊接速度會直接影響熔池存在時間。熔池存在時問過短就會增加產生氣孔的傾向。再如電弧電壓過高(電弧過長)，會使空氣中的氮侵入熔池而產生氮氣孔。因此，根據不同的構件材質、坡口形式應選擇適當的焊接參數。操作時，特別是低氫型焊條應盡量采用短弧焊。(2)減少產生氣孔的氣體來源。1)焊接之前要仔細清除焊件表面的污銹，特別是油質。2)焊條要嚴格烘干，低氫焊條的水分不得超過0．1％，酸性焊條的水分不得超過4％。3)焊接時要避免風吹雨打等。知識點解析：暫無解析16、氫氣孔、氦氣孔、一氧化碳氣孔各有什么特征?標準答案：氫氣孔主要是由氫引起的。對于低碳鋼和低合金高強鋼，大多數氫氣孔出現在焊縫的表面上，氣孔的斷面形狀多為螺釘狀，表面多呈圓喇叭口形，并在氣孔的四周有光滑的內壁。在個別情況下，氫氣孔也殘存在焊縫的內部。此時，氫氣孔多以小圓球狀存在。氮主要來自空氣。因此在焊接中如沒有足夠充分的保護條件，電弧和焊接熔池中的金屬就會受到空氣的作用而造成氮氣孔。在多數情況下，氮氣孔存在于焊縫的表面，呈蜂窩狀成堆出現。在碳鋼焊接的冶金反應中，產生大量的CO在結晶過程中來不及逸出，而殘留在焊縫內部，形成一氧化碳氣孔。因此，在多數情況下，CO氣孔產生在焊縫內部，沿結晶方向分布，形似條蟲狀，表面較為光滑。知識點解析：暫無解析17、什么是裂紋?按分布位置如何分類?標準答案：把存在于焊縫或熱影響區中開裂而形成的縫隙稱為焊接裂紋。焊接裂紋的形式是多種多樣的，有的分布在焊縫的表面，有的分布在焊縫內部，有的則分布在熱影響區。通常把平行于焊縫的裂紋稱為縱向裂紋，垂直于焊縫的裂紋稱為橫向裂紋，產生在弧坑中的裂紋稱火口裂紋或弧坑裂紋。各種裂紋的分布形式如圖6—9所示。知識點解析：暫無解析18、裂紋按產生的條件是如何分類的?標準答案：按照焊接裂紋產生的條件，裂紋大致可分為熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋及層狀裂紋四種。焊接裂紋的分類見表6一1。知識點解析：暫無解析19、如何區別熱裂紋與冷裂紋?標準答案：(1)產生的溫度和時間不同。熱裂紋一般產生在焊縫的結晶過程中。冷裂紋大致發生在焊件冷卻到200～300℃以下，有的焊后會立即出現，有的可以延至幾小時到幾周甚至更長時間才會出現。所以冷裂紋又稱延遲裂紋。(2)產生的部位和方向不同。熱裂紋絕大多數產生在焊縫金屬中，有的是縱向，有的是橫向，有時熱裂紋也會延伸到基本金屬中去。冷裂紋大多數產生在基本金屬或熔合線上，大多數為縱向裂紋，少數為橫向裂紋。(3)外觀特征不同。熱裂紋斷面都有明顯的氧化色。冷裂紋斷口發亮，無氧化色。(4)金相結構不同。熱裂紋都是沿晶界開裂的。冷裂紋是貫穿晶粒內部，即穿晶開裂，不過也有的是沿晶界開裂。知識點解析：暫無解析20、如何防止熱裂紋的產生?標準答案：由于熱裂紋的產生與力的因素和冶金因素有關，所以往往從這兩方面人手，采取以下的防止措施：(1)控制焊縫的化學成分，嚴格控制硫、磷的含量，適當提高含錳量，以改善焊縫組織，減少偏析，控制低熔點共晶的有害影響。(2)控制焊縫斷面形狀，寬深比要稍大些，以避免焊縫中心的偏析。(3)對剛性大的焊件，應選擇合適的焊接規范、合理的焊接次序和方向，以減少焊接應力。(4)除奧氏體鋼材料外，對剛性大的焊件，必要時應采取預熱和緩冷措施，來防止熱裂紋產生。(5)提高焊條或焊劑的堿度，以降低焊縫中的雜質含量，改善偏析程度。知識點解析：暫無解析21、如何防止冷裂紋的產生?標準答案：主要從降低擴散氫含量、改善組織和降低焊接應力等方面來防止冷裂紋的產生。具體措施有：(1)焊前預熱和焊后緩冷。這不僅可以改善焊接接頭的金相組織，降低熱影響區的硬度和脆性，而且可以加速焊縫中的氫向外擴散，并可以起到減少焊接應力的作用。(2)選擇合適的焊接規范。若焊接速度太快，由于冷卻速度快，易形成淬火組織；若焊接速度太慢，會使熱影響區變寬，晶粒變粗大。因此焊接速度過快或過慢，都會促使冷裂紋的產生。(3)采用合理的裝配和焊接順序，減小焊接接頭的拘束應力，改善焊件的應力狀態。(4)選用合適的焊接材料。如選用堿性低氫型焊條和堿度高的埋弧焊劑。焊前要烘干焊條、焊劑，并做到隨用隨取。清除焊絲中的油、銹等污物，以降低焊縫中的擴散氫含量。(5)焊前應仔細清除坡口周圍基本金屬表面的水、油、銹等污物，以減少氫的來源。(6)焊后應立即進行去氫處理，使氫從焊接接頭中充分逸出。(7)焊后(特別對易淬火鋼)應立即進行消除應力的退火處理。這樣不僅可以減少或消除焊接殘余應力，改善接頭的顯微組織和性能，同時也可以促使焊縫中的氫向外擴散。知識點解析：暫無解析22、如何防止再熱裂紋的產生?標準答案：再熱裂紋是指一些含鉻、鉬或釩的高強度鋼焊接以后，在消除應力退火過程中產生的裂紋，所以又稱為焊后熱處理裂紋。它一般發生在低合金高強度鋼的熱影響區中。防止產生再熱裂紋的措施有：(1)控制基本金屬及焊縫金屬的化學成分，適當調整某些元素(如鉻、鉬、釩等)的含量。(2)選擇抵抗再熱裂紋能力高的焊接材料，如采用在回火溫度下強度較低、塑性良好，但在中溫或常溫下強度卻較高的焊條。(3)設計上改進接頭形式，減小接頭剛性和應力集中，焊后打磨焊縫至平滑過渡。(4)采用高預熱溫度和低熱輸入焊接工藝和方法進行焊接，縮小焊接過熱區寬度，細化晶粒，選擇合理的熱處理制度。(5)合理選擇消除應力回火溫度，避免在敏感溫度區間停留較長時間，適當減低回火時的加熱速度，減小溫差應力。知識點解析：暫無解析23、焊接檢驗工作包括哪些內容?標準答案：焊接檢驗工作一般包括焊前檢驗、焊接過程中檢驗和成品檢驗。焊前檢驗的內容：檢查技術文件(圖紙、工藝規程)是否齊全，焊接材料和原材料的質量檢驗，構件裝配和焊接邊緣質量的檢驗，焊接設備是否完善，以及焊工操作水平的鑒定等。焊接過程中的檢驗，主要是檢查焊接設備運行情況，焊接規范是否正確以及執行工藝規程的情況等。成品檢驗方法很多，總的來講可分為破壞性檢驗和非破壞性檢驗(無損檢驗)兩大類。屬于非破壞性檢驗的有：外觀檢驗、水壓試驗、致密性檢驗、磁粉檢驗、X射線和Y射線檢驗、超聲波檢驗等。屬于破壞性檢驗的有：機械性能試驗、化學分析及金相組織檢驗等。知識點解析：暫無解析24、外觀檢驗包括哪些內容?標準答案：這種檢驗方法一般以肉眼觀察為主，有時也可以用5一10倍放大鏡來檢查。外觀檢驗主要是為了檢查焊縫外形尺寸是否符合有關標準以及圖紙要求，焊縫的外形是否光滑平整，加強高是否合適，焊縫與基本金屬的過渡是否圓滑等。另外還要檢查焊縫表面是否有裂紋、氣孔、焊瘤、咬邊，弧坑中是否有火口裂紋等缺陷。知識點解析：暫無解析25、什么是水壓試驗?標準答案：水壓試驗不僅用來檢驗焊縫的致密性，同時也可以檢驗焊縫的強度。壓力容器或管道水壓試驗的方法是：首先將容器灌滿水，并堵好容器上的一切孔眼，然后用水泵把容器內水壓提高，其壓力一般為工作壓力的1．25～1．5倍，待持續10一30min之后，再將壓力降至容器的工作壓力，并用l～1．5千克左右的圓頭小錘，在距焊縫15—20mm處，沿焊縫方向輕輕敲打。若發現焊縫上有水滴或細水紋出現，可在漏水處做出標記，試壓后進行修補。試驗用水的溫度應稍高于周圍空氣的溫度，以防容器外表凝結露水。知識點解析：暫無解析26、什么是氣壓試驗?標準答案：對小型受壓容器或管子，常采用氣壓試驗來檢驗其密封性和強度。試驗時將壓縮空氣注入容器或管子內，在焊縫表面涂抹肥皂水。如果發現有氣泡的地方，說明該處有缺陷存在，并做出標記，以便修補。也可以將容器或管子放入水槽中，并注入壓縮空氣，如果發現有水泡冒出的地方，說明該處有缺陷。知識點解析：暫無解析27、什么是真空試驗?標準答案：真空試驗是利用局部真空檢查焊縫有無穿透性缺陷的方法，一般大型儲藏容器底板拼接焊縫，常用真空試驗方法檢查焊縫質量。進行試驗時要制作一個真空箱，真空箱上部用透明的有機玻璃作為觀察窗，根據焊縫的部位及形式的不同，應制作不同形狀的真空箱。真空箱必須是嚴密的，與焊縫一起構成局部的密封空間，通常真空箱的邊框底部加橡皮襯墊與焊件接觸，或者二者之間用膩子密封。真空試驗裝置如圖6一10所示。起泡劑配方為：肥皂50g，甘油5g，航空甘油脂10g，水1L，在冬季作業時應增加氯化鈉150～200g和二氯化鈣150～200g，避免起泡劑凍結。被檢查的焊縫經過處理后，涂上肥皂水或起泡劑，立即罩上真空箱開始抽真空并保壓5min，從觀察窗觀察焊縫周圍是否有氣泡產生，如有則在起泡部位作出標記，便于修補。修補后再進行真空試驗，直至合格為止。知識點解析：暫無解析28、什么是煤油試驗?標準答案：這種方法可用于非受壓容器的致密性試驗。試驗的方法是在焊縫一側涂上白堊粉水溶液，待干燥后，在焊縫另一側涂刷煤油。由于煤油滲透能力強，如果焊縫有缺陷，煤油就能滲透過去，在有白堊粉的一面形成明顯的油漬，由此便可以確定缺陷的位置。為了準確地確定缺陷的大小和位置，應在涂煤油后立即觀察。知識點解析：暫無解析29、什么是磁粉檢驗?標準答案：這種檢驗方法主要用來檢查鐵磁性材料表面或近表面的裂紋、夾渣等缺陷。其試驗方法是將需要檢驗的焊件放在如圖6—11所示磁粉探傷的磁場中，磁力線就會通過焊件形成封閉的磁力線。對于內、外部無缺陷的焊件來說，磁力線在焊件中的分布是均勻的。對于近表面有氣孔、夾渣和裂紋等缺陷的焊件來說，因各段磁阻不同，缺陷將阻礙磁力線通過，這樣磁力線不僅在焊件內部要發生彎曲，而且還會有一部分磁力線繞過缺陷并暴露在空氣中，產生漏磁現象。焊縫中有缺陷時產生漏磁情況如圖6～12所示。這種漏磁就在焊件表面產生一對有N、S極的小磁場，這時如果在焊縫表面撒上細的磁鐵粉末，這個小磁場就能吸附磁鐵粉，并使磁鐵粉按照缺陷的形狀進行集聚。因此，根據被吸附的磁鐵粉形狀及厚薄程度就可以判斷出缺陷的大小和位置。漏磁的大小不僅取決于缺陷形狀和缺陷離開表面的距離，而且和缺陷及磁力線的相對位置有關。對于氣孔、點狀夾渣以及離表面較遠的缺陷，因磁力線彎曲部不顯著，故不易產生漏磁。對于表面裂紋等缺陷，也只有裂紋與磁力線相垂直時才能產生最大的漏磁。若缺陷的蔓延方向和磁力線相平行時，就不會產生漏磁，所以要顯示橫向缺陷時，應使焊縫充磁后產生的磁力線方向與焊縫的軸向一致；要顯示縱向缺陷時，應使磁力線的方向和焊縫垂直。充磁的方法如圖6—13所示。因此，在實際操作中，必須從不同的方向對焊件進行磁化，這樣才能達到所有表面或近表面的缺陷都能被發現的目的。磁粉檢驗有干法和濕法兩種。采用干法時，先使焊縫磁化，然后在焊縫表面撒上磁鐵粉末。采用濕法時，在磁化的焊縫表面涂上磁粉混濁液。這兩種方法都能顯露焊縫或基本金屬中的表面或近表面缺陷。經磁粉探傷后，焊件中就會有剩磁存在，這對某些焊件來說是不允許的，所以應進行退磁處理。磁性探傷所用的設備是專用的磁力探傷機，也可以用交流弧焊變壓器的二次導線纏繞在焊件上，然后通電產生磁場進行檢查。知識點解析：暫無解析30、什么是著色探傷?標準答案：該方法是在清除干凈的焊縫表面涂上一層紅色的著色劑，經一定時間后，流動性和滲透性良好的著色劑，便滲透到焊縫表面的缺陷內，然后再將焊縫表面擦干凈，并在焊縫表面涂上一層白色顯示液。當白色的底層上滲出了紅色的條紋，則表示該處有缺陷存在。知識點解析：暫無解析31、什么是熒光探傷?標準答案：該方法的原理是利用水銀石英燈所發出的紫外線來激發發光材料(例如浸透礦物油的氧化鎂粉)，使其發出黃綠色的熒光，利用這種特性來檢查焊件表面的缺陷。具體做法是把熒光液涂在焊縫表面，若焊縫表面有缺陷，由于熒光液具有很強的浸透能力，因此很快就可以滲透到裂紋中去，然后把零件表面擦干凈，在暗室內用水銀石英燈照射，這時滲入缺陷內的熒光粉在紫外線作用下就會發光，缺陷就被顯示出來。熒光探傷的示意圖如圖6—14所示。知識點解析：暫無解析32、什么是射線探傷?標準答案：射線探傷是利用具有很強穿透能力的放射線(一般常用x射線或γ射線)，通過被檢驗的工件后，使照射膠片發生感光作用，根據感光的強弱來判斷缺陷的類型、位置和大小。射線檢驗主要用來檢驗焊縫內部裂紋、未焊透、氣孔、夾渣等缺陷。知識點解析：暫無解析33、什么是X射線探傷?標準答案：X射線檢驗方法如圖6—15所示。先將x射線管1對正焊縫，然后將裝有感光底片的底片袋4放在焊縫的背面，最后開機使X射線管放出X射線進行透視。根據底片上圖像就可以判斷缺陷的類型、位置和大小。知識點解析：暫無解析34、什么是γ射線探傷?標準答案：γ射線具有更強的穿透能力，可檢查厚度達300mm的焊縫。γ射線檢驗方法如圖6一16所示。在焊縫的背面先貼上裝有感光底片6的底片袋5，然后將放射性元素2(如鐳、鈾、鈷等)放在三面密封一面開孔的鉛盒內，并使開口面朝著要檢驗的焊縫進行拍照。根據底片上的圖像就可以判斷缺陷的類型、位置和大小。知識點解析：暫無解析35、什么是超聲波探傷?標準答案：超聲波因其頻率高、波長短，具有束射性，易于定向傳送，所以常用于工業探傷。其方法是先在光滑的焊縫及其附近刷上一層液體貼合劑(輕油或變壓器油等)，然后將探頭與焊件表面接觸，當超聲波束經由探頭到達金屬內部，如遇到缺陷和零件底面時，就分別發生反射波束，在熒光屏上形成脈沖波形。根據這些脈沖波形，就可以判斷缺陷位置和大小。由于超聲波在金屬中可以傳播很遠距離，故可以用來探測大厚度焊件(40mm以上)。另外，超聲波探傷對檢查裂紋等平面型缺陷，靈敏度較高，又具有操作靈活方便等特點，所以這種檢驗方法廣泛地用于大型焊件高空作業和安裝工地。例如在厚壁管道的焊接檢驗中，用來檢查焊縫中的裂紋、未焊透、夾渣、氣孔等缺陷。但是，超聲波探傷判斷缺陷性質、位置及大小性能差，如果能與射線探傷配合使用，即先用超聲波探傷