2024年光通信產業鏈分析之河南概況1.光通信產業鏈光通信是一種以光波作為傳輸媒介的通信方式，該領域屬于我國實施創新驅動發展戰略的重要組成部分，是我國向制造強國、科技強國轉型過程中的重要發展方向。國家正大力推進現代化產業體系建設，加快發展新質生產力，而新質生產力的核心要義是以科技創新驅動生產力向新的質態躍升。隨著新一輪科技革命和產業變革在全球深入發展，各領域對信息通信網絡的依賴不斷增強，夯實5G、數據中心、算力網絡、千兆光網等信息基礎設施成為國際共識，光通信技術已成為國際高科技知識產權競爭的焦點和制高點。光通信產業鏈分上中下游，上游主要是核心零部件環節包括光芯片、光組件、電芯片，中游包括光器件、光模塊和光纖光纜，下游按應用場景分為電信市場和數通市場。光芯片是實現光電信號轉換的三五族化合物半導體材料；光組件主要包括陶瓷套管/插芯、光收發接口組件等，現階段我國是光組件產業全球最大的生產地，市場競爭激烈；光器件是利用電光子轉換效應制成的各種功能器件，是光電子技術的關鍵和核心部件。光芯片和光組件是制造光器件的關鍵元件；將各種光元組件加工組裝得到光器件，多種光器件封裝組成光模塊。光模塊是一種用于高速數據傳輸的光器件，其作用是實現光信號和電信號之間的相互轉換，從而實現數據在通信網絡中的傳輸。光通信產業包括多個環節，話語權較強的集中在上游和下游兩端，上游芯片廠商和下游客戶較為強勢，處于中游的光模塊廠商的成本控制水平決定其整體盈利能力。隨著技術進步和成本降低，光通信產品的應用范圍持續拓展，市場需求不斷增加。1.1.上游零部件光芯片：有源光芯片（激光器芯片、探測器芯片等）、無源光芯片（波分復用、光耦合器等）；主要廠商：源杰科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、華工科技、海信寬帶、華為海思、高意（Coherent）、博通（Broadcom）、Lumentum、AAOI等。光組件：陶瓷套管/插芯、光收發接口組件等；主要廠商：天孚通信、光庫科技、太辰光、騰景科技等。電芯片：以海外進口為主，包括LDdriver、TIA、LA、CDR、DSP等；主要廠商：Marvell、Credo、博通（Broadcom）、華為海思、超燃半導體等。1.2.中游器件模塊光纖光纜光器件：光器件根據是否需要電源劃分為有源器件和無源器件，無源器件用于滿足光傳輸環節的其他功能。有源光器件—激光器（DFB/FP/VCSEL）、探測器（PIN/APD）、光放大器、光調制器（DML/EML）、光收發次模塊（TOSA/ROSA/BOSA）等；無源光器件—光隔離器、光分離器、光開關、光纖連接器、波分復用解復用器、光分路器、光衰減器、FA光線陣列、光耦合器等；主要廠商：天孚通信、光迅科技、華工科技、太辰光、博創科技、高意（Coherent）、Lumentum、AAOI等。光模塊：數通光模塊、電信光模塊—100G/200G/400G/800G/1.6T/3.2T等；主要廠商：中際旭創、新易盛、光迅科技、華工科技、博創科技、聯特科技、劍橋科技、高意（Coherent）、Lumentum、AAOI等。光纖光纜：光纖預制棒、通信光纖、通信光纜、特種光纜、室內光纜、蝶形光纜、光電復合纜、通信電纜、數據電纜等；主要廠商：中天科技、亨通光電、長飛光纖等。1.3.下游應用場景電信市場：通信設備商—華為、中興通訊、烽火通信、瑞斯康達、格林偉迪、諾基亞、思科等；終端電信運營商—中國移動、中國電信、中國聯通、中國廣電、Verizon、AT&T、T-Mobile、SingTel、Vodafone等。數通市場：云廠商—阿里云、騰訊云、華為云、百度云、AWS、Microsoft、Google、Meta等；服務器—浪潮信息、華為、聯想、戴爾（DELL）、慧與（HPE）、思科（Cisco）等。2.光通信產業政策近年來國家相關部委研究部署促進通信行業發展的改革舉措，出臺了多項政策鼓勵我國光電產業發展。《2024年國務院政府工作報告》提出大力推進現代化產業體系建設，加快發展新質生產力。充分發揮創新主導作用，以科技創新推動產業創新，加快推進新型工業化，提高全要素生產率，不斷塑造發展新動能新優勢，促進社會生產力實現新的躍升。5G通信、數據中心作為“新基建”的重要基礎設施之一，隨著產業政策的逐步落地將受到更多的政策支持，配套的光通信行業將迎來更加廣闊的發展空間。3.光通信產業發展現狀3.1.發展現狀2023年是全面貫徹落實黨的二十大精神的開局之年，也是數字經濟布局全面落地的一年，數字化建設已經成為我國經濟發展的重要驅動因素。黨的二十大報告提出“加快發展數字經濟，促進數字經濟和實體經濟深度融合”，政策支持和全面復工復產將進一步釋放數字需求，信息通信作為數字經濟核心產業引領作用增強。此外，AI技術的重大突破、ICT基礎設施持續向算網融合方向演進，計算需求進一步向數據生成端延伸，推動現場級邊緣計算發展。與此同時，5G+工業互聯網發展將進入快車道，目前5GToC網絡建設已初見成效，ToB專網生態建設提速，雙千兆全光網絡為數字家庭、數字城市業務注入新活力，企業也在積極向數字化方向轉型，通過降本增效以打造差異化競爭優勢。現階段，光通信行業隨著技術的不斷進步，光纖通信以其速度快、容量大、傳輸穩定等優勢，在構建現代通信網絡中發揮著核心作用。在5G、6G等新一代通信技術、AI、云計算及物聯網等新興領域的推動下，光通信行業迎來了廣闊的市場前景和發展機遇。同時，市場對于通信網絡建設的持續需求，為光通信行業注入新動力。行業內的企業不斷創新，提升技術水平，推動光通信行業的持續發展。按下游應用領域劃分，產品主要應用于數通市場和電信市場。電信市場主要包括通信運營商的骨干網、城域網等傳輸網市場，以及固網/無線接入的接入網市場。數通市場主要面向互聯網云廠商等數據中心，主要應用場景是數據中心內部以及數據中心之間的互聯。受益于AI不斷發展的應用場景和快速增長的市場需求，數通市場的增長成為光通信市場的主要驅動力。（1）數通市場在國內數據中心建設方面，近年來國家高度重視數據中心產業的發展，《數字中國建設整體布局規劃》指出建設數字中國是數字時代推進中國式現代化的重要引擎，是構筑國家競爭新優勢的有力支撐。明確數字中國建設按照“2522”的整體框架進行布局，框架要求夯實數字基礎設施和數據資源體系“兩大基礎”，其中數字基礎設施涵蓋5G網絡與千兆光網、東數西算等算力基礎設施、通用數據中心、超算中心、智能計算中心、邊緣數據中心等。到2025年基本形成橫向打通、縱向貫通、協調有力的一體化推進格局，數字中國建設取得重要進展，伴隨數字中國頂層政策規劃落地、國內數據中心市場規模在相關政策引領帶動下預計將加快發展。運營商投資一直是行業發展的晴雨表和風向標。2023年國內三大運營商資本開支合計3529.7億元，同比增長0.3%。三大運營商資本支出細分領域最顯著的變化是對5G建設投入減少和算力網絡的投入明顯加碼，預計2024年三大運營商資本開支合計3340億元，同比下降5.4%。三大運營商資本開支結構不斷優化，加大智能算力基礎設施投入。下游大型云計算廠商采購計劃的調整，是造成以太網光模塊市場波動的主要原因，對經濟發展的預期會影響ICP（互聯網內容服務商）和CSP（通信服務提供商）的資本開支。海外AI產業持續提速，在數據中心建設方面，北美四大云廠商2023年資本開支保持穩定增加，并且在技術基礎設施方面的投入有所增加。北美云廠商的資本開支投入印證海外AI產業的蓬勃發展。2024年，微軟預計資本開支將逐季增長，建設數據中心以支持其AI服務；谷歌預計資本開支將增長50%或更多；Meta預計資本開支將同比增長26.3%-44.3%；這將帶動AI基礎設施需求的高增長。云計算、AI、大數據等新一代信息技術對算力的需求推動數據通信市場的發展。根據Canalys測算，2023Q4全球云基礎設施服務支出達到781億美元，同比增長19%。2023年云基礎設施服務總支出達到2904億美元，同比增長18%。企業IT優化對云服務市場的影響逐漸減弱，越來越多的企業客戶都在擴大與頭部云廠商的消費合同協議，以滿足日益增長的需求。云遷移工作正重新加快，同時新需求激增，特別是在AI應用的廣泛采用。頭部云廠商穩步增加對生成式AI的投資，期望利用生成式AI的能力催生云消費領域的新機遇。Canalys預計2024年全球云基礎設施服務支出將增長20%。2023Q4我國云基礎設施服務支出達到97億美元，同比增長22.4%。我國前三大云廠商分別為阿里云、華為云、騰訊云，其總增長達27.8%，占云服務總支出的73.7%。阿里云2023Q4同比增長33.7%，市場份額達38.9%。華為云以18.6%的市場份額位居第二，實現17.4%的同比增長。騰訊云市場份額為16.3%，同比增長27%。2023年，隨著ChatGPT持續火爆，大型語言模型（LLM）和生成式AI備受關注，AI應用如雨后春筍般涌現。各大云服務商不斷加碼對AI相關投入，AI創新引發的算力競賽推動硬件基礎設施的不斷升級擴容。在此背景下，AI服務器市場規模保持高速增長態勢。根據MIC及Trendforce測算，2023年全球AI服務器出貨量逾125萬臺，同比增長超過47%。（工業富聯）根據IDC報告，2023年，全球以太網交換機收入同比增長20.1%，達到442億美元。2023Q4以太網交換機市場同比增長0.8%。以太網交換機市場的數據中心和非數據中心部分呈現出不同的趨勢。2023年，數據中心部分的市場收入同比增長13.6%，2023Q4同比增長4.4%。數據中心以太網交換機占整個市場收入的41.5%，其余為非數據中心部分。從地區角度看，2023年，美國以太網交換機市場全年增長28.8%，Q4同比增長3.8%；西歐市場全年增長19.3%，但Q4同比下降6.9%；中歐和東歐市場全年增長20.7%，Q4同比下降1.6%；中國市場全年下降4.0%，但Q4同比增長9.1%；亞太地區（不包括日本和中國）市場在2023年增長15%，但Q4同比下降9%。2023年，思科（Cisco）以太網交換機收入同比增長22.2%，但2023Q4同比下降12.1%；華為以太網交換機總收入同比增長10.6%，2023Q4同比增長16.5%。2023年思科、AristaNetworks、華為的以太網交換機的市場份額分別為43.7%、11.1%、9.4%。（2）電信市場接入網方面，由于RAN（無線接入網絡）和FTTx部署的正常周期性之外的庫存過剩，2023年接入網市場有所下降。隨著我國市場結束10GPON部署周期，而北美和歐洲在政府資助項目的推動下逐步增加10GPON部署，FTTx網絡的PON銷售將保持穩定。25G和50GPON未來有望提供新的增長動能。無線前端（WirelessFronthaul）增速較慢，因為我國的5G網絡部署已接近完成。但隨著未來6G部署的開始，該細分市場將在2026-2027年恢復增長。LightCounting預計，到2028年接入網市場的年復合增長率將達到9%。在城域網、骨干網等傳輸網方面，隨著AI、大數據、云計算等技術的飛速發展及“東數西算”等構建全國一體化算力網工程的推進建設，云計算需求和數據流量呈現指數級增長，對網絡帶寬提出了更高要求。提升光傳輸系統單波速率與傳輸距離、提高光纖通信系統帶寬利用率，以滿足不斷增長的網絡流量需求，成為運營商和設備商的共同追求。傳統100G無法滿足算力網絡業務的新需求，骨干網和城域網將升級到400G，100G/200G和OXC/ROADM將在城域接入網廣泛部署。400G技術作為下一代骨干網的核心承載技術，具備更高傳輸速率、更大帶寬、更好擴展性等優勢，能夠滿足大數據中心和通信網絡日益增長的需求，提供更多的數據傳輸通道，更好地支持高密度集成和低能耗解決方案。5G用戶方面，我國5G用戶占比近五成。截至2024年3月，三大運營商及中國廣電的移動電話用戶總數達17.55億戶，比2023年凈增1124萬戶。其中，5G移動電話用戶達8.74億戶，比2023年凈增5157萬戶，占移動電話用戶的49.8%，占比較2023年末提高3.2pct。海外電信網絡建設方面，根據《愛立信移動市場報告》相關數據，2023年底，全球5G用戶數將達到16億，占移動用戶總數的18%。預計到2028年，5G將成為占主導地位的移動接入技術。到2029年，全球5G用戶數預計將超過53億，占當時移動用戶總數的58%。在全球經濟增長乏力、地區局勢動蕩的背景下，人們對高性能連接的需求依然旺盛。（飛象網，Wind）我國5G基站建設量總體在全球屬于領先水平，5G基站占比超三成，各地區積極推進5G建設和應用。截至2024年3月，我國移動電話基站總數達1190萬個，比上年末凈增28.1萬個。其中，5G基站總數達364.7萬個，比上年末凈增27萬個，占移動基站總數的30.6%，占比較1-2月提高0.8pct。根據工信部統計數據，東、中、西部和東北地區5G基站分別達到164.7萬、80.7萬、97.4萬、22萬個，占本地區移動電話基站總數的比重分別為31.9%、31.3%、28.7%、28.6%。隨著三大運營商持續三年完成5G基站的深度覆蓋，5G網絡覆蓋、5G用戶發展均取得可觀的增長和部署，隨后將進入室內覆蓋階段，對于中回傳的需求逐漸釋放，并進一步推動ToC面向消費者領域的應用。蜂窩物聯網用戶增長較快，光纜線路總長度穩步增加。截至2024年3月，三大運營商發展蜂窩物聯網終端用戶24.14億戶，比2023年末凈增8135萬戶，占移動網終端連接數（包括移動電話用戶和蜂窩物聯網終端用戶）的比重達57.9%。截至2024年3月，我國光纜線路總長度達到6558萬公里，比2023年末凈增126萬公里。其中接入網光纜、本地網中繼光纜和長途光纜線路所占比重分別為62.4%、35.8%和1.8%。固網寬帶千兆用戶數持續擴大，千兆光纖寬帶網絡建設穩步推進。截至2024年3月，三大運營商的固網寬帶接入用戶總數達6.47億戶，比2023年凈增1089萬戶。其中，100Mbps及以上接入速率的固網寬帶接入用戶達6.12億戶，占總用戶數的94.5%；1000Mbps及以上接入速率的固網寬帶接入用戶達1.77億戶，比2023年凈增1410萬戶，占總用戶數的27.4%，占比較2023年提升1.7pct。截至2024年3月，我國固網寬帶接入端口數量達11.53億個，比2023年末凈增1732萬個。其中，光纖接入（FTTH/O）端口達到11.13億個，比2023年末凈增1869萬個，占固網寬帶接入端口的96.5%。具備千兆網絡服務能力的10GPON端口數達2456萬個，比2023年末凈增153.6萬個，形成覆蓋超5億戶家庭的能力。從全球來看，我國已建成全球規模最大的千兆光網，處于領先地位。3.2.產業發展趨勢隨著5G、物聯網等技術的普及，數據傳輸需求激增，光通信作為高速、大容量、低時延的傳輸方式，將在更多領域得到應用。同時，伴隨技術進步和成本降低，光通信將更廣泛地服務于普通家庭和企業用戶。3.2.1.上游光通信行業的上游主要包括光芯片、光學元件、電芯片。光芯片在光模塊成本中占比較高。簡單來看，光芯片主要由光芯片、電芯片、光組件和其他結構件所構成。光芯片是實現光電信號轉換的三五族化合物半導體材料，主要包括激光器芯片和探測器芯片。AI推動模塊升級，單通道速率逐步提升。隨著AI技術的快速發展，對算力的需求迅速增長，進一步推動了1.6T光模塊的發展。預計1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數據中心內部連接的新技術趨勢，以配合未來更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進程正在加速。這一趨勢，對光芯片提出更高的要求。包括200GPAM4EML、CW光源等在內的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。硅光技術逐漸成為提升成本效率重要方案之一。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料，利用現有CMOS工藝進行光器件開發和集成的新一代技術。AI的爆發導致了對光模塊速率和數量的需求極大的增長，降本降功耗變得更為緊迫，這導致了客戶對硅光的接受度有望提升。Lightcounting預計使用基于SiP的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2028年的44%，LPO有望加速硅光滲透率進一步提升。硅光方案中，CW激光器芯片作為外置光源，硅基芯片承擔速率調制功能。CW大功率激光器芯片，要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片要求更高。光芯片下游應用市場不斷拓展。光芯片的應用領域正在不斷拓展。在傳感領域，如環境監測、氣體檢測，光芯片被用作傳感器，能夠檢測光信號并轉換為電信號，用于數據采集和分析。在汽車領域，隨著傳統乘用車的電動化、智能化發展，高級別的輔助駕駛技術逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規模將會增大。基于砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。3.2.2.中游光器件元件是光模塊成本中的主要部分，在光器件元件中，光發射模塊TOSA和光接收模塊ROSA成本占比較高。TOSA的主體為激光器芯片（VCSEL、DFB、EML等），ROSA的主體為探測器芯片（APD/PIN等）。高算力、低功耗是未來市場的重要發展方向，各類前沿技術和產品未來充滿前景和挑戰；在云數據中心應用、AI和高性能計算廣泛應用等因素驅動下，全球光器件市場規模將持續增長。在AI技術中，GPT模型在自然語言處理領域取得了顯著進展，其廣泛應用有望促進光通信行業的數字化轉型和智能化升級。GPT模型對算力的需求將推進超算中心和數據中心的大規模建設和部署，這將帶動相關光模塊和光器件市場的發展，光通信行業的競爭也將加劇。隨著AI快速發展，模型大小和數據集大小的增加，模型性能提高。訓練大模型需要大量算力，導致對光器件的需求、能力的增加。在此背景下，數據中心市場高速率需求持續增加。當前，GPU對光模塊的需求主要以400G/800G為主，下一代GPU產品將提升至800G/1.6T，這將進一步刺激對高速光模塊的需求。對功耗提出更高要求，數據中心對功耗和密度的要求越來越高，因此光模塊需要不斷優化，以實現更高的能效比和更緊湊的封裝設計。低功耗、小型化、集成化將成為未來光模塊發展的重要趨勢。硅光技術在可插拔光模塊中逐步提升，特別在高功耗模塊中應用廣泛。基于AI的高算力場景，基礎設施包括硬件設備相關最明顯的一個變化是算力大幅增長后，相關能耗和成本大幅提升。因此，隨著ChatGPT對AI行業的促進，高算力背景下，如何降低功耗、提升效率、控制成本成為誕生行業新風口的契機。硅光技術正成為AI和高性能計算領域的關鍵技術方向之一。硅光是CPO光引擎的最佳產品形態，通過將硅光引入封裝中，有助于解決高性能計算的功率傳遞、I/O瓶頸及帶寬互連密度問題。與傳統光模塊相比，硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區別，硅光技術可使光模塊成本明顯下降。此外，CPO和LPO方案也是未來趨勢，雖然LPO在標準統一和互聯互通上仍存在挑戰，但其在特定場景中表現出較低功耗和成本的優勢。以ChatGPT為代表的超大算力時代，進一步拉動光傳輸的需求，推動高速率光模塊及相關器件產品的需求，滿足更高速率的傳輸交換需求。當下北美互聯網廠商向800G互聯升級，部分運營商則考慮采用800G光傳送網升級；國內互聯網廠商則預計2024年采用400G光模塊進行數據中心光互聯，國內電信運營商開啟了多項400G城域網實驗局。根據LightCounting的數據，2021-2022年AI光模塊需求占以太網光模塊的比例為15%-20%，2023年這一比例提升到33%，到2024年和2025年的比例將進一步提升到53%和60%。根據LightCounting的測算，受產業鏈去庫存的影響，全球光模塊市場增速在2023年同比下降6%，但受益于AI對于算力網絡需求的增長，預計2024年以太網光模塊的銷售額將增長近30%，所有其他細分市場也將恢復或繼續增長，盡管增長幅度可能較小。整體來看，全球光模塊市場預計未來5年的年均復合增長率為16%。光模塊的全球市場規模在2027年有望突破200億美元。亞馬遜、谷歌、微軟和其他云計算公司有望引領新的AI應用的開發，這將需要對其AI集群進行重大升級，而AI集群需要使用大量光連接。未來兩年主要是400G和800G以太網光模塊和AOC（有源光纜）。數據中心集群連接的升級也在加速，2024-2025年400ZR/ZR+和800ZR/ZR+的出貨量將出現增長。LightCounting預測未來五年內，高速線纜市場規模將增加一倍以上，到2028年將達到28億美元。由于AEC（有源電纜）的傳輸距離更長，而且比DAC（無源銅纜）輕得多，AEC（有源電纜）有望逐步搶占AOC（有源光纜）和DAC（無源銅纜）的市場份額，預計2024年至2028年，AOC（有源光纜）銷售額的年復合增長率為15%，DAC（無源銅纜）和AEC（有源電纜）銷售額的年復合增長率分別為25%和45%，到2028年AOC的市場份額將下降。最小化功耗對于AI集群至關重要，由于DAC（無源銅纜）不需要電，因此它是數據中心提高電力效率的解決方案。3.2.3.下游光通信下游應用場景主要包括數通市場和電信市場。數通市場是增速最快的市場，已超越電信市場成為光通信產業的主要增長點。電信市場是光模塊最早應用的領域，隨著5G建設的推進，對光模塊的需求將大幅增加。光通信的下游應用廣泛分布在數據中心、5G基站和承載網、光纖接入及新興產業等領域。未來隨著數據中心的快速發展、光纖接入市場的擴容、5G技術的推廣以及新興產業的蓬勃發展，下游應用驅動流量不斷升級，催生光通信產業鏈作為算力設施的持續發展，帶動高速率光模塊需求的顯著增長，行業有望迎來爆發式增長。Dell'Oro預測，2024年全球數據中心資本支出將出現兩位數增長，該增長受服務器需求增加和平均售價上升所推動。由于英偉達、AMD和英特爾新GPU平臺的發布，加速計算將繼續增長，預計2024年加速計算將使超大規模云計算資本支出增長17%。Dell’Oro預計北美前四大云廠商在數據中心資本支出上將實現適度增長，而對我國前四大云廠商的復蘇持謹慎態度。數通市場中，2024年服務器整機出貨動能仍以北美云服務商為主，但受限于高通脹，企業融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至前成長幅度，Trendforce預估2024年全球服務器整機出貨量約1365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI服務器，AI服務器出貨占比約12.1%，同比增長約32.2%。電信市場中，隨著千兆光纖網絡升級，全球運營商在向10GPON升級，未來將繼續向50GPON演進。作為全球數千家網絡運營商的首選接入技術，無源光網絡（PON）利用點對多點（P2MP）的網絡結構，提供高速可靠的寬帶服務，能夠節約成本和空間。2018年以來，10GPON在全球蓬勃發展，千兆光纖到戶（FTTP）的寬帶服務興起。運營商基于10GPON推出了新服務，將PON網絡從住宅延伸到工業、醫療等更廣泛的領域。全球范圍內，10GPON網絡的投資和部署保持較高水平。千兆寬帶正在快速普及，同時，開始向“千兆+”、“萬兆”加速。創新應用的興起帶來了新的挑戰，而50GPON能夠滿足更高需求。作為ITU-T定義的下一代PON技術，50GPON比10GPON帶寬提升5倍、時延降低100倍，具備提供確定性業務體驗的能力。50GPON支持萬兆云存儲服務，功能包括：無盤計算機可以800Mbps或更高速率運行讀/寫功能，不亞于本地網絡；8K點播回放突發速率可達1.6Gbps；高頻文件訪問和刷新速度率超過5Gbps，與本地存儲沒有差別。多個地區的運營商計劃在2024年小規模部署50GPON。根據Omdia的預測，2024至2028年期間，50GPON端口出貨量將不斷提升，并保持每年200%的復合年增長率。到2028年，50GPON將成為支持新興應用的中堅力量。目前僅少數廠家具備50GPON交付能力，隨著50GPON供應商數量增多，未來幾年將進一步激發50GPON的投資。3.3.競爭格局光芯片和器件作為光通信網絡的基石，是搶占新一輪科技革命和產業變革制高點的必爭之地。光芯片中高端芯片目前具備量產能力的供應商主要在海外；10G及以下速率的DFB、PIN、VCSEL、FP、APD國內產商供應鏈成熟，50G及以上速率的EML激光器目前仍需進口；10G25G速率的EML激光器，目前已有部分國內廠商可實現批量供應。電信市場中，目前所需的2.5G、10G激光器芯片市場國產化程度較高，但不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大；未來25G、50GPON接入網對光芯片的要求