可可行性研究報告LED產品封裝技術研發能力提升建設項目xxxxx科技有限公司二0一三年四月第一章項目概況第二章企業基本概況第三章產品現狀分析和改造必要性3.2改造的必要性第四章改造主要內容和目標4.2改造后達到的主要目標4.4新產品測試路線4.5項目建設需要購置的主要實驗設備第五章項目總投資、資金來源和資金構成5.2資金來源及構成5.3項目已經投入資金xxxxx科技有限公可LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告第六章人員培訓及技術來源第七章項目實施進度計劃第八章項目經濟效益和社會效益分析第一章項目概況項目名稱：LED產品封裝技術研發能力提升建設項目單位概況：xxxxx科技有限公司是由xx科技全資興辦的一家高新技術企業，xxxxx科技的前身為xx科技光電事業部，2009年8月，為了將LED照明事業做大、做強及做得更專業，xx科技投資1.5億元在xx市xx縣興建xx科技園，并在光電事業部的基礎上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED光源及照明產品的研發和應用。xx科技園占地面積5萬多平方米，目前一期工程已經竣工，建有標準化的廠房4萬多平方米，有全自動固晶機、金絲球焊線機、高速分光分色機、SMT貼片機、回流焊、波峰焊、全自動綜合老化線等一流的自動化制造設備，擁xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告有員工176人，公司研發技術力量雄厚，有現代化的研發試驗室990平方米，擁有行業一流的光學綜合分析系統、快速光譜分析系統、數據采集系統、IP防水試驗系統等現代化的測試實1.2.1項目建設內容項目主要建設內容是在xxxxx科技有限公司LED產品的生產過程中，針對其中所涉及的封裝技術，進一步完善基于COB(1)購置相關實驗設備、檢測儀器，進一步完善COB封裝技建設，對研發中心各區域墻面、屋面、樓道、地面進行修繕，完善各樓層、用房的標識系統，改造重要設備用房的通風、空術實驗室的高標準研發環境改造，安裝門禁系統，實施無塵實驗室凈化工程，使COB技術實驗室達到潔凈室無塵化要求。(3)調配技術骨干，加大技術培訓、技能培養，整合研發1.2.2勞動定員xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升項目實施完成后，新增勞動定員10人，屆時COB技術專項研發團隊將擁有核心骨干技術成員33人，占現有企業員工數量176人的1.2.3環境保護本項目為企業研發能力提升項目，對環境基本無影響，研發過程中產生的試制產品或廢料將整體回收，不會對環境產生影響。對少量的實驗室改造施工過程按工程建設“三同時原則”進行，通過選用先進設備和工藝以減少“三廢”的產生。1.2.4職業安全衛生通過對xxxxx科技有限公司COB技術專項研發團隊員工定期職業安全培訓指導，提升員工素質，采取以人為本，體現人文關懷原則，嚴格按照國家有關規范、標準，樹立員工職業安1.2.5項目建設期建設為期10個月，從2013年3月至2013年12月。(1)項目總投資估算2000萬元，全部用于固定資產投資；資金籌集方式為：自籌2000萬元，并申請國家中小企業發展專xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告項資金無償補助193萬元；(2)本項目符合《財政部、工業和信息化部關于印發〈關于做好2012年中小企業發展專項資金有關工作〉的通知》的支持重點中的固定資產建設類項目第1款“促進中小企業結構調儀器、軟件，改造相關場地及設施，提升研發能力(簡稱提升(3)本項目符合《國務院關于進一步促進中小企業發展的若干意見》(國發[2009]36號)的第四條：加快中小企業技術進步和結構調整的第13款：“支持中小企業提高技術創新能力和產品質量。支持中小企業加大研發投入，開發先進適用的技術、劃要求，支持中小企業采用新技術、新工藝、新設備、新材料(4)項目符合xx市委、市政府制定的“xx市工業主導產業發展規劃”的產業政策，是呼應xx市委、市政府關于通過科技進步推動中小企業集群，做大、做強、做優小企業的具體體(5)項目符合國家有關小企業建筑與施工、環境保護、節綜上所述，本項目建設是適宜的、符合促進中小企業結構調整和優化的相關要求，通過本項目的組織實施，能進一步提升企業的技術創新能力和產品質量，能更好地參與市場競爭，實現產業升級和規模聚集，可為地方工業經濟轉型升級作出貢獻，其經濟效益和社會效益十分可觀，所以本項目的建設是可xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告第二章企業基本概況xxxxx科技有限公司是由xx科技全資興辦的一家高新技術立于2003年3月，位于xx市石巖同富裕工業區，主要從事LED照明產品、精密連接器、精密塑膠、合同能源管理等多個方面的開發和運用，現有員工1000多人，目前在xx、xx等地建有產業聯合會副會長單位，國家骨干高職院校實習基地。xxxxx科技的前身為xx科技光電事業部，2009年8月，為億元在xx市xx縣興建xx科技園，并在光電事業部的基礎上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED光源發和應用。xx科技園占地面積5萬多平方米，目前一期工程已經竣工，建有標準化的廠房4萬多平方米，有全自動固晶機、全自動綜合老化線等一流的自動化制造設備，擁有員工176人，公司研發技術力量雄厚，有現代化的研發試驗室990平方米，擁有行業一流的光學綜合分析系統、快速光譜分析系統、數據采集系統、IP防水試驗系統等現代化的測試實驗設備。公司截止2012年12月31日的賬面實收資本為3500萬元，資產總額4887.26萬元，負債1098.39萬元，凈資產總額3788.86萬元。2011年銷售收入1628.11萬元，上繳稅收67.02萬元；2012年銷售收入2682.72萬元，上繳稅收130.19萬元。發展到涵蓋辦公照明、商務照明、工業照明、景觀照明、LED道路照明、風光互補儲能照明等多個領域。近年來，公司始終批擁有自主知識產權的關鍵技術，開展了一系列項目研發活動(見表2-1),并獲得國內外專利百余項，尤其是在半導體照明模式，已列為國家高新技術研究發展計劃(863計劃)新材料技通過自主研發能力的培育和提升，進一步打造了企業核心競爭力，為企業搶占未來行業發展制高點提供了強大動力。公xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告全球綠色革命”,為人類新能源的光明事業作出更大的貢獻。表2-1xxxxx科技有限公司主要研發項目情況表序號項目名稱技術創新點成果1LED路燈1、透明基座與透明保護框均采用透明陶瓷材料制成，散熱效果及出光效率高。2、LED結點溫度<70℃,出光效率達到95%以上、使用壽命達到50000小時以上、該技術的突破，極大的促進了半導體照明技術在路燈1、獲得實用新型專利2、xx省自主創新產品”2帶有LED點光源的燈1、采用xx科技自主研發生產的5050型半導體發光二極管作光源，具有高光效、高亮度、節能省電的優點；2、設計采用塑膠注射夾物成型的工藝，將光源及電子元件全密封，實現高防護等1、獲得實用新型專利2、獲得外觀設計專利3LED日光燈管1、采用新xx5050半導體發光二極管作光源，具有高光效、節能省電、無頻閃等的特比譽通熒光燈節能80%以上，同時解決傳統熒光燈存在的安全及環保問題；2、燈軍塑膠模具設計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發生多次光折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用1、獲得實用新型專利2、成功競標國內連鎖零售業巨頭一物美商業集團股xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告41、采用新xx5050半導體發光二極管作光源，光通量可達到22-24LM,光效達到110LM/W,比同類產品省電5%-10%;2、燈罩塑膠模具設計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發生多次光折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用，有效防止眩光，保3、在行業內首次使用全塑安全防護外殼，依靠空氣對流孔散熱，內置實芯散熱器，不易氧化、無封閉、無灌膠、完全自然通風設計，既解決了燈泡的散熱問題，又解決了當前市1、獲得實用新型專利2、獲得外觀設計專利3、通過ATC公司的ROHS檢測認證；檢測認證；51、采用亞克力面板罩，使得光線吸收更均勻，色度更純，有效解決眩光缺陷；2、采用高純度鋁制散熱器，將導熱系數提高1000倍以上，散熱效果提高30-40%,達到散熱快、低光衰的要求，光通量維持率達到96%以上；3、首次采用復合的塑膠合金蝕紋燈殼，加工成本下降10-15%、無氧化生銹，安全可靠，1、獲得實用新型專利2、獲得外觀設計專利61、首次將半導體發光二極管應用在三防燈上，解決了目前三防燈存在的安全隱患及環保1、獲得實用新型專利問題，確保了食品加工環境符合食品衛生安全要求，具有節能省電、環保無汞污染、無紫外線輻射等優點，開創了半導體照明技術在食2、在鋁基板以及LED燈泡之間覆蓋高透明度的有機硅材料，具有防水、防塵、防潮并集發光、散熱于一體的部件組合。捉高LED燈封裝效果，有效延2、獲得外觀設計專利3、成功竟標國家重點龍頭企業-盼盼食品集團有限公司節能改造項目72、將大功率光源分為若干集成光源按一定間距分布在燈加裝鋁材散熱器，加快散熱速度，提高了散熱效果，延1、獲得實用新型專利2、獲得外觀設計專利81、采用獨特導光結構設計，在背板兩側安裝LED單元，在背、面板間安以面光源作側光照明，使離散光線通過導光板的晶格調整、漫反射處理后，再從面板投射出來，達到光線均一柔和，色度一致的高品質要求，可有效緩解眼疲勞；已經申請發明專利和實用新型專利xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告2、將LED燈網狀排列，保證單顆燈失效后工作電流波動較小，解決單顆燈失效后對整個模組或整個燈的影響；9LED洗墻燈1、光源采用COB封裝技術，采用導熱性良好的鋁基板，加上LED芯片直接封裝于基板通過銀腳將芯片熱量傳到散熱板上，減少導熱環節及熱傳導屏障，解決導熱膠因老化而變成熱阻隔層的問題，實測LED結點溫度<70℃,2、該產品在金屬反光罩的外壁與外殼內壁上增加對等數量的散熱翼片，再將兩者的散熱翼片對接，金屬反光罩又與鋁基板接觸，這樣實現了大面積熱傳導，使得芯片產生的熱量迅速地傳到外殼上與空氣形成對流，工作時燈體溫度比傳統的要下降5-10度。完成產品性能改進，投入批量生產LED工礦燈提高出光效率，解決了單顆透鏡的光通量浪費問題，光效更高、節能省電節能60%以2、獨特散熱結構設計，光源板道過散熱管與散熱片連接，在散熱罩上設置散熱孔，光源熱量通過散熱管快速傳導到散熱鰭片上，空氣自下而上以自然對流方式將散熱罩內的熱量1、通過ATC公司的ROHS檢測認證；入批量生產通過散熱孔散逸至外界，達到良好的散熱效果，實測燈具表面溫度降到LED隧道燈1、在透鏡內填充特殊的硅膠透鏡材料，形成無反射、無重影、高出光率的LED光源；2、設計毛細管式散熱結構，迅速的將燈具完成產品性能改進，投入批量生產LED投光燈1、光源采用集成封裝方式，降低了光源封裝成本，提高出光效率，與傳統的單顆封裝比較成本至少降低23%以上，出光效率提高10%以上；2、采用紅、綠、藍三基色LED芯片，可調節三基色的配比，顯色指數可以提3、采用獨特的光學結構設計，將集成LED光源光經反光罩配光后，使投光燈的有效照射完成產品性能改進，投入批量生產LED射燈1、光源采用特殊的封裝結構，增大散熱面積，捉高散熱效果，LED結點溫度可以控制在70℃以下；2、采用獨特的軸對稱光學分布方式，解決了目前射燈存在的陰影問完成產品性能改進，投入批量生產江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告第三章產品現狀分析和改造必要性(1)產品需求分析目前，資源匱乏、能源緊張已成為全球經濟發展的瓶頸。在供電日趨緊張的情況下，世界各國均不約而同地開始了新型照明光源的探索。勢，理論上可實現只消耗白熾燈10%的能耗，比熒光燈節能50%;它采用固體封裝，壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍；同學方面完成了一場革命，其第二場革命將在照明領域進行；于是，一股LED照明熱潮席卷全球，掀起了照明行業“第二次革命”,美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區紛紛制訂了自己的“半導體照明計劃”,并由政府部門進行強制照明節能推動。目前每1000流明的LED照明價格成本約達7-10美元，隨著成本持續下降，自2011至2012年起，LED照明市場需求就會加速開展，預估到2015年，每千流明的照明成本可望降到2-3美元，屆時全球光源將陸續改換成節能光源，并將省下30%以上的能源中國面對世界照明產業的重大轉型和LED的興起，2003年底緊急啟動“半導體(LED)照明產業化技術開發重大項目”,成立了由八部委組成的半導體照明工程協調領導小組，并確定xx、上海、大連、南昌、廈門五大城市為產業示范基地；LED照明產業獲得前所未有的發展機遇。在政府支持下和新應用的帶動下，全球節能減排的號召下，2011年中國LED市場將從去年的47億美元增長到58億美元，上升23%,預計2012年中國LED產品市場將達到69億美元，到2015年達到111億美元，2010-2015年的復合年度增長率為17.7%。綜上所述，本項目建設符合了市場需求，發展前景非常廣(2)產品技術分析發光效率、散熱技術、LED的控制和驅動技術、防霧技術、光學特性改善技術、熒光粉溶液涂抹技術、封膠膠體設計以及本項目將要著重提升研發能力的封裝技術等。經過40多年的發展，LED封裝技術和結構先后經歷了以下①引腳式(Lamp)LED封裝引腳式封裝就是常用的3-5mm封裝結構。一般用于電流較小(20mA左右),功率較低(小于0.1W)的LED封裝。主要用江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告于儀表顯示或指示，大規模集成時也可作為低端顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大(一般高于100K/W),壽命較短。②表面組裝(貼片)式(SMT-LED)封裝表面組裝技術(SMT)是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面指定位置上的一種封裝技術。具體而言，就是用特定的工具或設備將芯片引腳對準預先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，經過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機械和電等優點，是電子行業最流行的一種封裝技術和工藝。③系統封裝式(SiP)LED封裝SiP(SysteminPackage)是近幾年來為適應整機的便攜不僅可以在一個封裝內組裝多個發光芯片，還可以將各種不同類型的器件(如電源、控制電路、光學微結構、傳感器等)集成在一起，構建成一個更為復雜的、完整的系統。同其他封裝結構相比，SiP具有工藝兼容性好(可利用已有的電子封裝材料和工藝),集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊COB是ChipOnBoard(板上芯片直裝)的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術。PCB板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纖維增強的環氧樹脂),散熱不好，基本不用。也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料(如鋁基板或覆銅陶瓷基板等)。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合(金絲球焊)和常溫下的超聲波鍵合(鋁劈刀焊接)。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻(一般低，還能進行個性化設計，是未來封裝發展的主導方向之一。江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告此公司針對該核心技術將進一步加大投入，提升公司在該技術領域的研發能力，不斷鞏固產品的核心競爭力。(1)產品性能改善的需要有限的體積下可以達到比較好的效率，通過基板直接散熱，能減少熱阻、線路設計簡單、節省系統板空間等優點，所以其在水平式和垂直式的散熱都有比較好的表現。到減少結合層和降低整體熱阻的效果；多枚芯片支持，有助于封裝步驟包括材料準備、焊接、組裝、成型四個主要步驟，從模組到裝配只需要120秒等。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠電流量以確保高效率。(2)產品成本控制的需要中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。(1)技術優勢。近三年來，公司十分注重科技創新的投入，累計投入研發經費116.93萬元，實施成果轉換25項，2012年生產屬于高薪技術產品領域的有13項，占總銷售收入的61.02%。現已獲得實用新型專利7項(注：因2012年1月前公司的專利申請與維護統一由總公司法務處管理，所以專利權人為總公司名稱，現有7項已按高企認定要求辦理轉讓),外觀設計專利：6項，另已申請受理的發明專利2項，其中15MWLED照明系列產品獲省發改委備案，150W路燈獲“xx省自主創新產品”獎。公司高度重視研發項目的管理工作，制定了研究開發投入核算體系及研發立項管理制度，積極參與有關LED行業協會及江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告國內、國際燈具展會，使公司創新能力有了很大的提高。公司還建立了研發技術中心，試驗室擁有行業一流的檢測設備。同時注重專業人才的引進與培養，建立了研發人員的績效考核制度，為留住人才用好人才，公司采用多種激勵手段來調動科技人員的積極性，對有突出貢獻的給予住房獎勵與補貼，配備汽車和通信工具，重大科技創新利潤提成等一系列措施。(2)研發能力優勢公司擁有一批經驗豐富、高素質的管理與研發隊伍，公司現有員工176名，其中大專以上人員48人，占總人數的27.3%,本科及以上學歷10人，占總人數的5.7%。管理人員26人，占總人數的14.8%,管理人員包括：高級管理人員6人，中層管理人員10人，基層管理人員10人，管理人員都為大專以上學歷，并且都具有在同行業知名企業管理經驗。項目改造完成后科技研發人員共定員33人，占總人數的18.75%,研發部有總監1名，專職技術人員10名，專職技工10人，技術內勤人員2人。下設電子組、結構組、光學組、測試組、工藝組等，負責新產品從立項、設計、打樣、測試驗證及量產轉換的全部工作，其中研發總監從事LED應用行業數十年，用領域的普及推廣具有豐富的實戰經驗，還有數名工程師曾在通LED照明產品的研發設計。開發的數款產品已應用于國內多條主要干道，并取得了良好的社會和經濟效益。(3)產品優勢公司生產的具有自主專利的LED系列產品，與同類產品相比，具有光源光效高、光線柔和、安全系數高、超低功耗、使用壽命長、節能省電、綠色環保、不易老化進水等優點，公司產品已遠銷國內外，并多次成功中標省內外大型市政照明工程項目，在業內享有較高知名度。江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告第四章改造主要內容和目標本項目主要針對LED產品封裝技術升級與改造，提升企業(1)購置相關實驗設備、檢測儀器，進一步完善COB封裝(2)實施技術研發中心基礎環境完善改造建設，重點完成(3)調配技術骨干，加大技術培訓、技能培養，整合研發通過上述單項工程建設，實現如下目標：(1)COBB封裝技術研發模塊建設完成后，通過新購置的壓節標準，對本項目的研發技術提升方案應開展不間斷測試，并(2)利用現有實驗室或生產線的擴張機、背膠機、點膠機、熱循環烘箱、鋁絲焊線機及其他專用工具完成COB封裝的工藝實驗改造，并通過研發平臺和測試平臺的互相配合，進一步完(3)以COB技術研發能力提升為契機，應充分將其項目建設成果應用到生產工藝改進和產品性能提高環節上，預計可在①單體封裝時間縮短20秒，LED封裝工藝環節成品合格率提高25%;單顆封裝比較成本降低20%;于68℃,使用壽命提高10%,最高達到65000小時以上；④光效提高到120流明，比改造前產品光源高5-10LM;(4)通過對研發中心基礎環境的完善改造建設，使企業的研發中心的基礎環境達到業內通行的“6S”標準，進一步提升準、重點改造，建設門禁系統、無塵凈化工程，使其滿足COB控制指標，提升企業研發能力提供基礎保障。(5)對現有企業研發資源進行整合，培訓技術骨干，整合研發力量，明確組織架構，在研發團隊設立電子組、結構組、江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告光學組、測試組、工藝組等(見圖4-1),負責COB技術新LED產品從立項、設計、打樣、測試驗證及量產轉換的全部工作，使企業基于COB封裝技術的研發能力得到較大提升。實驗室實驗室測試組測試工程師工程師工藝組包裝設計工程樣品工程師工程師結構工程師風電組售后工程師認證工程師電子組自動化工程師電子工程師光學工程師光學組封裝工程師師研發總監結構組圖4-1研發團隊建設架構(6)除此以外，通過項目的建設，還應解決以往COB封裝工藝中的以下幾個技術難題：①集成式封裝會降低光效和光通亮，如何使晶片光效和光通量達到一定高度。②基板技術是否能夠較好地解決散熱和導熱問題。③封裝工藝，即晶片與基板的結合是否具有較好的導熱工④外延晶片的耐大電流、耐溫等指標如何確保高質量品質。(7)通過項目建設，企業的研發能力得到一定提升后，應利用項目的研發基礎，進一步解決涉及產品封裝技術中更為深熱學部分：①器件的導熱；②模塊的散熱；③熒光粉熱效應；④硅膠/環氧樹脂的熱問題。光學部分：①芯片出光；②熒光粉混光；③一次光學；④電學部分：①芯片的電學；②器件的電學；③驅動電路；密密研發立項申請研發立項申請NG設計開發計劃NG設計過程評審設計輸出NG輸出評審NG樣品測試小批量試產產品定型評審會議批量生產NG開發總結報包裝設計光學設計電氣原理結構設計外觀設計組裝圖結梅圈包裝規范電原理圖規格書圖4-2研發技術路線老化試驗工立燈具整機測試要部件測試圖4-3新產品測試路線單位萬元單位萬元序號設備名稱型號數量(臺/套)單價金額1222324背膠機25熱循環烘箱2561557固晶機2819光譜分析系統1結溫測試儀28老化設備2光衰設備222半自動分光分色2立體顯微鏡三豐1764江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項月可行性研究報告刺晶顯微鏡414防靜電焊臺44直流穩壓電源冷熱沖擊實驗機1增強型光譜分析系統2LED專用積分球28彩色亮度計25通用標準光源和定標支架1精密數顯直流穩流穩壓電源236智能型多功能光度計4智能電量測量儀PF9805PF(RS48口)62配光曲線專用測試系統1二次元影像測量儀1光色電綜合分析系統1配光性能測試系統1強沖水淋雨試驗裝置1接地電阻測試儀1模擬運輸振動測試儀414溫度測試儀144鹽霧測試儀1336電熱恒溫干燥箱248可程式恒溫恒濕試驗箱144跌落試驗機111數顯高度尺188電子顯微鏡4電源供應器2品片推力計23金線拉力計23靜電測試儀1耐壓測試儀1示波器82萬用表驅動電源數據采集系統自主研發1燈具成品數據采集系統自主研發1可編程直流電子負載68晶體管特性圖示儀4電子鎮流性能分析儀224測試光槍414數據采集器電腦及其它辦公設備合計江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告(1)本項目需對企業研發中心的基礎環境實施改造，并對COB技術實驗室進行無塵凈化改造工程。主要配套施工內容如①研發中心墻面、屋面、樓道的修繕。拆除屋面保溫層隔樓道墻面修粉、墻頂滿批膩子刷乳膠漆；木扶手、防火門油漆修補；整理電線、燈具以及聲控開關和光控開關安裝，部分實②配電系統改造。實驗室區域增設配電箱，使中心配電系統布局更趨合理,操作方便，管理科學，確保中心的重要實驗設③完善各樓層、用房的標識系統。由于實施研發團隊的整合和升級，其組織架構、管理體系進一步明晰，需要在研發中心的標識系統上予以體現，因此需要重新補充、完善中心樓層、④改造重要設備用房的通風、空調系統。鑒于研發中心設備數量和能耗增加，項目將按需要原則更新、調整中心重要設備用房的通風、空調系統，以確保設備正常運行，人員正常工⑤補充監控點。根據實驗室調整、設置方案，適時補充監控點，安裝視頻監控、紅外報警設備，掃除研發中心監控盲區，安裝專用墻板、頂板、氣密潔凈門、雙層玻璃窗等維護結構，安裝專用送風過濾設備、空調通風系統等設施，使其滿足COB(2)本項目利用的主要為電能，不設鍋爐。用電量10萬度/年，電源由xx縣供電局電網提供。(3)本項目無生產用水。員工生活用水量4t/d。江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告第五章項目總投資、資金來源和資金構成(1)項目投資估算編制范圍本投資估算包括實驗室場地改造的建筑安裝工程費用、相應設備及儀器購置費用、安裝其他費用。其中，工程費用包括項目范圍內的全部建筑安裝工程費、相應的設備及工器具購置費，工程建設其他費用僅考慮建設單位管理費、工程設計費、(2)投資估算項目總投資估算2000萬元，全部用于固定資產投資2000萬元；資金籌集方式為：自籌2000萬元。本項目工程固定資產估算如①研發實驗室設備、儀器購置等費用，總計1700萬。對研發中心各區域墻面、屋面、樓道、地面進行修繕，完善各樓層、用房的標識系統，改造重要設備用房的通風、空調實驗室的高標準研發環境改造，安裝門禁系統，安裝無塵實驗室凈化設施，總計300萬。固定資產投資計劃見表5-2。表5-1項目固定資產投資計劃進度表序號建設起止年限總投資1設計、施工圖審查等前期2013年3月完成研發中心及實驗室改造2013年4月至2013年6月2購置新增實驗設備、儀器2013年3月至2013年11月3完善研發硬件平臺2013年12月合計總進度與固定資產投資2013年5月至2013年12月項目固定資產投資估算表見表5-2江西新正耀科技有限公可LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告表5-2項目固定資產投資估算表(單位：萬元)其他費用比例(%)1工程費用主體工程實驗設備購置2工程建設及其他費用建設單位管理費設計費工程監理費施工圖審查費工程質量監督費工程保險費生產職工培訓費招標代理費基本預備費3建設期利息4建設投資合計江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告xxxxx科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目項目總投資估算2000萬元，全部用于固定資產投資；資金籌集方式為：自籌2000萬元，并申請國家中小企業發展專項資金無償補助193萬元。截止目前，本項目已經完成資金投入645萬元，主要包括設備投入、場地改造及前期工作投入。(1)設備投入目前本項目已經購入設備20臺(套),累計購置費用345序號設備名稱型號數量(臺/套)單價金額(萬元)2全自動分光分色X5220403增強型光譜分析系統PMS-80220407接地電阻測試儀METREL8模擬運輸振動測試儀4149箱ND-801P44光色電綜合分析系統l配光性能測試系統11111(2)場地改造投入目前本項目已經全部完成了研發中心基礎環境改造、COB實驗室重點改造工程，累計投入205萬元；同時前期工作費用也已全部支付，主要建設單位管理費、設計費、工程監理費、施工圖審查費及工程質量監督費等方面，累計投入95萬元。場地改造合計投入為300萬元。江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項月可行性研究報告第六章人員培訓及技術來源為了保證企業生產計劃的正常進行以及項目涉及的封裝技術研發能力升級潛能，公司對所有參與項目實施的技術研發人知識培訓、技能培訓和素質培訓。第一、知識培訓。企業定期舉行與公司產品、技術、生產新購置設備、新實驗平臺的基本情況，增強對新研發環境的適第二、技能培訓。公司在招進新員工、采用新設備及引進新技術時都會針對具體人員進行技能培訓，使其適應具體的操公司從總經理到各個員工都不定期進行輪崗培訓，提高員工結合自身崗位有效學習、主動學習的效果。表6-1項目研發團隊定員及人員構成表序號名稱人數備注1研發總監12專職技術人員3專職技工4技術內勤人員2總計聘請專家進行理論培訓同時邀請新購置設備的生產研制企業技術專家進行實驗操作演示，對項目配備的技術工人，要求必須具備一定的專業基礎知識和實際操作經驗與能力，熟悉工藝流程，了解設備結構原理和掌握操作要點，可從現有技術工人隊伍中選拔，經過項目的培訓后，應學會預防和處理研發試制等過程中出現的問題，以求精益求精，達到獨立上崗操作，重要試制崗位的操作工和工班長由經過培訓后的業務骨干擔任。本項目的技術來源主要來自公司多年來形成的技術基礎和研發能力，近三年來，公司十分注重科技創新的投入，累計投入研發經費116.93萬元，實施成果轉換25項，2012年生產屬于高薪技術產品領域的有13項，占總銷售收入的61.02%。現已獲得實用新型專利7項(注：因2012年1月前我司的專利申請現有7項已按高企認定要求辦理轉讓),外觀設計專利：6項，江西新正耀科技有限公司LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告另已申請受理的發明專利2項，其中15MWLED照明系列產品獲省發改委備案，150W路燈獲“xx省自主創新產品”獎。度重視研發項目的管理工作，制定了研究開發投入核算體系及研發立項管理制度，積極參與有關LED行業協會及國內、國際燈具展會，使公司創新能力有了很大的提高。公司建立了研發技術中心，其實驗室擁有行業一流的檢測設備。同時注重專業人才的引進與培養，建立了研發人員的績效考核制度，為留住人才用好人才，公司采用多種激勵手段來調動科技人員的積極性，對有突出貢獻的給予住房獎勵與補貼，配備汽車和通信工具，重大科技創新利潤提成等一系列措施。第七章項目實施進度計劃建設為期10個月，從2013年3月至2013年12月。(1)2013年3月，項目實施方案設計規劃及圖紙審查等前(2)2013年4月至6月：研發中心及COB技術研發實驗室(3)2013年3月：確定設備采購方案；(4)2013年3月至11月：購置儀器、設備，并陸續安裝(5)2013年