5直接覆銅陶瓷印制板本文件規定了直接覆銅陶瓷印制板的術語和定義、要求、試驗方法、檢驗下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中GB/T2829-2002周期檢驗計數抽樣程序及表(適用于對過程穩定性的GB/T6569-2006精細陶瓷彎曲強GB/T22588-2008閃光法測量熱擴散系GB/T2423.50-2012環境試驗第2部分：試驗方法試驗CyGB/T6394-2017金屬平均晶粒GB/T39863-2021覆銅板用氧化GJB362C-2021剛性印制GJB548C-2021微電子器件試驗3.1直接覆銅陶瓷印制板Directbondingcoppercerami將銅箔直接燒結在陶瓷表面而制成的一種電子基礎材料，直接覆銅陶瓷印制板等同于直接覆銅陶3.2直接覆銅燒結Directbo采用高溫熔化和擴散工藝，在陶瓷絕緣體表面粘合純銅3.3氧化鋁陶瓷基片（Al2O3）Aluminaceramicss3.4氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基片（ZTA）ZirconiaToughenedAluminaCeramicssubs3.5氮化鋁陶瓷基片Nitridealum3.8陶瓷污染Ceramiccontami腐蝕后產品圖形表面線路之間被銅連接在一起形成的短路74.1單面覆銅陶瓷印制板4.2雙面覆銅陶瓷印制板5技術要求85.2優先順序5.3材料要求a)陶瓷基片分為氧化鋁陶瓷及氮化鋁陶瓷，按照GB/T39863-2021要求陶瓷W/m·K±10%W/m·K±10%????????????????9%0.300mm、0.400mm，特殊要單面或雙面覆銅陶瓷印制板的母板最大利用范圍為12NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNG域≤Φ3mm且少于3個的燒結氣泡；圖形面的線條下：無貫允許獨立的小銅粒圖形區域內有面積小于銅粒面積的1/3的氣泡，氣泡不良NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGRz≤16μm、//覆銅燒結空洞率(Cavityrateof%%>95%/bonding)gf≥1000gf(Circuitareainsulation銅箔剝離強度（PeelstrengthofN/mm≥4N/mm@/℃450±10℃,維持5分鐘銅銅um/最大表面濃度(μg/cm2)長度和寬度使用精確度為0.02mm的游標卡尺或其他能夠保證測量準確度的測量儀厚度使用準確度為0.01mm的千分尺或其他能夠保證測量準確度的測量儀器測量,測量點最少應距焊接潤濕率按照GB/T4677-2002中第8部分試驗14a方整推刀高度，使得推刀最低不接觸印制板表面，剪切高度≤按照GB/T4677-2002中的第6部分試驗7要求測量率1000V/s，持續60s，不應擊穿，銅箔剝離強度按照GB/T4677-2017中第7章試驗10方的方法，但是應當證明替代方法具有相同或更佳的靈敏度，且使用的溶劑應當具有與上述規定溶劑一產品的檢驗分為鑒定檢驗、逐批檢驗以及周用于生產覆銅陶瓷印制板的相同設備和工藝生產的試生產件、生產件或附連測試板組成。鑒定經與用戶協商確定后采用包括供應商已成功出產類似產品的文件或規5050505050505050505050505050n////50/50///50/50/50/50/50505050505050505050505353557779a)產品名稱或產品編號；b）運輸途中避免碰撞、激烈震動、雨雪浸濕、浸水的損壞；AQL抽樣表和追加抽樣表分別見表A.1和表A.2。Nn2013