5直接覆銅陶瓷印制板本文件規(guī)定了直接覆銅陶瓷印制板的術(shù)語(yǔ)和定義、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中GB/T2829-2002周期檢驗(yàn)計(jì)數(shù)抽樣程序及表(適用于對(duì)過(guò)程穩(wěn)定性的GB/T6569-2006精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)GB/T22588-2008閃光法測(cè)量熱擴(kuò)散系GB/T2423.50-2012環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)CyGB/T6394-2017金屬平均晶粒GB/T39863-2021覆銅板用氧化GJB362C-2021剛性印制GJB548C-2021微電子器件試驗(yàn)3.1直接覆銅陶瓷印制板Directbondingcoppercerami將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，直接覆銅陶瓷印制板等同于直接覆銅陶3.2直接覆銅燒結(jié)Directbo采用高溫熔化和擴(kuò)散工藝，在陶瓷絕緣體表面粘合純銅3.3氧化鋁陶瓷基片（Al2O3）Aluminaceramicss3.4氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基片（ZTA）ZirconiaToughenedAluminaCeramicssubs3.5氮化鋁陶瓷基片Nitridealum3.8陶瓷污染Ceramiccontami腐蝕后產(chǎn)品圖形表面線路之間被銅連接在一起形成的短路74.1單面覆銅陶瓷印制板4.2雙面覆銅陶瓷印制板5技術(shù)要求85.2優(yōu)先順序5.3材料要求a)陶瓷基片分為氧化鋁陶瓷及氮化鋁陶瓷，按照GB/T39863-2021要求陶瓷W/m·K±10%W/m·K±10%????????????????9%0.300mm、0.400mm，特殊要單面或雙面覆銅陶瓷印制板的母板最大利用范圍為12NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNG域≤Φ3mm且少于3個(gè)的燒結(jié)氣泡；圖形面的線條下：無(wú)貫允許獨(dú)立的小銅粒圖形區(qū)域內(nèi)有面積小于銅粒面積的1/3的氣泡，氣泡不良NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGRz≤16μm、//覆銅燒結(jié)空洞率(Cavityrateof%%>95%/bonding)gf≥1000gf(Circuitareainsulation銅箔剝離強(qiáng)度（PeelstrengthofN/mm≥4N/mm@/℃450±10℃,維持5分鐘銅銅um/最大表面濃度(μg/cm2)長(zhǎng)度和寬度使用精確度為0.02mm的游標(biāo)卡尺或其他能夠保證測(cè)量準(zhǔn)確度的測(cè)量?jī)x厚度使用準(zhǔn)確度為0.01mm的千分尺或其他能夠保證測(cè)量準(zhǔn)確度的測(cè)量?jī)x器測(cè)量,測(cè)量點(diǎn)最少應(yīng)距焊接潤(rùn)濕率按照GB/T4677-2002中第8部分試驗(yàn)14a方整推刀高度，使得推刀最低不接觸印制板表面，剪切高度≤按照GB/T4677-2002中的第6部分試驗(yàn)7要求測(cè)量率1000V/s，持續(xù)60s，不應(yīng)擊穿，銅箔剝離強(qiáng)度按照GB/T4677-2017中第7章試驗(yàn)10方的方法，但是應(yīng)當(dāng)證明替代方法具有相同或更佳的靈敏度，且使用的溶劑應(yīng)當(dāng)具有與上述規(guī)定溶劑一產(chǎn)品的檢驗(yàn)分為鑒定檢驗(yàn)、逐批檢驗(yàn)以及周用于生產(chǎn)覆銅陶瓷印制板的相同設(shè)備和工藝生產(chǎn)的試生產(chǎn)件、生產(chǎn)件或附連測(cè)試板組成。鑒定經(jīng)與用戶協(xié)商確定后采用包括供應(yīng)商已成功出產(chǎn)類(lèi)似產(chǎn)品的文件或規(guī)5050505050505050505050505050n////50/50///50/50/50/50/50505050505050505050505353557779a)產(chǎn)品名稱(chēng)或產(chǎn)品編號(hào)；b）運(yùn)輸途中避免碰撞、激烈震動(dòng)、雨雪浸濕、浸水的損壞；AQL抽樣表和追加抽樣表分別見(jiàn)表A.1和表A.2。Nn2013