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文檔簡介

光伏清洗脫膠異常培訓一、預清洗脫膠工序

1、預清洗脫膠工藝流程

2、工藝原理及管控點3、操作要點及主要點

4、異常分析及措施二、插片清洗工序

1、插片清洗工藝流程

2、檸檬酸、清洗劑的清洗原理

3、各類型砂漿片原因分析及注意事項4、硅片碎缺原因分析及預防措施5、各類型污片原因分析及處理流程(一)預清洗脫膠工藝流程經過噴淋把硅片表面大部分附著的砂漿、硅粉、金屬粉末、油污等雜質去除,再進入脫膠槽脫膠。脫膠

乳酸脫膠原理:§膠水在一定溫度范圍內會軟化,硅片自然脫落。利用這一特征加入乳酸使膠水軟化時間縮短?!烊樗釋杵砻嫫鸨Wo作用,阻止硅片表面在高溫下氧化,形成花片、污片管控項目標準待脫膠時間≤2h上料小車踩剎車2個剎車都要踩噴淋水壓(Mpa)0.05-0.06Mpa脫膠棒數(根)45刀脫膠溫度(℃)70±10脫膠下料槽用水自來水周轉小車用水自來水碎片標準完整面積不足125mm*125mm的硅片為廢片(二)脫膠工藝原理及管控標準1、檢查噴淋,下料狀況

管控意義:1、噴淋堵塞/泡沫嚴重直接導致某些硅片沖洗不干凈,進而導致清洗污片2、噴淋水壓偏低導致硅片沖洗不干凈,水壓偏高導致裂片、3、下料砂漿是否沉積,是否異常掉片裂片

管控方法:每班作業前按工藝點檢表檢查,有異常立即通知班長(三)操作要點及注意事項2、待脫膠時間控制

管控意義:1、下料長時間放置后,硅片上砂漿逐漸凝固,導致預清洗噴淋不干凈,直接導致清洗污片

管控措施:1、檢查下料時間,下料狀況,先進先出2、脫膠時先檢查下料有無明顯砂漿沉積的狀況,優先處理3、時間長于2h的棒根據異常處理流程處理3、插擋板

管控意義:1、正確的插擋板,可以穩定硅片,減少損失2、間距過大,脫膠過程大幅晃動直接導致硅片隱裂或缺角

管控措施:1、插擋板時采用半蹲姿勢,用右手握緊擋板,插入時向下帶角度,不要左右晃動2、MB機型插13-16塊/刀、NTC機型8-9塊/刀、拼接縫用帶孔隔板進行區分。4、對角抱片取片

管控意義:1、拿片過多會導致拿片用力過大進而導致硅片隱裂2、對角抱片不易引起隱裂

管控措施:1、站在小車一側,從右向左取片,一次僅拿兩個擋板間硅片;2、對角抱片:左手在前,扶住硅片前方上倒角;右手在后,深入工裝底部托起硅片后方下倒角;略微轉動硅片,將硅片托出工裝脫膠異常處理流程參考圖片異常判定異常原因糾正措施預防措施

切割結束硅棒砂漿沉積異常粘片寬度30-50mm(出線側觀察)1.切割液品質異常2.液砂配比較高,砂漿黏度過大3.車間環境濕度較高4.洗機或換導輪后,切割室水分殘留導致砂漿含水量偏高脫膠工藝更改為:1槽2槽增加噴淋時間50-100s,其他參數不變。1.排查砂漿品質異常,反饋SQE;

2.優化砂液配比工藝;

3.試驗低黏度切割液;

4.車間濕度持續監控在標準以內

5.洗機后水分需蒸發完全后再操作

粘片寬度>50mm(出線側觀察)噴淋壓力提高至0.06-0.07MPa;脫膠工藝更改為:1槽2槽增加噴淋時間100-150s,其他參數不變。

硅棒滯留異常待脫膠時間2-4小時1.下棒過于集中2.脫膠工序未按照切割結束時間順序上料、2、設備故障維修脫膠工藝更改為:1槽2槽增加噴淋時間100s,其他參數不變。1.控制切片下棒頻率2.按照“先進先出”原則進行預沖洗脫膠待脫膠時間>4小時

切割過程或切割結束掉片異常切割過程或切割結束升棒時硅片出現集中掉片,硅片粘膠面有膠條殘留1.粘棒時的人員作業異常(膠水未完全固化、粘接面清理程度未達到要求等)或膠水質量有問題

2.切割過程中加切或其他異常原因1.先手動用水管對硅片側棱和表面進行沖洗,每次沖洗20-30mm,沖洗時間為1-4min2.將沖洗完的硅片直接放入脫膠槽,正常脫膠3.清洗時視硅片表面臟污程度決定是否補加藥劑1.管控人員作業異常行為(粘接面的清理、調膠時膠水配比、固化時間等)2.調整切割工藝,避免加切

切割過程或切割結束升棒時硅片開始離開晶拖掉落,硅片粘膠面無膠條殘留1.先手動用水管對硅片側棱和表面進行沖洗,每次沖洗20-30mm,沖洗時間為1-4min左右2.將沖洗完的硅片直接插片,清洗時視硅片表面臟污程度決定是否補加藥劑30-50mm50mm以上(一)插片清洗流程插片清洗(二)清洗工藝原理砂漿片插片處理流程參考圖片異常判定異常原因糾正措施預防措施輕微臟污

(硅片表面附著一層輕微砂漿,用手擦拭后,硅片表面留有砂漿?。?.脫膠機各槽溫度、時間不符合工藝規定2.脫膠機超聲槽的超聲波強度較弱3.晶棒在脫膠槽浸泡時間過長

按照正常清洗工藝參數進行返洗。

1.檢查噴淋管有無堵塞,噴淋水壓、角度是否符合規定2、脫膠槽溫度是否符合工藝規定3.避免硅棒在脫膠槽長時間浸泡中等臟污

(硅片表面砂漿滯留量不超過整張硅片面積的1/2)1.砂漿品質異常2.切割過程中停機或斷線處理時間過長3.水壓不符合工藝規定4.脫膠機噴水管堵塞5.預沖洗噴淋水不連續

清洗工藝更改:

1槽檸檬酸補加1L;把2#槽溢流加大,第3槽4槽各補加清洗劑2L-4L/槽;各槽清洗時間延長至(180s~220s)。1.檢查脫膠機噴淋槽的水溫、水壓是否符合工藝規定2.檢查噴淋是否連續3.檢查脫膠機超聲槽的超聲強度4.排查砂漿品質是否異常,及時反饋SQE.嚴重臟污

(硅片表面砂漿滯留量超過整張硅片面積的1/2,部分形成砂漿結塊)1、把2槽溢流加大;2、清洗16000片左右時,1#槽補加檸檬酸1L;3、4槽補加清洗劑2L;洗至40000-43000片全部更換;各槽清洗時間延長至(220s~250s)。參考圖片異常判定異常原因糾正措施預防措施頭尾部、隔板兩側碎片插隔板用隔板將硅片隔開,每70-80mm加一塊隔板。(優先把隔板插入自然分開的片縫內)插隔板時,不能用力過大。1、擋板必須插在硅片空隙中間;

2、晶棒必須在工裝的正中間;3、插隔板時盡量把隔板靠下,過高會引起隔板處崩邊

清理膠條時因操作

不當造成碎片清理膠條若硅片之間夾有殘留膠條,先清理干凈,防止取片過程造成隱裂、缺角。1、先用手將未脫落的硅片脫落,保證硅片全部脫膠;

2、在膠條硬化之前盡量將膠條清理干凈;

3、樹脂條中夾雜碎片應及時取走。

脫膠吊晶脫厚片帶片缺角1、出料槽水過低,會造成厚片帶片2、隔板未插到拼接縫內會造成帶片3.吊起時不垂直會造成帶片確保出料槽的水位,把吊裝吸鐵放入晶拖中部,保持晶拖平衡升起,用手扶住晶拖的一端控制平衡1、吊起時對面的操作人員扶住晶拖,幫助吊裝操作人員控制晶拖的平衡和處理帶起的硅片

脫膠下料取片手法不正確,原來好的片子被人為造成碎片取片過多,力度過大每次取兩隔板之間的硅片。操作的時候將一疊硅片一定要擺放整齊,防止人為制損。1、必須按照SOP執行,每次取隔板中部的硅片,禁止取兩個隔板的片子

2、請勿用力擦硅片,及勿用力捏硅片會造成隱裂。

觀察員工插片手法員工技能不熟練

或手法不正確1、從插片機水槽內取適量硅片(不超過50片),

2、片盒插入到位,不然影響插片操作。1、對員工進行現場培訓,提高插片

技能。

2、將人為碎片劃入考核,與績效掛鉤。碎片缺角異常分析—人為因素碎片缺角異常分析—非人為因素參考圖片異常判定異常原因糾正措施預防措施

頭尾部裂片碎片>5片,噴

淋壓力不穩定,時大時小。噴淋壓力過大

或不穩定請設備部調整噴淋槽壓力。1、定期對水壓進行矯正和檢查。

2、定期清理噴淋管,確保噴淋管小孔無堵塞。

設備的使用性能不良插片機卡片

1、插片時將硅片準確的放入滑板內,避免碰碎。2、出現設備故障及時報修1、插片機定期保養

2、提高員工的異常反饋意識

硅片直接有一層厚厚的砂漿,硅片黏在一起砂漿導致硅片粘連在一起,插片時很難拉開1、將硅片用溫水浸泡,降低插片速度,慢慢將硅片拉開。

1、異常及時反饋給脫膠工序,檢查脫膠機設備是否有異常。插片機卡片管控意義:卡片會嚴重影響硅片質量和插片速度

管控方法:1、安裝片盒要到位2、插片過程中發現卡片,立即調整片盒位置,輕輕將所卡硅片推入,造成碎片立即清理3、繼續插片,如仍連續卡片,則立即通知班長關注!各類型污片異常分析及處理流程(1)參考圖片異常判定異常原因糾正措施預防措施

砂漿污片1.砂漿品質異常2.噴淋水壓不足噴3.淋管道堵塞4.藥劑添加和更換頻次不符合工藝要求5.產線壓棒時間較長6.超聲波未開啟或強度很弱返洗工藝:

第3槽4槽各補加清洗劑為2L/槽;清洗時間延長至180s-240s2、嚴重時需用酒精插試1.檢查噴淋水溫、水壓;

2.平衡作業節拍,避免壓棒;

3.排查砂漿品質是否異常;

4.清洗劑藥劑添加和換水作業嚴格按照工藝要求執行。邊緣污片1.噴淋角度不到位2.清洗槽液位不符合工藝規定3.超聲異常返洗工藝:

各槽清洗時間延長至180s-240s1.點檢噴淋角度符合規定

2.點檢清洗機各槽的液位

3.檢查清洗機第2、9槽溢流正常開啟

4.檢測各槽超聲大小邊緣小黑點1.殘膠未清理干凈2.清洗機超聲較弱或無超聲3.分選機皮帶污垢4.溢流過小或未開返洗工藝:插片作業調整為:1、粘膠面插至花籃面,第3、4槽各補加清洗劑為2L/槽;洗時間延長至180s-240s2、嚴重時需用酒精擦拭1、檢查清洗機2、檢查各藥劑槽槽的液位

3.檢查清洗機第2、9槽的溢流參考圖片異常判定異常原因糾正措施預防措施殘膠污片1.粘膠環節晶棒清潔不到位2.脫膠作業員去殘膠不徹底返工工藝:

1、輕微的殘膠污片:可在檢驗用百潔布后直接檢驗;

2、1)嚴重的殘膠污片在常溫水中浸泡半小時以上,用百潔布重新擦拭臟污面;2)頑固殘膠可用半自動硅片研磨機處理。殘膠擦拭干凈后,按照正常清洗工藝參數進行返洗。

粘膠房發棒前對硅棒各面殘膠清理干凈

水印污片1.純水水質異常2.清洗機純水槽溢流未開啟3.烘/甩干實際參數不符合工藝規定4.硅片干燥后人為造成水印污返洗工藝:

按照正常清洗工藝參數進行返洗。

1.檢查清洗機溢流正常開啟

2.檢測純水水質是否異常

3.點檢烘道溫度和時間

4.加強下料區現場管控,作業員按要求佩戴口罩

泡狀污片1.脫膠槽的實際溫度超過工藝要求2.硅片在脫膠槽浸泡時間超過工藝規定第一步:返洗工藝:正常工藝洗一盒過去,查看能去除污漬

第二步:返洗工藝:第1槽補加檸檬酸2L-4L;第3、4槽各補加清洗劑為4-6L/槽;各槽清洗時間延長至300s。

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