標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 42975-2023 半導(dǎo)體集成電路 驅(qū)動(dòng)器測(cè)試方法》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)范半導(dǎo)體集成電路中驅(qū)動(dòng)器的測(cè)試流程和技術(shù)要求。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了多種類型的驅(qū)動(dòng)器,包括但不限于邏輯門驅(qū)動(dòng)器、模擬信號(hào)驅(qū)動(dòng)器等,并針對(duì)這些驅(qū)動(dòng)器的不同應(yīng)用場(chǎng)景制定了相應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目和條件。
在內(nèi)容上,《GB/T 42975-2023》首先明確了適用范圍,指出其適用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段以及產(chǎn)品出廠前的質(zhì)量控制過程中對(duì)半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行的功能性與性能測(cè)試。接著,文檔詳細(xì)列舉了所需使用的測(cè)試設(shè)備及其精度要求,確保測(cè)試結(jié)果的一致性和可靠性。
對(duì)于具體的測(cè)試方法,《GB/T 42975-2023》提供了詳盡的操作指南,包括但不限于輸入輸出特性測(cè)試、工作電壓范圍檢測(cè)、溫度循環(huán)試驗(yàn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外,還特別強(qiáng)調(diào)了環(huán)境因素(如溫度、濕度)對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響,并提出了相應(yīng)調(diào)整措施以保證測(cè)試準(zhǔn)確性。
本標(biāo)準(zhǔn)還規(guī)定了一系列質(zhì)量評(píng)價(jià)指標(biāo),用以評(píng)估被測(cè)驅(qū)動(dòng)器是否符合既定規(guī)格書中的性能參數(shù)。這不僅有助于制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量,也為用戶選擇合適的產(chǎn)品提供了參考依據(jù)。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2023-09-07 頒布
- 2024-01-01 實(shí)施




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GB/T 42975-2023半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)器測(cè)試方法-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
ICS31200
CCSL.56
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T42975—2023
半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)器測(cè)試方法
Semiconductorintegratedcircuits—Testmethodofdriverdevice
2023-09-07發(fā)布2024-01-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T42975—2023
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語(yǔ)和定義
3………………1
一般要求
4…………………1
靜態(tài)參數(shù)測(cè)試
5……………2
輸入高電平電壓V
5.1(IH)………………2
輸入低電平電壓V
5.2(IL)………………3
輸入鉗位電壓V
5.3(IK)…………………3
輸入高電平電流I
5.4(IH)………………4
輸入低電平電流I
5.5(IL)………………5
輸入阻抗R
5.6(IN)………………………6
輸出高電平電壓V
5.7(OH)……………6
輸出低電平電壓V
5.8(OL)………………7
輸出阻抗R
5.9(OUT)……………………8
輸出漏電流I
5.10(LK)…………………9
輸出短路電流I
5.11(OS)………………10
峰值電流I
5.12(PK)……………………10
差分輸出電壓V
5.13(OD)………………12
差分輸出電壓變化V
5.14(ΔOD)………………………14
共模輸出電壓V
5.15(OS)………………14
共模輸出電壓變化V
5.16(ΔOS)………………………15
靜態(tài)電流I
5.17(DDQ)…………………15
動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試
6……………16
電源電流I
6.1(DD)……………………16
輸出由低電平到高電平傳輸延遲時(shí)間t
6.2(PLH)……………………17
輸出由高電平到低電平傳輸延遲時(shí)間t
6.3(PHL)……………………20
輸出上升時(shí)間t
6.4(r)…………………20
輸出下降時(shí)間t
6.5(f)…………………21
輸出偏斜t
6.6(SK)……………………21
時(shí)鐘抖動(dòng)j
6.7(ADD)……………………22
輸入電容C和輸出電容C
6.8(i)(O)……………………23
GB/T42975—2023
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本文件由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC78)。
本文件起草單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所安徽大華
:、、
半導(dǎo)體科技有限公司中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所廣東省中紹宣標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究院有限公
、、
司中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所成都
、、、
振芯科技股份有限公司
。
本文件主要起草人劉芳周俊楊曉強(qiáng)縱雷劉凡霍玉柱林瑜攀陸堅(jiān)梁希王會(huì)影
:、、、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T42975—2023
半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)器測(cè)試方法
1范圍
本文件規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)器以下簡(jiǎn)稱器件的電特性測(cè)試方法的基本原理和測(cè)試程序
()。
本文件適用于系列驅(qū)動(dòng)器總線驅(qū)動(dòng)器開關(guān)驅(qū)動(dòng)器達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器
74/54、、PIN、、、
驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)器和差分驅(qū)動(dòng)器等各種半導(dǎo)體工藝制造的驅(qū)動(dòng)器的電性能測(cè)試其他類
LVDS、MOSFET。
別驅(qū)動(dòng)器的測(cè)試參考使用
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
集成電路術(shù)語(yǔ)
GB/T9178—1988
半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路
GB/T17574—19982:
3術(shù)語(yǔ)和定義
界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件
GB/T9178—1988。
4一般要求
41測(cè)試環(huán)境條件
.
除另有規(guī)定外電測(cè)試環(huán)境溫度為+3環(huán)境氣壓如果環(huán)境濕度對(duì)試驗(yàn)有影
,25-5℃;86kPa~106kPa。
響應(yīng)在相關(guān)文件中規(guī)定
,。
42測(cè)試事項(xiàng)
.
測(cè)試期間符合以下要求
,:
若無(wú)特殊說(shuō)明環(huán)境或參考點(diǎn)溫度偏離規(guī)定值的范圍應(yīng)符合器件詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定
a),;
外界干擾不應(yīng)影
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