TheSolutionPeople印刷線路板流程介紹0PCB概念什么叫PCB？它是PrintCircuitBoard的英文縮寫，譯為印刷線路板日本JISC5013中定義：根據(jù)電路設(shè)計(jì)，在絕緣基板的表面和內(nèi)部配置旨在連接元件之間的導(dǎo)體圖形的板。PCB的主要功能是：*電氣連接功能和絕緣功能的組合*搭載在PCB上的電子元器件的支撐1IVH概念什么叫IVH？它是InterstitialViaHole的英文縮寫，譯為局部層間導(dǎo)通孔。電路板早期較簡(jiǎn)單時(shí)，只有各層全通的鍍通孔（PlatedThroughHole），其目的是達(dá)成層間的電性互連，以及充當(dāng)零件腳插焊的基礎(chǔ)。后來逐漸發(fā)展至密集組裝的SMT板級(jí)時(shí)，部分通孔已無需再兼具插裝的功能，因而也沒有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔（BuriedHole），或局部與外層相連的盲孔（BlindHole），皆稱為IVH。其中以盲孔較難制作，埋孔則比較簡(jiǎn)單，只是制程時(shí)間延長而已。通孔（PTH）盲孔（BlindHole）埋孔（BuriedHole）2(1)制造前準(zhǔn)備流程顧

客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)

務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理/樣品組PC/Prototype內(nèi)外層，防焊Expose、screen

DRAWING圖

紙Traveler工藝流程卡PROGRAM程式鉆孔、成型D.N.C.MASTERA/W底片客戶圖紙DRAWING資料傳送MODEM,FTP工程制前PRE-PRODUCTIONDEP.工作底片WORKINGA/W3(2)內(nèi)層制作流程曝

光EXPOSURE

濕

膜ROLLERCOATER前處理

Pre-Treatment去膜STRIPPING

蝕刻ETCHING顯影DEVELOPING棕化

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預(yù)疊及疊板磨邊

Edgemate壓合LAMINATION內(nèi)層濕膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊及疊板LAY-UP蝕

刻I/LETCHING鉆

孔DRILLING壓

合LAMINATION內(nèi)層制作

INNERLAYERPRODUCT多層板AOI檢

查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR雙面板

鉆靶孔X-raydrilling4(3)外層制作流程通孔鍍P.T.H.鉆

孔DRILLING外層線路OUTERLAYERIMAGE二次銅PATTERNPLATING外層AOI

INSPECTION

酸洗/刷磨

Pre-TREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕刻

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層

制作OUTER-LAYERETCHING蝕刻TENTINGPROCESSDESMEAR除膠渣

刷磨

Deburr剝錫鉛

Stripping去膜STRIPPING

壓

膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光及顯影Develop5化錫ImmersionTin防

焊S/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING電

測(cè)ELECTRICALTEST出貨檢驗(yàn)OQC包裝

Packing

絲網(wǎng)印刷

S/MCOATING酸洗

Pre-treatment曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE后烤預(yù)烤PRE-CURE化

金ImmersiongoldHOTAIRLEVELING

HAL噴錫化銀E-lessNi/Au文

字SCREENLEGEND抗氧化膜OSP

(4)表面及成型制作流程6典型多層板制作流程

-MLB1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路制作（濕膜）73.內(nèi)層線路制作(曝光)Artwork底片Artwork底片曝光后的濕膜

UVLight紫外光UVLight紫外光典型多層板制作流程

-MLB83.內(nèi)層線路制作(顯影)典型多層板制作流程

-MLB去除未被固化的濕膜95.內(nèi)層線路制作（蝕刻）6.內(nèi)層線路制作（去膜）典型多層板制作流程

-MLB107.疊合典型多層板制作流程

-MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP內(nèi)層core內(nèi)層core銅箔銅箔118.壓合典型多層板制作流程

-MLBL1L2L3L4L5L6129.鉆孔典型多層板制作流程

-MLB1310.一次銅典型多層板制作流程

-MLB1411.外層線路制作（壓膜）典型多層板制作流程

-MLB15典型多層板制作流程

-MLB外層底片外層底片12.外層線路制作（曝光）1613.外層線路制作（顯影）典型多層板制作流程

-MLB去除未被固化的干膜1713.外層線路制作（鍍銅及錫鉛）典型多層板制作流程

-MLB先鍍銅，再鍍錫鉛，保護(hù)銅不被蝕刻掉1813.外層線路制作（去膜）典型多層板制作流程

-MLB去除固化的干膜1913.外層線路制作（蝕刻）典型多層板制作流程

-MLB將沒有錫鉛保護(hù)的銅蝕刻掉2013.外層線路制作（剝錫鉛）典型多層板制作流程

-MLB2117.表面制作（SM印刷/噴涂）典型多層板制作流程

-MLB2218.表面制作（SM曝光）典型多層板制作流程

-MLB曝光底片曝光底片油墨被固化23典型多層板制作流程

-MLB19.表面制作（SM顯影）去除未被固化的油墨24典型多層板制作流程

-MLB20.表面制作（文字）GTW180709V-0GTW180709V-0GTW180709V-0GTW180709V-0WP15A8163-000-00CSILK25典型多層板制作流程

-MLB21.表面制作（化金）在未被SM蓋住的地方鍍上鎳金26典型多層板制作流程

-MLB22.成型制作（成型/沖型）27典型多層板制作流程

-MLB22.檢驗(yàn)（電測(cè)）PASS28典型多層板制作流程

-MLB22.檢驗(yàn)（目視）23.檢驗(yàn)（出貨檢驗(yàn)OQC）24.

包裝（Packing）25.

出貨（Shipping）29防

焊S/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING電

測(cè)ELECTRICALTEST出貨檢驗(yàn)OQC包裝

Packing

化

金Immersiongold印文字SCREENLEGEND內(nèi)層INNERLAYERIMAGE壓

合LAMINATIONAOI檢

查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR通孔鍍P.T.H.鉆

孔DRILLING外層線路OUTERLAYERIMAGE二次銅PATTERNPLATING外層AOI

INSPECTION

全板電鍍PANELPLATIN