《半導體制造設備用超高純度不銹鋼棒（征求意見稿）》編制說明_第1頁
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文檔簡介

《半導體制造設備用超高純度不銹鋼棒》標準編制說明一、任務來源單位共同參與起草，計劃于2023年四季二、制定本文件的目的和意義先開發超純不銹鋼，命名“Su-micleanm”，其制造工藝為真空感應爐冶煉+真空自耗重熔，產品特點為導致非金屬夾雜物成形的Mn、目前，在標準供給領域，GBT1220-2007《不銹鋼棒》GBT20878-2007《不銹鋼和耐熱鋼牌號及化學成分》僅能用于指導基礎三、標準編制過程2023年3-4月：進行了起草標準的調研、問題分析和相關資料四、標準編制原則充分考慮半導體制造設備用超高純度不銹鋼棒產品的高質量需五、標準的研究思路及內容）；j)其他特殊要求。規定”。量。同時，由于降低夾雜，如加速點腐蝕的Mn含量，因此相關+真空自耗冶煉，經供需雙方協商并在合同中注明，也可采用能滿足本章節根據鋼種成分調整和客戶使用加工需要，保證相關產品為抑制焊接時產生有害氣體，也要求提高鋼管的純凈度。指標來ABCD00000000123456789

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