電路可編程邏輯器件電路可編程邏輯器件學習要求：了解可編程邏輯PLD的發展、結構分類、編程工藝、表示方法、設計過程熟悉PROM、可編程邏輯陣列PLA、可編程陣列邏輯PAL和通用邏輯陣列GAL掌握現場可編程門陣列FPGA、在系統可編程ISP的結構與編程原理熟悉并掌握硬件描述語言VHDLPLD的基本結構2.

PLD的編程工藝PLD的設計過程一、可編程邏輯概述一、可編程邏輯概述PLD是由工廠制好，不需要定制任何掩模，用戶可以利用開發工具，對芯片功能進行編程的大規模集成電路器件。掩模：在硅片上鋪上一層導電膜，然后加工形成不同的芯片功能。現在可以加工90納米的寬度。

為了降低系統體積和成本、提高系統可靠性，完善設計方法和簡化設計過程中產生的。

上世紀70年代末和80年代初，將TTL集成（4、5片）到一片電路中；結構簡單、器件和編程器便宜；使用雙極型工藝器件；硬編程；端點數和封裝形式不同。自上世紀80年代以來，編程工藝和輔助開發環境變化最大——以工作站為基礎的軟件開發環境，功能強大；使用CMOS工藝；EPROM,EEPROM,SRAM和逆熔絲工藝；

除端點數和封裝形式不同，觸發器的數目也是區別之一。市場上主要有兩大類：PLD和GPA。

最有影響的是：可編程門陣列（PGA），屬于現場可編程邏輯器件的一種。1.PLD的電路結構

和分類

PLD的基本結構???P0Pm-1???I0In-1???O0Ob-1N個輸入b個輸出m個乘積項與陣列或陣列1）PLD的結構

2）PLD的分類組合PLD時序PLD只讀存儲器(ROM)可編程邏輯陣列(PLA)可編程陣列邏輯(PAL)通用邏輯陣列(GAL)根據輸出是否包含寄存器分為根據編程內容分為PLD的分類根據容量大小可分為簡單可編程邏輯器件SPLDIC引腳數24~28復雜可編程邏輯器件CPLDIC引腳數44~160多路SPLD制造商：Lattice,Altera,Xilinx,Cypress2）PLD的分類（按編程內容分類）簡單可編程邏輯器件SPLD：只讀存儲器(ROM)：與陣列固定或陣列可編程可編程邏輯陣列(PLA):與陣列可編程或陣列可編程可編程陣列邏輯(PAL):與陣列可編程或陣列固定通用邏輯陣列(GAL)：

兼容PAL，增加可擦除、可重新編程及可組態結構等特點。使用最廣泛的PLD產品之一。目前流行的可編程邏輯器件有FPGA和ISP,是更高層次的CPLD,技術上更先進。2.PLD的編程工藝和表示方法1)PLD的編程工藝（含矩形排列的存儲單元陣列）掩膜可編程PLD（maskPLD)2.PLD的編程工藝和表示方法1)PLD的編程工藝（含矩形排列的存儲單元陣列）掩膜可編程PLD（maskPLD)現場可編程PLD：2.PLD的編程工藝和表示方法PLD的編程工藝（含矩形排列的存儲單元陣列）PPLD(可編程PLD)：內部存儲位有二極管或晶體管連接，在交付前通常為相同位“1”，電擊毀方式，編程點由地址線盒數據線確定，高壓脈沖由專門引腳輸入。為一次性可編程。EPPLD(可擦除可編程PLD)：浮柵MOS管連接，有兩個門，被高絕緣材料包圍；之前無電