天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632SECCCARD檢驗修補訓練教案版序﹕C版核準﹕制作﹕趙敏目錄頁1.目的-----------------------------------------------------------------12.背景說明------------------------------------------------------------13.理念與政策---------------------------------------------------------14.適用范圍------------------------------------------------------------15.定義------------------------------------------------------------------1認識PCB------------------------------------------------------------2~5名詞定義------------------------------------------------------------6~8缺點定義-------------------------------------------------------------9~11剖面圖-------------------------------------------------------------附件規格:--------------------------------------------------------------附件10-1INTEL規格---------------------------------------------------附件10-2補充規格------------------------------------------------------12~1310-3特殊缺點量測方法-------------------------------------------13~15如何檢驗PCB--------------------------------------------------16~17認識缺點-------------------------------------------------------17工具介紹及使用方法--------------------------------------------18~22修補相關規定----------------------------------------------------23~26檢驗考前須知----------------------------------------------------27~29SECCCARD檢驗修補訓練教案-01-REV-C1SECCCARD檢驗修補訓練教案目的﹕藉淺顯易懂，深入淺出之文字與相片、圖形之表達，使學習者能在最短時間內以自我學習的方式,迅速到達檢驗“D.I.Y〞的目的.二.背景說明:檢驗長期來均靠師徒制之經驗傳授,從缺點認識到規格解釋沒有一套完整統一的教案及標準,使得每個人的判斷及認知不一,造成檢驗能力參差不齊.因無標準教案及完整說明介紹,全靠師父口傳心授,受教者不易體會及瞭解,往往需要長時間累積方能獨力作業,檢驗能力之培養曠日廢時.因無一套完整正確的解釋.定義及說明,問題或規格的解釋又經常因人而異,造成檢驗者認知的混淆,導致自由心證的反響,造成品質控制的盲點.C.C.廠因SECCCARD擴充方案,大量檢驗人力需求下直接面對2項嚴苛考驗:教育訓練及檢驗品質(建立客戶信心),在短時間內一批接著一批的新進人員訓練及檢驗能力建立及維持,在資源有限狀況下,必須建立一套完整有效之教材,讓學習者透過類似D.I.Y.的程序在最短時間內完成訓練并建立統一且正確之規格認知及檢驗技巧,方能度過考驗并奠下基石.三.理念與政策﹕建立一套完整的教材,類似[自己動手裝計算機]一書之方式,讓學習者能循序漸進從PCB的認識到缺點定義.規格解釋.工具使用.檢驗方法及程序.報表填寫等展開自我學習.內容必需淺顯易懂,到達無師自通的目地.適用范圍﹕SECCCARD的目視檢驗與修補之教育訓練教材。SECCCARD的檢驗及修補工作依據。一般產品之教育訓練教材(規格部份不適用)五.定義﹕SECCCARD:指INTEL之R/N812料號.MIL:量測長度單位，1MIL(條)=1／1000英吋.PCB:指印制電路板.多層板:指四層(含)以上之PCB,像三文治般,在上下兩層中仍夾有數層(稱為內層).其余名詞定義于其后各相關章節中另行定義說明。SECCCARD檢驗修補訓練教案-02-REV-C1認識PCB:對PCB〔板子〕外觀上主要工程及定義說明如后1.綠漆〔SOLDERMASK簡稱S/M〕﹕是指PCB外表不需焊接零件的區域，以永久性的皮膜加以遮蓋，此皮膜通常是綠色，故稱為綠漆，除了具備防焊功用外，亦能對被覆蓋的線路發揮保養與絕緣作用。S/M綠漆S/M綠漆2.線路〔LINE〕﹕1條1條用來傳送電流或訊號之金屬銅線,上面覆蓋一層綠色膜(綠漆)。3.底板﹕板面上沒有金屬覆蓋之區域,一般在綠色膜(綠漆)下。4.孔〔HOLE〕﹕貫穿板子的洞，依其功能大致區分以下兩類:4.1.鍍通孔或電鍍孔〔PLATEDTHROUGHHOLE,簡稱PTH孔〕﹕指雙面板(含)以上，孔內覆蓋能導電的銅等金屬，用來當成各層導體之間互相連接之管道一般來說，有以下兩種型式﹕零件孔﹕用來插電子零件之孔(有的是作為電性測試量測用之測試孔)，通常孔銅上覆蓋有一圈亮灰白色錫或金。導通孔〔VIAHOLE〕﹕只單純作為層間互相連接之管道，不做插電子零件用，孔上面直接被綠漆覆蓋。4.2非電鍍孔〔NON-PTH孔〕﹕又稱“二次孔〞,沒有任何導電金屬，外表亦無綠漆覆蓋，通常是用來鎖螺絲等固定用。SECCCARD檢驗修補訓練教案-03-REV-C14.3環寬〔ANNULARRING,簡寫為A/R〕﹕指圍在導通孔周圍之銅環(或蓋VIAHOLE(導通孔VIAHOLE(導通孔)零件孔A/RA/R零件孔A/RA/R二次孔二次孔5.錫墊〔PAD〕﹕指各種圓點或方型錫面，通常用來作為電子零件焊接基地，不管圓形、方形、長條型、橢圓型等，廣泛而言都稱為PAD。依照使用功能可區分SMTPAD、BGAPAD及一般PAD等三大類。5.1SMTPAD:由許多長條型錫面所組成的方形或長方形區域稱為SMT,每一根長條形錫面稱為SMTPAD。而SMT純指電子組件某種焊接黏裝技術，多數是因客戶設計上所需要之焊墊組,每一根錫條的規格及質量要求通常與一般錫面要求不同,故稱為SMTPAD以與一般PAD區別。SMTPAD整個區塊稱為SMT感應點SMTPAD整個區塊稱為SMT感應點5.2BGAPAD:焊裝計算機CPU之球型點狀矩陣區域,也就是在零件面由許多圓點狀的錫面組成一個方形矩陣,整個區塊稱為BGA,每一個圓型球狀錫點稱為BGAPAD,以便與其它PAD區別。SECCCARD檢驗修補訓練教案-04-REV-C1BGAPAD整個矩陣區塊稱BGA感應點BGAPAD整個矩陣區塊稱BGA感應點5.3其它沒有鉆孔洞的錫面,不管圓形、方形、長條型、橢圓型等，廣泛而言都PAD稱為PAD。PAD基準記號或感應點〔FIDUCIALMARK或TARGETRING〕為了方便零件組裝之自動化設備對準識別等目的所設計之獨立金屬點，通常為圓形、三角型，且多數置放重要電子組件位置之中心。如BGA或SMT中央，以方便組裝自動儀之進行。如5.1&5.2之圖標說明印字﹕指PCB外表所加印的文字符號或數字，用以指示組裝或換修各種零件的位置印字或證明。文字印刷多以永久性白色漆為主。印字RP30RP32印字RP30RP32印字8.印記﹕指供客戶運用印計算機條形碼或蓋章記號之白色長條區塊。印記靠近金手指160mil重要區印記靠近金手指160mil重要區120mil20mil邊緣間隔120mil20mil邊緣間隔SECCCARD檢驗修補訓練教案-05-REV-C1蝕刻字樣、數字、符號﹕PCB上除了導通用的線路，孔PAD，焊接用的PAD或感應點等，還有一些銅被蝕刻出來的文字，數字、符號說明如下。9.1.料號〔PARTNUMBZR簡寫P/N〕﹕指公司生產時作為產品區分識別之數字，通常位于板邊，以以下形式表示。 8122525-AA1,前三碼812為客戶別，后4碼2525為該家客戶的產品識別碼，最后3碼AA1為前7碼料號之版序別。例如﹕8121348-A,812代表號，1348為產品識別碼，A代表8121348料號生產制造版序A版產品。9.2.DATECODE(生產周期)﹕為4碼，例9636，前2碼96代表1996碼36代表96年的第36周制造生產。9636COMPEQM1DATECODE9636COMPEQM1DATECODE9.3其它符號數字各有其代表意義，完全依客戶或生產設計規定產生。金手指〔GOLDFINGER簡寫G/F〕﹕一排排像手指狀被金覆蓋之區域稱為金手指，金手指的目的是插入產品的插槽中，使這片板子能與其它板子或機具串連接通，因此這個插入接觸區域的金屬必須具備導電度好及耐磨擦不易氧化等特性，要求非常嚴苛，所以通常都在銅面上鍍上一層金而稱為金手指，但在銅面與金面之間還有一層很薄的鎳〔銀白色〕，作為二層之間接著接口，使金面能牢固覆蓋其上。金手指金手指SECCCARD檢驗修補訓練教案-06-REV-C1七.名詞定義:1.金手指重要區:指金手指寬度比擬寬的那一頭為接觸區由各邊緣量起5mil后圍成之內圈，也就是重要區域。5mil5mil金手指非重要區:指金手指寬度比擬窄的那一頭為非接觸區及寬度比擬寬的那一頭為接觸區由各邊緣量起5mil外緣，也就是非重要區。5mil5mil3.金手指接線路處:指金手指與線路連接的地方。4.金手指間距:指金手指與金手指之間的距離。5.線路間距:指線路與線路之間的距離。6.SMT間距:指兩個SMT之間的距離。SECCCARD檢驗修補訓練教案-07-REV-C17.孔與線路間距:孔與線路之間的距離。8.SMT與線路間距:SMT與線路之間的距離。9.機械加工:利用機械方式裁切PC板到達成型目的(如切導角,切斜邊)。10.金手指斜邊﹕金手指邊經機械方式裁切成有弧型角的斜面。11.環寬﹕指小孔周圍那一圈銅環〔或上有錫或金的環〕的寬度。12.導體﹕具有傳輸訊號與電流功能的金屬。SECCCARD檢驗修補訓練教案-08-REV-C113.G/F寬度﹕指G/F一邊到另一邊的距離。14.SMT寬度﹕指SMT一邊到另一邊的距離。15.線寬﹕指一條線路的寬度。Pitch﹕指SMT邊至另一SMT邊之距離。也就是一個ＳＭＴ寬度加上間距的距離。SECCCARD檢驗修補訓練教案-09-REV-C1八.缺點定義﹕1.Burr:指機械加工使金手指翻起延生絲狀之現象。沾錫:指生產時錫沾在金手指外表及邊緣的現象。3.剝落別離:指金屬導體脫落或層與層間別離。金鎳銅底板4.刮傷:受外力造成外表刮痕受損，嚴重時會造成金底下之鎳或銅漏出。〔剖面圖附圖二三〕金手指結塊﹕金手指金下面有塊狀物，使那一塊金面高于金手指平面。〔剖面圖附圖八〕SECCCARD檢驗修補訓練教案-10-REV-C16.金手指滲出﹕多出金手指邊緣的不規那么金屬物7.金手指異物﹕指于金手指外表之不明物體。8.綠漆殘留﹕綠漆殘存于各導體之上。9.針孔﹕指G/F或線路上有針狀孔之現象〔剖面圖附圖十〕10.破洞﹕指G/F或線路上有見底板之空洞現象〔剖面圖附圖九〕SECCCARD檢驗修補訓練教案-11-REV-C1缺口﹕指G/F或線路受咬蝕及機械損傷于導體邊之空洞現象。〔剖面圖附圖四〕12..凹陷﹕指G/F或線路損傷于外表有凹陷下去的現象。〔剖面圖附圖六〕13.G/F氣泡﹕指G/F或線路受熱于外表有泡泡現象。14.粗燥﹕指G/F面或線路邊有上下不平現象。15.綠漆異物﹕指于綠漆上下沾附異常的不能確認的物體。〔剖面圖附圖十二〕16.綠漆氣泡﹕綠漆附著不良，受熱產生之氣泡。銅渣、滲透:導體邊多出的金屬物〔金、銅〕。銅渣滲透.層別離〔Delamination〕﹕層與層之間分開塞孔綠漆凸起〔位于零件面〕﹕塞孔中央上之綠漆凸起高于pad，顏色鮮綠〔正常為暗綠色〕，看起來塞孔綠漆下有氣泡或錫。塞孔錫凸〔位于上錫面〕﹕整個小孔上為鼓起的錫，高于pad，看不到一圈錫墊，鉆孔處沒有下凹現象。SECCCARD檢驗修補訓練教案-12-REV-C1剖面圖﹕如附件十.規格10-1.INTEL規格〔如附件〕10-2.補充規格10-2-1金手指﹕?金手指沾白漆以異物的規格抓，重要區不得大于10mil，但每小片只允許一點，非重要區允收。金手指間距允許沾綠漆和白漆。?金手指頂端之線路未蓋綠漆處允許沾錫、露銅、露鎳、沾綠漆，每平方英寸不得超過3次。金手指針孔允許10mil大小，且只允許1點。金手指多切不得超過5mil〔斜邊寬度為40mil±5mil〕。‘金手指刮傷露銅、鎳不得大于10mil，其它之露銅、鎳均不允收。’金手指pin壓傷不能露銅、鎳以及金手指凸起的現象發生，并且每根金手指上不得超過2點。10-2-2SMTPAD:?錫角不得影響任何間距的50％。SMT不允許因噴錫不良而露銅。?SMT缺口，破洞不得影響其寬度的30％。10-2-3PTH孔﹕?PTH孔不可因損傷而導致露銅或孔壁脫離基板。每片板子小孔塞孔綠漆凸和錫凸的缺點總和，不得超過10點。?位于金手指上方的小孔不允許任何一孔錫凸，如果有錫凸的情形，那么必須修平。錫塞沒有凸起那么允收。SECCCARD檢驗修補訓練教案-13-REV-C110-2-4感應點﹕?感應點缺口、破洞、露銅不允許超過2mil。感應點沾綠漆、膠帶殘留不允許超過2mil。?感應點污染、異物、氧化不允許超過2mil。10-2-5印記﹕印記上非重要區的異物、破洞不得超過20mil，重要區那么不允許。〔詳見附件〕10-2-6氧化層刮傷不得大于50mm〔5cm〕。10-2-7BGAPAD上不得有缺口、破洞、露銅，但沾綠漆允許2mil。10-2-8露光造成之假性露銅單小點允收，整片性報廢。10-3.特殊缺點量側方法10-3-1金手指邊如在一個地方有缺口、凹陷同時發生，缺點名稱叫缺口，測量凹陷有沒有超過規格。凹陷缺口5mil10-3-2金手指邊只允許1個缺口存在，且寬度最大不許超過5mil，長度不允許超過100mil。SECCCARD檢驗修補訓練教案-14-REV-C1寬度5mil長度100mil以內寬度5mil長度100mil以內缺口規格缺口規格10-3-3金手指外表的缺點只允許一個，且不允許超過10mil。如一個缺點，即在重要區又在非重要區，那么重要區不得超過10mil，非重要區不得超過20mil。重要區不得超過10mil非重要區不得超過20mil例﹕破洞重要區不得超過10mil非重要區不得超過20mil破洞不得超過10mil既在重要區又在非重要區10-3-4如有一條線路上有幾處沾錫或露銅，那么測量其中最長的一處是否超過125條，再量其周圍20條內是否有其它上錫或露銅之導體。沾錫或露銅沾錫或露銅≦125mil≧20mil上錫導體量其最長的一處是否大于125milSECCCARD檢驗修補訓練教案-15-REV-C110-3-5SMT多個缺口在同一支上的同一邊那么只需要量其中最寬的一個是否超過其寬度的30％。30％70％最寬的一個不得影響其寬度的30％兩邊的寬度加起來不得超過30％10-3-6粉紅圈〔PINKRING〕如是雙連孔，那么直接報廢；不是雙連孔，那么允收。粉紅圈粉紅圈雙連孔報廢允收10-3-7環寬切破，測量時在孔的中間找一個中心點，再以其環寬與孔接的兩點中的一點小孔的中心點相連接，再以目鏡中的直角作標軸中的一條重合，看是否超過90％，也就是園弧的1／4破。90°20％環寬切破連接線路處環寬切破不得影響線寬的20％1mil不規那么孔環寬接線路的地方至少要有1mil不得切破SECCCARD檢驗修補訓練教案-16-REV-C1十一.如何檢驗PCB步驟內容輔助說明一.事前準備二.板子的擺放檢驗方法1.手與板子接觸時必須戴手套，拿放板子的動作一定要輕。板與板之間要夾放墊紙，防止板面之間的磨擦〔摩擦易產生錫粉〕。待檢驗的板子放置于桌墊正上方，統一BGA面朝上，料號朝右。檢驗時需要修補的板子與報廢的板子分開放置于右手邊。3.檢驗OK的板子放在左手邊。手握板子的倆頭，把板子放于1.75倍放大鏡之燈光下，離眼睛約12英寸，與水平面成45度的角，利用肉眼檢查。看板子時，板子要輕輕的上下晃動。看板子的過程中利用目視判定，如發現有SMT/TestPad異常或缺點時，就用目鏡確定是不是缺點或確定是什么缺點，有沒有超過規格，可不可以修補，要不要報廢。檢驗時金手指必須在上方大于45度看間距，小于45度看外表SECCCARD檢驗修補訓練教案-18-REV-C1步驟內容輔助說明檢驗順序檢驗注意事項先看BGA面上面一邊的一排金手指〔含三小片〕從左到右，看完后再看金手指下面的三排小孔，〔含三小片〕從右到左。看完三排小孔后，再把每一小片剩下的部份分成三個區域，先看錫面，再看孔.線路.印字.印記.綠漆等。3.當這一邊看完時，把板子掉轉頭看BGA面的另一邊，檢驗順序同上。看完BGA面時再翻轉板子看上錫面，不用掉頭，檢驗順序同上。看完上錫面的這一邊時，再掉轉頭看上錫面的另一邊，這時料號又重新回到右手邊，當看完這一邊時就可以確定整塊板子都已看完每片板子必須經過全檢后，才能交到下一站或重工、修補。取放板子要輕拿輕放，每次抱板不得超過100片。桌面板子擺放，不準超過100片/疊。檢驗OK板要放入清潔的淺盆中。交接班時，桌面不得殘留板子。放板時，淺盆中不可高于6個。也可根據自己的經驗作相關的調整這時料號朝左如果你是按照正常的順序檢驗，當上錫面朝上，料號朝右時你才能確定你沒有漏檢的地方SECCCARD檢驗修補訓練教案-19-REV-C1十二.認識缺點﹕參考缺點板及相片教材，并參照相關剖面圖十三.工具介紹及使用方法﹕13-1.目鏡:目鏡介紹?遮光罩目鏡區?刻度旋轉盤鏡身焦聚旋轉盤‘壓克力透明支稱架’物鏡區“刻度表目鏡使用說明.?調焦聚.把目鏡平放在板子上,左眼閉起同時右眼貼在目鏡區之遮光罩上調整焦距旋轉盤,能清楚目鏡下面的物體,便完成初步調焦距步驟.確認缺點.看到板面異常時，用目鏡對準缺點,確認出是什么缺點,并測量出缺點是否超過規格.[可以用左手食指貼在板面上,并指向缺點離約0.2CM。再將右眼貼在目鏡上,看著目鏡內顯現物體,將目鏡緩緩從食指右方移向食指直到目鏡內顯示白色物體時(手套),便完成尋找該區缺點位置之工作,再將左手移開扶住目鏡,右手食拇指調節焦聚旋轉盤到缺點清晰顯現,SECCCARD檢驗修補訓練教案-20-REV-C1?量測缺點.距測量時,旋轉刻度盤,使目鏡里面的刻度線與需要測量的長或寬重,以與缺點重合起始刻度為準,算出缺點的長度或者寬度有幾格并換算成幾條。(50倍目鏡,一小格代表1條,25倍的一小格代表2條、10倍1小格代表2.5條〕測量環寬切破時,用目鏡的十字線去量A/R切破的弧度是否超過90°.13-2.三倍放大鏡:三倍放大鏡介紹.?三倍放大鏡及燈管框圓形日光燈?支架整流變壓器固定座三倍放大鏡的使用及角度.使用放大鏡時，把放大鏡放置于正前方與桌面成水平面,高度不得超過眼睛,利用燈光照射板面去檢查看板子,去發現板面缺點.13-3.烙鐵﹕烙鐵介紹?烙鐵烙鐵架?烙鐵座調溫鈕吸水海綿SECCCARD檢驗修補訓練教案-21-REV-C1烙鐵的使用及錫面修補.-1烙鐵的使用修補PAD時溫度調到350°,修補SMT調到300°,烙鐵頭不得經常在海綿上擦,只有沾了錫渣時才在海綿上磨掉,不得烙其它的東西，只得烙錫面,用完后烙鐵頭需上錫保養,上錫后待烙鐵頭無煙時,再關掉電源.-2錫面修補.修補錫面時,得先把原先的錫用修補刀刮掉,露出銅面,再上錫,上錫時盡量多上錫量,烙鐵與錫面接觸,錫面熔化后,烙鐵頭停留的時間不得超過3秒,大銅面時間可以長一點。當錫面熔解好時,提起烙鐵立即用食指向上撥錫面,把多條的錫撥掉,但撥的力度一定要適當,恰到好處,使錫面比擬平滑,如靠近金手指區可向反金手指方向前推或者掉換板子的方向(防止沾金手指).當錫面推得不是很平時,再用烙鐵輕輕的撥動錫面,使烙鐵頭充分的接觸錫面,均勻受熱錫四面擴散使錫均勻分布。13-4修補刀、鋼針、橡皮擦、毛筆:修補刀,鋼針,橡皮擦,毛筆介紹?修補刀毛筆?鋼針橡皮擦白擦.黑白擦.SECCCARD檢驗修補訓練教案-22-REV-C1修補刀,毛筆,鋼針,橡皮擦的使用修補刀:?刮錫面時,刀背向下,刀鋒向上,向自己面前傾斜,輕輕的刮掉錫。挑金手指滲出,間距異物,金絲時,刀鋒面向自己,用刀尖挑.挨近錫面需修補綠漆的地方,可用修補刀沾一點綠漆均勻的涂布上去。?金手指滲出﹕間距異物，金絲可用修補刀輕輕的挑掉。毛筆:?使用前用開水將毛筆泡開.用時將毛筆尖沾點狀綠漆,手握毛筆〔與握筆寫字一樣〕與板面成90°角,輕輕的將綠漆涂布在需修補的地方.在PAD邊時,用修補刀沾少許綠漆涂布上去綠漆不能修補太高,也不能太薄且不得沾到金手指與錫面上。?使用完后用MEK藥水清洗好.鋼針:?用于擠(推)平銅面或金面之缺點.金手指凹陷用鋼針擠平。?金手指針孔用鋼針擠平。橡皮擦:?白擦-白擦為較軟且較細之橡皮擦.黑白擦-黑白擦為較硬且粒子較粗之象皮擦分黑白兩端。?使用時依其缺點輕微嚴重狀況來擦拭,先使用白擦后使用黑白擦(于缺點無法判定可否除掉時)外表污染，間距污染可用黑白擦擦掉SECCCARD檢驗修補訓練教案-23--REV-C113-５.檢驗SECC板子方法及考前須知﹕?看板子時必須戴手套,輕拿輕放,盡量減少板面的磨擦.把電路板的料號放在右邊,BGA面朝上.?板子在正常辦公照明〔或1.75X放大鏡〕下,離眼睛大約12英吋,與水平面成45°的角,看得時候,輕輕的上下晃動,平面看外表45°角看間距先看金手指,從左到右,輕輕的上下晃動,看完后再看三排電鍍孔,從右到左,再把每一塊小小的板子分成三個區域,方法同上,BGA面看完翻過板子,不用掉頭,看上錫面,方法同上直到料號重又回到右邊,上錫面朝上時,這時才能確定整塊板子都以看完.在看板子的過程中,如有發現缺點和異常,用目鏡確定是否是缺點,是什么缺點,有沒有超過規格(以目視為主而目鏡為輔助工具). SECCCARD檢驗修補訓練教案-24-REV-C1十四．修補相關規定14-1工具擺放規定?用一文具盒〔比現時所用的文具盒大2倍〕或較大的紙盒置放鋼刀、鋼針、橡皮、MEK等工具，以防止不慎跌落或造成板子上之缺點。綠漆﹕用一淺墻型無蓋紙盒裝放，每次用2顆圖訂固定膠膜，以防止綠漆不慎被其它物體帶離，每一墻角可裁一個缺口放置毛筆。?修補不妥，擦除綠漆﹕同樣可用一無蓋紙盒，內裝一些巾布，紙盒可分為兩局部，干凈的與廢除的布巾各放一邊。14-2電路板停放事宜﹕?首先標示出未修補與修補。修補完成之板子的停放位置要確定，以防止放錯漏補。?修補人員應從未修補之板子處修補完一片再拿取另一片。板架﹕插放板子時，不能等板子插滿板架后才夾長尾夾；一律每修補2片后夾上一個夾子,端放板架時要謹慎，小心踫撞。報廢板和烘烤完畢及待烘烤的板子，放于對面的桌上。修補OK烙鐵板架待修補椅子SECCCARD檢驗修補訓練教案-25-REV-C114-3修補方法項目內容輔助說明?金手指修補SMT修補?綠漆修補線路修補底板修補?-?金手指外表﹕以白擦輕輕將缺點去除或以鋼針推平.?-金手指間距﹕以修補刀尖將缺點切除或刮除.-?SMT外表﹕以白擦輕輕將缺點去除，無法排除時以烙鐵及錫條將外表重新上錫，或用MEK擦拭.SMT間距﹕以修補刀尖將缺點切除或刮除.?-?綠漆及硬化劑以6﹕1的比例加少許溶劑均勻調配至綠漆呈連續水珠狀滴下.?-如有須修補時，先以三角標簽標示，集中后統一交由修補人員修補.?-?以毛筆沾少許綠漆均勻涂布于缺點表面，使缺點能被完全覆蓋.?-綠漆修補好之板子查入板架，送入烤箱中烘烤.?-烘烤OK之缺點板，應以目鏡確認缺點位置，是否修補完全？修補OK后再將標簽撕去.?-‘使用UV燈修補綠漆，應用專用UVS/M-?對于線路的短路，應將線路的多余的局部用鋼刀切除，然后再補上綠漆.-對于線路沾錫，應將線路上的錫用修補刀刮除，然后再補上綠漆.-?對于底板綠漆剝落，直接補綠漆.-對于底板異物和氣泡，在空曠區域直接用修補刀挑掉，再補上綠漆.?-?修補時應防止造成其它缺點-?烙鐵溫度以300—350度為宜.?-?綠漆修補應盡量平整及防止沾附到其它錫面導體?-烘烤溫度:130度冷烘烤時間:50分鐘熱烘烤時間:40分鐘?-?標簽撕去后應檢查板面是否有殘膠？如有應將之去除.?-照射時間為15-20sec-?注意在修補短路和沾錫過程中不要用力過重，造成線路的缺口或斷路.SECCCARD檢驗修補訓練教案-26-REV-C114-4修補人員考前須知﹕?綠漆不得沾于任何不需要綠漆的地方。諸如﹕桌墊、桌面、烙鐵、導線以及白手套上面。請務必按規定和要求保管綠漆、修補板子。毛筆不可亂放，用后用MEK洗凈放于指定位置。在修補過程中，毛筆需停息時，也應放于指定位置。?堆放板子時，到該夾長尾夾之板子處應立即夾上，切不可等板架堆滿前方夾長尾夾。同時一個板架堆滿后應立即送去烘烤，烘烤好之板子放于對面空桌上，從而留給自己較大的空間。烙鐵夾應隨時保養，用完一次應上一次錫加以保養，而不是一上班直至下班才保養一次，那么烙鐵的壽命會極短。桌面要隨時清理整齊、干凈，切勿紊亂，以至造成一些不該出現的問題。諸如﹕G/F沾S/M；SMT沾S/M；G/F,SMT劃傷，印記缺口等。‘板子盡量不要積壓。’修補人員應培養自己的耐心，同時應具備責任心。14-5調綠漆之操作程序:?所需工具:棒子(攪綠漆用),吸管(取硬化劑用),杯子(塑杯)所需材料:綠漆(PC401),硬化劑及華葦稀釋劑。?調綠漆步驟:取杯參加適量的綠漆硬化劑,以綠漆6份:硬化劑1份之比例添加(以質量比來配)參加少量華葦,把綠漆.華葦等以棒子攪拌到沒有顆粒為止。續參加華葦調稀,一直調到流狀直線(從上到下)即完成。SECCCARD檢驗修補訓練教案-27-REV-C1考前須知:調綠漆時每次使用量不可過多(約塑料杯之1/5至2/5高度)調綠漆時應注意清潔,防止污染環境(桌面,手等)及所調之綠漆。調完綠漆之工具及環境必須擦拭清潔。分發至個人使用時須成一團狀,才能使用更長時間。SECCCARD檢驗修補訓練教案-28-REV-C1十五．檢驗考前須知:15-1檢驗流程:SECCCARD檢驗流程SORTINGSORTING包裝出貨檢驗包裝出貨檢驗OQC檢驗FIT檢驗MRB檢驗FIT檢驗MRB檢驗?FIT為第一次100檢驗。OQC為第二次檢驗，按4500aql抽檢。?FIT從置板區取出一疊板子〔20片〕，看好后湊夠40片交于OQC處，待修補的板子交于修補人員修補。FIT檢驗OK的板子，以40片為一個單位，交于OQC處。-?OQ對于FIT的板子缺點規定﹕