偉測科技研究報告：兼CP與FT測試之長，引領國內第三方測試1.第三方測試領先廠商，步入發展快車道1.1.追求卓越，爭做第三方半導體測試領軍者第三方測試后起之秀，快速發展服務廣大客戶。偉測科技成立于2016年，并于今年10月26日成功在科創板上市。公司聚焦第三方集成電路測試領域，主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。公司堅持以晶圓測試為核心，積極發展芯片成品測試的戰略，在過去六年間高速發展。目前，公司可測試的晶圓和成品芯片涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等多種品類，工藝上覆蓋6nm、7nm、14nm的先進制程和28nm及以上的成熟制程，尺寸上包括12英寸、8英寸、6英寸等主流產品。截至目前，公司客戶數量超過200家，客戶涵蓋芯片設計、制造、封裝、IDM等類型的企業，其中不乏客戶A、紫光展銳、中興微電子、比特大陸、卓勝微、兆易創新、普冉半導體、長電科技、中芯國際等國內外知名廠商。蕊測半導體為公司控股股東，駢文勝為公司實際控制人。截至招股說明書簽署日，蕊測半導體持有公司41.33%的股份，為公司的控股股東。公司成立之初引入了多家產業投資基金進行股權融資，為公司的長遠發展奠定了基礎。公司董事長駢文勝先生持有蕊測半導體51.54%的股份，間接控制偉測科技

41.33%的股份，為公司實際控制人。管理團隊產業經驗豐富，技術研發實力強勁。公司董事長及總經理駢文勝先生在半導體封測領域有近30年工作經驗，先后就職于摩托羅拉（中國）電子有限公司、威宇科技測試封裝（上海）有限公司、日月光封裝測試（上海）有限公司和江蘇長電科技股份有限公司，歷任各公司的核心崗位，對半導體封測產業有深刻的認識與理解。公司管理團隊在半導體封測行業均有多年經驗，核心技術團隊成員均在摩托羅拉（上海）、威宇科技測試封裝（上海）、日月光（上海）等公司從事多年研發工作。截止2021年底，公司共有研發與技術人員176人，占員工總數的18.98%，生產人員660人，占員工總數的71.2%，兼備技術開發與高效穩定生產的能力。1.2.發展迅猛，CP+FT全面布局第三方檢測始于晶圓檢測，芯片成品測試構筑第二增長點。公司成立之初以晶圓測試（CP，ChipProbing）業務為切入點，工廠毗鄰上海張江這一中國最大集成電路產業集群，憑借專業的團隊和對標國際一線水平的設備與工藝，獲得以晶豐明源、艾為電子等為代表的模擬類客戶的認可。而后公司步入快速發展與壯大階段，在晶圓測試領域不斷提升高端測試服務能力。同時積極開拓芯片成品測試（FT，FinalTest）業務，核心客戶包括長電科技、普冉半導體、復旦微電子、甬矽電子、東軟載波等國內知名芯片設計公司和封測廠商，整體實力邁入國內企業第一梯隊。近兩年，公司秉承“高端化、頂尖客戶、全力擴產”的發展戰略，重點突破6nm-14nm先進制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計算芯片、FPGA芯片、復雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點。同時，分別于2020年和2021年設立無錫偉測和南京偉測兩家子公司，服務于無錫和南京兩大集成電路產業群。晶圓質量把關者，承上啟下保證芯片性能與品質。晶圓測試是通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試的過程。整個晶圓測試系統包含支架、測試機、探針臺、探針卡等，其測試過程可簡單分為以下幾個步驟：1、晶圓被固定在真空吸盤上，通過探針對晶圓上每一顆裸芯片的焊接點相接觸；2、探針另一端通過專用連接線與測試機的功能模塊連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，以此判斷芯片的功能和性能是否達到設計要求；3、探針臺根據測試機的測試結果對芯片進行打點標記，形成晶圓的映射圖。晶圓測試不僅能在封裝前進行芯片鑒別與性能參數的測試，還能反饋晶圓廠進行工藝的提升與改進，實為晶圓質量的把關者。芯片質量守門員，成品測試鑄就芯片出貨最后一道防線。芯片成品測試系統通常包含測試機、分選機和測試座等部分。與晶圓測試相比，測試對象由晶圓變更為成品芯片，其測試過程也與晶圓測試類似，在測試完成后分選機通過測試結果對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。作為芯片出廠前最后一道檢測過程，對芯片良率的保證和芯片質量的達標有著至關重要的作用。不同種類芯片測試要求不同，公司積極研發滿足客戶定制化需求。對于第三方測試而言，其測試對象包含多種類型的芯片，如高性能計算芯片、車載電子芯片、存儲芯片、工業級控制芯片等。各種類型的芯片具有不同的的性能要求，盡管測試系統大同小異，但對具體的測試方案提出不同的要求。如工控和車載芯片強調安全性，因此在芯片測試時往往需要嚴苛的溫度測試與電性測試，而一般的模擬芯片則不需要那么復雜的測試過程。公司經過不斷的技術研發，提供了多種晶圓測試和芯片成品測試流程，可以滿足下游客戶不同的測試要求。1.3.客戶認可度不斷提高，營收與利潤雙增營收快速增長，利潤持續釋放。近幾年受益于半導體產業國產化進程加速，中國大陸的芯片設計公司逐漸將高端測試訂單向本土轉移，帶來本地化旺盛的需求，公司營收維持高速增長，2018年到2021年的年均復合增速達到124.32%。今年前三季度實現營收5.43億元，同比增漲59.25%。隨著公司在高端芯片測試領域的競爭力不斷增強，晶圓測試和芯片成品測試共同為公司貢獻利潤。2018年到2021年歸母凈利潤的年均復合增速達到174.22%。今年前三季度實現歸母凈利潤1.66億元，同比增長91.57%，已遠超去年全年水平，預計全年歸母凈利潤將繼續實現翻倍。未來隨著公司產能擴大，有望進一步實現營收和利潤的高速增長，助力公司成為國內首屈一指的第三方集成電路測試企業。利潤率不斷提升，期間費用率持續改善。受益于公司在高端測試領域的不斷突破和市場競爭力的不斷提高，毛利率水平維持在50%左右，達到國際領先廠商同等水平。未來隨著公司持續的技術創新以及高端客戶占比的不斷提高，毛利率有望維持高位并進一步提升。受益于公司產能的不斷提升和穩定的毛利率，凈利率不斷改善，今年前三季度凈利率已經達到30.60%。隨著公司營收增加，規模效應逐漸顯現，銷售費用率和管理費用率不斷降低。同時為了保障公司技術領先地位，吸引半導體人才，公司研發費用不斷上升，但因整體營收增長更快，研發費用率有所下降。晶圓測試與芯片成品測試齊頭并進，前者貢獻主要營收，后者增長勢頭迅猛。2019-2021年公司晶圓測試業務貢獻主要營收，占比分別為92.41%、71.85%和58.11%。受益于公司高端晶圓測試平臺的推出，晶圓測試業務營收也保持高速增長，2019-2021年的CAGR達到98.94%。與此同時，公司于2019開展芯片成品測試業務，成為營收第二增長點。三年間，公司芯片成品測試業務發展迅猛，CAGR達到489.54%，并于2021年實現營收1.98億元，占總體營收的41.89%。隨著公司主營業務的不斷增長，配套的探針卡、KIT等硬件銷售同樣增長迅速。毛利率方面，隨著高端晶圓測試的占比提升，整體晶圓測試業務毛利率穩步提升，2021年達到61.47%（剔除使用租賃設備的測試訂單后的毛利率）。去年中端芯片成品測試業務占比提升較大，拉低整體芯片成品測試業務的毛利率。2020年受疫情影響，硬件銷售業務毛利率有所下降，隨著疫情緩解，已經重啟升勢。布局高端與中端業務，收入結構變化帶來各業務毛利率波動。為滿足不同的下游客戶需求，公司晶圓測試和芯片成品測試業務均有高端測試平臺和中端測試平臺。高端測試平臺是指測試頻率高于100MHz且通道數大于512Pin的測試機，低于上述指標的，則為中端測試平臺。高端測試平臺在測試工藝復雜度、技術難度以及測試環境等方面均有較高要求，對應毛利率也顯著高于中端測試平臺。公司晶圓測試業務毛利率逐年上升主要有兩方面因素：1、高毛利率的高端測試平臺測試收入占比上升，拉高了晶圓測試業務整體的毛利率；2、Chroma平臺收入占比上升帶動中端測試平臺毛利率持續改善。而芯片成品測試業務2021年毛利率比2020年下降9.34pct的原因同樣有兩點：1、中端測試平臺業務的收入占比從2020年的24.97%上升至2021年的45.20%；2、為了加速市場開拓并保持較高的產能利用率，公司2021年在高端測試平臺銷售報價有所下降，導致高端測試平臺的毛利率下降了約4pct。晶圓測試量價齊升，芯片成品測試銷量增長迅速，單價有所波動。公司以第三方集成電路測試為主營業務，由于不同芯片所需的測試難度與測試時長各不相同，因此公司采用單位時長的價格乘以測試時長計價。受益于公司在下游客戶認可度不斷提升，晶圓測試和芯片成品測試業務銷售量快速放量，2019-2021年晶圓測試業務銷售量的CAGR為45.82%，芯片成品測試業務銷售量的CAGR為509.27%。均價方面，高端晶圓測試占比逐年提升，測試復雜度和難度的增加帶動均價上升，2021年達到205.14元/小時，同比增加70.21%。與此同時，2021年中端芯片成品測試業務占比顯著提升，拉低整體芯片成品測試業務的均價。積極擴產滿足下游需求，產能利用率維持在合理水平。隨著公司業務規模的不斷提升，公司積極擴建產能以滿足日益增長的下游需求。2019-2021年間，公司晶圓測試理論產能從85.85萬小時增長至170.22萬小時，芯片成品測試理論產能從2.84萬小時增長到102.02萬小時。產能利用率方面，晶圓測試業務維持在75%左右，芯片成品測試業務除2020年受疫情影響外維持在80%左右，總體處于合理水平，既能滿足需求的突然增長，又能維持整體的開工率。2.需求端：集成電路各環節趨于專業化，第三方測試空間廣闊2.1.全球集成電路發展迅猛，國產崛起趨勢加劇全球集成電路銷售額持續向上波動，中國集成電路市場規模增速顯著高于全球。根據SEMI數據，2011-2021年期間，全球集成電路行業呈現震蕩向上的趨勢，產業收入CAGR為6.40%。2020年盡管受到疫情沖擊，行業仍然展現出極強的發展韌性，較2019年度增長8%。隨著新冠疫苗的問世和普及，疫情的不利影響逐漸消退，下游人工智能、新能源汽車等新興產業的迅速發展，預計全球集成電路產業市場規模繼續保持增長。與此同時，中國集成電路銷售額呈現穩步增長的趨勢，且2011-2021年的CAGR達到18.39%，遠超全球平均增速。中國集成電路進出口差額不斷擴大，國產替代需求空間顯著。據華經產業研究院數據，2012-2021年間，中國集成電路產業進出口差額從1387億美元增長到2788億美元，CAGR為8.07%。盡管中國集成電路快速發展，但其進出口差額不斷擴大，尤其是高端產業進口替代空間巨大。2.2.測試環節至關重要，國內第三方測試成長空間廣闊晶圓測試與芯片成品測試位于封裝環節前后，為芯片質量保駕護航。在集成電路產業鏈中，晶圓測試位于晶圓制造和芯片封裝之間，通過硅片級的電性測試對晶圓的良率進行檢測，將不達標準的芯片挑選出來，既能減少封裝和后續測試的成本，又能對晶圓制造的工藝改進起到指導作用。而芯片成品測試作為芯片出貨前的最后一道工序，對芯片整體的運行功能和封裝環節工藝的提升至關重要。從測試內容上看，主要是參數測試和功能測試兩大類，前者包括直流、交流、混合信號以及射頻參數測試，后者主要包括數字電路模塊功能和存儲器讀寫功能測試。晶圓測試和芯片成品測試對芯片良率同樣重要，但又各有特點。晶圓測試和芯片成品測試除了在產業鏈的位置、測試目的有所不同外，更重要的是二者的測試難度和競爭格局不同。在測試難度上，晶圓測試對測試作業的潔凈等級、作業的精細程度、大數據的分析能力等要求較高，這也正是各大廠商關注的重點。相對來說，芯片成品測試對潔凈等級和作業精細程度的要求稍低，但其工作量和人員用量更大。在競爭格局上，晶圓測試的技術門檻和投資門檻更高，競爭對手更少，封測廠和獨立第三方測試廠商多處于合作的模式。而芯片成品測試的競爭更加激烈，導致該業務毛利率更低。中國封測產業市場占比逐年下降，測試市場規模高速增長。受益于我國集成電路產業的快速發展，整體市場規模增長明顯。隨著我國加強芯片設計和晶圓制造的自主化能力，在設計、制造和封測三大細分領域中，封測行業增速相對芯片設計和晶圓制造較低。據中國半導體行業協會數據，2011-2021年間，我國封測行業市場規模從976億元增長至2763億元，CAGR為10.97%。據Yole數據，2021年全球封測市場規模為777億美元，國內市場占比約為54.71%。同一時期，我國集成電路測試行業的市場規模增速顯著。根據中國臺灣地區工研院的統計，集成電路測試成本約占設計營收的6%-8%，若以中值7%估算，2011-2021年中國集成電路測試市場規模的CAGR達到23.92%，遠超封測行業市場規模增速。行業專業化程度加深，第三方測試方興未艾。隨著集成電路產業的快速發展，芯片設計、晶圓制造、芯片封裝以及芯片測試各細分領域對生產技術的要求越來越高。對技術水平、投資金額、人員能力等方面要求的提升，促進了各細分領域向更加專業化的方向發展。傳統的“封測一體化”廠商逐步將業務重點轉向封裝領域，由此催生了“獨立第三方測試”這一業務模式。該模式誕生于中國臺灣地區，經過30年的發展和驗證，證明了該模式符合行業的發展趨勢。相比封測一體模式，獨立第三方測試模式具有以下優點：1、技術專業性和效率上的優勢更明顯；2、測試結果中立客觀，更受信賴。我國芯片設計市場規模占全球比重大，國產設計廠商數量顯著增長，催生旺盛的第三方測試需求。據ICInsights數據，2021年全球芯片設計市場規模為5559億美元，其中中國大陸芯片設計市場規模為1925億美元，占比高達34.63%。伴隨芯片設計市場規模的增長，我國芯片設計公司數量也迅速增多。據中國半導體行業協會數據統計，2011-2021年我國集成電路設計企業數量從534增長到2810，CAGR達到18.06%。隨著我國芯片設計企業數量的快速增加和芯片測試市場規模的穩步增大，對測試的旺盛需求奠定了我國第三方測試快速發展的基礎，測試本土化加速了其市場空間的增長。展望明年經濟復蘇有望，芯片設計公司或將迎來增長。今年受經濟周期疊加散發疫情影響，下游需求疲弱，終端廠商庫存水平上升，導致整個行業景氣度下行。展望明年，經濟有望步入復蘇軌道，經過較長時間的庫存消化，上游芯片設計公司或將得到較大訂單，帶動業績增長。同時，芯片封裝測試的規模有望進一步增長，共同帶來第三方測試的需求增加。3.供給端：國內第三方測試行業尚處初期，大陸廠商快速崛起3.1.封測一體+獨立第三方測試，共同推動集成電路測試測試行業包含兩類競爭主體，獨立第三方測試起步晚，發展快。集成電路測試行業最早由封測一體廠商的測試部門對外提供，隨著整個產業規模的迅速擴大與精細化分工程度的加深，獨立第三方測試的模式最先出現在中國臺灣地區。憑借在技術專業性、服務品質、服務效率等方面的優勢，獨立第三方測試企業的增速高于整體測試行業平均增速，其規模有望持續擴大。封測一體廠商和獨立第三方測試企業保持著競合關系：隨著先進制程投入增加以及技術難度的提升，封測一體廠商將重心放在“封裝”環節，因此封裝前的晶圓測試往往交給獨立第三方測試企業；為了提升封裝的良率，封測廠在發展自身芯片成品測試業務的同時，也會將額外的業務外包給獨立第三方測試企業。始于中國臺灣地區，大陸企業快速發展。中國臺灣地區作為獨立第三方測試模式的發源地，已經擁有許多大型第三方測試企業。京元電子、欣銓、矽格是中國臺灣地區規模最大的三家獨立第三方測試企業，同時也是全球最大的三家獨立第三方測試企業。2021年三家公司合計收入約為137億元人民幣，約占中國臺灣地區測試市場份額的30%。而在中國大陸地區，主要的獨立第三方測試企業包括京隆科技、利揚芯片、偉測科技、華嶺股份等，整體集中度較低，各家規模較小。3.2.第三方測試百花齊放，偉測位居大陸廠商領先地位自主研發創新不止，測試技術水平達國際先進水平。作為中國大陸規模最大的三家內資企業之一，偉測科技通過不斷提升工藝水平實現高品質測試服務。在測試技術水平方面，公司在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數、最大同測數、Pad間距、封裝尺寸大小、測試頻