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LED手動固晶作業指導書更多免費資料下載請進： 好好學習社區LED手動固晶作業指導書修訂日期修訂單號修訂內容摘要頁次版次修訂審核批準2011/08/30/系統文件新制定3A/0///更多免費資料下載請進： 好好學習社區批準：審核：編制：LED手動固晶作業指導書全文共3頁，當前為第1頁。

LED手動固晶作業指導書全文共3頁，當前為第1頁。LED手動固晶作業指導書一、操作指導概述：1、為了使固晶作業有所依據，達到標準化；2、大功率手動固晶全過程作業。二、操作指導說明1、作業流程晶片支架銀膠擴晶外觀全檢 回溫、攪拌固晶全檢NG IPQCOK銀膠烘烤待焊線2、作業內容2.1、確認物料型號是否與投產制令單和生產規格相符合，并填寫流程單，注意流程單緊跟該批材料。2.2、按《擴晶作業指導書》打開擴晶機電源，將芯片正確均勻地擴在擴晶專用之藍膜上。2.3、將支架放置于工作臺上，支架正極對準自己。切不可放反支架，以免固反材料。如無特別說明，支架有孔或特殊標記一邊為正極。LED手動固晶作業指導書全文共3頁，當前為第2頁。2.4、參照《銀膠使用規范》調試膠量，用已經擴好晶的擴晶環進行試固，調膠要求在5顆材料內完成。LED手動固晶作業指導書全文共3頁，當前為第2頁。2.5、作業員用顯微鏡全檢，檢驗規格參照《固晶檢驗示意圖》。有質量問題向領班或技術人員報告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤區，每2H內進烤一次。烘烤條件為：155±5℃/1.5H2.7、烘烤完畢，每一進烤批次材料做2PCS的推力測試。2.8、固晶全檢在顯微鏡下規定倍率如下：鏡頭：WF10×/20放大倍數：1.5～2.0倍看膠量放大倍數：2～4倍三、注意事項1、在生產過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀膠不可沾到支架四周。漏固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾膠的材料必須進行補固，沾膠的的芯片須報廢。2、銀膠使用時間為4小時；不使用時馬上放置冷藏保護。3、作業員需戴手指套或靜電手套，全檢時需戴好有線防靜電環，做好防靜電措施。4、下班前將作業臺面清理，未作業完的支架按規定擺放好，芯片統一給領班管理。5、發現問題時，立即停止生產并通知領班，問題解決后方可正常生產。6、推力測試材料與自檢發現的單顆不良品報廢處理。7、固晶檢驗不良項目項目檢驗規格膠量銀膠量不高于雙電極芯片高度的1/2；芯片四周要有銀膠溢出；否則，即為不合格。固位不正芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的1/4為不合格。芯片轉角芯片轉角超出15度不合格。懸浮芯片底部未接觸碗杯底不合格。極性倒置芯片的正極和負極倒置不合格。沾膠芯片表面沾膠或側面沾銀膠超過芯片1/2高度為不合格。缺膠芯片任一邊無膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長4/5為不合格。破損芯片線路外圍破損超過芯片寬度的1/5為不合格，芯片線路內部任一破損即為不合格。刮花芯片表面刮花超過

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