盛美上海研究報告：本土濕法設備龍頭，平臺化布局空間廣闊一、自主創新能力卓著，業績步入高速成長期盛美半導體設備（上海）股份有限公司成立于2005年，2021年于科創板上市，公司主營業務為半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備和立式爐管設備，相關產品廣泛應用于集成電路前道晶圓制造（清洗、氧化、涂膠、顯影、拋光、電鍍等）和后道先進封裝（清洗、涂膠、顯影、電鍍、去膠、刻蝕等）等領域。截至2022年一季報，ACMResearch持有82.50%的公司股份，為公司的控股股東，公司創始人、董事長兼CEOHUIWANG為公司的實際控制人。芯維（上海）管理咨詢合伙企業系公司員工持股平臺，持有1.1%的公司股份。此外，上海浦東新興產業投資有限公司和上海集成電路產業投資基金股份有限公司分別持有1.06%、1.06%的公司股份。（一）自主創新能力突出，夯實領先技術優勢核心技術人員專業能力強，研發人才儲備雄厚。公司創始人、CEOHUIWANG為清華大學精密儀器系本科、日本大阪大學工學專業碩士及博士，發明多陽極局部電鍍銅、無應力銅拋光技術及工藝，是上海市“浦江人才計劃”獲得者。公司總經理王堅為機械專業、計算機科學專業碩士，成功研發無應力銅拋光和電化學鍍銅技術，參與申請發明專利100余項，負責多項重大科研項目。公司副總經理陳福平為材料學專業碩士，曾任海力士半導體工程師、副經理，參與并成功研發了先進封裝濕法設備、SAPS單片清洗設備、TEBO單片清洗設、Tahoe單片槽式組合清洗設備、全自動槽式清洗設備，參與申請發明專利100余項。公司其他核心技術人員亦大多有海外求學或從業經驗，擁有國際化的視野和思維。截至2021年報，公司擁有技術研發人員391人，占公司員工人數的比例為44.99%，比2020年末增加163人。大力投入研發，重視研發團隊建設。半導體專用設備行業為技術密集型行業，具有較高的技術研發門檻，因此充足且持續的研發投入是公司核心競爭力的基礎保證。2018年至2021年，公司持續加大研發力度，研發費用金額分別為0.79、0.99、1.41、2.78億元，占營業收入的比例分別為14.4%、13.1%、14.0%和17.2%，充足的研發投入為公司的核心技術水平、產品數量和質量的提升奠定了堅實基礎。同時，公司也高度重視研發團隊的建設和培養，不斷吸引國內外優秀人才加入，并在韓國組建了專業的研發團隊，結合中韓國雙方研發團隊的各自優勢，共同研發用于公司產品的差異化相關技術，鞏固和提升公司的技術優勢。知識產權體系完善，具備行業領先的技術優勢。公司在兆聲波單片清洗設備、單片槽式組合清洗設備及銅互連電鍍工藝設備領域的技術水平均已達到國際領先或國際先進水平，并建立了全球知識產權保護。截至2021年末，盛美上海及其控股子公司擁有已獲授予專利權的主要專利347項，其中境內授權專利156項，境外授權專利191項，發明專利共計342項。此外，公司已連續多年被評為“中國半導體設備五強企業”，是“20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用”和“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發”等中國“02專項”重大科研項目的主要課題單位，入選首批上海市

“上海市企業重點實驗室”，“SAPS兆聲波清洗技術”榮獲2020年度上海市科技進步獎一等獎，被評為上海市專利示范企業，自主創新能力和技術優勢顯著。（二）業績快速增長，產品結構持續優化2021年，公司營業收入為16.21億元，同比增長60.88%，歸母凈利潤為2.66億元，同比增長35.31%。受益于半導體市場需求旺盛、公司產品結構多元化的發展策略以及公司產能的持續增長，公司2021年半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備的業務開拓迅速，營業收入均有較大增長。公司主營業務突出。2021年，公司半導體清洗設備業務的營收占比約為65%，先進封裝濕法設備營收占比約為13%，其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）營收占比約為17%。2021年，公司毛利率為42.53%，同比下降1.25個百分點，銷售