涂料功能材料產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)

電子級(jí)膠粘材料行業(yè)概況電子級(jí)膠粘材料在電子設(shè)備里具有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。電子級(jí)膠粘材料在智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、電視和顯示器、顯示屏、可穿戴設(shè)備、OLED柔性屏、配件等終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)裝配中起到關(guān)鍵作用，能為各類消費(fèi)電子產(chǎn)品提供可靠、優(yōu)異的粘接性能，并能滿足其他的功能，如導(dǎo)電材料能夠屏蔽與接地、OCA材料能光學(xué)透明粘貼等。電子級(jí)膠粘材料可進(jìn)一步細(xì)分為光學(xué)級(jí)壓敏膠制品（OCA）、導(dǎo)電材料、屏蔽材料、絕緣材料、高性能壓敏膠制品等。OCA光學(xué)膠是觸摸屏的重要原材料之一，產(chǎn)品技術(shù)門檻高，盈利能力強(qiáng)。光學(xué)級(jí)壓敏膠材料，簡(jiǎn)稱OCA，是用于膠結(jié)透明光學(xué)元件（如顯示器蓋板，觸控面板等）的特種粘膠劑。一般情況下，OCA指的是光學(xué)亞克力壓敏膠做成無基材膠膜，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜的雙面貼合產(chǎn)品。OCA光學(xué)膠的生產(chǎn)頗具難度，為保證透光率，其生產(chǎn)及貼合過程對(duì)潔凈度要求非常高，需要在百級(jí)無塵車間以先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。OCA光學(xué)膠對(duì)生產(chǎn)細(xì)節(jié)把控的要求十分高，鑒于面板極高的價(jià)格，生產(chǎn)良率對(duì)企業(yè)的成本影響巨大。此外，OCA產(chǎn)品的供應(yīng)商認(rèn)證也十分嚴(yán)苛，多達(dá)數(shù)十項(xiàng)的指標(biāo)和不同批次之間的一致性都在評(píng)價(jià)范疇之內(nèi)，這對(duì)國(guó)內(nèi)廠商是較大挑戰(zhàn)。根據(jù)目前的貼合技術(shù)來看，每制造一塊顯示屏需要貼合兩層的OCA光學(xué)膠。高性能壓敏膠制品是消費(fèi)電子產(chǎn)品中重要的結(jié)構(gòu)材料。高性能壓敏膠制品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、家電和汽車電子等消費(fèi)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組裝，其具有內(nèi)聚力強(qiáng)、粘接性能優(yōu)異、固化收縮率低、絕緣性好、防腐性好、穩(wěn)定性好、耐熱性好等特點(diǎn)。與傳統(tǒng)材料相比，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的組裝作業(yè)方法，節(jié)省了電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間。導(dǎo)電膠帶是一種在固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的涂層材料。導(dǎo)電材料由基體樹脂通過粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料之間的導(dǎo)電連接。導(dǎo)電材料通常用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等消費(fèi)電子類產(chǎn)品的裝配，在固定部件的同時(shí)，在不同部件之間形成通路，起到電子器件的靜電釋放和電路導(dǎo)通等作用，防止發(fā)生靜電積累及電路漏電、短路等問題。高品質(zhì)的導(dǎo)電材料產(chǎn)品往往兼具優(yōu)越的導(dǎo)電性能、超薄的厚度和超高的粘接性能。預(yù)計(jì)2023年全球純電子級(jí)膠粘材料原料市場(chǎng)規(guī)模超70億元，國(guó)內(nèi)需求超50%。根據(jù)IDC、Statista、IEA等機(jī)構(gòu)對(duì)于全球電子顯示設(shè)備出貨量的預(yù)測(cè)2023年全球電子級(jí)膠粘材料的市場(chǎng)規(guī)模。測(cè)算顯示，即使按照中低端OCA材料25~30元/平米的價(jià)格計(jì)算（高端材料通常價(jià)格在80~100元甚至更高），2023年全球僅消費(fèi)電子相關(guān)的純電子級(jí)膠粘材料市場(chǎng)規(guī)模將超70億元，其中OCA光學(xué)膠單臺(tái)設(shè)備需求和單價(jià)均遠(yuǎn)超其他材料。考慮到高端品牌用電子級(jí)膠粘材料單價(jià)和附加值較高，預(yù)計(jì)相關(guān)市場(chǎng)遠(yuǎn)超百億。由于高端品牌所用的電子級(jí)膠粘材料常需要附加其他功能或材料，因此銷售單價(jià)和毛利率均會(huì)顯著提升。例如公司在導(dǎo)電膠帶基礎(chǔ)上開發(fā)的銅箔+導(dǎo)電膠產(chǎn)品滿足了蘋果產(chǎn)品的芯片主板的屏蔽配件的需求，對(duì)3M公司和德莎公司的同類產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)口替代，2019H1的銷售單價(jià)高達(dá)269．83元/平方米，是普通導(dǎo)電膠帶的25倍以上，毛利率接近80%。此外，外用的OCA光學(xué)膠膜常會(huì)附加防藍(lán)光、防窺、防爆、邊緣等功能，銷售單價(jià)通常為普通膜的3~5倍因此，若考慮各類型電子級(jí)膠粘材料銷售單價(jià)的提升，預(yù)計(jì)全球電子級(jí)膠粘材料相關(guān)的市場(chǎng)至少在150億元以上。電子級(jí)膠粘材料的進(jìn)口替代將利好國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)。隨著國(guó)際形勢(shì)的不確定性加劇，我國(guó)的電子行業(yè)的原材料供給將有可能受到一定限制。國(guó)家相關(guān)政策也在不斷鼓勵(lì)新材料行業(yè)技術(shù)攻關(guān)，加大支持力度，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，避免關(guān)鍵技術(shù)被。近年來，我國(guó)的消費(fèi)電子品牌強(qiáng)勢(shì)崛起，華為、OPPO、小米等企業(yè)在國(guó)內(nèi)外均具有一定的影響力，出貨量巨大。國(guó)產(chǎn)終端品牌的崛起也帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)的發(fā)展，一批國(guó)內(nèi)企業(yè)通過不斷加大研發(fā)投入，生產(chǎn)技術(shù)不斷進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，不少廠商已經(jīng)涉足高端產(chǎn)品的領(lǐng)域，并在部分細(xì)分產(chǎn)品的供給上實(shí)現(xiàn)了一定量的進(jìn)口替代，且未來這種趨勢(shì)仍將不斷加強(qiáng)。隨著國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品正逐步打開國(guó)內(nèi)外高端市場(chǎng)，替代進(jìn)口的潛力巨大。電子信息新材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀近幾十年來，電子信息新材料得到了巨大的發(fā)展。信息產(chǎn)品大大地方便和豐富了人們的生活，而且電子信息新材料的發(fā)展程度也在一定程度上代表了國(guó)家高科技技術(shù)的發(fā)展水平，同時(shí)信息產(chǎn)業(yè)也成為許多國(guó)家的支柱產(chǎn)業(yè)。十四五期間，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢(shì)、新特點(diǎn)，在國(guó)家對(duì)5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新基建加速推進(jìn)、形成雙循環(huán)新格局的形勢(shì)下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來新的應(yīng)用前景的同時(shí)也對(duì)戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料提出了迫切需求。受行業(yè)投融資市場(chǎng)影響2018-2022年中國(guó)電子信息新材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，截至2022年底，行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)至5．61萬家，較2021年同比增長(zhǎng)了400家左右。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。根據(jù)工信部相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，我國(guó)電子信息新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)933．6億元，4年間行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8．7%。電子信息新材料行業(yè)其上游主要為基礎(chǔ)元器件和專用原材料，如有色金屬、石墨等，這些材料由于需求旺盛，相對(duì)短缺，不少需要通過進(jìn)口，可能對(duì)價(jià)格有所影響;同時(shí)，還包括外延材料和芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，這些主要還是依賴進(jìn)口，未來我國(guó)電子信息新材料產(chǎn)品受上游行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格上升因素影響，生產(chǎn)成本將有所提升，行業(yè)利潤(rùn)空間將受此影響有所收縮。高端電子材料仍將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。當(dāng)前電子材料特別是半導(dǎo)體材料的發(fā)展應(yīng)用水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。我國(guó)一直高度重視電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從2016年到2019年，工信部等國(guó)家相關(guān)部委出臺(tái)了一系列支持電子材料行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級(jí)以及規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和法規(guī)。今年，我國(guó)又進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體材料等電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。2019年，全行業(yè)營(yíng)收超過7000億元，技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)潘林說，2019年，我國(guó)半導(dǎo)體材料、覆銅板材料、顯示封裝等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了565億元，近幾年年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過7%；覆銅板材料銷售達(dá)到了7．14億平方米，同比增長(zhǎng)了10%，占全球的80%份額；2019年，隨著國(guó)內(nèi)大尺寸液晶面板產(chǎn)能快速釋放，我國(guó)大尺寸液晶面板的出貨產(chǎn)能已經(jīng)超過了全球的45%以上。電子材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》指出力爭(zhēng)到2025年新型材料產(chǎn)業(yè)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。積極發(fā)展磁性材料、超高分子量聚乙烯耐磨管道材料、新型合金材料等先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料，以及相關(guān)配套產(chǎn)品的研究和生產(chǎn)。電子材料市場(chǎng)分析指出，為促進(jìn)新型高新材料的發(fā)展，前沿技術(shù)列入863主題計(jì)劃，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)列入863重大計(jì)劃，重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)列入支撐計(jì)劃。《中國(guó)制造2025》、互聯(lián)網(wǎng)+等國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)實(shí)施，制造業(yè)智能化發(fā)展趨勢(shì)，集成電路等作為智能制造的基礎(chǔ)，將迎來廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。電子信息產(chǎn)業(yè)資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻。國(guó)內(nèi)電子信息材料產(chǎn)品僅占30%國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，且多在中低端市場(chǎng)領(lǐng)域，高端市場(chǎng)由歐美、日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商所壟斷，部分產(chǎn)品進(jìn)口依存度高達(dá)90%以上。來，全球電子材料市場(chǎng)將集中在美國(guó)、日本和中國(guó)這三個(gè)國(guó)家之間。美國(guó)將集中于芯片，中國(guó)將集中于5G，日本將集中于人工智能。電子材料市場(chǎng)分析指出，隨著5G的規(guī)模普及，移動(dòng)終端和基站均對(duì)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求，電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)，潛在市場(chǎng)容量超過120億元。現(xiàn)代信息技術(shù)是以微電子學(xué)和光電子學(xué)為基礎(chǔ)，以計(jì)算機(jī)與通信技術(shù)為核心，對(duì)各種信息進(jìn)行收集、存儲(chǔ)、處理、傳遞和顯示的高技術(shù)群。電子信息材料是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱，同時(shí)也是隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而逐步發(fā)展起來的一個(gè)重要的精細(xì)化工分支。電子信息新材料與電子信息工業(yè)有關(guān)的、在電子學(xué)與微電子學(xué)中使用的材料。包括所有具有能量和信息的發(fā)射、吸收、轉(zhuǎn)換、傳輸、存儲(chǔ)、控制與處理功能特性之一或直接參與保障這些功能特性的材料。新材料產(chǎn)業(yè)是支撐我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近幾十年來，信息技術(shù)及信息材料得到了巨大的發(fā)展。信息產(chǎn)品大大地方便和豐富了人們的生活，而且信息材料的發(fā)展程度也在一定程度上代表了國(guó)家高科技技術(shù)的發(fā)展水平，同時(shí)信息產(chǎn)業(yè)也成為許多國(guó)家的支柱產(chǎn)業(yè)。電子信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)際社會(huì)正蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，我國(guó)從90年代開始，承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，逐步形成珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海三大電子信息產(chǎn)業(yè)區(qū)域。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增速減緩，2020年，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)7．7%，增速比上年回落1．6個(gè)百分點(diǎn)。2021年以來，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增速加快。2021年上半年，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)19．8%，增速比上年同期提高14．1個(gè)百分點(diǎn)。當(dāng)前，電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，生產(chǎn)與投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領(lǐng)先水平，出口形勢(shì)明顯好轉(zhuǎn)，效益質(zhì)量持續(xù)提升。電子信息功能材料行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）電子信息功能材料行業(yè)機(jī)遇從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，目前占據(jù)全球高端球形硅微粉市場(chǎng)技術(shù)高地的企業(yè)主要還是日系廠商，技術(shù)水平、產(chǎn)品布局基本一致的內(nèi)資廠商較少。此外，氮化鋁、氮化硼、低溫?zé)Y(jié)電子漿料等無機(jī)非金屬材料，既是未來發(fā)展前景廣闊的關(guān)鍵上游材料，也是目前國(guó)外壟斷程度較高的細(xì)分行業(yè)。因此，在國(guó)家對(duì)先進(jìn)無機(jī)非金屬材料及下游行業(yè)大力扶持的政策下，以上關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化空間廣闊。當(dāng)前，全球高端覆銅板領(lǐng)域依舊以美資、日資和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)為主，中國(guó)大陸覆銅板制造廠商有著較廣闊的追趕空間。當(dāng)前大陸覆銅板生產(chǎn)廠家包括南亞新材、華正新材及生益科技等，均在大規(guī)模布局高端覆銅板生產(chǎn)線和研發(fā)項(xiàng)目，未來下游板材大規(guī)模應(yīng)用更高級(jí)別技術(shù)水平的功能性填充材料系趨勢(shì)所在。此外，伴隨輕薄化發(fā)展趨勢(shì)，在類載板（SLP）逐步替代原HDI基板的進(jìn)程中，改良型半加成工藝（mSAP）工藝技術(shù)是未來應(yīng)用主流的發(fā)展方向，而mSAP工藝路線對(duì)于高性能粉體材料提出了較高的性能需求。因此，在大陸廠商追趕國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的過程中，行業(yè)高端產(chǎn)品和技術(shù)成果能夠擁有更加廣闊的市場(chǎng)空間和應(yīng)用前景。（二）電子信息功能材料行業(yè)挑戰(zhàn)近年來，電子信息、新能源等行業(yè)高速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)性能迭代迅速，牽引上游無機(jī)粉體供應(yīng)商持續(xù)進(jìn)行技術(shù)探索升級(jí)，因此企業(yè)在更高級(jí)別技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新層面面臨著較大挑戰(zhàn)。另一方面，無機(jī)非金屬材料領(lǐng)域具有前期高投入，且需要經(jīng)歷較長(zhǎng)的研發(fā)與產(chǎn)品技術(shù)迭代過程的特點(diǎn)，該等過程需要企業(yè)投入大量資金，且周期相對(duì)較長(zhǎng)并伴隨一定市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)將受到研發(fā)創(chuàng)新和資金的雙重壓力。先進(jìn)無機(jī)非金屬粉體材料行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有很高要求。雖然經(jīng)過我國(guó)新材料行業(yè)多年發(fā)展，新材料領(lǐng)域特別是無機(jī)材料行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然存在。另外，由于新材料行業(yè)人才培養(yǎng)周期相對(duì)較長(zhǎng)，高端、專業(yè)、跨學(xué)科領(lǐng)域的復(fù)合型人才仍然緊缺。涂料功能材料相關(guān)市場(chǎng)概況（一）全球涂料市場(chǎng)：千億市場(chǎng)規(guī)模，亞太份額提升快根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球涂料市場(chǎng)規(guī)模約8，864億元，2020年全球涂料產(chǎn)量約為3，190萬噸。2017-2020年產(chǎn)量CAGR為2．4%，產(chǎn)值CAGR為3．1%，全球涂料市場(chǎng)保持小幅增長(zhǎng)。全球涂料行業(yè)按照市場(chǎng)劃分，主要分為三大板塊：建筑涂料、OEM涂料和特殊涂料。其中建筑涂料占比在40%左右，是最大的細(xì)分市場(chǎng)。目前全球前十涂料企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)約占40%，其中，宣偉、PPG、阿克蘇諾貝爾是2016-2020年全球市場(chǎng)排名前三的涂料企業(yè)，2020年?duì)I業(yè)收入超過100億美元，累計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到23%，領(lǐng)跑全球涂料行業(yè)。（二）建筑涂料的使用類型逐步轉(zhuǎn)為更高附加值產(chǎn)品，漆改粉成為行業(yè)趨勢(shì)從建筑涂料的銷售數(shù)量，金額的變化來看，雖然金融危機(jī)后建筑涂料的銷量有所停滯或降低，但銷售金額卻逐漸上升，主要得益于涂料類型逐步向耐候性涂料轉(zhuǎn)變帶來的高附加值。耐候性涂料一般指能夠提升涂層抗刮擦、耐沖擊、耐高溫等方面能力的涂料，同時(shí)有效提升涂層其他機(jī)械性能、耐水煮和光澤穩(wěn)定性等性能。此外，由于安全、環(huán)保政策的進(jìn)一步落實(shí)，漆改粉已成為行業(yè)趨勢(shì)。粉末涂料相比普通有機(jī)液體涂料最大特點(diǎn)在于無溶劑性，具備環(huán)保、抗腐蝕、耐老化、裝飾性優(yōu)越等優(yōu)點(diǎn)。粉末涂料應(yīng)用逐漸替代油漆粉涂應(yīng)用。同時(shí)，粉末涂料未來定位高端的企業(yè)優(yōu)勢(shì)將逐漸凸顯，只有不斷創(chuàng)新才能可持續(xù)發(fā)展。粉末涂料主要是由樹脂、固化劑、顏料、填料、助劑等混合而成的固體粉末，通過靜電噴涂、流化床浸涂法等方式涂覆于被涂物的表面，再經(jīng)過烘烤使其熔融流平，固化成膜。粉末涂料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括樹脂、顏料、溶劑和助劑等；中游即為粉末涂料產(chǎn)品，按照使用的樹脂類型分為熱塑性粉末涂料和熱固性粉末涂料。得益于我國(guó)政府一系列經(jīng)濟(jì)政策刺激及涂裝應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步，下游行業(yè)對(duì)粉末涂料的需求持續(xù)增加。根據(jù)中國(guó)化工學(xué)會(huì)涂料涂裝專業(yè)委員會(huì)數(shù)據(jù)，2017至2020年，我國(guó)粉末涂料產(chǎn)量從175萬噸增至232萬噸，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為9．85%。；粉末涂料市場(chǎng)規(guī)模也從2010年的164．26億元增長(zhǎng)至2019年的370．36億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9．46%。我國(guó)鋰電池廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、電動(dòng)自行車、電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、數(shù)碼相機(jī)等眾多下游領(lǐng)域，可歸為主要三類：儲(chǔ)能、消費(fèi)及動(dòng)力鋰電池。隨著我國(guó)新能源汽車規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來我國(guó)電動(dòng)汽車對(duì)鋰離子電池需求比例將會(huì)進(jìn)一步提高。以具有代表性的動(dòng)力鋰電池為例。全球正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)燃油車向新能源車的轉(zhuǎn)換。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年全球乘用車銷量達(dá)到6，675萬輛，同比下滑14%，而電動(dòng)汽車銷量卻同比增長(zhǎng)39%至310萬輛，2021年全球電動(dòng)汽車的銷量達(dá)650萬輛，同比增長(zhǎng)109%，占全部乘用車銷量的9%。2028年全球乘用車的銷量將增加到7，486萬輛，電動(dòng)汽車的銷量將增加到3，000萬輛；到2030年全球乘用車銷量將達(dá)到7，283萬輛，全球電動(dòng)汽車將占全球乘用車總銷量的近一半。中國(guó)仍是全球最大的汽車市場(chǎng)。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)乘用車銷量2，013萬輛，占全球汽車總銷量的30%以上，2021年中國(guó)乘用車將達(dá)到2，124萬輛，2030年中國(guó)乘用車將達(dá)到2，535萬輛。電動(dòng)車方面，2021年中國(guó)銷量為320萬輛，占全球電動(dòng)車銷售量的50%。2021年，在政策推動(dòng)及疫情好轉(zhuǎn)等雙重影響下，中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量大幅增長(zhǎng)，2021年1-11月，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)量以突破300萬輛，達(dá)到302．3萬輛，同比增速高達(dá)127．8%；截至11月底，新能源汽車銷量累計(jì)達(dá)299萬輛，合理估計(jì)2021年全年已突破300萬輛。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年，新能源汽車市場(chǎng)占有率達(dá)到13．4%，高于上年8個(gè)百分點(diǎn)。總體來看，新能源汽車作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的地位依舊會(huì)長(zhǎng)期保持不變，尤其是在2020年11月，《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》其中明確提出到2025年，新能源汽車新車銷售量達(dá)到汽車新車銷售總量的20%左右。鋰電池內(nèi)部采用螺旋繞制結(jié)構(gòu)，需用非常精細(xì)且滲透性強(qiáng)的隔膜材料隔離正、負(fù)極。作為鋰電池四大關(guān)鍵材料之一，隔膜技術(shù)含量較高，成本約占鋰離子電池成本的10%-20%，毛利率可達(dá)50%-60%，是四大主要材料中毛利率最高產(chǎn)品。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年中國(guó)鋰電池隔膜行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，到2020年中國(guó)鋰電池隔膜行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模下降至35億元。其中2019年市場(chǎng)規(guī)模下降的主要原因是鋰電隔膜國(guó)產(chǎn)化比例大幅提升，加之企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模化效應(yīng)提升，導(dǎo)致隔膜成本進(jìn)一步下降，價(jià)格下降，2020年是由于受到新冠疫情的影響。隨著新冠疫情得到控制以及隔膜出貨量的上升，未來我國(guó)鋰電池隔膜行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將逐漸回升，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到46億元的水平。由于勃姆石、氧化鋁等陶瓷涂覆顆粒較難被直接涂覆在鋰電池隔膜上，鋰電池生產(chǎn)商、鋰電池隔膜生產(chǎn)商一般會(huì)制備成無機(jī)漿料進(jìn)行涂覆。無機(jī)涂覆漿料的主要成分包括：陶瓷涂覆顆粒、樹脂材料和水，其中陶瓷涂覆顆粒即為勃姆石或氧化鋁粉體材料。GGII數(shù)據(jù)顯示，2021年涂覆膜占隔膜出貨量比例超45%（含第三方涂覆），預(yù)計(jì)2022年有望超65%。《中國(guó)鋰離子電池隔膜行業(yè)白皮書（2020年）》顯示，2019年，用于隔膜涂覆的無機(jī)材料出貨量1．4萬噸，其中氧化鋁材料0．8萬噸，勃姆石材料0．6萬噸。以勃姆石材料為例，根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2019年我國(guó)鋰電池用勃姆石需求量為0．66萬噸，2025年需求量為4．46萬噸，2019年至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到37．49%。電子信息功能材料相關(guān)市場(chǎng)概況印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是在為電路中各元器件提供機(jī)械支撐的同時(shí)將各元器件組按照特定電路進(jìn)行連接，并傳輸電信號(hào)。PCB是電子元器件的支撐體，其制造品質(zhì)不僅直接影響電子信息產(chǎn)品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴南掠螒?yīng)用的角度，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球PCB各類應(yīng)用中，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比接近35%，排名第一；通訊占比32%，排名第二；消費(fèi)電子占比15%，排名第三；汽車電子占比10%，排名第四。根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)市場(chǎng)，通訊占比超33%，排名第一；計(jì)算機(jī)占比超20%，排名第二；消費(fèi)電子和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域占比均在15%左右。由此可見，全球及中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子均為下游占比最高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，是PCB下游最為重要的四個(gè)領(lǐng)域，直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。其中，以通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域最為關(guān)鍵。通訊方面，下游市場(chǎng)主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類別，都將受益于5G時(shí)代的升級(jí)換代。基站和手機(jī)是通訊領(lǐng)域PCB具有代表性的終端應(yīng)用設(shè)備。從基站角度看，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2020年底，中國(guó)已累計(jì)開通5G基站71．8萬座，實(shí)現(xiàn)所有地級(jí)以上城市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋，5G終端連接數(shù)超過2億。截至2021年上半年，中國(guó)已累計(jì)開通5G基站96．1萬座，占全球70%，覆蓋全國(guó)所有地級(jí)以上城市，5G終端連接數(shù)約3．65億戶，占全球80%，中國(guó)已擁有全球最大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)。截至2021年底，我國(guó)已經(jīng)累計(jì)建成5G基站超142萬站，覆蓋所有地級(jí)市、98%的縣區(qū)，每萬人擁有10．1個(gè)5G基站。2022年預(yù)計(jì)將新建60萬個(gè)5G基站，5G基站總數(shù)將超過200萬個(gè)。從手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備角度看，截至2021年底，我國(guó)移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)到16．43億戶，其中5G連接數(shù)量超過5億臺(tái)，中國(guó)5G用戶滲透率接近30%，占全球5G用戶總量約70%。2020年受新冠疫情影響，全球智能機(jī)出貨量同比下滑5．74%，總出貨量為12．92億部。隨著接種疫苗人數(shù)越來越多，疫情影響逐步緩解，2021年手機(jī)銷量有所復(fù)蘇，根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)13．548億部；根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的《2021年12月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》，2021年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)達(dá)3．51億部。高性能運(yùn)算設(shè)備方面，主要是互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）三大主要設(shè)備，即服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機(jī)、路由器）、存儲(chǔ)器等高性能數(shù)據(jù)處理設(shè)備用PCB具有一定代表性。從大數(shù)據(jù)處理中心層面看，根據(jù)此前《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重將達(dá)到10%。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是位于上游的各類基礎(chǔ)設(shè)備，如服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊和路由器等IT設(shè)備的需求量將急劇攀升。根據(jù)CDCC數(shù)據(jù)，2020年底全國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)柜總數(shù)達(dá)到約315．91萬架。根據(jù)通信部數(shù)據(jù)，截止到2021年年底，我國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模達(dá)到520萬架，近五年年均復(fù)合增速超過30%，預(yù)計(jì)2022年數(shù)據(jù)中心機(jī)柜數(shù)量將達(dá)670萬架。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域全面持續(xù)滲透，全社會(huì)對(duì)算力需求仍然十分迫切，預(yù)計(jì)每年仍將以20%以上的速度快速增長(zhǎng)，且繼東數(shù)西算計(jì)劃推出后，西部地區(qū)大數(shù)據(jù)中心相關(guān)的機(jī)柜數(shù)勢(shì)必增量顯著，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心相關(guān)服務(wù)器、交換機(jī)及處理器等市場(chǎng)空間加速擴(kuò)張。根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)）發(fā)布的2021年全球服務(wù)器市場(chǎng)追蹤報(bào)告，綜合全年數(shù)據(jù)，受益于全球經(jīng)濟(jì)的快速復(fù)蘇，2021年用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的投資持續(xù)上漲，全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量和銷售額分別為1353．9萬臺(tái)和992．2億美元，同比增長(zhǎng)6．9%和6．4%。中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，銷售額達(dá)到250．9億美元，同比增長(zhǎng)12．7%，持續(xù)領(lǐng)漲全球，在全球市場(chǎng)占比25．3%，同比提升1．4個(gè)百分點(diǎn)，出貨量達(dá)到391．1萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)8．4%。覆銅板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。覆銅板終端應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)明顯，高端市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速且附加值更高，國(guó)外壟斷明顯。除應(yīng)用于家電、汽車等終端設(shè)備的普通覆銅板外，根據(jù)終端應(yīng)用對(duì)性能需求的不同，高端覆銅板可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)（HighDensityInterconnector，HDI）用基板。為適應(yīng)電子技術(shù)高精高密、小型化和輕薄化的特點(diǎn)，IC載板基于HDI相關(guān)技術(shù)逐漸演進(jìn)而來，是對(duì)傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級(jí)，用于各類芯片封裝環(huán)節(jié)，在一定程度上代表當(dāng)前PCB領(lǐng)域的最高技術(shù)水平。Prismark的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2021年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到188．07億美元，比2020年的銷售額128．96億美元增長(zhǎng)45．84%。其中，具有穩(wěn)定性、環(huán)保優(yōu)勢(shì)，主要在高頻、高速及移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用的無鹵覆銅板剛性覆銅板總銷售額由2020年的30．94億美元增長(zhǎng)至44．53億美元，增長(zhǎng)43．92%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，排名前13家企業(yè)的無鹵型剛性CCL銷售額占全球無鹵型剛性CCL總銷售額的96%。在剛性覆銅板中，IC封裝載板用覆銅板（即IC載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。根據(jù)Prismark在2022年5月發(fā)布的全球覆銅板經(jīng)營(yíng)情況的調(diào)查報(bào)告中披露的數(shù)據(jù)，2021年三大類特殊剛性覆銅板的總銷售額達(dá)到46．52億美元，銷售額同比增長(zhǎng)18．4%，比2020年增加2．9個(gè)百分點(diǎn)。其中，IC載板的銷售額為12．05億美元，比2021年增長(zhǎng)15．4%；高頻覆銅板銷售額同比增長(zhǎng)9．8%；高速覆銅板（有鹵和無鹵高速覆銅板合計(jì)）銷售額同比增長(zhǎng)21．5%，其中高速無鹵型覆銅板銷售額漲幅較大，同比增長(zhǎng)42．2%，且高速無鹵型CCL銷售量從2020年開始大幅增長(zhǎng)，2021年的銷售量增長(zhǎng)率為12．0%，說明2021年高端高速無鹵CCL的市場(chǎng)需求仍在繼續(xù)增加。高速覆銅板市場(chǎng)規(guī)模是IC載板規(guī)模的2倍以上，是高頻覆銅板規(guī)模的5倍以上。而根據(jù)Prismark調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2021年全球生產(chǎn)三大類剛性特殊覆銅板企業(yè)中，有一定規(guī)模的企業(yè)共18家，這18家企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額約占全球此類覆銅板總銷售額的95%，銷售量約占全球此類覆銅板總銷售量的90%。以上主要三大類特殊覆銅板制造企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)有五家，此五家的三大類特殊剛性覆銅板銷售額總占比為40．2%，其中臺(tái)燿科技14%、聯(lián)茂電子12%、臺(tái)光電子10%、南亞塑膠4%、騰輝電子0．2%；日資企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為30%（昭和電工占10%、松下電工占9%、三菱瓦斯化學(xué)占7%、AGG占3%、住友電木占1%）；美國(guó)企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為9%（其中：杜邦占7%、Isola占2%），均高于中國(guó)大陸四家內(nèi)資企業(yè)銷售額合計(jì)占比（7．3%）。高頻和高速兩個(gè)細(xì)分CCL行業(yè)由于技術(shù)壁壘高，集中度也非常高。在高速CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是日本松下電工，占比35%；中國(guó)臺(tái)灣廠商臺(tái)光電子、聯(lián)茂電子、臺(tái)燿科技占比分別為20%、20%和13%。而在高頻CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是美國(guó)羅杰斯，占比55%；排名第二的是美國(guó)帕克電氣化學(xué)，占比22%，二者合計(jì)占比77%。以高速覆銅板領(lǐng)域?yàn)橹饕C，高速CCL的主要應(yīng)用領(lǐng)域是數(shù)據(jù)處理中心。根據(jù)Cisco數(shù)據(jù)，2021年全球數(shù)據(jù)中心IP流量將達(dá)到20．6ZB，2016年至2021年復(fù)合增速達(dá)到25%。數(shù)據(jù)中心三大主要設(shè)備分別為服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機(jī)、路由器）、存儲(chǔ)器，使用了大量的高速PCB即高速CCL，服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心資本開支最大的部分，最具代表性。從相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈看，更高的服務(wù)器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)CCL以及PCB有著更高的要求。PCB以及其關(guān)鍵原材料覆銅板作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，需要提高相應(yīng)性能以適應(yīng)服務(wù)器升級(jí)。具體來看：1）PCB板層數(shù)增加，從10層以下增加至16層以上，層數(shù)越高技術(shù)難度越大；2）PCB板傳輸速率提高，服務(wù)器平臺(tái)每升級(jí)一代，傳輸速率翻一倍；3）可高頻高速工作，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級(jí)覆銅板材料制作；4）低介電常數(shù)（Dk）和低介質(zhì)損耗因子（Df），要求典型Df值降至0．002-0．004，Dk值降至3．3-3．6。服務(wù)器的迭代對(duì)覆銅板有技術(shù)升級(jí)需求和總需求量增長(zhǎng)兩個(gè)方面的重要影響。從覆銅板技術(shù)升級(jí)角度，將目前最新的IntelEagleStream平臺(tái)與前代平臺(tái)對(duì)比，可明顯看出服務(wù)器平臺(tái)用覆銅板升級(jí)處于一個(gè)階梯跨越至另一個(gè)階梯的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。從高端覆銅板需求量角度，可以看到服務(wù)器迭代意味著加工所需的板層數(shù)有明顯的升幅，高性能服務(wù)器對(duì)高速覆銅板的需求擴(kuò)大。HDI基板應(yīng)用由少量高檔次設(shè)備逐步推廣至中端產(chǎn)品，未來使用量將大幅提升。HDI主板主要分為一階、二階、三階、AnylayerHDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板，AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，蘋果手機(jī)主板從iPhone4S首次導(dǎo)入使用AnylayerHDI，而華為手機(jī)近年來的旗艦全系列也主要使用AnylayerHDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用AnylayerHDI主板。2018年全球HDI產(chǎn)值高達(dá)92．22億美元，其中消費(fèi)電子移動(dòng)手機(jī)終端占比最高，約為66%，電腦PC行業(yè)占比次之，約為14%，兩者加總占比約為80%，消費(fèi)電子行業(yè)已成為HDI最大應(yīng)用市場(chǎng)。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長(zhǎng)以及汽車安全措施的采用等越來越多的因素都推動(dòng)著該市場(chǎng)逐步增長(zhǎng)。隨著通信制式升級(jí)為5G，射頻芯片、被動(dòng)元器件和BTB連接器等用量均將有所增加，擁有較多用戶數(shù)量的多種中低端手機(jī)廠商會(huì)采用增大主板面積、使用雙層板結(jié)構(gòu)或更高階數(shù)的HDI基板等方式適應(yīng)技術(shù)迭代，相應(yīng)地也會(huì)顯著增大HDI需求量。除了HDI基板應(yīng)用范圍的擴(kuò)大和應(yīng)用階數(shù)的提升，為適應(yīng)旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備小型化和功能多樣化發(fā)展的趨勢(shì)，PCB上需要搭載的元器件不斷增加但要求的尺寸不斷縮小，在此背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距、微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小，可以承載更多功能模塊的類載板SLP性能優(yōu)勢(shì)顯著。相較于HDI，類載板SLP可以將線寬/線距從40/40μm縮進(jìn)至30/30μm。作為高端封裝領(lǐng)域取代傳統(tǒng)引線框的IC載板由于高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，在一定程度既是當(dāng)前高密互聯(lián)趨勢(shì)下覆銅板的最高水平代表，也是整個(gè)覆銅板領(lǐng)域最高技術(shù)水平的代表之一。從市場(chǎng)規(guī)模來看，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年IC封裝基板行業(yè)增長(zhǎng)19%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到122億美金，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率9．7%，整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到162億美金，是增速最快的PCB細(xì)分板塊。從封裝材料成本端來看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的研究，中低端的引線鍵合類載板在其封裝總成本中占比約為40%~50%，而高端倒裝芯片類載板的成本占比則可高達(dá)70%~80%。IC載板已經(jīng)成為封裝工藝價(jià)值量最大的材料。覆銅板屬于對(duì)PCB性能影響極大的關(guān)鍵原材料，在覆銅板上蝕刻電路、添加電子元器件后，集成電路的電流/電信號(hào)就以覆銅板作為基體傳輸運(yùn)行。因此覆銅板直接影響集成電路的運(yùn)行性能，對(duì)覆銅板相關(guān)的原材料均有較高的電性能要求。覆銅板上游原材料包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂以及無機(jī)功能材料等。其中無機(jī)功能材料作為在覆銅板內(nèi)填充比例較高的材料，材料性能對(duì)于覆銅板性能具有重要影響。覆銅板相較于環(huán)氧塑封料、建材、涂料等其他同類無機(jī)粉體材料應(yīng)用的下游，屬于對(duì)材料技術(shù)要求最高的領(lǐng)域。常規(guī)覆銅板在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂等有機(jī)高分子材料中一般選用添加較初級(jí)的硅類微粉材料。隨著覆銅板行業(yè)逐步向高頻高速和輕薄小型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)覆銅板各類材料存在固有限制，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗較高，無法滿足高頻、高速信號(hào)的傳輸需求，因此更換相關(guān)材料的迭代升級(jí)成為覆銅板技術(shù)發(fā)展的主流方向。一般而言，對(duì)介電性、介質(zhì)損耗有一定指標(biāo)要求的覆銅板會(huì)選用粒度、純度和粒徑范圍符合要求且經(jīng)表面改性的硅微粉。業(yè)內(nèi)通常使用熔融方式將普通硅微粉變?yōu)樾☆w粒，純度和表面性則根據(jù)各廠商分級(jí)技術(shù)、表面改性技術(shù)的不同有差異明顯的性能劃分，業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為熔融石英或熔融硅微粉。進(jìn)入高頻高速和高階HDI基板等高端特殊覆銅板領(lǐng)域，樹脂基材一般使用聚四氟乙烯（PTFE）、碳?xì)錁渲–H）、聚苯醚樹脂（PPE/PPO）、熱固性氰酸酯樹脂（CE）和聚酰亞胺樹脂（PI）等有機(jī)體系，不同覆銅板按照性能側(cè)重點(diǎn)選擇有機(jī)樹脂體系并調(diào)整配方，經(jīng)不同客戶調(diào)整后的各類有機(jī)樹脂體系在與硅微粉復(fù)合應(yīng)用時(shí)的表面結(jié)合能力也有較大區(qū)別。結(jié)合界面的有機(jī)-無機(jī)層縫隙會(huì)顯著降低覆銅板的電性能，同時(shí)無機(jī)粉體在有機(jī)樹脂中會(huì)出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象，使整體覆銅板面各處呈現(xiàn)的電性能不均勻，導(dǎo)致整張覆銅板無法分割并應(yīng)用于PCB制造時(shí)的蝕刻電路，因此直接解決有機(jī)-無機(jī)層縫隙問題的表面改性是覆銅板用硅微粉技術(shù)等級(jí)顯著有別于其他領(lǐng)域用硅微粉的重要特點(diǎn)。除最核心的表面改性外，較高等級(jí)的覆銅板還會(huì)對(duì)硅微粉的粒徑大小（多層加工要求硅微粉不能出現(xiàn)大顆粒，否則影響板材厚度）、形貌（球形的比表面積最小，能夠減小與樹脂的接觸面積）和粒徑分布（填充更加致密）提出要求。無機(jī)粉體易在有機(jī)基材中團(tuán)聚，經(jīng)改性處理后在有機(jī)基材中可均勻分布相同體積下，球形粉體表面積更小，與有機(jī)樹脂接觸面更小。目前，基于表面改性、粒徑、純度和粉體形貌優(yōu)勢(shì)等優(yōu)勢(shì)，高頻高速、HDI基板等較高技術(shù)等級(jí)的覆銅板一般都采用經(jīng)改性后的高性能球形硅微粉（通常