標準解讀

《YS/T 919-2013 高純銅鑄錠》是中國有色金屬行業的一項標準，主要針對高純銅鑄錠的生產、檢驗和交付過程進行了詳細規定。該標準適用于以電解銅或其它方法生產的純度不低于99.99%（質量分數）的銅作為原料，通過熔煉后鑄造而成的高純銅鑄錠。

在化學成分方面，除了對銅含量有明確要求外，還限定了鉛、鉍、砷、銻、鐵、鎳等雜質元素的最大允許含量，確保了材料的純凈度。此外，對于特定用途可能影響性能的其他微量元素也給出了具體限制。

物理性能上，《YS/T 919-2013》定義了包括但不限于密度、硬度在內的多個關鍵指標，并且根據不同應用場景設定了相應的要求等級。同時，該標準還涉及到了外觀質量的規定，比如表面不允許存在裂紋、氣孔等缺陷。

檢驗規則部分，則詳盡地描述了取樣方法、測試項目及其對應的試驗方法，以及判定準則。它強調所有出廠產品都必須經過嚴格的質量控制流程，以保證符合既定規格。


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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 2013-10-17 頒布
  • 2014-03-01 實施
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文檔簡介

ICS7712030

H62..

中華人民共和國有色金屬行業標準

YS/T919—2013

高純銅鑄錠

Highpuritycopperingot

2013-10-17發布2014-03-01實施

中華人民共和國工業和信息化部發布

YS/T919—2013

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會歸口

(SAC/TC243)。

本標準起草單位有研億金新材料股份有限公司

:。

本標準主要起草人張濤劉書芹尚再艷王欣平高巖賀昕曾浩王興權雷繼峰王永明

:、、、、、、、、、、

朱曉光陳明

、。

Ⅰ

YS/T919—2013

高純銅鑄錠

1范圍

本標準規定了高純銅鑄錠的產品要求制造條件試驗方法檢驗規則標志包裝運輸貯存質量

、、、、、、、、

證明書及合同或訂貨單內容

()。

本標準適用于制造半導體銅靶材所需的高純銅鑄錠其他行業所需的高純銅鑄錠也可參照使用

。。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

金屬材料中氫氧氮碳和硫分析方法通則

GB/T14265、、、

濺射靶材背板結合質量超聲波檢驗方法

YS/T837-

高純銅化學分析方法痕量雜質元素的測定輝光放電質譜法

YS/T922

3要求

31產品分類

.

高純銅鑄錠按化學成分分為四個牌號

:6N5、6N、5N、4N5。

32化學成分要求

.

321高純銅鑄錠的雜質成分要求應符合表規定

..1。

表1高純銅鑄錠的雜質成分

牌號

6N56N5N4N5

銅含量質量分數不小于

()/%,99.9999599.999999.99999.995

Ag0.10.3225

Al0.0050.050.5—

As0.010.020.15

Bi0.010.020.21

雜質含量-4

/10%,Ca0.010.020.5—

不大于

Cd0.05—0.11

Cl0.05———

Co0.02—0.3—

Cr0.010.020.1

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