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厚德澤人SMT工藝技術講議一、SMT工藝簡介先進技術帶來的方便高科技融入電子實習中高科技簡單化神秘技術表面化格物致新

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厚德澤人SMT?SMT與THTSMT：surfacemountingtechnologyTHT：throughholetechnology電子系統的微型化和集成化是當代技術革命的重要標志，也是未來發展的重要方向。安裝技術是實現電子系統微型化和集成化的關鍵。格物致新

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厚德澤人格物致新

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厚德澤人（2）THT（ThroughHoleTechnology）與SMT

微型化的關鍵——短引線/無引線元器件格物致新

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厚德澤人2、表面安裝技術SMT(SurfaceMountingTechnology)安裝/組裝/貼裝/封裝/黏著/著裝/實裝格物致新

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厚德澤人體積重量價格功能

手持電腦－手機音像娛樂實例收音機格物致新

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厚德澤人（2）SMT優點

組裝密度高、產品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高，抗振能力強。高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。

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厚德澤人3、SMT的發展（1）SMT在持續發展先進國家>80％我國～50％SMT——別無選擇的趨勢發展驅動力市場作用SMT元器件小型化元件格物致新

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厚德澤人

（3）SMT內容（1)

·元器件/印制板SMC/SMDSMBSMT·工藝點膠印刷波峰焊/再流焊·設備印刷/貼片/焊接/檢測

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厚德澤人SMT組成（2）格物致新

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厚德澤人

SMT組成（3）

SMT檢測（AOIX）工藝與設備★貼片★點膠印刷★焊接波峰焊/再流焊返修清洗印制板SMB基礎元器件SMC/SMD封裝、安裝性能材料粘結、焊接、清洗等SMT設計整體設計/DFX/EMC/三防生產線防護與環保SMT管理企業資源/質量/設備/工藝…格物致新

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厚德澤人（1）片式元件的變遷2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英

封裝代號：L-W

例1608（公制）

L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限

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厚德澤人1/8普通電阻0603電阻實際樣品比較格物致新

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厚德澤人·常用封裝（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封裝QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封裝PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引線芯片載體SOPQFPPLCC格物致新

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厚德澤人IC大小對比（同樣功能電路）AD轉換電路最新封裝尺寸AD轉換電路DIP封裝尺寸格物致新

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厚德澤人2、SMB（～board）（1）表面貼裝對PCB的要求比THT高一個數量級以上

·外觀要求高

·熱膨脹系數小，導熱系數高·耐熱性要求·銅箔強度高

·抗彎曲強度的粘合：·電性能要求：介電常數，絕緣性能·耐清洗格物致新

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厚德澤人三、SMT工藝1.印制版組裝形式2.SMT工藝簡介格物致新

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厚德澤人2.SMT工藝簡介

（1）波峰焊方式焊盤膠翻轉錫波(2)再流焊方式典型工藝可貼裝各種SMD焊盤焊膏格物致新

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厚德澤人四、SMT設備

主設備：印刷/點膠貼片焊接輔助設備：輸入輸出輸送檢測返修印刷機格物致新

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厚德澤人

2.貼片設備手工/半自動/全自動貼片頭/供料器PCB移動高速機chip多功能機device格物致新

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厚德澤人3.焊接設備

（1）波峰焊機

裝板－涂助焊劑－預熱－焊接－熱風刀－冷卻－卸板無鉛工藝的要求格物致新

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厚德澤人波峰焊原理PCB移動方向雙波峰式

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厚德澤人（2）再流焊機a空氣主要技術參數加熱方式管式/板式紅外/熱風溫區3-9溫度控制±5℃～±2℃格物致新

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厚德澤人·再流焊機b氮氣格物致新

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厚德澤人4.返工（修）設備（Rework)格物致新

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厚德澤人5.SMT生產線（示意圖）格物致新

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厚德澤人

五、SMT實習產品

---FM調頻收音機1.原理圖

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厚德澤人格物致新

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厚德澤人2.產品安裝流程格物致新

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厚德澤人

3.安裝步驟及要求

1.技術準備S價基本知識、實習產品簡單原理、實習產品結構及安裝要求2.安裝前檢查（1）.SMB檢查對照指導書圖3.2.2檢查·圖形完整，有無短，斷缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆（阻焊層）（2）外殼及結構件·按材料表清查零件品種規格及數量（表貼元器件除外），見附表?！z查外殼有無缺陷及外觀損傷。·耳機。（3）THT元件檢測·電位器阻值調節特性·LED、線圈、電解電容、插座、開關的好壞·判斷變容二極管的好壞及極性格物致新

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厚德澤人3.貼片及焊接

⑴絲印焊膏檢查印刷情況，焊膏一定要調勻。在刮膏過程中，焊盤兩端焊膏一定要均勻，否則會有立碑現象⑵按工序流程貼片順序：

順序：1～23C1/Rl,C2/R2,C3/V3，C4/V4，C5/R3,C6／SC1088,C7,C8/R4,C9,C10，C11,C12，C13,C14,C15，C16。注意：①SMC和SMD不得用手拿。②用鑷子夾持不可夾到引線上。③ICI088標記方向。④貼片電容表面沒有標志，一定要保證準確及時貼到指定位置。⑶檢杳貼片數量及位置⑷再流焊機焊接⑸檢杳焊接質量及修補

4．安裝THT元器件

參見指導書圖3.2.2(b)(1)變容二極管V1（注意：極性方向標記）,R5,C17,C19。(2)跨接線Jl、J2（可用剪下的元件引線）。(3)輕觸開關S1、S2。(4)電感線圈L1－L4（磁環L1，色環L2(立式),8匝線圈L3,5匝線圈L4）。注意：L3、L4不可擠壓使其變形(5)電解電容C18(100μF）貼板裝。（臥式）(6)安裝并焊接電位器Rp，注意電位器與印制板平齊。(7)耳機插座XS（只有先將耳機插頭插入耳機插座中進行焊接，才能保耳機插座XS完好，不致損壞。）。(8)發光二極管V2，注意高度，極性如下圖所示。⑼焊接電源連接線J3、J4，注