1.烙鐵的結構及具備條件讓我們來熟悉一下高頻焊烙鐵的構造。烙鐵作為手動焊接中的加熱工具，非常重要。

為了做好焊接，在使用焊烙鐵時必須具備下列條件。1.溫度的補給要快,且熱量要充分。2.不許有泄露的電流。3.所耗電力要小，熱效率要好。4.溫度偏差要小，且能連續的使用。5.重量要輕，使用方便。6.烙鐵尖端須容易交換。7.須具備烙鐵尖端和焊料的吸引力(防止氧化及腐蝕)。8.不可以對產品有磁性的影響。9.烙鐵尖端的形狀須符合所進行的作業。尖端卷線??????12.烙鐵的操作注意事項(1)焊接工具必須要有接地。我們身上帶著10000VOLT

以上的靜電。半導體部品(IC)遭到200VOLT

以上的電壓就會破損。所以靜電要用接地放電。特別是各位的長發與部品相接觸就會很危險。須使用帶有漏電防止用插頭。200V以上長發接地圈須緊貼于手腕，禁止攜帶于衣袖或手套之上。夾子須緊夾子必須連在接地線上??????22.烙鐵的操作注意事項(2)電鍍銅部位:直接影響烙鐵尖端壽命。

1)烙鐵尖端溫度高時；

2)使用時溫度領域寬時；

3)在供電的狀態下長時間放置時，

等情況下鍍金部位發生腐朽現象，脫落于鍍鐵層，使得烙鐵的壽命縮短。

鍍鐵:鐵在高溫狀態或長時間的使用下會發生氧化，因此焊料

與烙鐵尖端失去吸引力，從而不能粘貼焊料。

鍍鉻部位:防止焊料上升到烙鐵尖端部位(準備焊接部位以上)，

一旦鍍鉻部分發生脫落，焊料就會移動至脫落的部分。不銹鋼管電鍍銅(銅)鉻(Cr)+α鍍金預備焊接鍍鐵(Fe:99.99%)焊料上升現象的原因:

烙鐵尖端的溫度高，會導致鍍各部位脫落。

(鍍鉻在

300℃左右開始發生氧化，到

400℃就會迅速氧化)

反復洗滌烙鐵尖端(高溫→迅速冷卻)會發生金屬腐朽現象，導致鍍金層脫離。

焊料會上升到鍍鉻部位中發生脫落的部分。

使用高活性助焊劑會使鍍鉻部位腐朽脫落，導致焊料入侵。

所以奉勸在低溫下進行焊接。<烙鐵尖端的構造>焊料上升??????33.烙鐵尖端的洗滌(1)如洗滌烙鐵尖端用海綿上水分過多溫度會迅速下降，使焊料渣子留在烙鐵尖端，如海棉上水分不足，烙鐵尖端會燒掉海面。洗滌原理為：當水分適當時，將烙鐵尖端與海綿接觸瞬間以水分沸騰時的抖動來進行洗滌。弄濕海綿的方法：1.將海面浸濕在水中。2.將海綿輕輕積壓，凋落3~4顆水株即可。3.每2

小時洗滌。洗滌烙鐵尖端時，海綿上水分過多；

烙鐵尖端急速冷卻，使鍍金層脫落，并且焊料異物不會凋落。洗滌烙鐵尖端時，海綿上水分不足；

太干燥會使海綿粘貼在烙鐵上，不能進行洗滌，且誘發焊接不良。??????43.烙鐵尖端的洗滌(2)??????53.烙鐵尖端的洗滌(3)烙鐵尖端的洗滌必須要在開始焊接前進行，且每次焊接時都要進行洗滌。由于烙鐵尖端暴露在空氣中，所以烙鐵尖端的表面會形成氧化物。尖端表面的氧化物對焊料無吸引力，故在焊接時就像夾在面包中的葡萄干一樣，進入到焊接部位之中使粘貼程度下降。烙鐵尖端的洗滌必須要在海綿的周遍、孔部位進行洗滌，從而使錫渣凋落。在海綿孔或周遍進行洗滌。將尖端的接觸面積放寬輕輕地檫并均勻地洗滌。在海綿表面洗滌，會有異物積壓，這些異物再次會粘貼在烙鐵的尖端上。敲打烙鐵異物不會凋落，反而只會損壞烙鐵。（加熱器損壞、接觸點不良、烙鐵尖端損壞）??????63.烙鐵尖端的洗滌(4)焊接作業結束后必須在烙鐵尖端上進行預備焊接。結束焊接作業后必須將焊料均勻的涂在烙鐵尖端上，這樣會使焊料將溫度吸收，并且不會在空氣中形成氧化，所以可以延長烙鐵尖端的壽命。防止烙鐵尖端的氧化、維持與焊料的吸引力，使焊接作業容易進行并可以延長烙鐵尖端的壽命。電源Off電源Off將焊料沒涂在烙鐵尖端的情況下關閉電源，會使烙鐵的尖端在從高溫狀態漫漫冷卻時發生因熱度而產生氧化，所以會縮短烙鐵尖端的壽命。??????74.烙鐵尖端洗滌溫度的變化海綿盒里如果水分過盛，溫度會下降到100℃且溫度恢復變慢使作業速度遲緩、烙鐵焊接吃力，會導致反復誘發不良現象。烙鐵溫度時間有3~4滴水珠的烙鐵溫度變化。(漫漫地冷卻，且溫度恢復快。)水分過盛時烙鐵溫度的變化。加快誘發不良(急速冷卻，且溫度恢復慢。)<洗滌烙鐵尖端的時間和溫度>350℃300℃100℃要經常注視海綿的含水分量，具備正確的作業習慣。??????84.烙鐵尖端洗滌溫度的變化??????95.焊接與烙鐵尖端溫度的變化烙鐵尖端的溫度根據焊接時間和洗滌程度，影響焊接性。通過圖紙詳細了解一下。

時間烙鐵溫度標示為320℃，但實際焊接作業溫度為約240~260℃。將烙鐵溫度設置成比實際焊接溫度高的理由是為了讓母材在焊接時間范圍得到充分的熱量。

如果母材大，烙鐵溫度當然也要設置高。但如果把烙鐵溫度設置的過高，會成為導致焊接不良的原因。溫度℃清潔烙鐵尖端焊接溫度領域約2~3秒320長時間接觸烙鐵時(無自動調節熱量功能的烙鐵)240~260烙鐵尖端的溫度(可自動調節熱量的烙鐵)80~120助焊劑的活性溫度及母材的預熱溫度在焊接溫度領域以上、以下也不能進行焊接。接觸烙鐵的起點??????106.焊料及握烙鐵的方法為了做好焊接，正確的姿勢很重要。來認識一下焊料和烙鐵的握法。

焊料的握法間斷作業時連續作業時50~6030~50焊料的漏出長度為50~60mm左右焊料的漏出長度為30~50mm左右

烙鐵的握法PCB及排線作業??????117.手工焊接方法手工焊接作業是有原則的。如不遵守此原則，會誘發焊接不良。初學者先以5工藝法進行教育，熟練之后自然而然的演變成3工藝法。手工焊接5工藝法手工焊接3工藝法準備接觸烙鐵接觸焊料取下焊料取下烙鐵確認焊接位置的同時準備進行可以焊接。輕輕地握住烙鐵并同時將烙鐵尖端以寬面積接觸到母材進行加熱。將焊料接觸到母材或烙鐵尖端。不可接觸到烙鐵尖端的上部。將焊料以正確的角度，正確的方向取下。須確認焊料的用量。在注意速度，方向的情況下取下烙鐵。須確認焊料的擴散。45。30。30。準備同時接觸烙鐵及焊料30。45。同時取下烙鐵及焊料30。3±1秒??????128.錯誤的焊接方法你是否在用如下方式進行焊接?如果是，就趕緊換個方法提高品質吧！在未洗滌烙鐵尖端并被污染的狀態下進行焊接。在接觸烙鐵之前事先接觸焊料的方式進行焊接(殘留焊料)將焊料直接接觸到烙鐵尖端進行焊接(Flux??)在烙鐵的尖端涂焊料來進行焊接(誘發冷焊不良)劃著烙鐵進行焊接(銅鉑斷線，Short)以反復接觸烙鐵的方式進行焊接。??????139.手工焊接的5Point手工焊接并非是容易的焊接。因為大部分的維修是用烙鐵來進行，所以不能忘記以下的5中知識。1.加熱的方法:以最合適的溫度加熱

接觸烙鐵的方法(同時，寬面積)。2.供應焊料的時間:加熱后1~2秒

以焊接部位的大小做判斷。3.焊料的供應量:以焊接部位的大小做判斷

視焊料量的程度做判斷。4.終止加熱的時機:視焊料的擴散做判斷。5.要以一次作業完成焊接。??????1410.確認烙鐵尖端的溫度來熟悉一下將焊料用焊烙鐵熔化時，出現的現象。這些我們常見的現象。判斷表面光澤焊料的熔化程度表面現象煙助焊劑良好銀色光澤立刻熔化光滑淺灰色烙鐵尖端的周邊油亮。有光澤。強烈的揮發(飛散)無光澤。黑黑地燃燒。(炭化)助焊劑的黃色水株漫漫地消失。淺青色(立刻揮發)淺灰色的煙漫漫地升起。(煙量少)焊料的表面會形成皺紋。-----立刻熔化光滑。不易熔化，而是漫漫地熔化。出現3秒左右的銀色光澤后，變為無光澤的青紫色。銀色光澤(漫漫地出現)不良(溫度高)不良(溫度低)??????1511.

烙鐵要固定狀態下加熱銅鉑銅鉑焊料的擴散不快時，同時以轉動焊料或將烙鐵寬面積接觸的方式進行焊接。不要用烙鐵劃動或移動銅鉑表面進行焊接。銅鉑(○)(×)銅鉑取下烙鐵時劃著銅鉑，錫會跟著烙鐵，從而會誘發焊錫球。取下烙鐵時不考慮方向和速度，會導致因觸摸周圍的部品或者焊料的異物而誘發Short。焊料的渣子如反復接觸烙鐵，熱量的傳達不均勻，且部分地集中熱量，會發生助焊劑的炭化及焊料氧化導致焊料角的發生，并且表面無光澤。焊料角裂痕如反復接觸烙鐵，熱量會過多，使焊接面發生層次從而可能誘發裂口。???PCBPCB銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊料迅速傳達熱量。將烙鐵同時以寬面積接觸。??????1612.一般部品的焊接方法加熱時必須要將銅鉑和部品同時加熱。

用烙鐵將銅鉑和部品同時以寬面積加熱。但是要維持焊烙鐵和焊料的投入角度及取出角度。PCBPCB銅鉑PCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB焊料腳上加熱對銅鉑加熱在焊料腳和銅鉑上同時加熱對銅鉑加熱焊料腳潮濕不良在焊料腳上加熱銅鉑潮濕不良將烙鐵以垂直方向取下修正，增加焊接熱量不足PCB銅鉑PCB加熱方法、加熱時間、焊料投入方法錯誤或部品被污染會誘發不良。銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑PCB銅鉑銅鉑將烙鐵以水平方向取下PCB銅鉑銅鉑將烙鐵先于焊料取下??????1713.Chip部品的焊接方法貼片部品是在銅鉑加熱。

貼片部品經不住熱，所以不能直接接觸烙鐵。要在銅鉑加熱才可以。因為會發生裂痕。銅鉑銅鉑PCBChip銅鉑銅鉑PCBChip(○)(×)銅鉑銅鉑PCBChip(×)如將烙鐵直接接觸到鐵片，熱量會傳達到對面的焊接部位，使焊接面出現裂痕或電極部位發生裂痕。銅鉑裂痕熱量移動銅鉑裂痕力量移動因為力量是從焊料量少的部位移動至焊料量多的部位，所以焊料量少的部位偶爾會發生裂痕。好的焊接銅鉑銅鉑銅鉑PCBPCB銅鉑PCB??????1814.連接(IC)部品的焊接方法(1)IC部品或連接性部品腳是以拖動烙鐵的方式進行焊接。IC種類(SOP,QFP)的焊接因為部品腳與腳之間的間隔窄，所以要拖動著烙鐵進行焊接。1階段:為了對準要焊接的IC的位置及固定IC，以對角進行假焊接。2階段:利用IC專用烙鐵尖端，對未形成假焊接的部位開始進行焊接。(如從形成假焊接的部位開始焊接，會有IC彎曲的疑慮)

使用的烙鐵尖端為刀刃形狀。(根據需要在部品腳上涂抹少量的助焊劑進行焊接)

注意:要注意與周圍部品的觸摸。假焊接拖動著進行焊接。烙鐵尖端銅鉑PCB因部

IC品腳的力度大于烙鐵尖端的力度，所以會發生Short。即，相當于一個烙鐵與2個以上的IC部品腳斗力量，最終IC部品腳的那一方拉住錫，所以會發生Short。→:拖動烙鐵的方向如果烙鐵尖端和一個IC部品腳對等地較量力氣，烙鐵尖端的那方因力量大所以不會引起Short。??????????????????????“L”???????(此時要迅速地取下)???(DummyLand):???IC??????????????IC??????????????????(?????????????)????????Short???????????.????????????IC?????????????????????????????????????Short???????.??????1914.連接(IC)部品的焊接方法(2)取下烙鐵時一般漫漫地取下才不會發生焊料角（尾巴）。對像IC一樣品進行連續性焊接時，縮小烙鐵尖端與部品腳的縫隙，并拖動著進行焊接就不會發生Short現象。??????Flux快速取下烙鐵的速度時將取下烙鐵的速度放慢時烙鐵與部品腳無縫隙時烙鐵與部品腳有縫隙時烙鐵因助焊劑的作用易撤斷。不會發生Short現象因助焊劑的作用不好，所以不易扯斷。會發生Short現象??????2015.????????????????????????????????????????????.???????????????????????.??????????????.??PCB(○)(×)?????????????????????.

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?????.??PCB??:???????????????????????????.??PCB??PCB??????2116.Short不良的維修

Short(Bridge,Touch)的維修是先涂上助焊劑,將烙鐵接觸在Short的銅鉑1號,待焊料熔化就立刻將烙鐵接觸到銅鉑2號。(○)(×)PCBPCBPCBPCB

在Short的銅鉑圖上助焊劑后,

將烙鐵接觸到①號,Short的焊料

會被吸引到焊烙鐵處;

將烙鐵接觸到②號Short會被除去

不使用焊料吸引線.

在Short的部位直接接觸烙鐵進行

維修。

未使用焊料。銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑①②將烙鐵接觸到不良位置進行維修是個錯誤。

Why?在Short被除去的始點，焊料在半熔化(半液體)狀態下凝固，到第2

階段會形成

Fillet，導致裂痕，拉力下降等現象。

使用焊料吸引線來解除，會在銅鉑與銅鉑之間殘留焊料球及線狀的焊料。

(維修后再次Short)??????2217.???????(1)PCB????????PCBPCB??????1.Flux????(??)2.???3.??(??,??)???4.?????5.?????(??)6.Flux????????????????1.FluxGas??2.????(???)3.????(???,???