任務3：SMT的發展趨勢一、SMC/SMD的發展趨勢

1、新型的IC芯片的特點：尺寸更小、I/O腳更多、內部集成更多元件、電氣性能更高、焊點更可靠、散熱能力更強，并實現大批量生產。

2、新型的IC種類：

（1）MCU級的模塊化芯片:以多芯片的組件出現，能實現某個具體的功能。如：內存條模塊，內含多個芯片。整個模塊實現是儲存電子數據的功能。（2）電阻網絡化的芯片：集成無源組件的芯片。（3）SIP系統級封裝的芯片：能封裝不同類型的芯片，芯片之間可進行信號的存取與交流，從而實現一個系統所具備的功能（4）SOC系統級芯片：一個芯片上具備一個完整的系統所需的IC，包括：CPU、內存、輸入輸出接口電路等（5）SOI硅絕緣技術的芯片：采用硅絕緣技術的芯片。芯片的集成度、運行速度更高。（6）納米電子芯片：使元件的集成度和芯片的性能更高。如，用0.1um的工藝技術集成1兆個元器件成為可能。集成IC圖片通孔插裝IC表面貼裝IC腳IC的腳位編號12345678910標志從標志點起逆時針編號二、表面貼裝設備的發展趨勢高效的SMT設備在向改變結構和提高性能方向發展。在結構上向雙路送板、多工作頭、多工作區發展；在性能上向高速、高精度、多功能和智能化方向發展。新一代的貼片機:富士OP132E型貼片機最高達13.3萬片/小時;飛利浦FCMBase9.6萬片/小時2、柔性模塊的SMT設備為了提高適應性和提高使用效率向柔性帖裝及模塊化方向發展

貼片機由控制主機與功能模塊機組成，根據不同的產品要求采用不同點膠、貼片技術，實現柔性及模塊化貼裝技術。3、環保型的SMT

人們對環保要求高，一些環保型SMT備隨之出現。如：富士公司的NP133E降低噪聲如：ERSA新型波峰焊接機裝置了一個超聲波系統，用以取代助焊劑裝置。除去了助焊劑（松香等）對電路板污染SMT貼裝設備：貼片機三、表面組裝電路板的發展趨勢高精度、高密度、超薄多層。2、撓性板、陶瓷基板廣泛應用3、小、輕、薄、多功能方面發展4、表面涂（鍍）層滿足高密度、無鉛要求通孔的PCB板和表面組裝SMB板表面綠色層為絕緣膠不通孔的焊盤絕緣膠下為導線通孔的焊盤通孔插裝的PCB銅色的焊盤（導體）綠色層為絕緣膠埋在綠色絕緣膠下的導線任務4：認識SMT生產線（重點）SMT生產線的組成SMT生產線分為自動化和半自動化生產線回流焊技術的最基本的SMT自動化生產線所涉工位印刷：將焊膏或貼片膠漏印在PCB焊盤上。點膠：將膠水滴到PCB的固定位置上，作用為將元器件固定在PCB板上。注意：PCB中文含義為：印刷電路板

(3)貼裝：將表面組裝元件準確安裝到PCB板的固定位置上（用貼片機）（4）固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固黏結在一起。（固化爐）（5）回流焊接：將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB板牢固黏結在一起（回流焊爐）（6）清洗：將組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去（清洗機）（7）檢測：對PCB板的焊接質量和裝配質量進行檢測（放大鏡、顯微鏡等）（8）返修：對檢測出故障的PCB板進行返工。（電烙鐵、返修工作站等）SMT生產現場ESD防護1、靜電（ESD）知識靜電產生：人體自身的動作或與其他物體的接觸、分離、磨擦或感應會產生幾千伏的高壓。靜電的防護措施：靜電的泄漏、耗散、中和、屏蔽和接地等。2、靜電危害靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有：突發性損傷和潛在性損傷突發性損傷：嚴重損壞造致功能喪失。能檢出來的。（10%）潛在性損傷：部分損壞，功能尚未喪失。檢不出來的，使用過程中才會發現。（90%）防靜電的器材工作臺工作服靜電防護器材1、人體防靜電系統：防靜電的工作服、帽、手套和鞋等。2、防靜電地面：防靜電水磨在地面、橡膠地面、PVC塑料地板和活動地板等。3、防靜電的操作系列：工作臺墊、包裝袋、電烙鐵及工具等。生產現場防靜電操作規程1、所有元器件的操作必須在靜電安全臺上進行。2、操作人員的要求（1）必須穿好防靜電工作服，不能在工作服上附有金屬制品。（2）戴上防靜電腕帶，腕帶與皮膚有良好接觸并可靠接地，靜電防護工作站必須遠離電荷及產生源。思考與習題1、課后P21第5題（自己做）2、本課主要講的內容總結SMT