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全球及中國FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析需求高增市場(chǎng)主要集中在國際企業(yè)一、FPGA芯片需求分析1。全球及中國FPGA芯片市場(chǎng)需求高增FPGA芯片即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片,是邏輯芯片的一種,通常由可編程的邏輯單元(LogicCell,LC)、輸入輸出單元(InputOutputBlock,IO)和開關(guān)連線陣列(SwitchBox,SB)三種功能單元構(gòu)成。相比CPU、GPU、ASIC,F(xiàn)PGA擁有軟件的可編程性和靈活性,兼具硬件的并行性和低延時(shí)性,在上市周期、成本上也具有優(yōu)勢(shì),基于此,近年來FPGA芯片需求高增。\t"/market/202203/_blank"顯示,全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的58。3億美元增長至2020年的75。5億美元,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到125。2億美元。其中,亞太地區(qū)是全球FPGA最大市場(chǎng),中國為最主要增長引擎。數(shù)據(jù)顯示,中國FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的80億元增長至2020年的155億元,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到333億元。2。汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心三大領(lǐng)域?qū)PGA芯片需求增長明確目前全球FPGA芯片需求主要集中在電子通訊、消費(fèi)電子兩大下游領(lǐng)域,總占比超60%。隨著5G技術(shù)的提升、AI的推進(jìn)以及汽車自動(dòng)化趨勢(shì)的演進(jìn),全球汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)三大領(lǐng)域?qū)PGA芯片需求增長明確,預(yù)計(jì)2017-2025年CAGR分別為12。89%、11。99%、10。89%。二、FPGA芯片供給分析1。FPGA芯片開發(fā)門檻高,國際企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)與其他主流芯片相比,F(xiàn)PGA芯片開發(fā)門檻較高,前期需投入大量研發(fā)資金,技術(shù)、資金壁壘高。目前全球FPGA芯片市場(chǎng)主要集中在賽靈思、Altera等國際大規(guī)模企業(yè),市場(chǎng)份額分別為52%、35%。四類主流芯片開發(fā)門檻對(duì)比對(duì)比維度CPUGPUFPGAASIC特性通用類計(jì)算、串行計(jì)算數(shù)據(jù)依賴度低的高密度計(jì)算無指令系統(tǒng)、軟硬件一體化,門電路復(fù)雜冗余無指令系統(tǒng)、軟硬件一體化,門電路優(yōu)化后精簡,不可重復(fù)編程編譯系統(tǒng)需要需要不需要不需要編譯難度低低高高開發(fā)周期短短較長長運(yùn)行主頻高高低低能耗高高低低易用性強(qiáng)較強(qiáng)較弱弱2。中國FPGA廠商有望實(shí)現(xiàn)快速成長中國FPGA廠商仍處于起步階段,但未來隨著國內(nèi)FPGA企業(yè)技術(shù)不斷實(shí)現(xiàn)突破以及5G、AI產(chǎn)業(yè)化帶來巨大需求,中國FPGA廠商有望實(shí)現(xiàn)快速成長。中國FPGA芯片主要廠商公司成立時(shí)間公司亮點(diǎn)紫光同創(chuàng)2013年中國FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商,研發(fā)出中國第一款國產(chǎn)自主產(chǎn)權(quán)千萬門級(jí)高性能FPGA產(chǎn)品成都華微2017年國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)安路科技2011年國內(nèi)少數(shù)能提供自主開發(fā)從邏輯綜合到位流下載調(diào)試全流程軟件并得到通信和工控大客戶廣泛使用的FPGA企業(yè)復(fù)旦微電1998年2018年率先推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品,SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps,并在2019年正式銷售,目前已經(jīng)向國內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨,填補(bǔ)了國內(nèi)超大規(guī)模億門級(jí)FPGA的空白,公司于2018年第二季度,填補(bǔ)了國產(chǎn)高端FPGA的空白。京微齊力2017年除美國外最早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷售通用FPGA芯片的企業(yè)之一高云半導(dǎo)體2014年技術(shù)骨干有國際著名FPGA公司15年以上工作經(jīng)驗(yàn),參與數(shù)代FPGA芯片的硬件開發(fā)、相關(guān)EDA軟件開發(fā)、軟硬件的測(cè)試流程西安智多晶2012年創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有三十多年豐富的FPG
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