ICS2903599

K15..

中華人民共和國國家標準

GB/T150223—2011/IEC60455-3-12003

.:

電氣絕緣用樹脂基活性復合物

第3部分無填料環氧樹脂復合物

:

Resinbasedreactivecompoundsusedforelectricalinsulation—

Part3Unfilledeoxresinouscomounds

:pyp

(IEC60455-3-1:2003,Resinbasedreactivecompoundsusedforelectrical

insulation—Part3:Specificationsforindividualmaterials—

Sheet1:Unfilledepoxyresinouscompounds,IDT)

2011-12-30發布2012-05-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T150223—2011/IEC60455-3-12003

.:

前言

電氣絕緣用樹脂基活性復合物由下列幾個部分組成

GB/T15022《》:

第部分定義及一般要求

———1:;

第部分試驗方法

———2:;

第部分無填料的環氧樹脂復合物

———3:;

第部分不飽和聚酯浸漬樹脂

———4:;

第部分石英填料的環氧樹脂復合物

———5:;

……

本部分為的第部分

GB/T150223。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分采用翻譯法等同采用電氣絕緣用樹脂基活性復合物第部分單項

IEC60455-3-1:2003《3:

材料規范第篇無填料環氧樹脂復合物

1:》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

電氣絕緣用樹脂基反應復合物第部分試驗方法

———GB/T15022.2—20072:(IEC60455-2:

1998,MOD)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中國電器工業協會提出

。

本部分由全國絕緣材料標準化技術委員會歸口

(SAC/TC51)。

本部分起草單位浙江榮泰科技企業有限公司四川東材科技集團股份有限公司蘇州巨峰絕緣系

:、、

統股份有限公司廣州市寶力達電氣材料有限公司西安西電電工材料有限責任公司上海同立電工材

、、、

料有限公司桂林電子科技大學桂林電器科學研究院

、、。

本部分主要起草人戴培邦閻雪梅于龍英張志浩唐安斌夏宇金正東杜超云卜一民

:、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T150223—2011/IEC60455-3-12003

.:

電氣絕緣用樹脂基活性復合物

第3部分無填料環氧樹脂復合物

:

1范圍

的本部分規定了至型的無填料的環氧樹脂復合物固化后的要求

GB/T15022EP-U-1EP-U-7。

本部分適用于至型的無填料的環氧樹脂復合物

EP-U-1EP-U-7。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

塑料熱力學分析第部分線性熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度的

ISO11359-2:1999(TMA)2:

測定

(Plastics—Thermomechanicalanalysis(TMA)—Part2:Determinationofcoefficientoflinear

thermalexpansionandglasstransitiontemperature)

電氣絕緣用樹脂基反應復合物第部分試驗方法

IEC60455-2:19982:(Resinbasedreactive

compoundsusedforelectricalinsulation—Part2:Methodsoftest)

3要求

對固化后無填料的環氧樹脂復合物的要求見表如果沒有其他規定要求在下測試

2。,(23±2)℃。

4特殊要求

無填料環氧樹脂復合物固化前的要求見表

1。

表1無填料環氧樹脂復合物固化前的要求

性能試驗方法的章條號

IEC60455-2:1998

密度

5.2

黏度

5.3

環氧當量

5.9

貯存期

5.4