2021年中國集成電路市場現狀與趨勢分析一、集成電路市場概述集成電路（IC）工藝制程可分為設計、制造、封裝測試三大環節。集成電路的生產過程可以分為設計、制造、封裝測試三部分，分別對應于產業中的設計企業（Fabless，代表企業如聯發科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業臺積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業如日月光、長電科技等），同時也存在整合三項業務的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環節可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。二、集成電路產業鏈整體分析1、產業鏈簡述集成電路產業鏈包括設計、制造和封測，IP為芯片設計的關鍵環節。芯片設計位于集成電路產業鏈上游，芯片設計的基礎包括EDA和IP。EDA指電子設計自動化，是芯片設計的工具和輔助性軟件。IP則是在芯片設計中那些通過驗證的、可重復使用的、具有特定功能的宏模塊，可以移植到不同的半導體工藝中。2、上游端EDA是芯片設計與生產的核心，從整個產業鏈來看，EDA是芯片制造的最上游產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業生產效率、產品技術水平有重要影響。中國EDA市場增速高于全球，國產化率極低。根據數據，2020年中國EDA市場規模為66.2億元人民幣，同比2019年增長20%，增速遠高于全球約10%的增速。就競爭格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA為我國前三大EDA供應商，合計營收市場份額占比為77.70%，國產廠商占比不到15%。3、下游端集成電路需求端主要可分為消費電子、通信類、計算機、汽車電子等領域。從廣義上來看，消費電子應該包含手機和PC、平板，如果以這個角度來看，消費電子是構成集成電路下游應用的主要部分，占比超過一半以上。目前我國電子計算機和智能手機整體需求龐大，雖然智能手機市場漸趨飽和，但是隨著5G整體替代趨勢推進，2021年手機出貨量有所回升，加之計算機整體需求快速增長，新能源汽車快速發展，車規級芯片需求快速增長，我國集成電路需求快速增長。三、集成電路發展政策背景國家政策持續扶持，產業發展具有底層支持。近年我國持續出臺關于集成電路行業的相關政策文件以及發展規劃以刺激我國集成電路行業的快速發展，并將集成電路作為信息化規劃中重要一環，政策的支持將大力促進集成電路產業茁壯成長。三、集成電路市場現狀1、產量就我國集成電路產量而言，中國集成電路半導體產業憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件實現了快速發展，根據數據，我國集成電路產量從2012年的779.6億塊增長至2021年3594.3億塊，整體表現為快速增長趨勢，其中2021年產量增速為近十年最高，主要得益于2021年整體新能源汽車快速發展，車規級芯片需求大幅度增長，行業整年表現為供不應求情況。目前我國集成電路增速仍遠高于全球增速。隨著疫情逐步好轉需求回暖，5G、人工智能、無人駕駛、云計算、物聯網等新技術的迅猛發展和廣泛應用帶來的增長動力逐漸增強，中國集成電路產量有望持續高速增長。2、區域分布就我國集成電路區域分布情況而言，我國集成電路產量相對集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經濟相對發達城市。根據統計局數據顯示，2021年我國江蘇省集成電路產量最高，達1186.14億塊，占比總體產量近三成。3、銷售額就我國集成電路銷售額走勢而言，隨著下游消費電子和汽車電子等行業需求持續增長，加之在我國相關政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長，截止2020年我國集成電路銷售額達8848億元，同比2019年增長15.8%。最新數據顯示，我國2021年前三季度銷售額達6858.6億元4、市場結構就集成電路市場結構而言，集成電路可劃分為芯片設計、制造和封裝測試，其中設備材料與制造和封裝測試聯系最為緊密，對應分為前道設備和后道設備，晶圓材料和封裝材料。設備材料在高端領域處于美歐日壟斷狀態，“卡脖子”問題突出，是當前及未來國產化重點突破的領域。整體而言，政策推動下，我國集成電路發展重心逐步由封裝測試轉向芯片設計，2021年前三季度占比達45.36%。注：按銷售額占比5、進出口就集成電路進出口狀況而言，我國集成電路出口量約是進口量的一半的左右，隨著集成電路整體需求持續增長，進出口皆處于增長趨勢，總體比值變化幅度較小，反而整體凈進口量處于穩步增長態勢，根據數據，2021年我國集成電路進出口量分別為6354.8億塊和3107億塊，凈進口超3240億塊，以此來看，集成電路國產化勢在必行且目前仍有較長的路要走。五、集成電路競爭格局1、市場集中度就集成電路設計方面，全球市場主要被高通、博通、英偉達和聯發科等占據，，國產化亟待推進。隨著政策和需求推進，我國集成電路設計企業數于2020年達到2,200余家，較2015年的736家提升超過兩倍，華為海思半導體，豪威集團、智芯微電子、格科微、士蘭微、兆易創新等已成為國內先進企業。就集成電路封測方面，2020年全球前十大半導體封測廠商中，日月光蟬聯榜首，市占率約30.11%，安靠（14.62%）位居第二，中國大陸廠商長電科技（11.96%）、通富微電（5.05%）和華天科技（3.93%）分別位列三、五、六名，合計份額達20.94%，國內半導體封測產業話語權整體日漸增強。2、主要企業分析就我國集成電路主要企業而言，我國集成電路行業企業眾多，根據設計、制造和封測又可細分為眾多企業，本文僅選擇大唐電信、士蘭微等作為典型分析，整體來看，政策帶動下，我國集成電路主要企業基本快速增長趨勢（不包括大唐電信），截至2021年3季度，中芯國際營業收入為253.71億元，光迅科技營業收入為47.3億元，大唐電信營業收入為4.77億元，士蘭微營業收入為52.22億元。注：2021年數據為Q1-Q3數據六、集成電路基本趨勢在近年國際貿易摩擦日益嚴重的情況下，一方面，提