IGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3PencapsulationtechnologyIGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3Penc1IGBTTO-3P生產(chǎn)流程自動(dòng)貼片DIEBOND去膠鋁線鍵合WIREBOND切筋包裝測(cè)試印字塑封成型入庫(kù)烘烤電鍍芯片加工目檢IGBTTO-3P生產(chǎn)流程自動(dòng)貼片去膠鋁線鍵合切筋21、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備1、絲網(wǎng)印刷目的：3印刷效果印刷效果42、自動(dòng)貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面2、自動(dòng)貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印53、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，64、超聲波清洗目的：通過(guò)清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求

4、超聲波清洗目的：75、X-RAY缺陷檢測(cè)

目的：通過(guò)X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序5、X-RAY缺陷檢測(cè)

目的：86、自動(dòng)鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來(lái)，形成完整的電路結(jié)構(gòu)6、自動(dòng)鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間97、激光打標(biāo)目的：對(duì)模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、日期等信息7、激光打標(biāo)目的：108、殼體塑封目的：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用8、殼體塑封目的：11點(diǎn)膠后安裝底板點(diǎn)膠后安裝底板129、功率端子鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)功率端子與DBC間連結(jié)起來(lái)，形成完整的電路結(jié)構(gòu)9、功率端子鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)功率端子與1310、殼體灌膠與固化目的：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達(dá)到絕緣保護(hù)作用10、殼體灌膠與固化目的：14抽真空高溫固化固化完成抽真空高溫固化固化完成1511、封裝、端子成形目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形11、封裝、端子成形目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎1612、功能測(cè)試目的：對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測(cè)試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn)

12、功能測(cè)試目的：17IGBT模塊成品IGBT模塊成品18Thankyou!Thankyou!19IGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3PencapsulationtechnologyIGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3Penc20IGBTTO-3P生產(chǎn)流程自動(dòng)貼片DIEBOND去膠鋁線鍵合WIREBOND切筋包裝測(cè)試印字塑封成型入庫(kù)烘烤電鍍芯片加工目檢IGBTTO-3P生產(chǎn)流程自動(dòng)貼片去膠鋁線鍵合切筋211、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備1、絲網(wǎng)印刷目的：22印刷效果印刷效果232、自動(dòng)貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面2、自動(dòng)貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印243、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，254、超聲波清洗目的：通過(guò)清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求

4、超聲波清洗目的：265、X-RAY缺陷檢測(cè)

目的：通過(guò)X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序5、X-RAY缺陷檢測(cè)

目的：276、自動(dòng)鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來(lái)，形成完整的電路結(jié)構(gòu)6、自動(dòng)鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間287、激光打標(biāo)目的：對(duì)模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、日期等信息7、激光打標(biāo)目的：298、殼體塑封目的：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用8、殼體塑封目的：30點(diǎn)膠后安裝底板點(diǎn)膠后安裝底板319、功率端子鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)功率端子與DBC間連結(jié)起來(lái)，形成完整的電路結(jié)構(gòu)9、功率端子鍵合目的：通過(guò)鍵合打線，將各個(gè)功率端子與3210、殼體灌膠與固化目的：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達(dá)到絕緣保護(hù)作用10、殼體灌膠與固化目的：33抽真空高溫固化固化完成抽真空高溫固化固化完成3411、封裝、端子成形目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形11、封裝、端子成形目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎3512、功能測(cè)試目的：