69/69SMT培訓手冊上冊SMT基礎知識目錄SMT簡介SMT工藝介紹元器件知識SMT輔助材料SMT質量標準安全及防靜電常識下冊SMT操作知識目錄六、松下貼片機系列七、西門子貼片機系列八、天龍貼片機系列第一章SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（THT）發展起來的，但又區別于傳統的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優點呢？下面就是其最為突出的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。SMT有關的技術組成SMT從70年代發展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域，使其在發展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協調發展，SMT在90年代得到訊速發展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯技術的主流。下面是SMT相關學科技術。電子元件、集成電路的設計制造技術電子產品的電路設計技術電路板的制造技術自動貼裝設備的設計制造技術電路裝配制造工藝技術裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術第二章SMT工藝介紹SMT工藝名詞術語表面貼裝組件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面貼裝技術完成裝聯的印制板組裝件。回流焊（reflowsoldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。波峰焊（wavesoldering）將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊盤這間的連接。細間距（finepitch）小于0.5mm引腳間距引腳共面性（leadcoplanarity）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。焊膏（solderpaste）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。固化（curing）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。貼片膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。點膠(dispensing)表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。點膠機(dispenser)能完成點膠操作的設備。貼裝（pickandplace）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規定位置上的操作。貼片機（placementequipment）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。高速貼片機(highplacementequipment)貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。多功能貼片機(multi-functionplacementequipment)用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，熱風回流焊(hotairreflowsoldering)以強制循環流動的熱氣流進行加熱的回流焊。貼片檢驗(placementinspection)貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。鋼網印刷(metalstencilprinting)使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。印刷機(printer)在SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。爐后檢驗(inspectionaftersoldering)對貼片完成后經回流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。爐前檢驗(inspectionbeforesoldering)貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。返修(reworking)為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。返修工作臺(reworkstation)能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。表面貼裝方法分類根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為：貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。第一類只采用表面貼裝元件的裝配IA只有表面貼裝的單面裝配

工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接IB只有表面貼裝的雙面裝配

工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序:絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接第三類頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件的裝配工序:點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接SMT的工藝流程領PCB、貼片元件貼片程式錄入、道軌調節、爐溫調節上料上PCB點膠（印刷）貼片檢查固化檢查包裝保管各工序的工藝要求與特點：生產前準備清楚產品的型號、PCB的版本號、生產數量與批號。清楚元器件的數量、規格、代用料。清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。有清晰的上料卡。有生產作業指導卡、及清楚指導卡內容。轉機時要求確認機器程式正確。確認每一個Feeder位的元器件與上料卡相對應。確認所有軌道寬度和定位針在正確位置。確認所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。確認所有Feeder的送料間距是否正確。確認機器上板與下板是非順暢。檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。檢查貼片元件及位置是否正確。檢查固化或回流后是否產生不良。點膠點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。

PCB點PCB點B面貼片B面再流焊固化絲網印刷A面貼片A面再流焊焊接自動插裝人工流水插裝波峰焊接B面

點膠過程中的工藝控制。生產中易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術工藝參數的控制是解決問題的辦法。3.1點膠量的大小根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應根據生產情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數。3.2點膠壓力目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。3.3點膠嘴大小在工作實際中，點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。3.4點膠嘴與PCB板間的距離不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。3.5膠水溫度一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。3.6膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。3.7固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。3.8氣泡膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應排空膠瓶里的空氣，防止出現空打現象。對于以上各參數的調整，應按由點及面的方式，任何一個參數的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產生，可能是多個方面所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而排除。總之，在生產中應該按照實際情況來調整各參數，既要保證生產質量，又能提高生產效率印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。在錫膏絲印中有三個關鍵的要素，我們叫做三個S：Solderpaste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結合是持續的絲印品質的關鍵所在。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內，然后刮去多余錫膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55°。使用較高的壓力時，它不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。橡膠刮板，使用70-90橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或絲網。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監測。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利、平直和直線。模板(stencil)類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學腐蝕、激光切割和電鑄成型。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，有時會得到厚度太厚的印刷，這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。另外可以通過減少(“微調”)絲孔的長和寬10%，以減少焊盤上錫膏的面積。從而可改善因焊盤的定位不準而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況，減少了錫膏在模板底和PCB之間的“炸開”。可使印刷模板底面的清潔次數由每5或10次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。錫膏（solderpaste）錫膏是錫粉和松香(resin)的結合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化物，這個階段在150C持續大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220C時回流。粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。錫膏標準的粘度是在大約500kcps~1200kcps范圍內，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實際和經濟的方法，如下：用刮勺在容器罐內攪拌錫膏約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。

印刷的工藝參數的控制模板與PCB的分離速度與分離距離（Snap-off）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內。對于最細密絲印孔來說，錫膏可能會更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重，有兩個因素是有利的，第一，焊盤是一個連續的面積，而絲孔內壁大多數情況分為四面，有助于釋放錫膏；第二，重力和與焊盤的粘附力一起，在絲印和分離所花的2~6秒時間內，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。很多機器允許絲印后的延時，工作臺下落的頭2~3mm行程速度可調慢。印刷速度印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的，因為錫膏需要時間來滾動和流入模孔內。如果時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。當速度高于每秒20mm時，刮板可能在少于幾十毫秒的時間內刮過小的模孔。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協調，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出。壓力的經驗公式在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開始時在每50mm的刮板長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮板施加6kg的壓力，逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間，應該有1~2kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。根據不同的產品，在印刷程序中設置相應的印刷工藝參數，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規程。①

嚴格按照指定品牌在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。②

生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測。③當日當班印刷首塊印刷析或設備調整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10％-模板厚度+15％之間。④

生產過程中，對焊膏印刷質量進行100％檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。⑤當班工作完成后按工藝要求清洗模板。⑥在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球等現象。貼裝貼裝前應進行下列項目的檢查：`元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）料站的元件規格核對是否有手補件或臨時不貼件、加貼件Feeder與元件包裝規格是否一致。貼裝時應檢查項目：檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件進行調校。檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行臨控。固化、回流在固化、回流工藝里最主要是控制好固化、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點。在回流爐里，其內部對于我們來說是一個黑箱，我們不清楚其內部發生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。為克服這個困難，在SMT行業里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參巧之進行更改工藝。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。幾個參數影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間，增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。每個區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區的溫度之間產生一個較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產生和優化圖形。需要下列設備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數表。測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度/時間數據和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數據，然后上載到計算機。將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點盡量最小附著于PCB，或用少量的熱化合物(也叫熱導膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住附著于PCB。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。如圖示

(將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間)錫膏特性參數表也是必要的，其應包含所希望的溫度曲線持續時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個部分或區間組成，前面三個區加熱、最后一個區冷卻。爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。

(理論上理想的回流曲線由四個區組成，前面三個區加熱、最后一個區冷卻)預熱區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。活性區，有時叫做干燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下感溫，使不同質量的元件具有相同溫度，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化。因此理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。回流區，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。實際溫度曲線當我們按一般PCB回流溫度設定后，給回流爐通電加熱，當設備臨測系統顯示爐內溫度達到穩定時，利用溫度測試儀進行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預定曲線相符。否則進行各溫區的溫度重新設置及爐子參數調整，這些參數包括傳送速度、冷卻風扇速度、強制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達到正確的溫度為止。典型PCB回流區間溫度設定區間區間溫度設定區間末實際板溫預熱210°C140°C活性180°C150°C回流240°C210°C以下是一些不良的回流曲線類型：

圖一、預熱不足或過多的回流曲線

圖二、活性區溫度太高或太低

圖三、回流太多或不夠

圖四、冷卻過快或不夠當最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應該把爐的參數記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始很慢和費力，但最終可以取得熟練和速度，結果得到高品質的PCB的高效率的生產回流焊主要缺陷分析：錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一個PCBA進行檢查。檢查著重項目：PCBA的版本號是否為更改后的版本。客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件的方向是否正確。焊接后的缺陷：短路、開路、掉件、假焊包裝是為把PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。要保證運輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進行運輸。公司目前所用的包裝工具有：用膠袋包裝后豎堆放于膠盆把PCBA使用專用的架（公司定做、設備專商提供）存放客戶指定的包裝不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標識，該標識必須包含下元列內容：產品名稱及型號產品數量生產日期檢驗人8、在SMT貼裝過程中，難免會遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時我們要注意下列事項：避免將不同的元件混在一起切勿讓元件受到過度的拉力和壓力轉動元件是應夾著主體，不應夾著引腳或焊接端放置元件是應使用清潔的鑷子不使用丟掉或標識不明的元器件使用清潔的無元器件小心處理可編程裝置，避免導線損壞第三章元器件知識SMT無器件名詞解釋小外形晶體管(SOT)(smalloutlinetransister)采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。小外形二極管(SOD)(smalloutlinediode)采小小外形封裝結構的表面組裝二極管。片狀元件（chip）(rectangularchipcomponent)兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。小外形封裝(SOP)(smalloutlinepackage)小外形模壓著塑料封裝，兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。四邊扁平封裝（QFP）(quadflatpackage)四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。細間距（finepitch）不大于0.5mm的引腳間距引腳共面性（leadcoplanarity）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。封裝（packages）SMT元器件種類在SMT生產過程中，員工們會接上百種以上的元器件，了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。現在，隨著SMT技術的普及，各種電子元器件幾乎都有了SMT的封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（R-resistor）、電容（C-capacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（D-diode）、穩壓二極管（ZD）、三極管（Q-transistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：電阻—RESISTOR電容—CAPACITOR二極管—DIODE三極管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR電感—COIL集成塊—IC按鈕—SWITCH等。電阻單位：1Ω=1×10-3KΩ=1×10-6MΩ規格：以元件的長和寬來定義的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。表示的方法：2R2=2.2Ω1K5=1.5KΩ2M5=2.5MΩ103J=10×103Ω=10KΩ1002F=100×102Ω=10KΩ(F、J指誤差， F指±1%精密電阻，J為±5%的普通電阻，F的性能比J的性能好)。電阻上面除1005外都標有數字，這數字代表電阻的容量。電容：包括陶瓷電容—C/C、鉭電容—T/C、電解電容—E/C1．單位：1PF=1×10-3NF=1×10-6UF=1×10-9MF=1×10-12F2．規格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。表式方法：103K=10×103PF=10NF104Z=10×104PF=100NF0R5=0.5PF注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。二極管：有整流二極管、穩壓二極管、發光二極管。二極管是有方向的，其正負極可以用萬用表來測試。集成塊：（IC）分為SOP、SOJ、QFP、PLCC電感：單位：1H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH068J=68NH101J=100UH1R0=1UH150K=15UHJ、K指誤差，其值同電容。四．資材的包裝形式：TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根據TAPE的寬度分為8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上兩個元件之間的距離稱為PITCH，有4mm、8mm、12mm、16mm、20mm等STICK形TRAY形片式元件：主要是電阻、電容。晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。以上SMT元器件均是規則的元器件，可以給它們更詳細的分述：Chip片電阻,電容等,尺寸規格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等

鉭電容,尺寸規格:TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23,SOT143,SOT89,TO-252等melf圓柱形元件,二極管,電阻等SOIC集成電路,尺寸規格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路,PLCC20,28,32,44,52,68,84BGA球柵列陣包裝集成電路,列陣間距規格:1.27,1.00,0.80CSP集成電路,元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍,列陣間距<0.50的μBGA連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。異型電子元件(Odd-form)：指幾何形狀不規節的元器件。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。SMT元器件在生產中常用知識電阻值、電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（Ω），此外還使用：千歐姆（KΩ）、兆歐姆（MΩ），它們之間的關系如下：1MΩ=103KΩ=106Ω電容值的單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關系如下：1F=103Mf=106uF=109NF=1012PF元件的標準誤差代碼表符號誤差應用范圍符號誤差應用范圍A10PF或以下M±20%B±0.10PFNC±0.25PFOD±0.5PFP+100%,-0EQF±1.0%RG±2.0%S+50%,-20%HTIUJ±5%VK±10%XLYZ+80%，-20%W片式電阻的標識在片式電阻的本體上，通常都標有一些數值，它們代表電阻器的電阻值。其表示方法如下：標印值電阻值標印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式電阻的包裝標識常見類型：1）RR12068/1561J種類尺寸功耗標稱阻值允許偏差2）ERD10TLJ561U種類額定功耗形狀允許偏差標稱阻值包裝形式在SMT生產過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個值。片式電容的標識在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標識的，在生產時應盡量避免使用已混裝的該類元器件。而在鉭電容本體上一般均有標識，其標識如下：標印值電容值標印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標識常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司06035A101KAT2A尺寸電壓介質標稱電容允許誤差失效率端頭包裝專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V介質：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V包裝：1=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶專用代碼：A=標準產品，T=0.66mm，S=0.56mm，R=0.46mm，P=0.38mm2）諾瓦（Novacap）公司0603N102J500NXTM尺寸介質電容值允許偏差電壓端頭厚度包裝標志介質：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝3）三星（SAMAUNG）公司CL21B102KBNC電容器尺寸溫度特性電容值允許誤差電壓厚度包裝尺寸：03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210溫度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J電壓：Q=6.3V，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=標準厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝4）TDK公司C1005CH1H100DT名稱尺寸溫度特性電壓電容值允許誤差包裝溫度特性：COG，X7R，X5R，Y5V電壓：0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V包裝：T=Taping，B=Bulk5）廣東風華公司CC410805N102K500PT電容器尺寸介質標稱容量允許誤差電壓端頭包裝介質：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V電壓：250=25V，500=50V，101=100V鉭電容器的包裝標識常見類型：1）三星（SAMSUNG）公司TCSCN1C105MAAR鉭電容型號電壓電容值誤差尺寸包裝極性方向型號：SCN與SCS系列電壓：0G=4V，0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關系如下：1H=106uH=109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N33.3nHR100.1uH或100nH10N10nHR220.22uH或220nH33033uH5R65.6uH或5600nH1)三星（SAMSUNG）公司CIH10T3N3SNC電感系列尺寸材料容量誤差厚度包裝系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012誤差：C=±0.2nH，S=±0.3nH,D=±0.5nH，G=±2%厚度：N=標準，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU160805T-2N2C系列名稱尺寸包裝電感值允許誤差二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩壓二極管及發光二管，在使用穩壓二極管時應注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時應小心區分。而在使用發光二極管時則要留意其發出光的顏色種類。三極管在三極管里，其PN結的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時，我們必須對三極管子的型號仔細分清楚，其型號里一個符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。集成塊（IC）IC在裝貼時最容易出錯的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時易把OPT片（沒燒錄程式）當作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴重錯誤。因此，在生產時必須細心核對來料。其它元器件生產時留意工藝卡。元器件的包裝SMT的元器件包裝須適應設備的自動運轉。目在SMT產業里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝。其中粘帶是編帶中的SMT輔助材料在SMT生產中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網稱之為SMT輔助材料。這些輔助材料在SMT整個過程中，對SMT的品質、生產效率起著致關重要的作用。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學會正確使用它們。一、常用術語貯存期（shelflife）在規定條件下，材料或產品仍能滿足技術要求并保持適當使作性能的存放時間。放置時間（workingtime）貼片膠、焊膏在使用前暴露于規定環境中仍能保持規定化學、物理性能的最長時間。粘度（viscosity）貼片膠、焊膏在自然滴落時的滴延性的膠粘性質。觸變性(thixotropicratio)貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復為具有固塑性的特性。塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規定邊界的坍流現象。擴散（spread）貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距離。粘附性（tack）焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發生的變化潤濕（wetting）熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態。免清洗焊膏（no-cleansolderpaste）焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏低溫焊膏（lowtemperaturepaste）熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。貼片膠可分為兩大類型：環氧樹脂類型和丙稀酸類型。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰3609紅膠），其特點是：熱固化速度快接連強度高電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。SMT對貼片膠水的基本要求：包裝內無雜質及氣泡貯存期限長可用于高速/或超高速點膠機膠點形狀及體積一致點斷面高，無拉絲顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質量初粘力高高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短熱固化時，膠點不會下塌高強度及彈性以抵擋波峰焊時之溫度突變固化后有優良的電特性無毒性具有良好的返修特性貼片膠引起的生產品質問題失件（有、無貼片膠痕跡）元件偏斜接觸不良（拉絲、太多貼片膠）貼片膠使用規范：貯存膠水領取后應登記到達時間、失效期、型號，并為每瓶膠水編號。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在（2—10）℃。取用膠水使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少1小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待膠水達到室溫時按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點膠瓶里。注膠水時，應小心和緩慢地注入點膠瓶，防止空氣泡的產生。使用把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱,生產時提前0.5~2.0小時從冰箱取出,標明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標明時間放入冰箱存放。二、錫膏由焊膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規范合理使用焊膏顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩定性的膏狀體。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn–Pb）、錫–鉛–銀（Sn–Pb–Ag）、錫–鉛–鉍（Sn–Pb–Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對焊膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，其實，根據性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現焊球和橋接等缺陷。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫焊膏為熔點大于250℃，低溫焊膏熔點小于150℃，常用的焊膏熔點為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。SMT對焊膏有以下要求：1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。5、不發生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。6、具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。7、焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。焊膏的選用主要根據工藝條件，使用要求及焊膏的性能：1、具有優異的保存穩定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）等。3、印刷后在長時間內對SMD持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態（焊點）。5、其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。焊膏使用和貯存的注意事頂1、領取焊膏應登記到達時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）℃。錫膏儲存和處理推薦方法的常見數據見表：條件時間環境裝運4天<10°C貨架壽命(冷藏)3~6個月(標貼上標明)0~5°C冰箱貨架壽命(室溫)5天濕度：30~60%RH

溫度：15~25°C錫膏穩定時間

(從冰箱取出后)8小時室溫

濕度：30~60%RH

溫度：15~25°C錫膏模板壽命4小時機器環境

濕度：30~60%RH

溫度：15~25°C2、焊膏使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機進行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用4、焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應重新攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。5、根據印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當加入一點。6、焊膏印刷后應在24小時內貼裝完，超過時間應把PCB焊膏清洗后重新印刷。7、焊膏印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。第五章SMT質量標準一、SMT質量術語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求很光亮的外觀。好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規定范圍內。2、不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于903、開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。4、吊橋（drawbridging）元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立5、橋接兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。6、虛焊焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象7、拉尖焊點中出現焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸8、焊料球（solderball）焊接時粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球。9、孔洞焊接處出現孔徑不一的空洞10、位置偏移(skewing)焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時。11、目視檢驗法（visualinspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質量12、焊后檢驗（inspectionafteraoldering）PCB完成焊接后的質量檢驗。13、返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。14、貼片檢驗(placementinspection)表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。二、SMT檢驗方法在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學設備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監測(monitering)的策略即建立質量過程控制點。為了保證SMT設備的正常進行，加強各工序的加工工件質量檢查，從而監控其運行狀態，在一些關鍵工序后設立質量控制點。這些控制點通常設立在如下位置：1）PCB檢測

a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

2）絲印檢測

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片檢測

a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）回流焊接檢測

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況．

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．

三、檢驗標準的準則

印刷檢驗總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應大于焊盤面積的75%。缺陷理想狀態可接受狀態不可接受狀態偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊點膠檢驗理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，其大小為點膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。缺陷理想狀態可接受狀態不可接受狀態偏移膠點過大膠點過小拉絲爐前檢驗缺陷正常狀態可接受狀態不可接受狀態偏移偏移溢膠漏件錯件反向偏移懸浮旋轉爐后檢驗良好的焊點應是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。缺陷正常狀態可接受狀態不可接受狀態偏移偏移溢膠漏件錯件反向立碑旋轉焊錫球四、質量缺陷數的統計

在SMT生產過程中，質量缺陷的統計十分必要，在回流焊接的質量缺陷統計中，我們引入了—DPM統計方法，即百萬分率的缺陷統計方法。計算公式如下：

缺陷率[DPM]=缺陷總數/焊點總數*106

焊點總數＝檢測線路板數×焊點

缺陷總數＝檢測線路板的全部缺陷數量

例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數為500，檢測出的缺陷總數為20，則依據上述公式可算出：

缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當完成PCBA的檢查后，發現有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風焊接）進行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時間內形成良好的焊接點。因此當采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內完成焊接點，最好是大約3秒鐘。鉻鐵返修法即手工焊接

新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產生一層氧化層，這樣便產生“吃錫”困難的現象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。電烙鐵的握法：反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法