電子行業各細分行業市場發展分析1、OLED：行業趨勢明顯,供不應求倒逼上游擴產1、OLED：行業趨勢明顯,供不應求倒逼上游擴產OLEDOLEDTFT-LCD,OLED可柔性、自發光、輕薄、色域廣、對比度高、響應時間快、構造及制程簡單等特可柔性、自發光、輕薄、色域廣、對比度高、響應時間快、構造及制程簡單等特2010OLEDS1來,2016來,2016OLED30OLEDOLED2018/2019/2020AMOLED5.59/6.64/7.34,OLED29.9%/33.9%/36.3%.按此滲透率以及滲透率以及OLED5.8,2018/2019/2020OLED716/850/940OLED11561156/設備供給有限等問題,現有設備供給有限等問題,現有OLED,OLEDLGDOLED5251OLEDOLED（單位：百萬片）OLEDOLED/計劃建設項目情況OLEDOLED京東方性柔性OLEDOLEDOLEDOLED95%,2017OLED6AMOLED性一期生產線日前已率先具備量產能力,領跑國內產線.作為國內面板龍頭,京東性一期生產線日前已率先具備量產能力,領跑國內產線.作為國內面板龍頭,京東2012OLED,OLED產技術與量產經驗基礎,有望打破三星壟斷局面.產技術與量產經驗基礎,有望打破三星壟斷局面.行業爆發設備先行,前中道設備約國外廠商占領制高點,后道設備國產替代行業爆發設備先行,前中道設備約國外廠商占領制高點,后道設備國產替代377TFT-LCD,OLEDArrayArrayCellModule2OLED525180%左右都2941\840\420有愛發科、東京電子、AKT有愛發科、東京電子、AKTOLED核心設備也被日韓企業壟斷,但國內檢測設備廠商精測電子已經切入國內產線；核心設備也被日韓企業壟斷,但國內檢測設備廠商精測電子已經切入國內產線；后道設備由于技術壁壘相對較低,國內廠商憑借著與國際標準接近的設備水平和后道設備由于技術壁壘相對較低,國內廠商憑借著與國際標準接近的設備水平和較低的價格,同時擁有較快的反應速度和良好的服務,近年來已初具競爭力,市場較低的價格,同時擁有較快的反應速度和良好的服務,近年來已初具競爭力,市場20%-30%,包括國內市占率第一的精測電子以及鑫三力（智云股份）、聯得裝備、集銀科技（正業科技）、深科達等廠電子以及鑫三力（智云股份）、聯得裝備、集銀科技（正業科技）、深科達等廠商預計受益.商預計受益.2、接口：無線充電/TypeC2、接口：無線充電/TypeC無線充電：市場持續升溫,產業鏈催化加強無線充電：市場持續升溫,產業鏈催化加強2012Lumia810Lumia8102012-2015非剛需,因此一直并未推廣.2015非剛需,因此一直并未推廣.2015AppleWatch2、AppleWatch2、擺脫充電線束縛、彌補續航能力不足缺陷的優勢而受到青睞,并在當時出貨量占iPhone7/7PiPhone7/7PiPhoneX充電功能,將進一步促進無線充電的滲透.根據數據顯示,2015充電功能,將進一步促進無線充電的滲透.根據數據顯示,20151.44+160%2020/2510/202015172019110以上,4以上,4CAGR60%,2024150支持無線充電智能手機梳理（括號內為上市時間）支持無線充電智能手機梳理（括號內為上市時間）蘋果蘋果三星其他iphonex（2017.9）GalaxyS6/S6edge+（2015.8）洛基亞Lumia810（2012.11）iphone8（2017.9）Note5（2015.9）索尼Xperia(2012.12)iphone8plus（2017.9）GALAXYS7洛基亞Lumia930(2014.4)iphone7（2016.9）GalaxyS7（2016.03）谷歌Nexus6(2014.10)iphone7plus（2016.9）GalaxyYotaPhone(2015.2)-Galaxy領世旗艦8(2017.8)摩托羅拉Droid(2015.11)-GalaxyNote8（2017.09）-2013-20252013-2025（單位：百萬臺）2014-20242014-2024（單位：十億美元）電技術包括磁場感應、磁場共振、電場耦合、電磁波四種,業內推動的主要是磁無線充電多種技術路徑,Qi電技術包括磁場感應、磁場共振、電場耦合、電磁波四種,業內推動的主要是磁無線充電多種技術路徑,QiA4WP、PMAQiA4WP、PMA大,Qi大,Qi四種無線充電技術對比四種無線充電技術對比方式原理電磁感應應定律電磁共振頻率傳輸電場耦合利用鐳射傳輸電磁波利用電磁波傳輸距離＜10cm1~10m＞100m＞10m頻率125KHz，13.56MHz10MHz125KHz1~10GHz傳輸功率1W~100KW1k~100KW100KW~1MW＞100MW應用手機、手表等汽車、公車RFID、傳感器、軍事領域手機等標準QiA4WP、PMA無無國外廠商占據芯片、方案設計高位,國內廠商瓜分材料、線圈、模組市場.國外廠商占據芯片、方案設計高位,國內廠商瓜分材料、線圈、模組市場.Qi流進行降壓、整流,發射端電流產生磁場,接收端在產生的磁場下形成電流.發射流進行降壓、整流,發射端電流產生磁場,接收端在產生的磁場下形成電流.發射端由電源管理芯片、振蕩器、功率放大器等組成,接收端由充電電池和控制電路端由電源管理芯片、振蕩器、功率放大器等組成,接收端由充電電池和控制電路PCB商、方案設計公司以及磁性材料廠商,傳輸線圈公司、模組廠商利潤占比僅分別傳輸線圈公司、模組廠商等,根據數據顯示,產業鏈上利潤占比最大的是芯片廠商、方案設計公司以及磁性材料廠商,傳輸線圈公司、模組廠商利潤占比僅分別傳輸線圈公司、模組廠商等,根據數據顯示,產業鏈上利潤占比最大的是芯片廠14%6%.目前充電方案設計被國外高通、特拉斯、蘋果等廠商壟斷,芯片市TIIDTNXPMTK發射端和接收端線圈、模組等占據一定市場份額,包括信維通信、立訊精密、欣發射端和接收端線圈、模組等占據一定市場份額,包括信維通信、立訊精密、欣旺達、碩貝德、東ft精密、順絡電子等.其中信維通信已具備方案設計/線圈/模旺達、碩貝德、東ft精密、順絡電子等.其中信維通信已具備方案設計/線圈/模NFC/無線充電二合一模組；立訊精密成為applewatchapplewatch無線充電產業鏈無線充電產業鏈無線充電產業鏈主要廠商情況無線充電產業鏈主要廠商情況項目項目廠商方案設計高通、特拉斯、蘋果、信維通信無線充電芯片高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK無線充電芯片高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK無線充電線圈立訊精密、信維通信、碩貝德、順絡電子、東ft精密磁性材料橫店東磁、天通股份模組信維通信、立訊精密、欣旺達、德賽電池、FPCFPCFPC低；而銅線繞線方案具有充電功率更高、內阻更小等方面優勢,因此充電效率更低；而銅線繞線方案具有充電功率更高、內阻更小等方面優勢,因此充電效率更高.隨著未來手機電池容量持續提升,更加復雜的應用耗電速度加快,充電功率提高.隨著未來手機電池容量持續提升,更加復雜的應用耗電速度加快,充電功率提FPC方案發展,立訊精密、信維通信有望因此受益.方案發展,立訊精密、信維通信有望因此受益.無線充電接收端方案對比無線充電接收端方案對比3、TypeC：接口加速整合,未來三年市場空間超千億3、TypeC：接口加速整合,未來三年市場空間超千億TypeC,有望加速整合,預計未來三年市場空間合計超千億.TypeCTypeC,有望加速整合,預計未來三年市場空間合計超千億.TypeCUSBTypeA/B兼容性強、尺寸小、速度快等特性,在產業巨頭推動下逐漸形成產業鏈,現在被兼容性強、尺寸小、速度快等特性,在產業巨頭推動下逐漸形成產業鏈,現在被USBUSBUSB-Type-CUSBTypeC的主要增長力.2017的主要增長力.2017USBTypeC5,20192020,CAGR100%.2019PC80%,50%.目前市場上TypeCTypeCUSB2.0TypeCASP50、50、35、25算,2017-2019算,2017-2019TypeC152/348/597精密、鴻海、正崴等廠商有望受益.精密、鴻海、正崴等廠商有望受益.TypeCUSBType-C方案入門級功能普通數據和充電出廠價（元）~10USB2.0+快充普通數據和快充~20USB3.0/3.1+快充高速數據和超快充~40全功能高速+視頻+PD50+TypeC（單位：萬部）TypeCTypeC（單位：億元）量與耗電需求的矛盾一直是沒解決的用戶痛點,在電池容量受限的情況下,快充TypeC量與耗電需求的矛盾一直是沒解決的用戶痛點,在電池容量受限的情況下,快充TypeCE-marker芯片、線纜、手機芯片、電池等多個部分,完善的快充系統需要對各個部分都根芯片、線纜、手機芯片、電池等多個部分,完善的快充系統需要對各個部分都根據使用標準進行涉及,目前市場上高通、聯發科、OPPO、華為等均有自己的快充據使用標準進行涉及,目前市場上高通、聯發科、OPPO、華為等均有自己的快充標準,充電方式則分為高壓快充和低壓快充兩種,由于國產手機出貨量在全球所標準,充電方式則分為高壓快充和低壓快充兩種,由于國產手機出貨量在全球所HOV少,預期未來有望成為主流快充方案.少,預期未來有望成為主流快充方案.主流快充方案一覽主流快充方案一覽快充方案快充方式應用機型充電接口高通QuickCharge系列高壓快充三星GalaxyS8系列、小米6、vivoXplay6Axon天機7、LGG6Type系列/microUSB系列聯發科PumpExpress系列高壓快充魅族Pro6等機型Type系列/microUSB系列OPPOVOOC閃充系列低壓快充OPPOR9R9S等機型Type-C/microUSB接口華為SuperCharge系列低壓快充華為P10、Mate9等機型Type-C/microUSB接口4、外觀件：玻璃引領非金屬化趨勢4、外觀件：玻璃引領非金屬化趨勢5G5GMIX2、iPhone8/8PiPhone8/8PiPhoneXMate10蓋非金屬化趨勢,已經有多年發展歷史并已經在性能上再次優化的玻璃,以及擁蓋非金屬化趨勢,已經有多年發展歷史并已經在性能上再次優化的玻璃,以及擁有硬度強、顏值高的陶瓷逐漸成為市場青睞方向.有硬度強、顏值高的陶瓷逐漸成為市場青睞方向.2.5D2.5D3D,玻璃背板/550,2D、2.5D、3D玻璃主要區別是屏幕弧度,相比玻璃主要區別是屏幕弧度,相比2D2.5D3D.iPhoneX2.5D/S83D/蓋板,并且得到了市場好評,我們預計玻璃背板/蓋板,并且得到了市場好評,我們預計玻璃背板/3D據數據顯示,按照玻璃蓋板/據數據顯示,按照玻璃蓋板/2017、20180.15（0.2）、0.250.42018/240.75321561.75曲面蓋板/背板帶來的市場空間曲面蓋板/背板帶來的市場空間手機型號20172018E智能手機出貨量（億臺）15.4416.05曲面玻璃蓋板滲透率0.150.25曲面玻璃蓋板均價（元）7060手機曲面玻璃蓋板市場規模（億元）162.12240.75平面/曲面玻璃背板滲透率0.20.4平面/曲面玻璃背板均價（元）6050手機平面/曲面玻璃背板市場規模（億元）185.28321手機曲面玻璃合計市場規模（億元）347.4561.75陶瓷背板成有效補充,市場替代空間廣闊.陶瓷后蓋美觀、耐摔,性能