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電源設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化電源設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化電源設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化V:1.0精細(xì)整理，僅供參考電源設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化日期：20xx年X月統(tǒng)一電源設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化要求如下：通用LDO使用部分（1117類型，）使用如下的典型電路輸入端要有小電容濾波輸出端為100uF點(diǎn)解電容（可以更換為47uF貼片鉭電容）并聯(lián)瓷片電容Lyout部分100mA以下電流使用SOT223封裝100mA-300mA電流使用SOT252封裝300mA以上電流使用SOT263封裝輸出端先接100uF電解電容，后接瓷片電容CMOSLDO使用部分使用如下典型電路輸入端要有小電容濾波輸出端為100uF電解電容（可以更換為47uF貼片鉭電容）并聯(lián)瓷片電容Lyout部分100mA以下電流使用SOT223封裝（小于這個(gè)封裝的都使用223封裝）100mA-300mA電流使用SOT252封裝300mA以上電流使用SOT263封裝輸出端先接100uF電解電容，后接瓷片電容注意這種類型的LDO底部一定要預(yù)留散熱焊盤過孔DCDC使用部分12V降壓到及以下2A此類型要求使用MP1482參考電路Lyout部分DCDC電路要獨(dú)立分地，儲(chǔ)能電感要兼容插件、磁密封、背貼三種封裝DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔12V降壓到及以下3A此類型要求使用MP1484參考電路同上Lyout部分DCDC電路要獨(dú)立分地，儲(chǔ)能電感使用貼片磁密封12x12大功率封裝DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔12V降壓到5V此類型要求使用LA8535或LA8517參考電路Lyout部分DCDC電路要獨(dú)立分地，儲(chǔ)能電感兼容插件普通、貼片磁密封三種封裝DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔5V降壓到及以下2A此類型要求使用LA8517參考電路Lyout部分DCDC電路要獨(dú)立分地，儲(chǔ)能電感兼容插件普通、貼片兩種封裝DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔5V降壓到及以下1A參考電路Lyout部分DCDC電路要獨(dú)立分地，儲(chǔ)能電感兼容

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