主講人：劉斌杰口腔檢查、開髓術、備洞（一）探診、捫診、叩診和松動度檢查（口腔全面檢查共4項，共6分）注：兩考生互為醫患實施操作。口腔一般檢查考試項目項目細化分值評分標準及注意事項探診器械握持方式及支點0.51.左手持口鏡，右手拿探針或鑷子，右手無名指為支點。2.探診順序依次：右上象限、左上象限、左下象限、右下象限，行全口牙檢查。3.應選擇的探針是5號鐮形探針。動作及順序0.5正確選擇探針0.5小計1.5捫診根尖部捫診手法0.51.用手指輕輕壓迫根尖部組織。2.用雙手指輕輕交替壓迫膿腫部位組織。3.考生根據考官制定的牙位確定捫診部位。膿腫捫診手法0.5檢查部位0.5小計1.5叩診器械選擇0.5考官指定具體區段1.用帶有平頭末端的手持金屬器械。2.器械末端垂直向輕輕叩擊牙齒。3.叩診順序依次為：先叩正常牙，再叩患牙。叩診動作0.5叩診順序0.5小計1.5松動度器械選擇0.5考官指定具體區段。1.器械要求：金屬鑷子。2.用鑷子夾住前牙牙冠或抵住后牙牙合面中央窩。3.用鑷子前后左右搖動牙齒，觀察牙齒松動度。器械放置部位0.5檢查動作0.5小計1.5（二）填寫檢查表和社區牙周指數檢查（共7分）【口腔檢查表使用說明】1.檢查項目：將異常表現按所示符號記錄在下面相應牙位的空格表中。

（1）全口檢查（探診）：

牙體情況符號：0無異常；1有齲；2有充填體無齲（包括窩溝封閉）3有充填體齲；4牙體損傷；5牙發育異常

（2）

考官指定某區段部位的檢查：

根尖部捫痛：無0、有1；

叩痛：-、±、+、++、+++；

松動度：0、I度、II度、III度；2.CPI檢查：

記分：0=牙齦健康1=齦炎，探診后出血2=牙石，探診可發現牙石，但探針黑色部分全部露在齦袋外3=早期牙周病，齦緣覆蓋部分探針黑色部分，齦袋深度在4~5mm4=晚期牙周病，探針黑色部分被齦緣完全覆蓋，牙周袋深度在6mm或以上X=除外區段，少于兩顆功能牙存在3.口腔其他情況的視診用“√”、牙位或文字記錄在檢查表上。口腔一般檢查2.社區牙周指數（CPI）檢查（合計3分）CPI記分結果（0.6分）：

操作部分（2.4分）3.口腔其他情況視診所見（2分）：

如未見異常，在相應處用“√”表示；

如有異常，請用相應牙式和/或文字記錄異常所見。

（1）口腔頜面部情況：未見異常

異常變現

（2）口腔軟組織情況：未見異常

異常變現

（3）牙列：未見異常

異常變現

（4）阻生牙：無

有（牙位、類型）

（5）修復體：無

有（牙位、類型）評分標準：1.牙體情況檢查表評分標準（2分）：

根據考生檢查口腔的實際情況，各項填寫都正確給2分；

每缺一項扣0.5分。2.社區牙周指數（CPI）檢查評分標準（3分）考試項目項目細化分值評分標準確定指數牙確定指數牙（邊操作邊口述）0.6指數牙有17、16、11、26、27、37、36、31、46、47。如后牙區段缺失一顆指數牙或有拔牙指征，則指檢查另一顆指數牙。如果一個區段內的指數牙全部缺失或有拔牙指征時，則檢查此區段內的所有其余牙，以最重情況記分。器械使用方法正確握持CPI探針0.3以握筆式握持CPI探針正確放置CPI探針0.5以探針輕緩插入齦溝或牙周袋內，探針長軸與牙長軸平行，緊貼牙根。小計0.8探診方法正確探測牙周情況0.5將探針沿牙頰（唇）舌（腭）面齦溝從遠中向近中行提插式移動，以感覺齦下牙石，查看牙齦出血，并根據探針上的刻度觀察牙周袋深度。檢查牙面有無遺漏0.5應檢查所有指數牙的頰（唇）舌（腭）面小計1記分方法指數牙記分全部正確0.6每個區段一個記分，后牙兩個指數牙以較重情況的牙齒記分，共計6分，如有一處記分錯誤扣0.1分。合計33.口腔其他情況視診所見評分標準（2分）：

根據考生檢查口腔的實際情況，各項填寫都正確給2分；

每缺活錯填一項扣0.4分。（一）醫師儀表、儀態和著裝（0.5分）

儀表端莊；儀態穩重；工作衣、口罩、帽子和手套整潔、穿戴正確。（二）醫患體位（0.5分）1.正確調節牙科治療椅和照明燈。2.醫師體位：醫師位于牙科治療椅的右前方或者右后方；取坐位，上體直立，大腿與地面平行。3.患者體位：檢查上頜牙時，牙合平面與地面呈45度角；檢查下頜牙時，牙合平面與地面平行。

（三）口鏡的使用（0.5分）

握筆式握持，用于反射、聚光和牽拉軟組織的操作（四）交叉感染的控制（0.5分）

戴手套前做好椅位和燈光的調節；

戴手套后避免交叉污染。（五）愛傷意識

實行每一項操作前，向被檢查者做適當的說明；檢查動作輕柔，未引起被檢查者不適和損傷；告知被檢查者檢查結果和給與必要的防治指導。職業素質咬合關系檢查磨牙咬合關系描述1.51.磨牙咬合關系（描述錯誤不給分）：中性牙合為上頜第一磨牙近中頰尖咬合時位于下頜第一磨牙的頰溝。近中牙合：上頜第一磨牙近中頰尖咬合時位于下頜第一磨牙頰溝遠中。遠中牙合為上頜第一磨牙近中頰尖咬合時位于下頜第一磨牙頰溝近中。2.前牙咬合關系：正常覆牙合：上前牙蓋過下前牙唇面不超過切1/3且下前牙切緣咬在上前牙舌面切1/3以內者。超過1/3為深覆牙合。開合：上下前牙切端間無覆牙合關系，垂直向呈現間隙者。反覆合：咬合時下前牙舌面覆蓋上前牙牙冠唇面。正常覆蓋：上切牙切緣到下切牙唇面的水平距離在3mm以內。超過3mm為深覆蓋。反覆蓋：下前牙切端位于上前牙切端之唇側。3.中線描述：上下牙列中線是否一致；與面部中線是否一致（當不存在牙列擁擠時）前牙咬合關系描述1.5中線描述1小計4顳下頜關節檢查面形檢查0.51.面形檢查：面部是否左右對稱，下頜骨是否對稱。2.下頜運動檢查：檢查開口型、張口度、有無彈響。3.關節動度檢查：雙手食指分別置于耳屏前和外耳道內檢查髁突動度。4.關節區捫診檢查：檢查髁突外側和髁突后區有無壓痛下頜運動檢查1.5關節動度檢查1關節區捫診檢查1小計4下頜下腺檢查檢查體位11.患者坐位，檢查者立于患者右前或右后方。2.雙合診：一手食指置于舌下區，另一手指放于同側下頜下區，由后向前觸診。操作時應戴手套或指套。3.下頜下腺腺體和導管質地，有無結石；導管口有無紅腫，擠壓腺體后，唾液分泌情況。4.淋巴結觸診：描述淋巴結大小、質地、活動度、壓痛和粘連。捫診手法1下頜下腺檢查結果描述1下頜下淋巴結檢查結果描述1小計4（二）評分細化標準開髓術標準細化說明分值1.操作過程5（1）器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、球鉆、探針、15#細根管銼等。0.50.5（2）握持方式：左手將離體牙握，操作中牙牙合面始終朝向上方，不能隨意翻轉。

執筆式

支點：無名指10.50.52（3）操作動作及程序：點磨，鉆針方向始終與牙長軸平行。于牙合

面中央窩進入，逐漸擴大、加深開髓窩洞，制成一近髓深洞。于髓角處穿髓，揭髓室頂修整髓室側壁和根管口（如：去除牙本質領）探查根管。

0.50.50.50.50.52.5

(3)髓腔便宜形和髓室底完整：髓室側壁直，與根管口和根管冠段直線相連；髓室底完整（4分）髓室側壁不直，存在牙本質領或者磨除較多；髓室底磨損（2分）

（4）定位根管口：所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：15#根管銼）自開髓口可直線順暢探入根管（3分）所有根管口暴露尚清楚，但不能自開髓口順暢探入根管（2分）遺漏根管口，不能直線探入該根管（1分）根管口均未暴露（0分）。（一）評分細化表

！！！如有穿髓孔，備洞結果記“0”分離題磨牙復面洞制備術考試項目項目細化分值離體磨牙復面洞制備術（20分）操作過程（6分）器械選擇0.5握持方式和支點2操作程序2操作動作1.5備洞結果（14分）窩洞設計3各壁位置鄰面部分3牙合面部分5洞緣線、底、壁和點/線角3（二）評分細化標準1.操作過程（1）器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、倒錐鉆和小號圓鉆。（0.5分）（2）握持方式：

左手將離體牙固定握持，操作中牙牙合面始終朝向上方，不能隨意翻轉。（1分）

執筆式（0.5分）

支點：無名指或中指（0.5分）

離題磨牙復面洞制備術(3)操作程序：由邊緣嵴入鉆，先預備鄰面洞，再向牙頸部加深的同時頰舌向擴展（1分）；由鄰面向合面中央擴展，形成鳩尾（0.5分）；修整洞底和窩洞各壁，檢查點線角和有無露髓孔（0.5）。（4）操作動作：點磨,鉆針方向始終與牙長軸平行（1分）；噴水冷卻，直接進入欲達深度（0.5分）。2