PCB制作流程簡(jiǎn)介一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。???PCB制作流程簡(jiǎn)介

狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。

廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過(guò)焊接達(dá)到電氣連通的成品。PCB制作流程簡(jiǎn)介二、PCB的分類：一般從層數(shù)來(lái)分為：?jiǎn)蚊姘咫p面板多層板PCB制作流程簡(jiǎn)介PCB制作流程簡(jiǎn)介什么是單面板、雙面板、多層板？

多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。二、PCB的材質(zhì)分類：PCB常用材質(zhì)一般為：

CEM-1:一層玻璃布，表面粗糙無(wú)透光性

CEM-3：兩層玻璃布，容易折彎，表面光滑

FR-1：紙質(zhì)板，板材較脆表面較光滑，無(wú)透光性

FR-4:多層玻璃布，透光性較強(qiáng)，剛勁較強(qiáng)PCB制作流程簡(jiǎn)介PCB是怎樣做成的？PCB制作流程簡(jiǎn)介OSPManufactureFlowChart開(kāi)料圓角磨邊CNC鉆孔IPQCPTH+一次銅檢修圖形轉(zhuǎn)移IPQC烘烤一修IPQC二次銅二修IPQC鍍純錫去膜/蝕刻檢修剝錫IPQC電測(cè)三修IPQC文字印刷阻焊一修IPQC成型IPQC烘烤壓平電測(cè)FQCOQCOSPFQC包裝QA出貨OSP板制造流程圖開(kāi)料流程介紹

流程介紹剪料磨邊圓角

剪料:

目的:

依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸；開(kāi)料流程介紹

剪板前大料開(kāi)料流程介紹紹剪板板機(jī)機(jī)開(kāi)料流程介紹紹已剪PNL板開(kāi)料流程介紹紹磨邊、圓圓角:目的:用自動(dòng)磨邊、、圓角機(jī)將PCB‘邊’‘角’’打磨光滑，以防止止后續(xù)板脫屑屑及劃傷板面面影響品質(zhì)；；開(kāi)料流程介紹磨邊機(jī)開(kāi)料料圓角機(jī)鉆孔流程介紹上PIN鉆孔下PIN流程介紹目的:在板面上鉆出出層與層之間間連接目的上PIN:目的:預(yù)先依板厚及及鉆孔工藝要要求，用PIN針將PCB板訂在一起（（兩片鉆、三片鉆或多片片）便于生產(chǎn)；鉆孔流程介紹上PIN機(jī)鉆孔流程介紹已上PIN的PCB鉆孔流程介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出出層與層之間間連接目的鉆孔流程介紹鉆機(jī)鉆孔流程介紹鉆孔示意圖（（雙面板）疊放層數(shù)墊板鉆頭鋁片鋁片:制程中起鉆頭頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷傷作用墊片:制程中起保護(hù)護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭頭;降低鉆針溫度度鉆頭:制程中通過(guò)高高速旋轉(zhuǎn)已達(dá)達(dá)到層數(shù)之間間連通鉆孔流程介紹鉆孔示意圖（（多層板）墊板鉆頭鋁片鉆孔流程介紹鉆孔后實(shí)物圖圖鉆孔流程介紹下PIN:目的:將鉆好孔之板板上的PIN針下掉,將板子分出鉆孔流程介紹沉銅一銅流程程介紹流程介紹去毛刺除膠渣沉銅一銅流程介紹去毛刺除膠渣沉銅一銅目的:使孔壁上的非非導(dǎo)體部分之之樹(shù)脂及玻璃璃纖維進(jìn)行金金屬化，去毛刺:目的:去掉孔邊緣鉆鉆孔所致的殘殘留物，便于沉銅一一銅沉銅一銅流程程介紹去毛機(jī)沉銅一銅流程程介紹去毛刺后實(shí)物物圖沉銅一銅流程程介紹除膠渣:目的:除掉孔內(nèi)鉆孔孔所致的膠渣渣，便于層與與層之間更好好連接，增強(qiáng)強(qiáng)電鍍銅附著著力（一般用用于多層板））；沉銅一銅流程程介紹沉銅:目的:化學(xué)銅通過(guò)化學(xué)沉積積的方式使表表面沉積上厚厚度為0.4-0.8um的化學(xué)銅；化學(xué)銅多層板雙面板沉銅一銅流程程介紹沉銅線沉銅一銅流程程介紹沉銅后實(shí)物圖圖沉銅一銅流程程介紹一銅:目的:鍍上5-8um的銅來(lái)保護(hù)0.4-0.8um的化學(xué)銅不被被后制程破壞壞，便于后制制程生產(chǎn)一銅一銅沉銅一銅流程程介紹一銅線沉銅一銅流程程介紹一銅后實(shí)物圖圖沉銅一銅流程程介紹圖形轉(zhuǎn)移流程程介紹流程介紹前處理壓膜曝光顯影目的:依據(jù)客戶的資資料，將所需需要的圖形制制作在PCB板上；前處理:目的:除掉銅面的氧氧化及污染物物，增加銅面面粗糙度，以以利于后續(xù)壓壓膜制程的附附著力；圖形轉(zhuǎn)移流程程介紹前處理機(jī)圖形轉(zhuǎn)移流程程介紹壓膜:目的:通過(guò)熱壓的方方式將干膜壓壓在PCB上，使干膜緊緊密附著在銅銅面；圖形轉(zhuǎn)移流程程介紹壓膜前圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹壓膜膜機(jī)機(jī)圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹壓膜膜后后圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹曝光光:目的的:依據(jù)據(jù)客客戶戶所所需需要要圖圖形形，，通通過(guò)過(guò)底底片片曝曝光光在在壓壓好好干干膜膜的的PCB板上上；；圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹曝光光示示意意圖圖UV光底片片干膜膜底片片:白色色部部分分透透光光以以免免顯顯影影液液將將干干膜膜洗洗掉掉部部分分；；黑黑色色部部分分不不透透光光，，需需顯顯影影液液洗洗掉掉部部分分；；圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹底片片圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹曝光光圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹顯影影:目的的:將曝曝光光底底片片遮遮擋擋的的黑黑色色部部分分，，通通過(guò)過(guò)顯顯影影的的方方式式使使線線路路圖圖形形顯顯圖形形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移流流程程介介紹紹顯影示示意圖圖干膜一銅圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移流流程介介紹干膜顯顯影機(jī)機(jī)圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移流流程介介紹顯影后后圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移流流程介介紹二次鍍鍍銅流流程介介紹流程介介紹二次鍍鍍銅鍍錫目的:將銅厚厚鍍至至客戶戶所需需要的的厚度度；二次銅銅:目的:將顯影影后裸裸露出出來(lái)的的銅面面，進(jìn)進(jìn)行二二次銅銅來(lái)達(dá)達(dá)到客客戶所所需要要的銅銅厚；；干膜二次銅銅二次鍍鍍銅流流程介介紹鍍錫:目的:在鍍好好二次次銅表表面鍍鍍上一一層錫錫，來(lái)來(lái)保護(hù)護(hù)已鍍鍍銅面面不被被后制制程蝕蝕刻破破壞；；干膜錫面二次銅銅二次鍍鍍銅流流程介介紹二銅后后:二次鍍鍍銅流流程介介紹蝕刻流流程介介紹流程介介紹目的:將圖形形中多多余的的銅除除掉，，得到到客戶戶所需需要的的圖形形；退膜蝕刻退錫退膜:目的:將抗電電鍍干干膜退退掉，，使干干膜覆覆蓋下下面的的銅皮皮裸露露出來(lái)來(lái)銅；；一銅二銅錫面蝕刻流流程介介紹退膜前前:蝕刻流流程介介紹退膜后后:蝕刻流流程介介紹蝕刻:目的:將裸露露出來(lái)來(lái)的銅銅皮，，用蝕蝕刻的的方式式除掉掉；一銅二銅錫面蝕刻流流程介介紹蝕刻后后:蝕刻流流程介介紹退錫:目的:將錫面面退掉掉，得到客客戶所所需要要的圖圖形；一銅二銅錫面蝕刻流流程介介紹退錫后后:蝕刻流流程介介紹阻焊流流程介介紹流程介紹紹前處理絲印預(yù)烤曝光顯影后烤目的:A.防焊：防防止波波焊時(shí)造造成的短短路，并并節(jié)省焊焊錫之用用量B.護(hù)板：防防止線路路被濕氣氣、各種種電解質(zhì)質(zhì)及外來(lái)來(lái)的機(jī)械械力所傷傷害C.絕緣：由由于板子子愈來(lái)愈愈小，線線路間距距愈來(lái)愈愈窄，，所以對(duì)對(duì)防焊漆漆絕緣性性質(zhì)的要要求也越越來(lái)越高高原理：通通過(guò)印刷刷的方試試把油墨墨印在板板面上前處理:目的:除掉銅面面的氧化化及污染染物，增增加銅面面粗糙度度，以利利于后續(xù)續(xù)油墨的的附著力力；阻焊流程程介紹前處理機(jī)機(jī):阻焊流程程介紹阻焊流程程介紹絲印:目的:將防焊油油墨均勻勻的印在在板子上上,形成一層層防護(hù)層層S/M油墨厚度度：一般般為18-40um,獨(dú)立線拐拐角處7um.阻焊流程程介紹絲印:油墨:阻焊流程程介紹阻焊流程程介紹預(yù)烤:目的:趕走油墨內(nèi)的的溶劑，，使油墨墨部分硬硬化，不不致于在在進(jìn)行曝曝光時(shí)粘粘底片。。阻焊流程程介紹曝光:目的:通過(guò)底片片曝光將將客戶不不需要的的焊接的的位置曝曝光阻焊流程程介紹曝光:阻焊流程程介紹顯影:目的:通過(guò)將未聚合合之感光光油墨利利用顯影影的方式式，將客客戶所需需要的焊焊點(diǎn)顯現(xiàn)現(xiàn)出來(lái)阻焊流程程介紹顯影后:阻焊流程程介紹后烤:目的:主要讓油油墨之環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂脂徹底硬硬化文字流程程介紹流程介紹紹絲印烘烤目的:利于維修修和識(shí)別別文字流程程介紹文字絲印后:成型流程程介紹成型目的：讓讓板子裁裁切成客客戶所需需規(guī)格尺尺寸原理：數(shù)數(shù)位機(jī)床床機(jī)械切切割主要原物物料：銑銑刀成型流程程介紹成型機(jī)切切割中:成型流程程介紹已成型:表面處理理流程介介紹OSP:目的:將銅面上上沉積上