第五章元器件的使用可靠性控制5.1元器件的可靠性與質量可靠性：

產品通用特性中的一種主要特性，描述其在規定時間、條件下，完成規定功能的能力：時間：日歷時間、循環次數、動作次數條件：使用條件、環境條件功能：完成特定任務的技術性能指標失效率：

GJB451(可靠性維修性術語)：一批元器件在規定時間內工作或貯存，失效元器件數與工作或貯存元器件數乘以時間之積的比值。(公式5-1)第五章元器件的使用可靠性控制5.1元器件的可靠性與質量1

GJB33(半導體分立器件總規范)、GJB597(半導體集成電路總規范)：每1000h的批允許不合格率(LTPD)失效等級：GJB33(半導體分立器件總規范)、GJB597(半導2質量與質量等級：質量定義：一組固有特性滿足需求的程度(GB/T19000)

固有質量：由設計、工藝、原材料等生產過程中的質量控制所決定；

使用質量：由對元器件的選擇、采購和使用等過程中的質量控制所決定約各占50%表征元器件固有質量水平的主要指標是質量等級。不同質量等級對元器件工作失效率的影響不同，一般用質量系數表示不同的影響。

質量與質量等級：3現行標準中，有兩種元器件的質量等級：1.用于生產控制和采購的質量等級(質量保證等級)：國軍標、七專等級(專批，專人，專料，專機，專檢，專技，專卡)、工業品等級、民用等級2.用于可靠性預計的質量等級：A、B、C(《元器件優選目錄》)上的質量等級

現行標準中，有兩種元器件的質量等級：4GJB/Z299C與國軍標產品規范質量保證等級的對應關系：

GJB/Z299C與國軍標產品規范質量保證等級的對應關系：55.2元器件的使用質量管理5.2.1元器件的使用質量管理

5.2元器件的使用質量管理65.2.2元器件的選擇電性能、體積、質量使用環境要求供貨單位的質量保證價格因素

建議降額使用5.2.3元器件的采購嚴格的程序和規章制度

5.2.2元器件的選擇7一般流程：

一般流程：85.2.4元器件的監制到元器件的生產廠進行監督兩種方式：重點工序監制全過程監制實施方法：對已檢驗合格品進行抽檢或全檢。5.2.5元器件的驗收下廠驗收到貨檢驗5.2.4元器件的監制95.2.6元器件的二次篩選目的：選擇具有一定特性的產品或剔除早期失效(100%檢驗)對象：出廠經一次篩選、已檢驗合格的元器件進行二次篩選原則：試驗項目與條件一般不應與一次篩選的重復5.2.6元器件的二次篩選105.2.7元器件的破壞性物理分析(DPA)----為檢驗質量是否滿足要求而進行的一項重要的質量檢測工作方法：非破壞性試驗破壞性試驗5.2.8元器件失效分析適用場合:在試驗、二次篩選、貯存和傳遞、裝聯、測試以及作用過程中，發生致命失效或參數嚴重超差目的：確定失效模式和機理，提出糾正措施方式：嚴格按失效分析程序進行5.2.7元器件的破壞性物理分析(DPA)115.2.9元器件的使用前提：合理選用

功能電路設計與選用降額使用熱設計容差設計抗輻射設計靜電防護設計5.2.10元器件的電裝與調試過程：電裝工藝設計、工藝操作步驟：核對二次篩選標志、按要求電裝、檢查、電路板(單板)測試5.2.9元器件的使用125.2.11元器件的儲存保管和超期復驗注意特殊元器件的保存：靜電、磁場、非密封性、微機電等機電元件的油封5.2.12元器件的發放5.2.13失效或不合格元器件處理失效分析，判別是否批次性失效適用指標：允許的不合格品率(PDA)5.2.14元器件的評審產品研制過程中進行5.2.15元器件質量信息管理

5.2.11元器件的儲存保管和超期復驗135.3元器件選用分析評價及其控制要求5.3元器件選用分析評價及其控制要求14Note1(5.3.2)元器件優選目錄的制定和使用相關目錄：合格產品目錄QPL(QualifiedProductsList)合格制造廠目錄QML(QualifiedManufactureList)元器件優選目錄PPL(PreferredPartsList)Note2(5.3.3)軍用產品元器件的選擇

5.4軍用元器件的質量保證及其標準(自學)概述進口元器件的質量保證新品元器件的質量保證自制元器件的質量保證超期貯存元器件的質量保證有關標準：元器件規范元器件試驗標準元器件指導性標準Note1(5.3.2)元器件優選目錄的制定和使用15第五章元器件的使用可靠性控制5.1元器件的可靠性與質量可靠性：

產品通用特性中的一種主要特性，描述其在規定時間、條件下，完成規定功能的能力：時間：日歷時間、循環次數、動作次數條件：使用條件、環境條件功能：完成特定任務的技術性能指標失效率：

GJB451(可靠性維修性術語)：一批元器件在規定時間內工作或貯存，失效元器件數與工作或貯存元器件數乘以時間之積的比值。(公式5-1)第五章元器件的使用可靠性控制5.1元器件的可靠性與質量16

GJB33(半導體分立器件總規范)、GJB597(半導體集成電路總規范)：每1000h的批允許不合格率(LTPD)失效等級：GJB33(半導體分立器件總規范)、GJB597(半導17質量與質量等級：質量定義：一組固有特性滿足需求的程度(GB/T19000)

固有質量：由設計、工藝、原材料等生產過程中的質量控制所決定；

使用質量：由對元器件的選擇、采購和使用等過程中的質量控制所決定約各占50%表征元器件固有質量水平的主要指標是質量等級。不同質量等級對元器件工作失效率的影響不同，一般用質量系數表示不同的影響。

質量與質量等級：18現行標準中，有兩種元器件的質量等級：1.用于生產控制和采購的質量等級(質量保證等級)：國軍標、七專等級(專批，專人，專料，專機，專檢，專技，專卡)、工業品等級、民用等級2.用于可靠性預計的質量等級：A、B、C(《元器件優選目錄》)上的質量等級

現行標準中，有兩種元器件的質量等級：19GJB/Z299C與國軍標產品規范質量保證等級的對應關系：

GJB/Z299C與國軍標產品規范質量保證等級的對應關系：205.2元器件的使用質量管理5.2.1元器件的使用質量管理

5.2元器件的使用質量管理215.2.2元器件的選擇電性能、體積、質量使用環境要求供貨單位的質量保證價格因素

建議降額使用5.2.3元器件的采購嚴格的程序和規章制度

5.2.2元器件的選擇22一般流程：

一般流程：235.2.4元器件的監制到元器件的生產廠進行監督兩種方式：重點工序監制全過程監制實施方法：對已檢驗合格品進行抽檢或全檢。5.2.5元器件的驗收下廠驗收到貨檢驗5.2.4元器件的監制245.2.6元器件的二次篩選目的：選擇具有一定特性的產品或剔除早期失效(100%檢驗)對象：出廠經一次篩選、已檢驗合格的元器件進行二次篩選原則：試驗項目與條件一般不應與一次篩選的重復5.2.6元器件的二次篩選255.2.7元器件的破壞性物理分析(DPA)----為檢驗質量是否滿足要求而進行的一項重要的質量檢測工作方法：非破壞性試驗破壞性試驗5.2.8元器件失效分析適用場合:在試驗、二次篩選、貯存和傳遞、裝聯、測試以及作用過程中，發生致命失效或參數嚴重超差目的：確定失效模式和機理，提出糾正措施方式：嚴格按失效分析程序進行5.2.7元器件的破壞性物理分析(DPA)265.2.9元器件的使用前提：合理選用

功能電路設計與選用降額使用熱設計容差設計抗輻射設計靜電防護設計5.2.10元器件的電裝與調試過程：電裝工藝設計、工藝操作步驟：核對二次篩選標志、按要求電裝、檢查、電路板(單板)測試5.2.9元器件的使用275.2.11元器件的儲存保管和超期復驗注意特殊元器件的保存：靜電、磁場、非密封性、微機電等機電元件的油封5.2.12元器件的發放5.2.13失效或不合格元器件處理失效分析，判別是否批次性失效適用指標：允許的不合格品率(PDA)5.2.14元器件的評審產品研制過程中進行5.2.15元器件質量信息管理

5.2.11元器件的儲存保管和超期復驗285.3元器件選用分析評價及其控制要求5.3元器件選用分析評價及其控制要求29Note1(5.3.2)元器件優選目錄的制定和使用相關目錄：合格產品目錄QPL(QualifiedProductsList)合格制造廠目錄QML(QualifiedManufactureList)元器件優選目錄PPL(PreferredPartsList)Not