《半導體器件與封裝課程設計》課程簡介課程編號：08034821課程名稱：半導體器件與封裝課程設計/CourseDesignofSemiconductorDeviceandPackage學分:2學時：2周（實驗：2周上機：課外實踐：）適用專業：光源與照明建議修讀學期：5開課單位：光源與照明先修課程：光源與照明概論、電氣照明技術、光源與照明物理基礎、半導體物理及器件考核方式與成績評定標準：考查，總分百分制=實驗操作成績30%+封裝成品數量成績50%+實驗總結報告20%教材與主要參考書目：1．LED封裝實訓操作簡明手冊V2.0版劉暢自編講義2．LED封裝、測試設計應用實驗系統工藝指導書武漢光馳科技有限公司3．LED制造技術與應用（第3版）陳宇電子工業出版社2013年6月內容概述：中文：《半導體器件與封裝課程設計》是一門重要的實踐教學課程。在教師指導下，學生運用所學知識，完成LED芯片的封裝實踐操作。課程內容包括：認知LED芯片和封裝類型，進行引腳式LED封裝的實踐操作，認知封裝各環節的工藝及操作流程。本課程設計訓練學生進行LED芯片的封裝，目標是為學生進入LED封裝領域的從事研究和工程實踐打下牢固基礎。英文：CourseDesignofSemiconductorDeviceandPackageisanimportantpracticalteachingcourse.Undertheguidanceofteachers,studentsuseknowledgecompleteLEDchipsencapsulationpracticeoperation.Courseincludes:studyingLEDchipandpackagetype,thepracticeofthepintypeLEDencapsulationoperation,studyingencapsulationtechnologyandtheoperationprocessofeachlink.ThiscoursedesigntrainsstudentstopackageLEDchips,andthegoalistolayasolidfoundationforstudentsenteringthefieldofLEDpackagingtechnologyresearchandengineering.《半導體器件與封裝課程設計》教學大綱課程編號：08034821課程名稱：半導體器件與封裝課程設計/CourseDesignofSemiconductorDeviceandPackage學分:2學時：2周（實驗：2周上機：課外實踐：）適用專業：光源與照明建議修讀學期：5開課單位：光源與照明先修課程：光源與照明概論、電氣照明技術、光源與照明物理基礎、半導體物理及器件課程性質、目的與任務半導體器件與封裝課程設計是光源與照明專業的一門必修的實踐教學課程，旨在讓學生初步掌握LED芯片的封裝知識和封裝實踐操作技能，通過將LED芯片封裝為LED燈珠，實現對LED芯片和LED封裝知識的運用，積累LED封裝的實踐操作經驗。教學目標：半導體器件與封裝課程設計不僅講授LED封裝知識和工藝流程，而且帶領學生完成LED的封裝實踐，將LED芯片封裝為LED的燈珠。通過課程培養學生的運用課程知識能力、學習的專注能力、學生對新知識新技術的理解能力，初步建立對LED芯片的封裝設計與檢測能力。（對應畢業要求3，4，7，12）本課程目標分為理論教學和實驗操作兩部分。理論教學對學生能力培養的安排認識LED芯片和封裝類型；（4，12）認識LED封裝材料和封裝設備；（4，12）認識LED封裝的檢測設備；（4，12）實驗操作對學生能力培養的安排要求學生熟練掌握在顯微鏡下微操作的能力（3，12）要求學生熟練掌握芯片類型與支架類型的適配（3，12）要求學生了解超聲波金絲球焊機的操作和故障排除（3，12）要求學生熟練掌握擴晶機烤箱和真空箱的使用（3，12）要求學生熟練掌握灌膠和脫模方法（3，12）要求學生熟練掌握LED成品檢測設備（3，12）要求學生獨立完成本實驗的總結報告（7，12）二、教學內容、基本要求及學時分配課程內容教學要求重點（☆）難點（△）學時安排實驗學時上機學時備注認識LED芯片及封裝類型A☆1引腳式LED封裝生產工藝流程A☆1排支架-擴晶-點銀膠-固晶-固晶品質檢測A☆△4焊線-焊線品質檢測A☆△4配膠-粘膠-灌膠-離模-品質檢測A☆△2一切-二切-測試-包裝-烘烤-成品品質檢測A☆△2大功率白光LED的封裝演示和熒光粉配比演示C2（教學基本要求：A-熟練掌握；B-掌握；C-了解）課程設計報告基本要求在教師指導下學生獨立完成3組引腳式LED的整個封裝操作流程，通過檢測設備檢測LED的成品數量，并且完成一份關于LED封裝實驗的總結報告。此報告需結合相關領域的文獻調研，對LED的封裝工藝流程提出自己的認識心得，分析自我在操作中的得失。建議實驗（上機）項目及學時分配實驗名稱：LED封裝實訓實驗內容：LED封裝實訓系統共有20個點膠刺晶工位和4臺超聲波金絲球焊機，以及若干臺其他配套設備，可一次性帶領20名學生進行LED封裝實驗。自編了封裝實訓手冊作為開展實驗的教材，每名學生在進入實驗室前必須仔細研讀。整個實驗課程首先進行緒論簡介，再進入具體的LED封裝操作。其中封裝操作流程又分成三個主要階段：一、點膠刺晶固晶階段；二、焊線灌膠階段；三、脫模檢測階段。每一批次學生的總學時合計16個學時。實驗類型：包含演示性和綜合性實驗內容實驗要求：必做教學方法與教學手段本課程采用課堂講授為輔結合實驗演示為主的教學方法，由于LED封裝流程需要經歷大小15~17個步驟才能獲得最終的成品，經歷時間長環節多，為了能夠有效的評價學生的實驗能力，將整個教學安排分成三個階段，分別打分評定。這樣既考察了學生的實驗過程也考察了實驗結果。考核方式與成績評定標準課程考核采用百分制，考核成績采用實驗操作成績+封裝成品數量成績+實驗總結報告相結合的方式成績評定標準：總分百分制=實驗操作成績*30%+封裝成品數量成績*50%+實驗總結報告成績*20%。教材與主要參考書目1．LED封裝實訓操作簡明手冊V2.0版劉暢自編講義2．LED封裝、測試設計應用實驗系統